2017年8月号の内容

特集　成形工場の効率化，コストダウンを目指す最新技術

■成形工場のネットワーク化―IoTへの取組み
■LFT成形ソリューションによる軽量化とコスト低減
■eV-LINE OPM金型専用生産セルシステム「MR30」の開発と特徴
■金型温調機「MC5シリーズ」の特徴
■射出成形品取出ロボット「FRAシリーズ」の特徴
■IoT時代のものづくりを加速する
■デジタル・マニュファクチャリングサービス

特別企画　CAEの最新情報

■「Autodesk Moldflow」の最新解析技術
■樹脂流動解析の最新技術「Moldex3D」バージョンR15新機能
■「SIGMASOFT」によるバーチャルモールディング及び解析事例
■「3D TIMON」の新機能と応用

•高分子ソフトマテリアルの異種・同種界面の分析・解析
•連載　続・一歩進んだ射出成形技術（2）
•連載　私的プラスチック工業史―人と技術とプラスチックと―〈Ⅷ〉
　　 高分子材料と共生したわが人生航海記（3）
•Report　東芝機械グループ，ソリューションフェア 2017
フォーラム　成長を続ける高分子工業
■常設欄■
•新製品 材料／技術と装置／応用
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•イエローページ　注目される材料・装置―ホットランナ
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