電子・電気製品の開発が進む現在、半導体需要が旺盛で製造工程で使用する装置・検査機器・治具の需要も高まっており、部品サプライヤーは、加工精度の向上や合理化などに取り組んでいる。特集では、半導体製造の流れや半導体製造装置の基本を確認したうえで、その部品の加工に必要な特殊材料や精密・微細形状の加工について解説。半導体製造装置部品の加工向け工作機械の機能や運用事例、加工現場の取組みも取り上げる。

■目次
機械技術12　2024年12月号 Vol.72 No.15

特集　半導体製造の今と関連する部品加工技術

〔総論〕
●半導体製造と半導体製造装置の基本
㈱半導体エネルギー研究所　菊地正典

〔解説〕
●レアメタル製半導体関連部品の切削技術
難削材切削技術研究所　狩野勝吉

●ステンレス鋼のへール加工
鹿児島県工業技術センター　岩本竜一

〔機能解説〕
●研削盤での脆性材加工
㈱岡本工作機械製作所　藤本雄大

●半導体関連製品の加工に活躍する超精密研削盤
㈱ナガセインテグレックス　安澤寿洋

●5軸マシニングセンタでの半導体製造装置部品の加工事例
㈱松浦機械製作所　五十嵐哲也

●半導体関連製品の加工技術
オーエスジー㈱　小山真史

〔事例〕
●振動切削を使いこなして、精密形状を高品質に加工
㈱伊藤製作所

●複合加工機と既製の切削工具で半導体製造装置向け部品の加工に挑戦
㈱共和製作所

●加工と検査工程のそれぞれで工夫して、求められる品質を満たす
㈲早川製作所

●半導体製造装置のユニットをワンストップで製造
㈱第五電子工業

●高硬度難削材の加工ノウハウ活かし、生産性向上と精密化に対応
フルカワセラミックス㈱

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●JIMTOF2024レポート（前編）

特別レポート
●IMTS2024見聞録
㈱松岡技術研究所　松岡甫篁

TopInterview
独自技術で光る日本の機械加工現場
㈱カワトT.P.C.　代表取締役社長　桐田直哉氏
自動化やIoTの活用で生産性向上と柔軟な働き方を実現
聞き手　オーエスジー㈱　今泉英明

テクニカルレポート
●非鉄金属用バリレスシリーズ
㈱不二越　干場俊洋

●冷却のその先へ ─ 進化するクーラント「DIPS」
㈱テクトレージ　飯岡勝之

連載
●切削加工の臨床工学
第21回　CNC精密複合旋盤による高精度小型部品切削
難削材切削技術研究所　狩野勝吉

●お天気お姉さん穂川果音のほかほかタイム
第48回　冬のアウターを着る目安
穂川果音

●スーパー・ササダンゴ・マシンの今日も原価割れ　第31回

●伝統X－進化する伝統文化－
第44回　和裁の力・後編 ～和裁士のもつ可能性～
上島カンナ

●少年の目（218）　気をつけたい和製英語
谷　泰弘

●しぶちょーのこんなん、どうYo!?
第15回　絵に描いた餅が動く時代！？
しぶちょー技術研究所　谷津祐哉

●ビジネス会話改造論　
第15回　霞が関文学に学ぶ
藤井青銅

●デジタル時代の製造業マーケティング入門　
第30回　顧客価値を深く理解し、効果的なプロモーションを展開する
ビジネスファイターズ合同会社　飯田剛弘

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