【半導体に関する研究】
P011：第7世代「Xシリーズ」大容量IGBTモジュールの系列拡大・・・富士電機
P014：（ポリ）グリセリンを含有するアルカリ現像液が感光性ポジ型ポリイミドの感度と溶解性に及ぼす影響・・・阪本薬品工業
P018：半導体モールド用離型フィルムの開発・・・ハリマ化成
P023：プロトン照射によるSiCパワー半導体の順方向通電劣化抑制技術・・・住重アテックス／東海国立大学機構名古屋大学／名古屋工業大学
P026：超高純度酸素およびアルゴンを併産する窒素製造プロセス・・・大陽日酸
P030：溶剤吸着用ハニクル TOMBOTMTM No.8800-HZ「ハニクル® HZ-BO」 TOMBOTMTM No.8804-HZ「ハニクル® HZ-BX」・・・ニチアス
P034：国内新生産拠点の始動ふっ素樹脂ライニングタンク・・・バルカー
P037：CPO向け400 mW級1.3μm帯高出力半導体レーザ・・・住友電工デバイスイノベーション／住友電気工業
P042：半導体量子ビットの高精度読み出し法を開発～大規模半導体量子コンピュータの読み出し法の確立へ向けて～・・・九州大学／大阪大学


【高機能樹脂（合成方法・リサイクル等）】
P045：遠隔からの火花放電による汎用プラスチックの新しい合成方法・・・筑波大学
P048：金型離型性と基材密着性を両立したナノインプリント用UV硬化樹脂・・・三洋化成工業
P052：次世代半導体パッケージ用高性能樹脂，コア基板複合化が容易で，高耐熱，低熱膨張，低誘電を実現・・・プリンテック
P054：改正食品衛生法対応グランドパッキンNo.7232　No.7233　No.7202WF　No.8101U・・・バルカー
P059：エポキシ樹脂のケミカルリサイクルに新たな手法を開発温和な条件で素早く分解し原料のビスフェノール類を回収，繊維強化複合材料中から繊維の回収・・・産業技術総合研究所／科学技術振興機構
P063：リサイクル樹脂を用いた抗菌性樹脂の開発・・・栃木県産業技術センター
P067：ポリオレフィン樹脂のリサイクルが物性に及ぼす影響　三重県工業研究所
P072：ポリプロピレン/ポリスチレンブレンド材料に関する粘弾性曲線の算出・・・岡山県工業技術センター

【ゴム材料の動向】
P076：金属のように熱を通す絶縁体のゴムシート－様々な電子デバイスの放熱に役立つやわらかな熱マネジメント材料の実現－・・・東京大学大学院／産業技術総合研究所
P080：ゴム材料を用いたペルチェモジュールのCAE技術の開発・・・福島県ハイテクプラザ
P085：樹脂/ゴム製品の熱劣化解析のためのFT-IRスペクトルライブラリの構築・・・群馬県立産業技術センター
P088：ゴム/セルロース複合材中のセルロース配向の定量評価手法・・・岡山県工業技術センター
P091：水や温度に反応し路面状態に合わせてゴム自ら性質が変化する新技術「アクティブトレッド」搭載次世代オールシーズンタイヤ・・・住友ゴム工業

【難燃技術・有力各社の難燃剤】
P094：現場生産性向上を図る高機能プラスチック製品の開発（第10報）－難燃性プラスチック複合材料の開発（3）－ ・・・岐阜県産業技術総合センター
P098：有力各社の難燃剤・・・阪本薬品工業
P099：有力各社の難燃剤・・・マナック
P100：有力各社の難燃剤・・・大八化学工業
P101：有力各社の難燃剤・・・丸菱油化工業
P102：有力各社の難燃剤・・・里田化工