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パワーデバイス・モジュールハンドブック発売日・バックナンバー

パワーデバイス・モジュールハンドブック 2024 (発売日2024年01月22日)

紙

17,600円

デジタル

―

■内容構成

◆巻頭特集
SiCデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化
GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ
中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速

◆第1章　パワーデバイス・モジュールメーカーの動向
■総論　パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向
インフィニオンテクノロジーズ
ウルフスピード
ASMC
エスタカヤ電子工業
STマイクロエレクトロニクス
X-FAB
大分デバイステクノロジー
オンセミ
サンケン電気
三社電機製作所
CSMC-HR
シーマ電子
JSファンダリ
Genesis Microelectronics
ジャパンパワーデバイス（JPD）
ZHUZHOU CRRC TIMES ELECTRIC
Silan Microelectronics
新電元工業
セミクロンダンフォス
DGMC
DBハイテク
東芝デバイス＆ストレージ
TOPPAN
トランスフォーム
Nexperia
ノベルクリスタルテクノロジー
BCD Semiconductor
BYD
ビシェイインターテクノロジー
日立パワーデバイス
Hua Hong Semiconductor
Founder Microelectronics
富士通ゼネラルエレクトロニクス
富士電機
FLOSFIA
マイクロチップ・テクノロジー
三菱電機
ミネベアミツミ
UnitedSiC
ルネサスエレクトロニクス
ローム
　
◆第2章　ティア1の動向
■総論　EVの重要部品、eAxleが急拡大
Valeo Siemens eAutomotive
ヴィテスコ・テクノロジーズ
ジヤトコ
ZF
デンソー
ニデック（旧日本電産）
日立Astemo
BluE Nexus
ボルグワーナー
明電舎
ロバート・ボッシュ
　
◆第3章　装置メーカーの動向
■総論　ボンディング装置メーカーの動向
アイクストロン
キャッツ電子設計
キヤノンマシナリー
Kulicke & Soffa
サキコーポレーション
サムコ
SCREENセミコンダクターソリューションズ
住友重機械工業
タツモ
超音波工業
ディスコ
東京エレクトロン
TOWA
日新イオン機器
ニューフレアテクノロジー
ボッシュマン
レーザーテック
　
◆第4章　材料メーカーの動向
■総論　中国SiCウエハー／SiN基板動向
FJコンポジット
サイコックス
信越化学工業
住友ベークライト
千住金属工業
田中貴金属グループ
タムラ製作所
TDパワーマテリアル
デンカ
東芝マテリアル
DOWAメタルテック
ナミックス
日本発条
日本理化工業所
日本スペリア社
日本ファインセラミックス
パナソニック
フェローテックマテリアルテクノロジーズ
プロテリアル（旧日立金属）
ヘレウス
ヘンケル
マクダーミッド・アルファ
三菱ケミカル
UBE
レゾナック（旧昭和電工マテリアルズ）
ロジャース

◆第5章半導体工場分布図・ディレクトリー
国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図（地域別）
国内の300mmウエハー工場・施設マップ
主要メーカーの工場分布図（アメリカ／欧州・地中海地方）
韓国半導体工場マップ（FAB基準）
台湾の主要半導体メーカー工場マップ
中国の半導体（前工程）工場マップ
東南アジア半導体工場マップ

パワーデバイス・モジュールハンドブック 2022 (発売日2022年02月21日)

紙

16,500円

デジタル

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■内容構成
巻頭特集
パワー半導体が成長加速、EV／省エネ化が需要を喚起
飛躍の時を迎えたGaNパワーデバイス
中国パワー半導体、SiCなどに注力投資

第1章　パワーデバイス・モジュールメーカーの動向
総論　パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向
インフィニオンテクノロジーズ/ウルフスピード/ASMC/エスタカヤ電子工業/STマイクロエレクトロニクス/X-FAB/大分デバイステクノロジー/オン・セミコンダクター/サンケン電気/三社電機製作所/CSMC-HR/シーマ電子/Genesis Microelectronics/ジャパンパワーデバイス（JPD）/ZHUZHOU CRRC TIMES ELECTRIC/Silan Microelectronics/新電元工業/セミクロン/DGMC/DBハイテク/東芝デバイス＆ストレージ/Nexperia/ノベルクリスタルテクノロジー/BCD Semiconductor/BYD/ビシェイインターテクノロジー/日立パワーデバイス/Hua Hong Semiconductor/Founder Microelectronics/富士通ゼネラルエレクトロニクス/富士電機/FLOSFIA/三菱電機/UnitedSiC/ルネサスエレクトロニクス/ローム

第2章　ティア1の動向
総論　エコカーの心臓部、eAxleの開発加速
Valeo Siemens eAutomotive/ヴィテスコ・テクノロジーズ/デンソー/日本電産/日立Astemo/BluE Nexus/ボルグワーナー/明電舎/ロバート・ボッシュ

第3章　装置メーカーの動向
総論　ボンディング装置メーカーの動向
アイクストロン/キャッツ電子設計/キヤノンマシナリー/Kulicke & Soffa/サキコーポレーション/サムコ/住友重機械工業/タツモ/超音波工業/ディスコ/東京エレクトロン/TOWA/日新イオン機器/ニューフレアテクノロジー/ボッシュマン/レーザーテック

第4章　材料メーカーの動向
総論　SiCウエハーの動向
昭和電工マテリアルズ/信越化学工業/住友ベークライト/千住金属工業/田中貴金属グループ/タムラ製作所/TDパワーマテリアル/デンカ/東芝マテリアル/DOWAメタルテック/ナミックス/日本発条/日本理化工業所/日本スペリア社/日本ファインセラミックス/パナソニック/日立金属/フェローテックマテリアルテクノロジーズ/ヘレウス/ヘンケル/マクダーミッド・アルファ/ロジャース

第5章　半導体工場分布図・ディレクトリー
国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図（地域別）
国内の300mmウエハー工場・施設マップ
海外主要メーカーの工場分布図（アメリカ西部）（アメリカ中東部）（欧州・地中海地方）
韓国半導体工場マップ（FAB基準）
台湾の主要半導体メーカー工場マップ
中国の半導体（前工程）工場マップ
東南アジア半導体工場マップ

商品情報・内容

出版社：産業タイムズ社
発行間隔：既刊

■ ～省エネ社会を実現！さらなる成長が見込まれるキーデバイスの最新動向～

パワーデバイスは省エネ社会を実現するキーデバイスとして半導体デバイスのなかでも将来有望な市場の1つとして考えられています。電装化が進む自動車分野では、生産台数の増加に加え、自動車1台あたりのECU搭載個数の上昇に伴い、パワーデバイスの需要が拡大しています。また、エアコンなどの白物家電分野でもインバーター搭載タイプの拡大により、今後の新興国市場を中心にさらなる拡大が見込まれている。技術革新も進んでおり、MOSFETではスーパージャンクション構造、IGBTではより高効率なフィールドストップ型の採用も進んでおります。さらにはSiC（シリコンカーバイド）やGaN（窒化ガリウム）といった新材料を用いた開発も進展、一部はすでに商用生産が始まっております。本誌「パワーデバイスハンドブック」では、さらなる成長が見込まれるパワーデバイス市場の動向をまとめるとともに、デバイス生産を支える装置・材料にもスポットを当てた1冊です。