＜特集1＞半導体リソグラフィの最新動向と材料，プロセス開発
メタルレジストのEUV露光による反応メカニズム及び大気安定性
(国研)物質・材料研究機構　山下 良之

EUV レジストの評価技術
リソテックジャパン(株)　関口 淳

EUV リソグラフィの露光技術と光源の開発動向
宇都宮大学　東口 武史

ナノインプリント・リソグラフィの最新動向と半導体製造への応用展開
大阪公立大学　平井 義彦

CSP を用いたSIM 型側壁ダブルパターニングでの配線手法
東京農工大学大学院　藤吉 邦洋　田中 洸樹　長倉 光輝

＜特集2＞3Dプリンタの開発動向と応用事例
3Dプリンティング技術と導入へ向けた課題
技術コンサルティングAMstage　三森 幸治

3Dプリンター用ポリアミド材料　－特性と用途展開－
Arkema PTE.LTD.　吉武 篤史

生分解樹脂，バイオマス素材を中心とした特殊フィラメントの開発
Nature3D　伊藤 精元

金属3Dプリント技術と産業適用
愛知産業(株)　木寺 正晃

セラミック3Dプリンタ技術とその応用展開について
(株)エスケーファイン　浅野 忠克　林 幸子　

＜車載テクノロジー最前線＞
耐水性と超柔軟性を備えた超薄型有機太陽電池
(国研)理化学研究所　福田 憲二郎

二酸化炭素を活物質に利用した新しいレドックスフロー電池の開発
(国研)産業技術総合研究所　兼賀 量一　大平 昭博
京都大学大学院　山本 旭　吉田 寿雄　

担持Ru触媒のN2O分解反応特性
(国研)産業技術総合研究所　日隈 聡士

パワー半導体基板接合へ向けた3Dプレス技術の適用と3Dシンタリング装置の開発
日機装(株)　牧野 由