特 集 半導体プロセスを支える製造・試験装置と材料
hp32/22nmノードに向けたFEOLの技術動向 ソニー 若林 整
hp32/22nmノードに向けたBEOLの技術動向 ―hp22nm世代に向けためっきと研磨の実現解―
荏原製作所 辻村 学
量産用EUV露光機向け光源 サイマー 大賀敏浩
ミリ秒アニール装置「Applied Vantage Astra DSA」 アプライド マテリアルズ ジャパン 阿世知大
低誘電率層間絶縁膜材料「ULKS Ver.3」
アルバック 平川正明・加賀美剛・山崎貴久・東條一誠・中山高博・村上裕彦
CMP技術の最新動向 D-process 笹川博章・渡邉秀夫
超極薄ウェハの裏面研削・研磨技術 ラップマスターSFT 三瓶陽輔
Spectroscopic Ellipsometryを利用した表面および薄膜の分析と偏光測定の応用
Ellipso Technology Kim Sang-Youl・Kim Jong-Jin・Park Sang-Uk・Seo Young-Jin・Ryu Jang-Wi
翻訳:ミワオプト 藪内一雄
金属イオン除去フィルタを用いた有機溶媒精製 日本インテグリス 神山 哲
一般記事
プログラム可能なクロック管理によるソースシンクロナスのスループット向上
Lattice Semiconductor Srirama Chandra
連 載
【連載エッセイ】珠江デルタLED事情(香港珠三角州灯LED)(10) G.J.Tech 大西哲也
てくテク散歩帖(23) 技術コンサルタント 鵜飼育弘
マーケットINDEX(199) グローバルネット 武野泰彦
【連載】開発工学における知財戦略
<第2回>「エンジニアリング・ブランド」というブランドを構築して,新規市場を創生する
イー・ブランド21 小平和一朗
ベンチャー企業の実像を探る(83) 日本起業家新聞社 森野 進
<展示会レポート>
第20回ファインテック・ジャパン 編集部
第2回次世代照明技術展 編集部
先端技術館@TEPIA 編集部
<会議速報>
ISSCC 2010 報告 日立製作所 河原尊之
<技術トピックス>
富士通研究所がヒューマンセントリックなネットワーク社会に向けた開発を推進 編集部
AMATがタッチパネル向けにITO成膜装置を強化 編集部
キヤノン財団が第1回研究助成プログラムの助成先を決定 編集部
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商品情報・内容
- 出版社:工業調査会
- 発行間隔:月刊
- サイズ:B5
■ 半導体デバイス・部品・材料と実装技術、FPDの専門技術誌
「電子材料」は、毎号時代のニーズを反映した特集テーマを設定し、視点、切り口が明解で、より専門特化した分野に絞った記事を掲載しています。特に、生産現場が抱えている問題にソリューションを与える具体的な技術解説は直接役に立つ情報として好評です。特に、半導体、液晶プロセスの最新技術については、その要素技術である装置、材料、さらに工場の設備(クリーンルーム、超純粋、薬品、ガスなど)まで詳細に解説しています。また、連載、講座、インタビュー、ニュース、取材記事、カメラルポなど、常設記事が充実してい、すべての読者に対して、継続的に興味ある記事を毎号掲載しています。
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