○ 次代に向けたすべての進化に電子部品は必要不可欠
○ 半導体制御急増で電子部品出荷が急拡大
○ IoT本格始動でセンサー需要も右肩上がり
○ 車載・産機を主軸に電子部品市場拡大
○ 5G普及も視野に開発も急ピッチで進行中

■内容構成

◆第1章　電子デバイス市場動向2019
電子デバイスの市場動向
半導体産業の市場動向
電子部品産業の市場動向
　
◆第2章　IoTをにらむセンサー動向
センサー開発と製品化の動き
センサーを取り巻くビジネスの動き
IoTをにらむ応用展開の動き
　
◆第3章　IoT、本格始動へ ～電子デバイス商社が動き出した～
電子デバイス商社が動き出した
加賀電子
佐鳥電機
三信電気
シリコンテクノロジー
立花エレテック
東京エレクトロンデバイス
ネクスティエレクトロニクス
伯東
富士通エレクトロニクス
マクニカ
丸文
菱電商事
ルネサスイーストン
　
◆第4章　主要電子部品の最新動向
MLCC増産計画も課題直面
車載カメラ用コネクター動向
サーミスターの最新動向
HDDの最新動向
　
◆第5章　電子部品業界トピックス
IoT本格始動をにらんで
トランザス／ウエアラブル端末を半導体ファブに納入
センスウェイ／LoRaWANを全国展開
JR東日本／先進のモニタリングシステム導入
クラボウ／スマート衣料でIoTサービス開始
Arm／IoT企業を買収
電子部品をめぐる新たな業界動向
NIMS／嗅覚センサー標準化へ
金沢大・東大研究Gr.／IoT用電源で振動発電デバイス
全固体電池の開発競争が本格化
ニコンら5社／スマートカメラで協業
ソフトバンクと大成建設／5Gを建設現場に
トヨタら4社/タクシー配車を支援
トヨタ、デンソー／モーター向け新磁性材料開発へ
電子部品メーカーが放つ新戦略
台湾TST／車載向けSAWに注力
日本電産とPSA／EV用モーター生産
電子部品メーカーの新拠点が続々竣工
デンソー／熱流センサー拡販に動く
日本航空電子工業／フィリピンに新棟
TDK／超音波3Dセンサーの米社買収
村田製作所／蓄電システムを開発
アコースティス／5G用BAWを開発
イリソ電子工業／中国新工場が稼働
太陽誘電／1000μFのMLCCを商品化
SEMITECH／フィリピン工場を拡張
サムスン電機／天津にMLCCの新工場を建設
日本電産／台湾サーマル企業と協業加速
村田製作所／岡山で新棟を建設
村田製作所／無錫にMLCC新棟
太陽誘電／半導体戦略を強化
電子部品メーカーが勝負する新技術
パナソニック／センサー領域で新成果
TDK／新固体電池開発
東大と大日本印刷／伸縮自在のスキンディスプレー
パナソニックAIS社／TOF距離画像センサー開発
京セラ／屋外対応の新コネクターを開発
　
◆第6章　製造装置・材料業界の動きも活発化
東洋紡／離型フィルムを増産
東レ／離型フィルムを量産
日立金属／EV用磁石を強化
日本エンギス／研磨加工事業が好調
バンドー化学／電子部品工場のクリーン対策装置
大同特殊鋼／高透過率の磁性材を開発
メリーランド大／高性能カーボンスポンジ
アマダサンワダイヤ／電子材料切削用バンドソーを発売
アテネ／電鋳凸版が量産採用
JX金属／独企業の買収完了
セイコーエプソン／広丘の新工場が竣工
三井金属鉱業／MLCC外部電極銅粉の生産能力増強
日立金属／フェライトコア材を開発
三井金属鉱業／電子部品焼成用トレーを量産
　
◆第7章　主要電子部品メーカーの動き
アルプスアルパイン／イリソ電子工業／SMK／NKKスイッチズ／FDK／大泉製作所／岡谷電機産業／オムロン／オリエンタルモーター／京セラ／ケル／KOA／シチズン電子／指月電機製作所／芝浦電子／スミダコーポレーション／SEMITEC／双信電機／第一精工／大真空／太陽誘電／田淵電機／タムラ製作所／TDK／帝国通信工業／東京コスモス電機／トーキン／ニチコン／日本ケミコン／日本セラミック／日本航空電子工業／日本抵抗器製作所／日本電産／日本電波工業／パナソニック／ヒロセ電機／フォスター電機／不二電機工業／北陸電気工業／ホシデン／本多通信工業／松尾電機／マブチモーター／MARUWA／ミツバ／ミネベアミツミ／村田製作所／ヨコオ／リバーエレテック／ルビコン／ローム