●特集
「検査装置・技術の最新動向」

　　電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになって
　います。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端部品、並びに高
　速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技術の結集体であるが
　ゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起こるという可能性の存在もまた、否
　定することはできません。そのような状況下にあって、検査技術及び各種機器の果たす役割は
　ますます重要なものになってきていると考えられます。
　　本特集では、現在の各種検査装置及び検査装置メーカー、並びに研究機関では、今日的課題
　をどのように見据えて製品・技術開発に取り組んでいるのかをご紹介します。

　■エリア共焦点光学系による検査技術
　　～ＣＮＣ画像測定システム　コンフォーカルＮＥＸＩＶ　ＶＭＺ－Ｋシリーズ～
　　株式会社ニコン　インストルメンツカンパニー／清水　房生 氏
　■電磁場再構成法と走査型トンネル磁気抵抗効果顕微鏡の開発
　　～電子部品内部の非破壊検査への応用～
　　神戸大学／木村　建次郞 氏、美馬　勇輝 氏
　　大阪大学／木村　憲明 氏
　　京都大学／大藪　範昭 氏
　　株式会社村田製作所／稲男　健 氏
　■今日的な要求に応える、Ｘ線ステレオ差分方式による実装基板検査
　　株式会社アイビット／向山　敬介 氏


●特別レポート
　■電子回路世界大会＆ＴＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１１取材レポート
　　海外特別取材班
　■中国での大規模ＬＥＤ照明フォーラム
　　Ｃｈｉｎａ ＳＳＬ ２０１１　第８届中国国際半導体照明論壇
　　Grand Joint Ｔechnology Ltd／大西　哲也 氏
　■第１８回長野実装フォーラム
　　～フィンランドＮＥＸＴとの共同フォーラム～
　　大西　哲也 氏


●展示会レポート
　■ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１１
　■セミコン・ジャパン２０１１
　■２０１１国際ロボット展
　■国際画像機器展２０１１


●トレンドを探る
　■はんだ付け用フラックス（活性剤について）
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１回　ＬＳＩ消費電力把握の必要性と試み


●コラム
　■「途中下車」
　　２０８駅目　ＢＲＩＣｓのブラジル／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■軽量ながら、高精細なフルハイビジョン３Ｄ／２Ｄ動画撮影を楽しめる３Ｄビデオカメラを発売
　■次世代フラッグシップモデルのデジタル一眼レフカメラを発売、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■次世代半導体保護膜向け低温硬化型ポジ型感光性ポリイミドを開発
　■酸化ガリウム単結晶基板を用いた電界効果型トランジスタを開発、他

●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■日立化成工業／台湾に半導体用ＣＭＰスラリの生産拠点を新設
　■大日本スクリーン製造、セマテック／１４ｎｍ以降の半導体製造に対応する極浅接合層の形成実現へ向け研究開始
　■旭硝子／中国にリチウムイオン電池正極材の製造・販売拠点を新設、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■大日本スクリーン製造株式会社／「プリント配線板用直接描画装置」
　■倉敷紡績株式会社／「光ファイバ型薬液成分濃度計」
　■岩通計測株式会社／「放射線量モニタ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から