イビデン社長「TSMCの微細配線技術は素晴らしい。それを活かして積層を実現」

水力発電を祖業に創業111年のイビデン。

現在は先端半導体パッケージ基板で世界トップを走っています。

リスクの高いスマートフォン関連などから事業転換し、大きく成長を遂げました。

半導体市場は足踏み状態ですが、ブレーキは踏まずに進み続けています。

日経ビジネス電子版にて編集長が、イビデン社長の青木武志氏にインタビューしています。

100年の技術を紡ぐ現場

2022年の途中まで、世界中で半導体が不足しているといわれていましたが、現在は需給が緩んでいます。

足元の市場と今後の動向についてどのように見ていますか。

「2022年10~12月期あたりから急速に半導体市場の需要が落ち始めました。23年1~3月期は底へ向かって真っ逆さまという感じでしたが、4~6月期に底打ちしてきたかなという感じでしょうか。6月あたりから先々の受注が上向いているので、下期には持ち上がっていくかなと予測しています。

ただ23年度トータルで見ると、年度並みに戻るのは、やはり24年度いっぱいはかかるのではないかと見ています。当社も23年度は売上高4000億円で前期比4.2%減と見込んでいますが、25年度は6200億円に伸びると予測しています」

イビデンは22年末、2000億円超を投じて半導体パッケージ基板の大型工場の建設に着手しました。

ブレーキは踏まず、このまま進み続けるのでしょうか。

「そうなると思っています。（半導体の）シリコンウエハーメーカーも『出荷は少なくなっている』と言いながら、投資計画は予定通り進めています」

新工場、経済安保でも評価

「新たに建設する大野工場（岐阜県大野町）には（経済安全保障の観点から）経済安全保障推進法の助成金405億円もつきました。

これまで半導体は電子回路を挟む微細化技術の開発に焦点が当たってきましたが、次第にそれが難しくなってきています。そこで同じ基板の上により多くのチップを集積させる『3次元化』を次の開発の軸にしています。当社の技術開発への取り組みが評価してもらえたのだと思います」

世界最大の半導体受託生産企業、台湾積体電路製造（TSMC）と3次元化の研究開発に取り組んでいますね。

「当社は半導体を載せるパッケージ基板が主力製品で、TSMCに納めています。TSMCは既に『2.5次元』と呼ばれる複数の半導体を並列に配置して1つのパッケージに実装する技術を開発しています。

それをさらに一歩進めて積層する次世代技術を共同で研究開発していこうというものです。TSMCの微細配線技術は素晴らしいです。それを活かして積層を実現しようとしています」

本誌ではイビデン社長の青木武志氏インタビューの続きをお読みいただけます。