全 冊 特 集
45nm／32nm世代の半導体製造・試験装置

＜総論＞
半導体製造装置産業の最新展望 野村證券 和田木哲哉
32nmノード以降の計測技術 富士通マイクロエレクトロニクス 河村栄一

＜半導体製造装置･周辺機器＞
エッチング洗浄技術「ﾍﾞﾍﾞﾙｴｯﾁﾝｸﾞﾁｬﾝﾊﾞ（BEC）」 大日本スクリーン製造 李 年慶
新型レジスト／残渣除去装置「ENVIRO-Xceed400」
アルバック 小風 豊 ・ULVAC Technologies Paul Diamond ・ アルバック Han Xu ・ 鄒 弘綱
擬似リモートプラズマＣＶＤ装置「ＭＡＰＬＥ」 三菱重工業 嶋津 正
絶縁膜エッチング装置「Enabler E5」 アプライドマテリアルズ Jong Mun Kim 他
ハードマスク／シリコン用エッチング装置「M-8170XT」 日立ハイテクノロジーズ 京田良彦
枚葉式高エネルギーイオン注入装置「Optima XE」 アクセリステクノロジーズ 佐藤 修
貫通電極形成用ウェハハンドリングシステム「ゼロニュートン」に対応した
300mmシリコンウェハ用量産装置「TWM12000シリーズ／TWR12000シリーズ」 東京応化工業 大箭哲史

＜半導体試験･検査・分析装置＞
FIB-SEM-ArB複合装置「トリプルビーム」
エスアイアイ・ナノテクノロジー 藤井利昭・山本 洋・鈴木秀和
32/22nmノードをターゲットにした超薄膜対応自動膜厚計「UTFTA-200」 リソテックジャパン 関口 淳
ウェハ外観検査装置「インスペクトラ7000SR/3000SRシリーズ」 東レエンジニアリング 山本比佐史
極高分解能イメージング装置「Magellan」 日本エフイー・アイ 鈴木直久
次世代エネルギー変換デバイス用ALDバルブ
スタンフォード大学 Tim Holme ・ Fritz Prinz・ スウェージロック社 John Baxter

＜半導体プロセス用材料＞
半導体用ＰＶＤ・ＣＶＤ・ＡＬＤ材料 高純度化学研究所 東 慎太郎・鈴木正和
次世代Ｈｉｇｈ－ｋ材料 ADEKA 和田仙二
ＴＳＶ対応平坦化ＣＭＰとそのスラリー
D-process 笹川博章・協同インターナショナル 丸岡 聡・伊藤忠プラスチックス 福島 浩


展示会レポート
ネプコンワールドジャパン 編集部


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