半導体産業計画総覧 2019-2020年度版 (発売日2019年09月17日) 表紙
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2019年09月17日発売号単品
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目次

■内容構成

◆総論 「データ産業」が市場牽引、半導体は長期成長サイクルへ
 
◆第1章 半導体アプリケーション動向
スマートフォン/自動車/データセンター/ロボット
 
◆第2章 半導体デバイス動向
DRAM/フラッシュメモリー/マイコン/FPGA/PLD/LED/LD/サーミスター/自動車半導体/イメージセンサー/MPU/アプリケーションプロセッサー/パワーデバイス/MEMS/パワー半導体モジュール
 
◆第3章 半導体ファブ/業態別動向
300mmファブ/ミニマルファブ/ファブレス/ファンドリー/OSAT
 
◆第4章 日本企業の事業戦略
■総論 日本企業
愛知製鋼㈱/㈱アクセル/旭化成エレクトロニクス㈱/ウシオ オプトセミコンダクター㈱/エイブリック㈱/NTTエレクトロニクス㈱/㈱大泉製作所/オムロン㈱/オリジン電気㈱/キヤノン㈱/㈱京都セミコンダクター/コーデンシ㈱/ザインエレクトロニクス㈱/サンケン電気㈱/㈱三社電機製作所/㈱ジェイデバイス/㈱芝浦電子/シャープ㈱/昭和電工㈱/㈱シリコンセンシングシステムズジャパン/新電元工業㈱/新日本無線㈱/スタンレー電気㈱/住友電気工業㈱/セイコーNPC㈱/セイコーエプソン㈱/SEMITEC㈱/㈱ソシオネクスト/ソニー㈱/㈱テラプローブ/㈱デンソー/㈱東海理化/東芝デバイス&ストレージ㈱/東芝メモリ㈱/豊田合成㈱/トヨタ自動車㈱/㈱豊田自動織機/トレックス・セミコンダクター㈱/ナイトライド・セミコンダクター㈱/日亜化学工業㈱/パナソニック セミコンダクターソリューションズ㈱/浜松ホトニクス㈱/㈱日立製作所/フェニテックセミコンダクター㈱/富士通セミコンダクター㈱/富士電機㈱/㈱FLOSFIA/北陸電気工業㈱/三菱電機㈱/三菱マテリアル㈱/ミネベアミツミ㈱/㈱メガチップス/ヤマハ㈱/リコー電子デバイス㈱/リボンディスプレイジャパン㈱/ルネサス エレクトロニクス㈱/ローム㈱
 
◆第5章 日本国内の工場別設備計画
 
◆第6章 欧米企業の事業戦略
■総論 欧米企業
IBMコーポレーション/アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)/アナログ・デバイセズ(ADI)/アムコー・テクノロジー/インテル/インフィニオンテクノロジーズ/ウエスタンデジタル(WD)/ams/STマイクロエレクトロニクス/X-FAB/NXPセミコンダクターズ/エヌビディア/オスラムオプトセミコンダクターズ/オン・セミコンダクター/クアルコム/クリー/グローバルファウンドリーズ/コルボ/サイプレスセミコンダクター/ザイリンクス/シーラス・ロジック/シナプティクス/スカイワークス ソリューションズ/セミクロン/ダイアログ・セミコンダクター/タワージャズ/テキサス・インスツルメンツ(TI)/ネクスペリア/ビシェイ インターテクノロジー/フィニサー/ブロードコム/マーベル テクノロジー/マイクロチップテクノロジー/マイクロンテクノロジー/マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ/メレキシス/ラティスセミコンダクター/リテルヒューズ/ルーメンタム オペレーションズ
■海外主要メーカーの工場分布図
 
◆第7章 韓国/台湾/その他アジア企業の事業戦略
■総論 韓国企業
■総論 台湾企業
ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター/ウインセミコンダクター/ウィンボンド・エレクトロニクス/ASE/AWSC/SKハイニックス/エピスター/LGイノテック/サムスン電子/ソウル半導体/TSMC/DBハイテク/ナンヤ・テクノロジー/ノバテック マイクロエレクトロニクス/パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング/パワーテック・テクノロジー/ファラデーテクノロジー/VPEC/マグナチップ半導体/マクロニクス・インターナショナル/メディアテック/UMC/UTAC/リアルテック・セミコンダクター
■韓国半導体工場マップ(FAB基準)
■台湾の主要半導体メーカー工場マップ
■東南アジア半導体工場マップ
 
◆第8章 中国企業の事業戦略
■総論 中国企業
アクションズ・セミコンダクター/Innotron Memory/インジェニック/Intel大連/HIdM/HH-Grace/ASMC/SMIC/SK hynix/XMC/オールウィナー/オムニビジョンテクノロジーズ/ギャラクシーコア/グディクス/Samsung西安/CISEMI/CSMC-HR/GF成都/CYIT/JHICC/Genesis Microelectronics/Xinnova/シノチップ/Shanghai Beiling/ZHUZHOU CRRC TIMES ELECTRIC/Silan Microelectronics/スーパーピクス/ZTE/TSMC中国/DGMC/Nexchip/ハイシリコン/BAMC/BSMC/BCD Semiconductor/BDスターナビ/BYD/Founder Microelectronics/HEJIAN/Huali Microelectronics/USC/UNISOC TECHNOLOGIES/リードコア/レックスビュー/ロックチップ/YMTC
■中国の半導体(前工程)工場マップ
 
◆第9章 IPベンダー/EDAツール各社の事業戦略
■総論 IPベンダー
■総論 EDAツール
イマジネーションテクノロジーズ/ケイデンス・デザイン・システムズ/シノプシス/ソフトバンクグループ㈱(Arm)/㈱ディジタルメディアプロフェッショナル/メンター・グラフィックス/ラムバス
 
◆第10章 半導体商社各社の事業戦略
■総論 半導体商社
加賀電子㈱/㈱グローセル/コアスタッフ㈱/佐鳥電機㈱/三信電気㈱/㈱立花エレテック/東京エレクトロン デバイス㈱/㈱トーメンデバイス/㈱ネクスティ エレクトロニクス/伯東㈱/㈱PALTEK/マクニカ・富士エレ ホールディングス㈱/丸文㈱/菱電商事㈱/㈱リョーサン/㈱レスターホールディングス
 
■会社名・工場名索引

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商品情報・内容

■ 半導体業界の今に迫りながら、マクロからミクロまでの動向を的確に捉える!

日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて内容を刷新するとともに、グラフなど図表を多数掲載し、勢いのある韓国・台湾・中国勢の最新動向を盛り込むなど、利用の便を図るよう努めた書籍です。

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