●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産
　のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握し
　ておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、そ
　れぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
　　本特集『はんだ接合技術』では、樹脂強化型低温はんだと補強材を併用することで商品
　の信頼性を向上する技術、及び、ギ酸還元と圧縮法によりボイドレスを実現する真空ソル
　ダリングシステムを紹介した論文を掲載いたします。

　■薄板基板の実装信頼性を向上する低温一括補強技術
　　パナソニック株式会社／宮川　秀規 氏

　■ギ酸還元と圧縮法によりボイドレスを実現する真空ソルダリングシステム
　　オリジン電気株式会社／松本　豊 氏、黒田　正己 氏、小澤　直人 氏、鈴木　隆之 氏


●トレンドを探る
　■半導体パッケージ基板用極薄無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき
　　株式会社クオルテック／大矢　怜史 氏

　■『第６１回　応用物理学会春季学術講演会』レポート
　　その２　太陽電池
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■量産現場におけるコスト・品質の改善
　　～実装工程の国内回帰に向けて～
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●特別レポート
　■日本では知られていない白夜の初夏、北欧、北緯６５°で開催された実装学会
　　ＩＭＡＰＳノルディック２０１４
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏

　■特定非営利活動法人サーキットネットワークが１０周年記念誌を発行
　　本誌編集部


●展示会レポート
　ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１４
　ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１４（第１６回実装プロセステクノロジー展）
　画像センシング展２０１４
　人とくるまのテクノロジー展２０１４


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４１回　ＩＢＩＳ　ＡＭＩ


●コラム
　■「途中下車」
　　２３８駅目　次世代のめがねフレームとは？／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■太洋電機産業株式会社／「はんだ付けシステム」
　■トーリ・ハン株式会社／「防湿庫」
　■株式会社イマオコーポレーション／「クランプ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から