▲2025年12月号　no.855　12月1日発行


■特集１　量子技術でものづくり革新

●量子技術でものづくり革新（043p）
●素材開発に生産効率化　現場で始まった量子活用（044p）
●ローム、技術導入 「一番乗り」 検査工程の時間ロス４割削減（047p）
●次世代のレジストや電池を実現　計算時間１００分の１も可能に（051p）
●人型ロボットの複雑な動きを制御　ＡＩ超えるリアルタイム性狙う（055p）
●車体骨格の計算回数が激減　マツダ、軽量化 ・ 部品共通化を加速（058p）


■特集２ 「ＥＭＯ　ＨＡＮＮＯＶＥＲ　２０２５」 報告

●工作機械ドイツ勢、自動化を徹底追求 「ＥＭＯ　ＨＡＮＮＯＶＥＲ　２０２５」 報告（061p）
●Ｈｅｒｍｌｅ　自動化設備の名手　パレタイザーとロボット活用で勝負（062p）
●ＩＮＤＥＸ　複合加工機とロボットセルで　得意の工程集約をさらに加速（065p）
●Ｇｒｏｂ　ギガキャスト専用機の横型ＭＣに　多品種少量想定の自動化システム（068p）
●Ｈｅｌｌｅｒ　５軸ＭＣと６軸ロボットで　金属加工の４重苦に応える（071p）
●Ｃｈｉｒｏｎ　モジュラー設計ＭＣと小型ロボ搬送で　柔軟性高めた加工自動化システム（074p）


■挑戦者

●ＤＴダイナミクス代表取締役社長　道廣隆志　難しいから面白い　ＩＴと現場の二刀流（004p）


■ニュースの深層

●Ｈ３ロケット７号機、ＨＴＶ－Ｘを軌道へ投入　開発の焦点はＬＥ－９のみの 「３０」 形態へ（014p）
●トヨタがＥＶでＳｉＣの採用を拡大 「ｂＺ４Ｘ」 国内最長の航続７４６ｋｍに（018p）
●バーチャルでのねじの締め忘れ防ぐ　カシオ、解析の自動化ツール内製（022p）
●ダイハツ、工場の困りごとをＡＩで解決　ブートキャンプ式、２カ月の研修で成果（026p）
●３Ｄでのズレ共有で金型試し打ち４割減　富士フイルムＢＩ、今後ＡＩの導入も検討（029p）


■レポート

●ホンダが新基準原付の商品化で先行　原付二種部品の使用でコストを抑える（034p）
●長崎総合科学大、５０ｍ潜航の水中ドローン　塩ビ使いモーター数３つで製作費３万円（036p）
●富士フイルム、圧力で発色するフィルム　高温対応により半導体製造で測定需要増（038p）
●パナソニックＨＤがチャイナシフトを加速　家電事業の撤退 ・ 売却の回避にめど（041p）


■事故は語る

●東急田園都市線の衝突脱線事故　プログラムに潜んでいた１０年前の設計ミス（076p）


■日亜化学工業　青色半導体レーザー開発物語

●映像用光源で高収益実現の理由　なぜ世界トップを独走できたのか（082p）


■ＰＩＣＫ　ＵＰ

●複数ＡＩを活用、曖昧な言語指示でロボットの把持を可能に　ほか（088p）


■サプライチェーン新常識

● 「作業の問題はこの数秒間にある」 調達分野での生成ＡＩ活用４選（096p）


■トヨタ流人づくり　実践編　あなたの悩みに答えます

●人材をうまく活用するには（099p）


■ＥＤＩＴＯＲＳ’　ＲＯＯＭ

●読者から／編集部から／おすすめの１冊／次号予告（104p）