MATERIALS INTEGRATION(マテリアル インテグレーション) 3月号 (発売日2010年02月25日) 表紙
  • 雑誌:MATERIALS INTEGRATION(マテリアル インテグレーション)
  • 出版社:TIC
  • 発行間隔:月刊
MATERIALS INTEGRATION(マテリアル インテグレーション) 3月号 (発売日2010年02月25日) 表紙
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MATERIALS INTEGRATION(マテリアル インテグレーション) 3月号 (発売日2010年02月25日)

TIC
特集 省エネ,創エネで注目されるSiC (II )

パワー半導体SiCの展開
JSTイノベーションプラザ京都 松波 弘之

SiCデバイスの電力システム・大容量電源への適用
独立行政法人 産業技術総合研究所 エネル...

MATERIALS INTEGRATION(マテリアル インテグレーション) 3月号 (発売日2010年02月25日)

TIC
特集 省エネ,創エネで注目されるSiC (II )

パワー半導体SiCの展開
JSTイノベーションプラザ京都 松波 弘之

SiCデバイスの電力システム・大容量電源への適用
独立行政法人 産業技術総合研究所 エネル...

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目次

特集 省エネ,創エネで注目されるSiC (II )

パワー半導体SiCの展開
JSTイノベーションプラザ京都 松波 弘之

SiCデバイスの電力システム・大容量電源への適用
独立行政法人 産業技術総合研究所 エネルギー半導体エレクトロニクス研究ラボ 山口 浩

SiCパワーデバイスの開発
ローム株式会社研究開発本部 新材料デバイス研究開発センター 中野 佑紀

SiCパワーデバイスを用いたパルスパワー発生と応用
長岡技術科学大学電気系 江 偉華

大口径・高品質SiCバルク単結晶開発の現状
関西学院大学 SiC材料・プロセス研究開発センター センター長 教授 大谷 昇

高強度反応焼結SiCの微構造と強度特性
(株)東芝 電力・社会システム技術開発センター 高機能・絶縁材料開発部 須山章子

SiC/C複合材の作製とその摩擦摩耗特性
産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門 平尾 喜代司

ムライト・炭化ケイ素複合材料の応力下における自己き裂治癒挙動
横浜国立大学大学院 工学研究院 高橋 宏治

SiC高純度微粉末の新合成法と焼結技術
物質材料研究機構 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点 田中 英彦

放電プラズマ焼結法によるSiC-ZrB2共晶複合体
東北大学 金属材料研究所 教授 後藤 孝

連載籾殻を燃料にするレンガの製造--カンボジアの場合--
和田 重孝

第2次世界大戦後の日本のセラミックス科学の発達に友好と親善に尽力した世界の大学教授・科学者(42)
宗宮 重行

連載野焼きの炎とファイバヒューズの共通点
物質・材料研究機構 光材料センター 轟 眞市

商品情報・内容

  • 出版社:TIC
  • 発行間隔:月刊

■ 専門技術情報を毎月お届けしています

私たちは、1988年より毎月「ニューセラミックス」誌を出版し、セラミックスを中心とした材料開発の紹介やその応用技術・加工技術の解説を通して、この分野の日本の発展に貢献してきました。また、1994年12月号よりエレクトロニクス材料・デバイスを中心テーマとした「エレクトロニク・セラミックス」号を年4回刊行し、ニーズに合わせた内容を追求してきました。さらに、1999年1月号より誌名を「MATERIALSINTEGRATION」に変更し、時代の要求に応えた内容を目指しています。

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