■内容構成

◆巻頭特集
SiCデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化
GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ
中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速

◆第1章　パワーデバイス・モジュールメーカーの動向
■総論　パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向
インフィニオンテクノロジーズ
ウルフスピード
ASMC
エスタカヤ電子工業
STマイクロエレクトロニクス
X-FAB
大分デバイステクノロジー
オンセミ
サンケン電気
三社電機製作所
CSMC-HR
シーマ電子
JSファンダリ
Genesis Microelectronics
ジャパンパワーデバイス（JPD）
ZHUZHOU CRRC TIMES ELECTRIC
Silan Microelectronics
新電元工業
セミクロンダンフォス
DGMC
DBハイテク
東芝デバイス＆ストレージ
TOPPAN
トランスフォーム
Nexperia
ノベルクリスタルテクノロジー
BCD Semiconductor
BYD
ビシェイ インターテクノロジー
日立パワーデバイス
Hua Hong Semiconductor
Founder Microelectronics
富士通ゼネラルエレクトロニクス
富士電機
FLOSFIA
マイクロチップ・テクノロジー
三菱電機
ミネベアミツミ
UnitedSiC
ルネサス エレクトロニクス
ローム
　
◆第2章　ティア1の動向
■総論　EVの重要部品、eAxleが急拡大
Valeo Siemens eAutomotive
ヴィテスコ・テクノロジーズ
ジヤトコ
ZF
デンソー
ニデック（旧日本電産）
日立Astemo
BluE Nexus
ボルグワーナー
明電舎
ロバート・ボッシュ
　
◆第3章　装置メーカーの動向
■総論　ボンディング装置メーカーの動向
アイクストロン
キャッツ電子設計
キヤノンマシナリー
Kulicke & Soffa
サキコーポレーション
サムコ
SCREENセミコンダクターソリューションズ
住友重機械工業
タツモ
超音波工業
ディスコ
東京エレクトロン
TOWA
日新イオン機器
ニューフレアテクノロジー
ボッシュマン
レーザーテック
　
◆第4章　材料メーカーの動向
■総論　中国SiCウエハー／SiN基板動向
FJコンポジット
サイコックス
信越化学工業
住友ベークライト
千住金属工業
田中貴金属グループ
タムラ製作所
TDパワーマテリアル
デンカ
東芝マテリアル
DOWAメタルテック
ナミックス
日本発条
日本理化工業所
日本スペリア社
日本ファインセラミックス
パナソニック
フェローテックマテリアルテクノロジーズ
プロテリアル（旧日立金属）
ヘレウス
ヘンケル
マクダーミッド・アルファ
三菱ケミカル
UBE
レゾナック（旧昭和電工マテリアルズ）
ロジャース

◆第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー
国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図（地域別）
国内の300mmウエハー工場・施設マップ
主要メーカーの工場分布図（アメリカ／欧州・地中海地方）
韓国半導体工場マップ（FAB基準）
台湾の主要半導体メーカー工場マップ
中国の半導体（前工程）工場マップ
東南アジア半導体工場マップ