＜特集1＞先端半導体パッケージ技術の最新動向と材料開発
2.xDパッケージにおける最先端実装技術と技術課題
(株)レゾナック　姜 東哲

半導体実装へのインプリント技術応用
コネクテックジャパン(株)　小松 裕司

先端半導体パッケージに向けたダイレクト露光装置の作動原理と今後の展望
(株)オーク製作所　長谷川 祐哉

半導体デバイス製造における接合技術と低温接合プロセス
東北大学　日暮 栄治

マイクロプロセッサの伝熱経路と熱管理手法
足利大学　西 剛伺

＜特集2＞EV・HEV向けモーターの開発動向と材料技術
BEV・HEV用主機モータの開発動向と冷却・放熱技術
モリモトラボ　森本 雅之

電磁鋼板の部分非磁性改質技術の開発とロータコアへの応用
愛知製鋼(株)　濱田 典彦

省レアアースSmFe系新規磁石化合物の開発とその磁気物性
(国研)物質・材料研究機構　高橋 有紀子

SiCインバータ駆動モータコイルの部分放電現象と電気絶縁技術
兵庫県立大学　菊池 祐介　

＜テクノロジー最前線＞
持続可能な有機電池の創製
東北大学　北嶋 奨羽、笠井 均、岡 弘樹

反射・発光表示が可能なデュアルモードディスプレイ
千葉大学　中村 一希

AEM水電解水素発生装置の紹介と適用事例
三國機械工業(株)　三田 逸郎

水溶液系二次電池の研究開発　～ 高エネルギー密度化と高耐久化 ～
東京科学大学　池澤 篤憲、荒井 創