【特集】ＣＭＰ／平坦化技術の最新動向

＜総論＞
半導体CMP／平坦化技術とその最新動向 九州大学 土肥俊郎
Cu/Low-kインテグレーション構造での多層配線技術とCMPﾌﾟﾛｾｽの課題
半導体先端テクノロジーズ 塩原守雄
めっきプロセスとCMPプロセスの最新技術動向 荏原製作所 辻村 学
銅ダマシン配線――CVD銅配線層はなぜこの配線に用いられないか？―― 法政大学 原 徹

＜ＣＭＰ／平坦化装置編＞
電解研磨装置「Aplied Reflexion LK Ecmp」 米アプライドマテリアルズ 大塚圭一
CMP装置「ＣＤＰ」 ビーエヌテクノロジー 大野卓之
次世代３００mmウェハ用全自動CMP装置 ラップマスターSFT 鈴木幹雄
300ｍｍエッジポリッシングシステム BBS金明 渡邉直樹
デバイス用エッジポリッシング装置 スピードファム 新井初雪

＜ＣＭＰスラリー編＞
Ｃｕ／バリア膜CMP用スラリー 日立化成工業 天野倉 仁
バリア膜研磨スラリーの選択比制御技術 富士フイルム 上村哲也
CMPスラリ－の管理技術 野村マイクロ・サイエンス 船越孝雄・小島泉里
CMPスラリー供給装置 三菱化学エンジニアリング 坂東嘉文
CMPスラリー混合・供給システム エム･エフエスアイ 三田村塁
CMPスラリー供給装置 東横化学 平川 清
CMPスラリー防汚用「ネフロンEFEPフィルム」，「ネフロンEFEPコーティング」
ダイキン工業 友岡明士
CMPプロセス用スラリー循環ポンプ「PCシリーズ」 日本ピラー工業 桂 将義

＜CMPプロセスを支える機器･材料編＞
CMP受託加工･生産サービス D-process 米島健志・二宮浩祐
Cu/Low-k用CMP後洗浄液 関東化学 小田貴文
CMP後洗浄液 三菱化学 水谷文一
CMPドレッサの技術動向 アライドダイヤモンド 門村和徳 ・ 藤森技術研究所 西城博文
次世代CMPコンディショナ 三菱マテリアル 力田直樹
CMPプロセス改善用CMP std TEGウェハ フィルテック 古村雄二
CMPリテーナーリング対応大型ﾌﾟﾗｽﾁｯｸﾁｭｰﾌﾞ製品 エンズィンガージャパン 岡田行雄

＜検査･測定機器編＞
CMPスラリー粒度分布測定器 インターナショナル･ビジネス 佐藤浩平
CMPスラリー用濃度計 富士工業 鈴木茂広
CMPスラリー分散評価やウェハ表面解析に最適なゼータ電位計 大塚電子 中村彰一
CMP/CVD向けイメージング膜厚測定システム フィルメトリクス 井口 恭