＜特集1＞SiCパワー半導体の開発動向とデバイスへの応用展開
データセンターにおけるパワーエレクトロニクス回路と半導体デバイスの最新技術動向
富士電機(株)　大熊 康浩

SiC MOSFETの課題とそれらを解決する技術
三菱電機(株)　大佐賀 毅

酸化抑制と希釈水素熱処理によるSiC MOSデバイスの性能・信頼性向上
大阪大学　小林 拓真

SiC CMOSパワーモジュールの開発とそのモーターシステム応用　-スイッチング損失の低減-
(国研)産業技術総合研究所　八尾 惇

SiCを含むワイドギャップ半導体の結晶欠陥評価
三重大学　姚 永昭

＜特集2＞ギガキャストの開発動向と大型部品の一体成形
ギガキャストの技術動向，課題と適用事例
リョービ(株)　新田 真

ギガキャスト用超大型ダイカストマシンの開発
ＵＢＥマシナリー(株)　品田 忠

鋼材の適材適所によるギガキャスト金型への対応
大同特殊鋼(株)　河野 正道

ギガキャスト金型加工用工具の開発動向と加工技術
(株)MOLDINO　馬場 誠　

＜技術トピック＞
イオン版ペルチェ効果を利用した半導体チップの局所冷却技術
大阪大学　筒井 真楠

グリーン水素製造に適した自励式整流器の開発
(株)TMEIC　武藤 優真　中村 一稀　冨田 崇史

レドックスプローブ法による固体・電解質界面相のその場評価
慶應義塾大学　片山 靖

使用済みリチウムイオン電池からの有価金属の高効率回収プロセス
東北大学　渡邉 賢、鄭 慶新