＜巻頭＞
AI支援ツールの連携による安全な開発プロセスの構築
Microsoft Innovation Hub　畠山 大有


＜特集1＞先端半導体パッケージ材料、プロセス技術の開発動向
先端半導体パッケージにおけるガラス材料，パネル化の最新動向
よこはま高度実装技術コンソーシアム　八甫谷 明彦

低誘電ポリイミドを用いた半導体後工程用再配線層向け材料の開発
荒川化学工業(株)　山口 貴史

シミュレーションを用いたアンダーフィルの2.5Dマルチチップパッケージへの最適化検証
サンユレック(株)　野口 一輝
Coretech System　Leo shen
(株)JSOL　Sean Wang

常温接合技術によるハイブリッド接合の開発動向
九州大学　内海 淳

バウンダリスキャンテストの仕組みと高密度実装基板への活用
アンドールシステムサポート(株)　谷口 正純

＜特集2＞次世代データセンタ、サーバーへ向けた冷却システムの導入、運用と消費電力の削減
液体浸漬冷却における冷却液の特性と環境負荷低減
ENEOS(株)　藤原 新吾

冷却ファンモータ用軸受の静音保持器開発
日本精工(株)　佐藤 雅之　小野澤 高庸

データセンター省電力化に向けたハニカム多孔質体による高熱流束・大伝熱面除熱技術
九州大学　森 昌司

データセンタの液浸冷却システムの取組み
NECネッツエスアイ(株)　赤崎 好伸

＜技術トピック＞
半導体市場の動向と今後の予測　 ～日本半導体産業のあるべき姿～
グロスバーグ(同)　大山 聡

ゴニオ極性材料の開発動向と横型熱電モジュールの可能性
(国研)産業技術総合研究所　後藤 陽介

レーザクリーニングによる表面処理工程の高度化と脱炭素化への貢献
東成エレクトロビーム(株)　高橋 慧輔