●特集
「検査装置の最新動向」

電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なもの
になっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先
端部品、並びに高速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新
しい技術の結集体であるがゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起
こるという可能性の存在もまた、否定することはできません。
そのような中にあって、現在の各種検査装置メーカーでは、今日的課題をどのよう
に見据えて製品開発に取り組んでいるのかを、本特集でご紹介いたします。

■オフライン外観検査装置『ＹＳｉ－Ｓ』による異物検出・浮き検出・フィレット抽出
ヤマハ発動機株式会社／今田 将博氏
■見逃し不良からわかった３Ｄ－Ｘ線検査装置『ＶＴ－Ｘ７００』によるはんだ検査の必要性
オムロン株式会社／益田 真之氏
■一括撮像式基板外観検査装置『ＥＩＯ－１００１』
株式会社愛央技研／山内 智彦氏


●ビジネスレポート
■最先端ＣＭＯＳ技術を駆使して、ユーザーの高い要求レベルに応えていく
Ｐｈｏｔｏｎｆｏｃｕｓ ＡＧ社


●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏


●特別レポート
■世界から集まる中国でのＬＥＤ照明フォーラム
Ｃｈｉｎａ ＳＳＬ ２０１０『第７届中国国際半導体照明論壇』
Ｇｒａｎｄ Ｊｏｉｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ．／大西 哲也氏


●展示会レポート
■パナソニックＦＡショー
■セミコン・ジャパン２０１０


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
１１．電源供給回路の検討と協調設計


●コラム
■「途中下車」
１９６駅目 『段ボールの父』と『マツダランプ』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■省エネ性能実現と、さらなる操作性向上を図った『録画テレビ』９機種を発売
■オーディオ・ビデオ・通信を融合したオールインワンのＡＶシステムを発売、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■高速・高精度を実現したフリップチップ実装機を発売
■ＷｉｒｅｌｅｓｓＨＤに準拠した第２世代モジュールを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■理経／韓国ＷｉＰＡＭ社のパワーアンプモジュールを販売開始
■ソニー／イメージセンサの生産能力を倍増
■東芝／システムＬＳＩ事業を再編、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■鍋屋バイテック会社／「リニアクランパ」
■富士高分子工業株式会社／「ＬＥＤ実装用シリコンレンズ」
■パナソニック電工ＳＵＮＸ株式会社／「プログラマブル表示器」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から