特 集
電子回路・実装の注目製品・技術

エレクトロニクス実装技術の最新動向と将来展望 i-PACKS 塚田 裕
3次元積層型集積回路に向けた自己組織化チップ実装技術 東北大学 福島誉史・李 康旭・田中 徹・小柳光正
マイクロチップ接続技術の最新動向 日本アイ・ビー・エム 折井靖光・佐久間克幸・松本圭司・鳥山和重
高信頼性化に向けた鉛フリーはんだの最新動向 信頼性学会 伊藤貞則
実装基板向け洗浄技術の最新動向 荒川化学工業 前野純一
パッケージング向けレーザ描画装置とクリームはんだジェットプリンタ
マイクロニックジャパン 鈴木武司・辻村武彦
高精度ディスペンサを使ったエレクトロニクス産業における組立プロセスの改善
ノードソンEFD アート・タウセック
はんだ自動供給機搭載クリームはんだ印刷機 ソニーマニュファクチュアリングシステムズ 渡辺昭彦
熱硬化性はんだ接合材「M/M-ESC工法用接合材TPES」 タムラ製作所 柴田誠治・中林孝氏・柿田俊彦・島田利昭
低VOC・一液フラックス洗浄システム「マイクロクリーナーECO」 化研テック 赤松悠紀
小型高速汎用モジュラー ヤマハ発動機 三宅祥史
測長＆外観検査兼用装置「STシリーズ」 ステラ・コーポレーション 大竹信男
インラインX線検査装置「NEO-INSPECTOR」 ポニー工業 高田圭弘



連 載
てくテク散歩帖(24) 技術コンサルタント 鵜飼育弘
マーケットＩＮＤＥＸ(200） グローバルネット 武野泰彦
【連載】開発工学における知財戦略
＜第3回＞サービス化社会の到来 松蔭大学 角 忠夫
ベンチャー企業の実像を探る(84) 日本起業家新聞社 森野 進

＜展示会レポート＞
人とくるまのテクノロジー展2010 編集部

＜会議速報＞
エレクトロニクス実装学会 第24回学術講演大会報告 高木技術士事務所 高木 清

＜技術トピックス＞
三菱電機がスマートグリッドの実証実験を開始 編集部


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