＊＊＊６月号目次＊＊＊

【特集１ 薄型化を支援する部品材料】

●[概論]薄型化を支援する部品材料
[早稲田大学] 一ノ瀬昇
●[総論]電子機器の小型化･高性能化と積層セラミックデバイスの開発
[防衛大学校] 山本 孝
●積層セラミックコンデンサの薄層化に向けたチタン酸バリウムの技術動向
[堺化学工業] 池田美昭，式田尚志，馬場勇志
●磁性体材料
[埼玉大学] 平塚信之
●圧電材料
[東京大学] 野口祐二，宮山 勝
●MLCC・電極材料
[大研化学工業] 上山竜祐
●シート成形技術
[ラボ] 落合 博
●積層セラミックコンデンサ
[太陽誘電] 岸 弘志
●巻かないコイル｢積層チップインダクタ｣
[TDK] 工藤 斉
●積層PTCサーミスタ ―過電流抑制機能を示すインテリジェント素子―
[出雲村田製作所] 新見秀明
●積層サーミスタ
[パナソニック エレクトロニックデバイス ジャパン] 高橋雅幸，沖本知久


【特集２ 知っておきたい電子機器のノイズ･熱対策】

●高速信号伝送におけるノイズ低減設計
[芝浦工業大学] 須藤俊夫
●SI/PI/EMI不要輻射におけるシミュレーション技法とフロー
[エーイーティー] 上田千寿
●次世代デカップリングデバイスによるノイズ対策
[NECトーキン] 都澤友和
●EMCとノイズ規格
[オリジン電気] 大島正明
●電磁波吸収ナノコンポジット
[日立製作所] 日高貴志夫
●電子機器の放熱技術動向
[サーマルデザインラボ] 国峰尚樹
●放熱材料の熱伝導率・熱拡散率の評価方法
[産業技術総合研究所] 阿子島めぐみ
●高熱伝導性グラファイトシートの特性と応用
[カネカ] 西川泰司