• 雑誌:エレクトロニクス実装技術
  • 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:[紙版]毎月20日  [デジタル版]毎月23日
  • 参考価格:[紙版]1,375円 [デジタル版]1,210円
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エレクトロニクス実装技術 第27巻7号 (発売日2011年06月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「設計・解析・シミュレーション」

(社)電子情報技術産業協会が発行した『2009年度日本実装技術ロードマップ』において、
日本が、21世紀に新たな実装技術立国となっていくには、『システム...

エレクトロニクス実装技術 第27巻7号 (発売日2011年06月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「設計・解析・シミュレーション」

(社)電子情報技術産業協会が発行した『2009年度日本実装技術ロードマップ』において、
日本が、21世紀に新たな実装技術立国となっていくには、『システム...

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目次

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

(社)電子情報技術産業協会が発行した『2009年度日本実装技術ロードマップ』において、
日本が、21世紀に新たな実装技術立国となっていくには、『システム構築力(設計技術)は
未熟である』としながらも、『EDA技術をベースにして、それぞれのJissoレベルを結
びつける総合設計技術の考え方』が、ポイントになるとしています。
本特集が、技術進展の一助となれば幸いです。

■エレ・メカ検証は『Space』から『Spec』へ
~デジタル実験室『XVL Studio Z』誕生~
株式会社図研/佐々木 充氏
■PCBの設計から製造までのプロセス統合による収益力強化
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社/石川 実氏


●トレンドを探る
■高周波ノイズ耐性を強化したフレキシブル基板
信越ポリマー株式会社/川口 利行氏
山下マテリアル株式会社/竹田 昌弘氏、稲見 英治氏
■表面実装で発生するはんだ中のボイドについて
株式会社クオルテック/高橋 政典氏、飯田 温氏、鍵 憲語氏
■シリーズ・はんだこて先の最適化
セラコート工業株式会社/北見 勝氏


●特別レポート
■KPCA Show/KIEP Show2011取材レポート
海外特別取材班


●展示会レポート
■N-PLAS(新しい、次世代に向けたプラスチック複合展)2011
■人とくるまのテクノロジー展2011


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第4回 LightPeakからThunderbolt


●コラム
■「途中下車」
201駅目 オリーブ発祥の地『小豆島』/武井 豊氏


●New Technology Flash!
■環境配慮型熱硬化性樹脂を開発
■小型モバイル端末向けギガビット無線伝送回路をCMOSプロセスで集積化する技術を開発、他


●New Consumer Electronics
■『自動おそうじ』機能を搭載した、たて型洗濯乾燥機を発売
■高音質録音とフルハイビジョン動画撮影が可能なリニアPCMレコーダを発売、他


●News Clip
■NEDO、EU/セル変換効率45%以上を目指した集光型太陽電池の技術開発に着手
■宇部興産、サムスンモバイルディスプレイ/韓国に次世代ディスプレイ基板材料の合弁会社を設立
■コニカミノルタIJ/『次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合』に参加、他


●Products Guide
■株式会社アールエフ/「先端可動式工業用ビデオ内視鏡」
■オプテックス・エフエー株式会社/「画像センサ」
■福西電機株式会社/「Linux OS搭載デジタルサイネージ」、他


●その他
■Reader’s Square
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から



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