●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件となっています。電子機器がひとたび不良を起こせ
　ば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け
　不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左
　右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、エレクト
　ロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた
　各論文をご紹介します。

　■海外拠点で生産した実装品における信頼性の確保
　　～流出不良が増加している現状とその対策～
　　ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏
　■はんだ実装業界と環境問題
　　～産業機器用実装基板の洗浄復活～
　　ソルダーソリューション株式会社／山下　茂樹 氏
　■車載用電子部品における、はんだ付け実装工程での品質管理手法の適用例と信頼性試験の一例について
　　ミネベア株式会社／当田　貞行 氏


●ビジネスレポート
　■実装用キャリア『プロリーダー』の販売を通じて見えてきた、実装工程が抱える問題点
　　富士フイルム株式会社／富士フイルムグラフィックシステムズ株式会社


●トレンドを探る
　■フレキシブルプリント配線板　工場散歩（２）
　　セイル電子ジャパン株式会社／赤塚　正志 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１０回　ＬＳＩの消費電力


●コラム
　■「途中下車」
　　２０７駅目　戦後初の国産旅客機『ＹＳ－１１』／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■少人数世帯のライフスタイルに合わせたコンパクトサイズの卓上型食器洗い機を発売
　■CDの他、iPod／iPhone、PC、USBメモリなどの楽曲を原音に忠実に再現するアコースティック・サウンド・システムを発売、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■パワー半導体向けウエハ状態でのダイナミック試験に成功
　■６インチ口径炭化ケイ素単結晶ウエハの開発に成功、他

●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■インフロー／プリント基板のネット通販サイトで海外企業向けの販売を開始
　■富士フイルム／韓国に半導体材料の製造会社を設立
　■パナソニック／マレーシアに太陽電池工場を新設、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■福西電機株式会社／「ファンモジュール搭載ＰＣ」
　■パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社／「プログラマブル表示器」
　■本多電子株式会社／「超音波洗浄機」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から