▲2021年4月号　no.133　3月11日発行


■Ｃｌｏｓｅ－ｕｐ

●レベル３の自動運転車　ホンダが１００台限定発売（004p）


■ＶＯＩＣＥ

●ホンダ新社長、 「自前主義から脱却」 ほか（005p）


■Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ　Ｒｅｐｏｒｔ

●半導体不足の対応で明暗　自動車７社の２０年度３Ｑ決算（010p）
●自動運転 「実用化」 苦しめる人件費 「保安要員」 の不思議（014p）
●アウディジャパン、２１年もＥＶ攻勢　スポーツ車や小型ＳＵＶも投入（016p）
●米テスラ、リコール要請　半導体が原因で約１６万台（017p）
●トヨタ ・ ウーブン 「世界一安全なソフト」 に挑戦（018p）
●マツダ 「ＭＸ－３０」 、３５．５ｋＷｈの訳　ＣＯ２をディーゼル車以下に（020p）
●ＧＮＳＳ受信難でも高精度に自車測位　電子ミラーのカメラ流用で低コストに（022p）
●ホンダ、 「Ｎ－ＢＯＸ」 を部分改良　車両斜め後ろの障害物を検知（024p）
●ジャガー ・ ランドローバー　ＥＶ向け軽量車体構造を開発（027p）
●日本精工の次期社長　狙うは“摩擦の科学”のサービス化（029p）


■Ｎｅｗ　Ｃａｒ　Ｒｅｐｏｒｔ

●三菱自 「エクリプスクロス」 ボディー改良で走行安定性高める（030p）


■Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　２極化する小型車ボディー

●２極化する小型車ボディー　ホットスタンプか、冷間プレスか（032p）
●ホットスタンプの牙城が崩れる（034p）
●素材と成形法で 「壁」 を越える（037p）


■Ｅｕｒｏｐｅａｎ　Ｒｅｐｏｒｔ

●ＶＷグループ、大幅に削減　２０２０年の平均ＣＯ２排出量（041p）
●欧州にはＥＶトラックが必要　２０３０年までに２０万台（042p）


■Ｆｅａｔｕｒｅｓ

●レクサス板金技術者が挑んだプレスライン 「Ｒ３」 の壁（044p）
●ベンツ 「Ｓクラス」 全面改良　世界初のリアエアバッグ搭載（048p）
●ＣＥＳで見えた未来（052p）
●デンソー出資のＡＩ半導体メーカー　“第３のプロセッサー”で都市狙う（058p）
●統合ＥＣＵで技術競う　車載プロセッサーの２強が激突（062p）


■視点

●脱エンジン車で重要な視点は 「産業競争力とエネルギー安全保障」 野辺　継男氏　インテル　デジタルインフラストラクチャー　ダイレクター（068p）


■Ｎｅｗｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●２０年貿易統計速報、自動車２割減も半導体強し　新型コロナの影響、輸出額で明暗　ほか（074p）


■Ｍａｒｋｅｔ　Ｗａｔｃｈ

● 「ヤリス」 が５カ月連続首位、 「ライズ」 が下降　新型 「ノート」 、コンパクトカー初の 「プロパイロット」 搭載　ほか（086p）