＜特集1＞半導体ウェハの研磨，加工技術と高品質化
SiCウェハの精密レーザスライシング技術
埼玉大学 山田 洋平
ステルスダイシングの最新動向
浜松ホトニクス(株) 新村 拓人
フラーレンを用いたSiCウェハの高効率研磨技術
九州工業大学 鈴木 恵友
触媒表面技術エッチング法によるSiC，GaN基板表面の原子レベル平坦化
大阪大学 藤 大雪
＜特集2＞車載センサ，カメラの開発動向とセンシング技術
次世代自動車に求められるカメラ・LiDAR・ミリ波レーダーと走行環境認識技術の最前線
電動モビリティシステム専門職大学 秋田 時彦
路車協調システムを実現するインフラセンサーのLiDAR計測技術とV2X通信技術の現状
沖電気工業(株) 平本 美智代
自動運転へ向けた半天球LiDARによる走行時の物体検出
近畿大学 梶原 伸治
人工降雨環境下における車載カメラの認識性能評価
同志社大学 中川 正夫
＜テクノロジー最前線＞
全有機太陽電池の開発と光電変換効率の向上－新しい電極材料と作製手法の開発－
金沢大学 中野 正浩
パワー半導体へ向けたデバイス基板／放熱基板の直接接合技術
(国研)産業技術総合研究所 松前 貴司
アルミニウム電解コンデンサ用箔のエッチング挙動と材料開発
(株)UACJ 大澤 伸夫
廃自動車とした鉄鋼スクラップに対するセンサー選別技術 ‐LIBSを例に‐
立命館大学 柏倉 俊介
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