＜特集1＞先端半導体パッケージ基板の開発動向と反り対策，大型化
高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性と半導体パッケージ材料への応用
　　－次世代AI半導体を支える低CTEパッケージ基板材料への挑戦－
東洋紡(株)　土屋 俊之

三次元集積回路における局所曲げ応力の負熱膨張材料による低減
九州大学　木野 久志

先端パッケージ向けダイレクト露光技術の開発と大型パネルへの対応
(株)オーク製作所　矢島 英樹

大型パネルレベルに向けた薄型チップの次世代転写技術
(地独)神奈川県立産業技術総合研究所　根本 俊介
東レエンジニアリング(株)　岡田 達弥、藤重 遥、新井 義之
ソマール(株)　瀬川 繁昌
古河電気工業(株)　秋月 伸介
(国研)産業技術総合研究所　林 瑛瑛
熊本大学　青柳 昌宏

＜特集2＞AI，機械学習を用いたエレクトロニクス材料の開発，設計
第一原理計算に基づく強誘電体の探索とその実験検証
(株)村田製作所 　平井 大介

汎用機械学習ポテンシャルを用いたシリコン系アモルファス膜の作成と誘電率評価
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ(株)　野武 晃

第一原理計算によるSiCの物性評価とその応用
関西大学　齋藤 賢一

反実仮想的機械学習による有機半導体材料の複数物理量の同時探索
大阪公立大学　岡田 淳之
大阪公立大学／立命館大学　内藤 裕義

計算科学を用いた有機- 無機ハイブリッド材料の構造・物性予測
パナソニック ホールディングス( 株) 　横山 智康

機械学習ポテンシャルによる大規模分子動力学計算
熊本大学　島村 孝平

＜技術トピック＞
ペロブスカイト太陽電池（ 関連部材・製造装置） の市場予測と主要企業の取り組み
(株)富士経済　川合 洋平　安藤 千遥

MEMS デバイスの高性能化へ向けた巨大圧電性単結晶薄膜の開発
芝浦工業大学　吉田 慎哉

　Ultra-Thin Glass の最新動向と製造技術
(株)機能性ガラス研究所　藤田 卓