2022年冬号
Vol.70　No.1

特集1
次世代パワー半導体の最新動向と関連技術の新展開

【動向】
SiC・GaNパワー半導体の技術動向と応用展開
筑波大学　岩室 憲幸

酸化ガリウムパワーデバイスの技術動向と応用展開
（国研）情報通信研究機構　東脇 正高

ダイヤモンドパワー半導体の技術動向と応用展開
関西学院大学　鹿田 真一

【解説】［回路］
次世代パワー半導体デバイス利用に向けた回路技術の現在と今後
大阪大学　舟木 剛

【解説】［実装・パッケージ］
パワー半導体の接合技術の現状と今後　－SiCに対応する新しい材料の実装技術
大阪大学　陳 伝彤、菅沼 克昭

次世代パワー半導体の放熱・冷却技術
富士電機㈱　両角 朗、塩原 和吉、山崎 智幸

パワー半導体のスイッチング時に発生する電磁ノイズ対策技術と今後の展開
東京都立大学　和田 圭二

【解説】［ウェハ/結晶技術］
SiC単結晶成長技術
関西学院大学　大谷 昇

GaN結晶成長技術の現状と今後
名古屋大学　加地 徹

【主要記事】
高分子材料の「トラブル＆対策」ファイル　番外編
スペースシャトルチャレンジャー爆発事故に学ぶゴム・プラスチックの耐寒性　長岡技術科学大学　大武 義人
材料ウォッチ
［R&D動向］合成反応の人工知能を使った条件検討と創薬への応用
［業界動向］ガラス製造の脱炭素化へ　AGCや日本板硝子が取組み加速


特集2
ウィズコロナ時代のめっき・表面処理技術と産学連携

【総論】
SDGsを目指した表面処理技術の新展開
関東学院大学　高井 治、本間 英夫

【解説】
ウルトラファインバブル活用による養殖業のサステナブル・ブランディング事業－牡蠣の養殖＋FblowⓇ－
関東学院大学　小山 嚴也

コロナ禍が及ぼしたテレワーク渦とウィズコロナ時代のICT
関東学院大学　盧 柱亨

難めっき金属材料への高密着めっき法
関東学院大学　梅田 泰

マイクロ流体デバイスを用いた有機溶媒分散金ナノ粒子の合成
関東学院大学　浜本 真央、柳生 裕聖

自動車材料リサイクルの環境メリット　SDGsでは目標12「つくる責任つかう責任」
関東学院大学　佐野 慶一郎、武田 克彦

【事例】
デュポン次世代パターンビアフィル用電気めっき添加剤　mSAPおよびSAPプロセス用
DDPスペシャルティ・プロダクツ・ジャパン㈱　桑原 達典

TGVガラスへのCu湿式めっき
江東電気㈱　高山 昌敏 、井上 浩徳

イオンアシスト蒸着によるガラスへの厚膜金属酸化膜形成
つばさ真空理研㈱　谷村 径夫、関東学院大学　渡邊 充広

AFMの表面処理への応用
パーク・システムズ・ジャパン㈱　後藤 千絵、金 鍾得

プラスチックめっきにおける現状の課題とフィルム素材への応用展開
奥野製薬工業㈱　北 晃治

めっき洗浄水のオゾン処理
オーエム産業㈱　西村 宜幸、山内 四郎

ガラス貫通穴電極形成
ヱビナ電化工業㈱　劉 佳

●NEWS of ENGINEERING MATERIALS
●編集後記・次号予告