エレクトロニクス実装技術

●特集
　「部品搭載関連技術」

　■人的依存からの脱却を目指す部品挿入工程
　　―『JMシリーズ』による部品挿入自動化ソリューション―
　　ＪＵＫＩ株式会社　産機ユニット　営業部　営業技術課　／　植嶋　邦宏 氏

　　電子機器の高機能化や多品種少量生産の進展により、基板製造では後工程の自動
　化が重要課題となっている。部品挿入やはんだ付けなどは熟練作業者への依存度が
　高く、品質維持が難しい。さらに、高齢化や熟練工の退職により、安定した品質確
　保には属人化を排除した自動化が求められている。
　　本稿では、JUKIが展開する『JMシリーズ』による異形部品挿入の自動化に加えて、
　マルチタスクプラットフォーム『JM-E01』による、ねじ締め＋挿入の組み立て工程
　の自動化について紹介する。

　■大型先端パッケージと高価値基板の品質保証を実現する高度リワーク搭載技術
　　メイショウ株式会社
　
　　プリント基板市場は2026年の836億米ドルから2035年には1378億米ドルへ拡大し、
　AIサーバ向け高多層基板を中心に成長が見込まれる。BGAパッケージ市場も年平均
　6.1％で拡大し、車載、医療、データセンター、先端パッケージ技術の普及が追い
　風となる。これに伴い、BGAリワーク装置には高精度化に加え、自動化、プロファ
　イル標準化、トレーサビリティ強化が求められ、品質向上や損失低減、納期リスク
　の抑制が重要な役割となる。
　　本稿では、大型先端パッケージや大型多層基板を対象とした高度リワーク技術と、
　その実現に必要な各要素について解説する。

　■見えない技術が電子産業を支える
　　―実装技術から見る電子産業の未来―
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏

　　近年、半導体への注目が高まる一方、電子機器の性能や信頼性を支える実装技術
　の重要性も増している。実装技術は、半導体や電子部品、基板、材料、製造・検査
　技術を統合し、熱対策や高速信号伝送、高密度実装を実現する基盤技術である。微
　細化の限界を迎える中、チップレットや光電融合など新たな技術の鍵も実装が握る。
　また、日本は材料・部品・装置分野で世界を支える強みを持つ。
　　本稿では、電子産業の発展を支える実装技術の役割と、その将来性について概観
　した。


●特別レポート
　■宇宙航空、軍用電子部品に特化した特殊電子部品専門研究会 CMSE2026 ＠ LAX
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也 氏 Mr. T. Onishi


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８６回 未来予測の手法

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第１２回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●Products Guide
　■緩み止めナット、他


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から