●特集
「プリント配線板技術の最新動向」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位
　性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、そ
　の出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、
　特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■多様化するプリント配線板の技術動向
　　小林技術事務所／小林　正 氏
　■韓国におけるＦＰＣの技術動向
　　ＣＳＴ株式会社／齊藤　健一 氏
　■透明フレキシブル基板でイノベーションする
　　シライ電子工業株式会社／岡田　浩一 氏


●トレンドを探る
　■北米における、手はんだ付け産業の実態
　　セラコート工業株式会社／北見　勝 氏
　■量産現場における良否の判定方法
　　～良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法（１）～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●展示会レポート
　■ネプコン・ジャパン２０１２


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２回　ＬＳＩ消費電力情報の利用


●コラム
　■「途中下車」
　　２０９駅目　『葛巻』にみた『デンマーク』に学べ／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■高速度、高面積生産性、柔軟な生産形態対応力をもつ表面実装機を開発
　■新メモリ（高速不揮発性抵抗変化型メモリ、ＲｅＲＡＭ）の開発に成功
　■低コスト大口径ＧａＮ基板の製造に成功


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■ルネサスエレクトロニクス／ブラジルに半導体のマーケティング、技術サポートの拠点を設立
　■日本ガイシ／米国メーカーから半導体製造装置関連事業を買収
　■田中電子工業／台湾に銅製ボンディングワイヤを製造する生産子会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■エ－ディーワイ株式会社／「３Ｄ　Ｘ線検査装置」
　■日本ＬＰＫＦ株式会社／「卓上型ＳＭＴ部品基板実装ライン」
　■株式会社タフ・インターナショナル／「セラミックグリーンシート用水溶性バインダ」、他


●その他
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■展示会・イベント案内
　■編集室から