●特集
「はんだ付けをめぐる最新技術及び諸動向」

様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつ
つ、より確実なはんだ付けを実現する必要があります。しかしその困難は当然にあるわけで、
このように一つの技術の進展がまた新たな課題を生む、という構図は有史以来変わらないよう
です。
本特集『はんだ付けをめぐる最新技術及び諸動向』では、ＬＳＩパッケージはんだバンプの
流動挙動シミュレーション技術、アジア諸国における、手はんだ付け産業の発展状況とこて先
に関する認識、また、粉末とフラックスを別々に提供する新しいクリームはんだについての論
文を掲載します。

■ＬＳＩパッケージはんだバンプの流動挙動シミュレーション
日本電気株式会社／小路口 暁氏、石田 尚志氏
■アジア諸国における、手はんだ付け産業の発展状況、並びにこて先に関する認識について
セラコート工業株式会社／北見 勝氏
■材料コストの高騰に伴う、新しいクリームはんだの供給方法の提案
株式会社小島半田製作所／小島 誠氏


●トレンドを探る
■量産現場における課題
実装技術アドバイザー／河合 一男氏
■中国のローカル工場、及び、活気あふれる”携帯”ビル
実装技術アドバイザー／河合 一男氏


●展示会レポート
ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１１／ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１１／
２０１１ マイクロエレクトロニクスショー


●特別レポート
■実装国際フォーラム（Jisso International Forum）取材レポート
海外特別取材班


●好評連載
■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
第５回 光と銅


●コラム
■「途中下車」
２０２駅目 『松の木』から始まる技術／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■８インチ対応の３次元集積化ＬＳＩ用常温ウエハ接合装置を開発
■高い耐熱性・絶縁性を両立したフレキシブルＣＩＧＳ太陽電池用基板を開発、他


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■お風呂やキッチンでネットが楽しめる７Ｖ型テレビを発売
■内釜に『南部鉄器』採用の圧力ＩＨ炊飯ジャーを発売、他


●Ｎｅｗｓ Ｃｌｉｐ
■パナソニック電工、凸版印刷、巴川製紙所／光学フィルムの事業提携で合意し、合弁会社を設立
■三洋電機／ＨＩＴ太陽電池が採用されたイタリア南東部の大規模太陽光発電所が完成
■住友大阪セメント／ベトナムにリチウムイオン電池正極材料の新工場を建設、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■株式会社堀内電機製作所／「ファイバ出力型レーザシステム」
■浜松ホトニクス株式会社／「ユニバーサルストリークカメラ」
■福西電機株式会社／「ＵＳＢ対応モータコントローラ」、他


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から