【全冊特集】高密度化・高機能化進むプリント配線板技術

＜総 論＞
高密度化・高機能化進むプリント配線板の最新技術動向 高木技術士事務所 高木 清
カーエレクトロニクスの動向とそれを支える実装技術 デンソー 神谷有弘
RFID特殊対応タグ用シート ニッタ 吉田隆彦

＜材料・基材・配線板編＞
低スティフネス性ハロゲンフリーカバーレイ 京セラケミカル 新楽 尚
低反発FPC フジクラ 荒木祐一
次世代薄型パッケージ基板用低熱膨張材料「MCL-E-679GT」
日立化成工業 高根沢伸･森田高示・坂井和永・竹越正明
自動車電子部品用接着・シーリング材／ポッティング材 旭化成ワッカーシリコーン 神谷正人
低熱膨張・高弾性率ガラスエポキシ樹脂銅張積層板 利昌工業 西口賢治
高機能薄型多層FPC 日本メクトロン 高野祥司

＜めっき・表面処理プロセス技術編＞
最新型極薄研磨機「HS-700シリーズ」 石井表記 矢田芳広
水平装置を使用したスルーホールフィリング技術 アトテックジャパン 藤原俊弥
完全鉛フリー最終表面処理「メルプレートNi/Pd/Auプロセス」 メルテックス 田嶋和貴
配線材料の高機能化を支える表面処理剤および表面処理技術 日鉱金属 相場玲宏・大内高志
プラズマ処理システム「TAIKAI」 荏原ユージライト 上山浩幸

＜製造装置・試験装置編＞
ハイグレードＳＭＴ用スクリーン印刷機「MK888svMA」 ミナミ 白石陽二
ステップ＆リピート投影露光装置「UX-5シリーズ」 ウシオ電機 友永竹彦
ディジタルダイレクト露光機 日立ビアメカニクス 入江 明
プリント配線板穴あけ用CO2レーザ加工機 三菱電機 本木 裕
プリント配線基板専用CNC超高速精密外形加工機「Σ-Rシリーズ」 碌々産業 天野知典
新型モジュラーマウンタNPM パナソニックファクトリーソリューションズ 永尾和英
モジュール型高速多機能装着機「NXTⅡ」 富士機械製造 服部友彦
次世代インテリジェントモジュラー「YSシリーズ」 ヤマハ発動機 花村直己
自動欠陥修正装置「PerFix」 日本オルボテック 木村 泰