●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　一般社団法人電子情報技術産業協会が発行した『２０１１年度日本実装技術ロードマップ』
　において、「我が国には『ものづくり』というハード技術には優位性があるものの、それらを
　巧く組合せ最適化を図るシステム構築力（設計技術）は未熟である」としています。
　　そして、ここでは『ＥＤＡの世界だけではなく、個々の組織を横断的・有機的に結びつける
　こと』も重要であると指摘しており、それをしっかり構築した上で、実装技術戦略において『
　ＥＤＡ技術をベースにして、それぞれのＪｉｓｓｏレベルを結びつける総合設計技術の考え方
　が我が国の競争力優位性を図るキーである』としています。
　　各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑、かつ難し
　いものになっていますが、本特集が技術の一助となれば幸いです。

　■半導体／パッケージ／プリント基板のシステムレベル協調設計
　　株式会社図研／松澤　浩彦 氏、大坪　祐司 氏
　■ＪＴＡＧバウンダリスキャンテストの革新的ソフトウェア技術
　　～設計・解析・デバッグ・テストへの活用～
　　ＸＪＴＡＧ社／Ｇｅｏｆｆ　Ｈａｒｖｅｙ 氏、富士設備工業株式会社／杉本　明加 氏
　■設計品質向上のためのシミュレーション導入手法
　　メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／石川　実 氏
　■３次元実装モジュールと相互設計のプラットフォームへの取り組み
　　～ＣＡＤ／ＣＡＭ融合ツール『ＳＴＡＲＴ』～
　　株式会社ファースト／斉藤　和之 氏


●トレンドを探る
　■資源循環型社会のためのものづくり『ソーシャル・マニュファクチャリング』
　　東京造形大学／山際　康之 氏
　■ＬＥＤを中心にした実装関連の熱対策について
　　～ＴＩＭの特性に依存する放熱効果～
　　株式会社ワイドワーク／杉山　聡司 氏、薩摩総研株式会社／古川　正司 氏
　■量産現場における良否の判定方法
　　～良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法（５）～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●展示会レポート
　■自動車技術展：人とくるまのテクノロジー展２０１２
　■第１５回組込みシステム開発技術展（ＥＳＥＣ）
　■２０１２ＮＥＷ環境展（Ｎ－ＥＸＰＯ　２０１２　ＴＯＫＹＯ）


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１６回　ＣＡＤ／ＣＡＭ業界標準フォーマット


●コラム
　■「途中下車」
　　２１３駅目　世界商品となった『醤油』／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■スピントロニクス論理集積回路の信頼性を向上する技術を開発
　■そりの低減を実現する次世代半導体パッケージ基板用材料を開発、他


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■丸文／独・ファーストセンサー社と販売代理店契約を締結
　■シャープ、ＪＳＴ／酸化物半導体に関するライセンス契約を締結
　■ルネサスエレクトロニクス、ＴＳＭＣ／マイコンのエコシステムの構築を共同で推進、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■東洋リビング株式会社／「低湿庫」
　■株式会社ＭＹＧ／「ねじ／ナット」
　■株式会社高岳製作所／「ＦＣ－ＣＳＰ基板バンプ検査装置」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から