【誌上見本市】 半導体製造装置・材料・周辺機器製品ファイル
――半導体デバイスの製造を支える製造装置，材料から周辺機器・部材，工場設備の製品情報が満載――

本誌では，８月号特集として，「【誌上見本市】半導体製造装置・材料・周辺機器製品ファイル」を企画しました。半導体デバイスの製造を支える製造装置，材料から周辺機器・部材，工場設備の製品情報を満載した企画です。半導体デバイス製造に関連する製品の要素技術，特徴，仕様が簡潔にまとめられ，製品の技術ポイントが明確につかめるよう編集されています。以下の製品カテゴリーに分類されています。
① 半導体製造装置
② 半導体組立･実装装置
③ 半導体試験装置
④ 半導体周辺機器
⑤ 電子材料／半導体プロセス用材料
⑥ MEMS／マイクロマシン
⑦ ソフトウェア
⑧ その他関連機器･材料

特別インタビュー １
売り上げの20％近くを研究開発に投資し，毎年約10機種の新製品を発表
ケーエルエー・テンコール 代表取締役社長 鈴木淑希 氏
特別インタビュー ２
液浸露光がどこまで量産に貢献し，定着していくかが今年のチャレンジ
エーエスエムエル･ジャパン 代表取締役社長 石綿 宏 氏

＜特別レポート＞ 連載 ベルギー・フランダースのICT最新レポート
Ⅲ ＤＳＰ技術ネットワーク組織「ＤＳＰバレー」
本誌編集長・大島雅志
今 月 の 人 ＳｏＣ設計期間の半減と市場への早期投入を実現
コーウェア社ＣＴＯ（Chief Technical Officer） カール･ヴァン・ロンパイ（Karl Van Rompaey）氏

連 載
フィンランド技術紀行③ エフティ・オークラ 本多 博
プラズマテレビで眺めてみれば⑮ 内池平樹
マーケットＩＮＤＥＸ(171） グローバルネット 武野泰彦
シンプリファイド・テクニカル・イングリッシュ⑤ テドプレスジャパン 石川 諭
ベンチャー企業の実像を探る(55) 日本起業家新聞社 森野 進
半導体製造のための統計基礎⑤ 寺子屋みほ 宇津木勝

＜展示会レポート＞
インターオプト’07（InterOpto’07） 編集部

＜技術トピックス＞
半導体プロセス研究所が米DSG 社製マイクロウェーブ加熱装置を日本で独占販売 編集部
京大，TEL，ローム3者の共同開発においてSiCエピ膜成長装置による量産技術確立に目処 編集部

＜会議速報＞
ホトマスクジャパン２００７報告 東芝セミコンダクター社 渡辺秀弘

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