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プリント配線板／パッケージ基板の最新技術動向
――高密度化，薄型化，高周波化などのニーズに対応する製品・技術――

＜総 論＞
最先端電子機器を支えるプリント配線板の最新技術動向 高木技術士事務所 高木 清
JEITAの「第２世代フロー用はんだ標準化プロジェクト」が推奨するPｂフリーはんだ
千住金属工業 大西 司
印刷法による高密度多層フレキシブル・エレクトロニクス回路の総合加工プロセス技術
ＤＮＫリサーチ 沼倉研史
電子機器が放射する漏洩電磁波を防止する技術 ＮＥＣ 増田幸一郎

＜材料・基材編＞
フレキシブルプリント配線板用特殊電解銅箔 三井金属鉱業 峯 健浩・山本拓也
極薄配線板対応･高追従性DFSM ニチゴー・モートン 鈴木輝美
高密度実装・多品種少量生産に最適なフラックス洗浄システム 化研テック 小野 敏
溶融液晶ポリマー繊維を用いた薄膜印刷用スクリーン
ＮＢＣ 篠田光弘・岸野秀治・中山鶴雄・ 信州大学 谷口彬雄
金属結合型導電性ペースト 藤倉化成 平川洋平

＜回路基板・配線板編＞
車載機器用高信頼性多層プリント配線板材料 松下電工 中村善彦・藤野健太郎・山口真魚
次世代型基板内蔵キャパシタ材料 オーク三井テクノロジーズ 山崎一浩・府川佳広
耐変色性が向上した白色基板 利昌工業 奥村浩史
極薄高密度配線板用内層ビア付多層材料「Zxy Lami」 日立化成工業 神谷雅己
高Tgハロゲンフリーフレキシブル配線板材料 ニッカン工業 原田章治
リジッドフレックス代替品の極薄プリント配線板
シライ電子工業 市川謙太・石田卓己・梅谷 類

＜めっき・表面処理プロセ技術編＞
ビアフィリングおよびスルーホールフィリングに用いられる硫酸銅めっきプロセス「キューブライトTFⅡ」
荏原ユージライト 萩原秀樹
パッケージ樹脂基板向け無電解銅めっき用触媒付与プロセス「CatalystBond」 日鉱金属 河村寿文
ＣＯ２ダイレクトレーザ前処理「メックＶボンドダイレクト」 メック 中村幸子
次世代のＩＣサブストレートに向けた革新的なノンエッチング・アドヒージョンプロモーター
アトテックドイッチュランド パトリック・ブルックス ・ トーマス・ヒュルスマン
アトテックジャパン 神代真吾・寺内公一郎
ファイン化対応エッチングシステム ADEKA 池田公彦

＜製造装置・試験装置編＞
「Enterprise 3000」によるプリント基板実装シミュレーション
バロール・コンピューター･システム 稲川卓治
プリント基板設計ＣＡＤ／ＣＡＭシステム「ＣＡＤＬＵＳ One」 ニソール 田﨑 薫
エレクトロニクス解析ツール「ANSYS ICEシリーズ」 サイバネットシステム 恒木宏和
プリント基板用インクジェットシンボルマーク印刷装置 ヒカリ 永井 昌
高速ディジタル露光システム 富士フイルム 笹野俊成
全自動露光装置「ADEX5100M」 アドテックエンジニアリング 今井洋之
プリント基板微細加工用レーザとその応用 コヒレント･ジャパン 山崎達三
８４μｍ対応薄板研磨機「CN-700シリーズ」 石井表記 猪原康正
高速・超高精度６軸穴あけ機「Twing 6 move」 日立ビアメカニクス 長沢勝浩
プリント配線板加工穴あけ機「Σ-621D」 碌々産業 天野知典
基板穴あけ用レーザ加工機「ML605GTW Ⅱ-5150U」 三菱電機 黒澤満樹
ウェハバンプ用ボール搭載機「ＭＫ－３０００」 ミナミ 村上武彦
マイクロ接合部評価試験装置 ニッチテクノロジ 沢井 秀
今後のフライング・プローバの自動化と機能 日本エバレット・チャールス 勝田育光
最新型AOI「Ultra Discovery」／確認機「VeriFine-A」 日本オルボテック 木村 泰
高精細プリント配線板外観検査装置「PI-8300」 大日本スクリーン製造 赤木祐司・吉野公敏


特別レポート 連載 ベルギー・フランダースのICT最新レポート
Ⅴ． IBBTとi-City ――ブロードバンド技術の応用とユーザー実験――