電子材料 5月号 (発売日2006年05月01日) 表紙
  • 雑誌:電子材料
  • 出版社:工業調査会
  • 発行間隔:月刊
  • サイズ:B5
電子材料 5月号 (発売日2006年05月01日) 表紙
  • 雑誌:電子材料
  • 出版社:工業調査会
  • 発行間隔:月刊
  • サイズ:B5

電子材料 5月号 (発売日2006年05月01日)

工業調査会
特 集
半導体次世代キープロセスと新材料
<総 論>
EUVリソグラフィ技術の最新開発動向
技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET) 西山岩男
45nmプロセスにおけるLow-k洗浄 ...

電子材料 5月号 (発売日2006年05月01日)

工業調査会
特 集
半導体次世代キープロセスと新材料
<総 論>
EUVリソグラフィ技術の最新開発動向
技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET) 西山岩男
45nmプロセスにおけるLow-k洗浄 ...

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2006年05月01日発売号単品
この商品は現在休刊となっております。

目次

特 集
半導体次世代キープロセスと新材料
<総 論>
EUVリソグラフィ技術の最新開発動向
技術研究組合 超先端電子技術開発機構(ASET) 西山岩男
45nmプロセスにおけるLow-k洗浄 エム・エフエスアイ 三浦和弘
高機能300mmシリコンウェハの開発動向 SUMCO 高石和成
次世代CVD・ALD向け液体材料 ジャパン・エア・ガシズ 植野敬弘
半導体パッケージのめっきプロセス用表面処理剤 日鉱マテリアルズ 熊谷正志

<注目技術①:液浸リソグラフィ技術>
液浸リソグラフィ技術の最新動向 ニコン 長坂博之・大和壮一
6kHz露光用インジェクションロックArFエキシマレーザ ギガフォトン 溝口 計

<注目技術②:CMP/平坦化技術>
量産型CMP装置「nTrepid」 ストラスバー東京支社 犬塚 仁
銅研磨用CMPスラリー 富士写真フイルム 山下克宏
新ガラス研磨用固定砥粒プレート ノリタケカンパニーリミテド 永田 滉
CMP用電着コンディショナ 三菱マテリアル 力田直樹
平坦化CMP要素技術とその応用――MEMSデバイス用スラリーの開発――
D-Process 土肥英之・櫻井 伸

<注目技術③:SiC関連技術>
SiC半導体用高温真空炉 岩崎電気 岩崎朋宏
SiCデバイス向けイオン打ち込み装置 アルバック 横尾秀和


特別記事 車載用電子部品の信頼性技術 カルソニックカンセイ 冨永 保


今 月 の 人 つくば半導体コンソーシアム構想を機軸に競争力強化に貢献
半導体先端テクノロジーズ社長 渡辺久恒氏

連 載
プラズマテレビで眺めてみれば② 内池平樹
半導体製造の基礎知識② 寺子屋みほ 宇津木 勝
マーケットINDEX(158) グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(42) 日本起業家新聞社 森野 進

<展示会レポート>
センサエキスポジャパン2006 編集部

<会議速報>
有機分子バイオエレクトロニクス研究会報告 三洋電機 浜田祐次
電子デバイス研究会報告 東北大学 尾辻泰一


特別レポート <連載>フランスのナノテクノロジー①
Ⅰ.フランスのナノテク政策とグルノーブル・イゼールのナノテク産業クラスター
本誌編集長 大島雅志

商品情報・内容

■ 半導体デバイス・部品・材料と実装技術、FPDの専門技術誌

「電子材料」は、毎号時代のニーズを反映した特集テーマを設定し、視点、切り口が明解で、より専門特化した分野に絞った記事を掲載しています。特に、生産現場が抱えている問題にソリューションを与える具体的な技術解説は直接役に立つ情報として好評です。特に、半導体、液晶プロセスの最新技術については、その要素技術である装置、材料、さらに工場の設備(クリーンルーム、超純粋、薬品、ガスなど)まで詳細に解説しています。また、連載、講座、インタビュー、ニュース、取材記事、カメラルポなど、常設記事が充実してい、すべての読者に対して、継続的に興味ある記事を毎号掲載しています。

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