■内容構成
巻頭企画　AIデータセンター／サーバーで電子部品に新商機到来

第1章　主要アプリケーション動向
1-1：自動車
1-2：スマートフォン・通信・データセンター
1-3：ロボット・医療
1-4：宇宙・航空・空飛ぶクルマ
1-5：クロスリアリティー（XR）市場

第2章　半導体、電子部品の市場動向
2-1：半導体の市場動向
2-2：電子部品の市場動向

第3章　主要電子部品の最新動向
3-1：コンデンサー・MLCCの最新動向
3-2：コネクターの最新動向
3-3：サーミスターの最新動向
3-4：HDDの最新動向
3-5：センサーの最新動向
3-6：タイミングデバイスの最新動向
3-7：モーターの最新動向

第4章　主要電子部品メーカーの動き
愛知製鋼/IDEC/アイビックス技研/I-PEX/旭化成エレクトロニクス/ASPINA（シナノケンシ）/アルファ・エレクトロニクス/アルプスアルパイン/Amphenol/イリソ電子工業/AGC/SMK/NKKスイッチズ/FDK/大泉製作所/岡谷電機産業/沖電線/オムロン/オリエンタルモーター/京セラ/KELK/ケル/KOA/SiTime/サガミエレク/サムスン電機/サンコール/シチズン千葉精密/シチズン電子/シチズンマイクロ/指月電機製作所/芝浦電子/シュルター/鈴木/進工業/ストーブリ/スミダコーポレーション/住友電気工業/セイコーNPC/セイコーエプソン/SEMITEC/センシリオン/双信電機/大真空/ダイヤモンドエレクトリックホールディングス/太陽誘電/タムラ製作所/チノー/ツカサ電工/TE Connectivity/TDK/TDKラムダ/帝国通信工業/テクダイヤ/東京コスモス電機/トーキン/トミタ電機/長野計器/ニチコン/ニッタ/日本ケミコン/日本セラミック/日本端子/日本発条/ニデック/日本航空電子工業/日本抵抗器製作所/日本電波工業/Harwin/パナソニック インダストリー/林電工/Piezo Studio（ピエゾスタジオ）/ビシェイ インターテクノロジー/ヒロセ電機/フォスター電機/フジクラ/不二電機工業/北陸電気工業/ホシデン/松尾電機/マブチモーター/MARUWA/ミツバ/ミネベアミツミ/村田製作所/MEYSENS（旧：トポセンス）/モレックス/ヤゲオ/ヨコオ/リズム翔栄/リテルヒューズ/リバーエレテック/ルビコン/LEM International/ローム

第5章　工場マップ（分布図）・一覧
国内主要工場一覧
国内主要工場分布図