●特集
「半導体実装」

　　『２０１５年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報通信
　ネットワークの構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。（中略）三次元化としては
　ＮＡＮＤフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、９チップ積層のデバイスが量産されて
　いる。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗
　折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
　　本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参照下
　さい。

　■精密荷重制御機構を用いた焼結接合装置による高耐熱パワーデバイス実装
　　大阪大学　産業科学研究所／下山　章夫 氏、長尾　至成 氏、菅沼　克昭 氏

　■３次元半導体の技術、ビジネス、業界動向（その１）
　　株式会社ザイキューブ

　■洗浄機構の見直し
　　～既存洗浄方式の限界　難関洗浄への挑戦～
　　ゼストロンジャパン株式会社


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第２０回）
　　貴金属専門メーカーとしてエレクトロニクス業界を支える田中貴金属工業（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　■テクノトランスファーｉｎかわさき ２０１６　～第２９回　先端技術見本市～
　■ＪＡＳＩＳ ２０１６


●特別レポート
　■高密度実装技術部会が３０周年記念大会を開催
　　実装技術ライター／太田　幸恵 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６９回　ＩｏＴ装置の基板


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６６駅目　天気予報の始まり／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■第９回ドイツ・イノベーション・アワード
　　　　　　　　　　　　「ゴットフリード・ワグネル賞２０１７」公募開始、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ＮＫＫスイッチズ株式会社／「照光式押ボタンスイッチ」」
　■浜松ホトニクス株式会社／「リニア照射型紫外線（ＵＶ）ＬＥＤユニット」
　■アイチップス・テクノロジー株式会社／「ＩＰ変換・解像度変換・画像歪補正ＬＳＩ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から