【全冊特集】最先端電子機器を支えるプリント配線板技術
――高密度化，薄型化，高周波化などのニーズに対応する製品・技術――

＜総論＞
フレキシブル基板材料の技術動向と需要予測 ＤＫＮリサーチ 沼倉研史
カーエレクトロニクスを支える車載用プリント配線板材料 新神戸電機 米倉 稔
プリント基板の試作における設計から製造までのリードタイムの短縮 ﾊﾞﾛｰﾙ･ｺﾝﾋﾟｭｰﾀｰ・ｼｽﾃﾑ 中込一夫
電源供給回路（PDN）のEMI解析 エーイーティー 田原啓輔・清野幹雄

＜材料・基材編＞
ＣＯＦなどの高密度フレキシブル配線板用電解銅箔「DFF」 三井金属鉱業 山本拓也・井上尚光
ＦＰＣ用圧延銅箔 日鉱金属 山西敬亮・三木敦史
ＣＯＦ用途および高屈曲ＦＰＣ用途電解銅箔「U-WZ箔」
古河サーキットフォイル 鈴木昭利・茂木貴美・斎藤貴弘・松本貞雄
超極薄ガラスクロス 旭シュエーベル 木村康之
極薄プリプレグ 住友ベークライト 岸 豊昭
車載用高信頼性ソルダレジスト タムラ化研 清田達也
鉛フリーはんだ用フラックス洗浄剤 荒川化学工業 前野純一
薄型2層ＣＣＬ 東レ 山本哲也
高機能超薄膜基板材料アラミドフィルム「アラミカ」 帝人アドバンストフィルム 池田幸紀
ＣＯＦ用途向けポリイミドフィルム カネカ 赤堀廉一

＜回路基板・配線板編＞
光インターコネクト基板 京セラ 松原孝宏・前谷麿明・小田恵子
高熱伝導性フレキシブル金属基板 電気化学工業 米村直己
高性能プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルム「IBUKI」 三菱樹脂 山田紳月
極薄配線板用材料「Cute」シリーズ 日立化成工業 高野 希
低伝送損失・低熱膨張材料「MEGTRON6」 松下電工 古森清孝・橋本昌二・西野充修・藤原弘明・井上博晴
高ｱｽﾍﾟｸﾄ比穴あけ・めっき技術による高多層プリント配線板
日立プリント基板ｿﾘｭｰｼｮﾝ 飯田 正・宮崎智行・白石淳也
チップLED用白色BTレジン銅張積層板 三菱ガス化学 山崎博紀
電子部品内蔵B2itプリント配線板 大日本印刷 島田 修
高周波用無線回路内蔵基板 ワイケーシー 斉藤 昭・趙 川東・渡部貢市
高速信号伝送基板におけるビアの影響と対応技術
沖プリンテッドサーキット 八木 貴弘・芳賀 知・古澤 晃弘

＜めっき・表面処理プロセス技術編＞
最先端ビアフィル・スルーホール技術 アトテックジャパン 藤原俊弥
銅表面処理剤 メック 東嶋豊恵
セミアディティブ工法用金属表面処理剤 メック 秋山大作
無電解銅処理を用いない新しい薄膜形成処理「パラダイム」 上村工業 橋本滋雄
ファイン化対応エッチングシステム ADEKA 池田公彦
プリント基板表面処理装置 ニッシン 倉橋孝宏

＜製造装置・試験装置編＞
電子回路基板ＣＡＤ／ＣＡＭシステム「ＣＡＤＬＵＳ One」 ニソール 田﨑 薫
プリント配線板同時並行設計ｿﾌﾄｳｪｱ「CADVANCE ε C3Design」 ﾜｲ・ﾃﾞｨ・ｼｰ 井上 哲・布施 武
新型超音波洗浄機 石井表記 猪原康正
鉛フリー用洗浄システム 化研テック 小林 誠
新型レーザステンシル加工機「HS1200R」 ダイナトロン 永井力男
レーザ直描装置「Paragonシリーズ」 日本オルボテック 山本 健
レーザ直接描画用レーザ発振器 コヒレント・ジャパン 山崎達三
ツインドライブ採用の超高速精密穴あけ加工機「Σ-621D」 碌々産業 河村長治
２ヘッド２ワークＣＯ２レーザ加工機 三菱電機 成瀬正史
2軸面補正基準穴あけ機 モトロニクス 菅 康慈
高速汎用モジュラーマウンタと変種変量生産 山形カシオ 鈴木隆司
実装品質検査におけるビデオマイクロスコープの有効性
ソニーマニュファクチュアリングシステムズ 鹿野哲郎
３次元クリームはんだ印刷印刷機 ＣＫＤ 奥田 学
基板最終外観検査システム「TY-VISION」シリーズ 太洋工業 露木克巳
検査ポイント削減システム「Magic Box Eliminator E6 & E6p」 日本エー・ディー・イー 勝田育光