本誌『エレクトロニクス実装技術』は、今号（２０１０年５月号）で創刊２５年、通
巻３００号を迎えました。これもひとえに読者の皆様のご愛顧、またご指導・ご鞭撻の
おかげです。改めてお礼を申し上げます。
今後も５００号、１，０００号と、実装技術の最新動向を紹介していくとともに、充
実した誌面づくりを目指していく所存ですので、引き続きご愛読を賜りますよう、よろ
しくお願い申し上げます。


●特集
「はんだ・接続材料」

現代のエレクトロニクス産業においては、はんだ及びそれに類する材料による接合
個所が、単に接合されているというだけでなく、それがより確実なものであることが
必須の条件になっています。
近年では同一の基板上に大型部品と小型部品が混載実装されるケースが増えてきて
おり、それぞれの部品への影響を回避しつつ、より確実な接合を実現することの困難
をよく耳にします。一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以
来変わらないようです。
本特集『はんだ・接続材料』では、鉛フリーはんだを中心とした、実装技術への高
付加価値化の動向、ならびに環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペーストをご紹介し
ます。

■鉛フリーはんだ実装技術の高付加価値化の動向
大阪大学／菅沼 克昭氏
■環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペースト
ニホンハンダ株式会社／山本 睦之氏


●３００号記念特別企画
『エレクトロニクス実装技術』誌が見つめてきた実装技術の歴史


●ビジネスレポート
■少量他品種の基板製造を中心に、”トリガ”の精神で新規開発にも注力していく
株式会社日本トリガ

●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実装実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
２．ＳｉＰの形態
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の設計と知的財産
２．設計思想

●コラム
■「途中下車」
１８７駅目 『野菜』と『規格』／武井 豊氏

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■リチウムイオン二次電池の安全性を向上させる電解質の開発に成功
■専用メガネ不要のタッチパネル付き３Ｄ液晶ディスプレイを開発
■半導体内部の発光を高効率で外部へ取り出すことに成功、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■大日本スクリーン製造／多賀事業所、半導体製造装置の生産活動を一部再開
■日油／天然油脂価格が高値のため、油脂関連製品を値上げ
■日本風力発電／マレーシアでのスマートグリッド蓄電制御システムを受注、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■２番組同時に約１０倍のフルハイビジョン長時間録画ができる『ＡＱＵＯＳブルーレイ』２機種を発売
■ブルーレイディスク／ＤＶＤのマルチ再生に対応したポータブルプレーヤを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社サーモグラフィックス／「高熱伝導グラファイト」
■ローランドディー．ジー．株式会社／「軽金属加工用モデリングマシン」
■三洋半導体株式会社／「オペアンプ」、他

●その他
■ベンダーズリスト
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から