【特集】LEDの要素技術とディスプレイ応用展開
<総論>
LED技術の現状と将来展望 名城大学 赤﨑 勇・天野 浩
白色LEDの最新開発動向と今後の展望 山口大学 田口常正
LED可視光通信 慶應義塾大学 中川正雄
<技術編>
LEDのパッケージング技術 アイパック 越部 茂
セラミックパッケージからみた高出力LEDの放熱設計 住友金属エレクトロデバイス 日髙明弘
チップLED用白色高耐熱基板 利昌工業 奥村浩史
LED搭載基板用ソルダーレジスト タムラ化研 清田達也
LED用ダイボンド材 信越化学工業 山川直樹
LED用封止材料とレンズ材料 東レ・ダウコーニング 吉武 誠・西村泰貴
LEDドライバ マキシム・ジャパン 丹羽康弘
<応用編>
LED照明 松下電工 大利富夫
表面実装用チップLED ローム 石長宏基
O2PERA 構造SMD-LED――内部反射構造の最適化―― ハリソン東芝ライティング 木下順一
LEDバックライト用高出力LED光源 フィリップスルミレッズライティングカンパニー 八木隆明
LED方式オーロラビジョン 三菱電機 前嶋一也
【特別レポート】 [連載]フランスのナノテクノロジー<第5回>
Ⅴ.フランスのナノテク関連企業
本誌編集長 大島雅志
今 月 の 人 DRAMメモリセルの画期的発明でIEEE西澤メダルを受賞
日立製作所フェロー 伊藤清男氏
一般記事 SOS技術の最新動向と応用展開 沖電気工業 長友良樹・佐藤雅克
連 載
プラズマテレビで眺めてみれば⑥ 内池平樹
マーケットINDEX(162) グローバルネット 武野泰彦
ベンチャー企業の実像を探る(46) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造の基礎知識⑥ 寺子屋みほ 宇津木 勝
展示会レポート
インターオプト’06 編集部
技術トピックス
テストチップをコアとした実装ソリューションビジネスを展開するウェル 編集部
IMECを巡る最近の3つの話題 編集部
アルバックが次世代半導体用Low-k材料および絶縁膜付きウェハを販売 編集部
会議速報
2006VLSIテクノロジーシンポジウム報告 半導体先端テクノロジーズ 最上 徹
2006VLSIサーキットシンポジウム報告 日立製作所 矢野和男
産業NEWS BOX
国内スポット
業界の動き
会社の動き
商品の履歴書
読書室
商品情報・内容
- 出版社:工業調査会
- 発行間隔:月刊
- サイズ:B5
■ 半導体デバイス・部品・材料と実装技術、FPDの専門技術誌
「電子材料」は、毎号時代のニーズを反映した特集テーマを設定し、視点、切り口が明解で、より専門特化した分野に絞った記事を掲載しています。特に、生産現場が抱えている問題にソリューションを与える具体的な技術解説は直接役に立つ情報として好評です。特に、半導体、液晶プロセスの最新技術については、その要素技術である装置、材料、さらに工場の設備(クリーンルーム、超純粋、薬品、ガスなど)まで詳細に解説しています。また、連載、講座、インタビュー、ニュース、取材記事、カメラルポなど、常設記事が充実してい、すべての読者に対して、継続的に興味ある記事を毎号掲載しています。
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