＜特集1＞パワーデバイスの高耐熱・高放熱実装と材料開発
有機絶縁材料を適用したパワーモジュールの開発動向と高放熱化技術
三菱電機(株)　山本 圭

Si3N4を用いた銅張放熱基板における顧客のトレンドに応えるための性能向上
(株)Niterra Materials　森﨑 兼斗

パワーデバイス向け銅接合材の開発動向と接合特性
石原ケミカル(株)　有村 英俊

パワー半導体向け 銅／モリブデン 複合放熱材料の開発と適用事例
(株)ＦＪコンポジット　津島 栄樹

超音波接合技術を用いたSiCパワー半導体の高信頼接合技術
東芝デバイス＆ストレージ(株)　川城 史義

＜特集2＞ペロブスカイト太陽電池の開発動向と社会実装へ向けた展望
フィルム型ペロブスカイト太陽電池の開発とプロセス構築
東芝エネルギーシステムズ(株)　藤永 賢治

気相プロセスによるペロブスカイト太陽電池の作製と耐久性の向上
(独)国立高等専門学校機構　石川工業高等専門学校　瀬戸 悟

n型CNT電極を用いた逆型ペロブスカイト太陽電池の開発
名古屋大学　上岡 直樹、松尾 豊
(株)デンソー　土方 啓暢

非真空プロセスによる多層多孔質層状電極の作製とペロブスカイト太陽電池への応用
筑波大学　辻 流輝

ペロブスカイト太陽電池の社会実装の取り組みと今後の展開
日揮(株)　永石 暁　

＜技術トピック＞
半導体／金属界面における新たな接触抵抗評価手法の開発
京都工芸繊維大学　桂 章皓、郷原 陽向、菅原 徹

常温付近の小さな温度変化で発電できる新しい電解液の開発
(一財)電力中央研究所　松井 陽平

プラズマインジケータを用いたプラズマ処理の工程管理
(株)サクラクレパス　玉木 万美子　大城 盛作

微細成形加工法を用いた独自ナノ構造偏光素子の研究開発
(国研)産業技術総合研究所　穂苅 遼平、桑野 玄気、辻岡 一眞、栗原 一真