【特集】
いよいよ本格化するSiCパワー半導体技術の普及
―省エネルギーの切り札


特集
［総　論］
パワー半導体SiCの発展と実用化への道のり
京都大学　名誉教授　松波　弘之
［結晶・プロセス］
SiCバルク単結晶成長技術の最近動向と展望
関西学院大学　大谷　昇

超厚膜4H‐SiCエピタキシャル成長と欠陥低減
一般財団法人　電力中央研究所　宮澤　哲哉　土田　秀一

SiCデバイスのプロセス技術
（独）産業技術総合研究所　福田　憲司
［デバイス・モジュール・回路・システム］
高速スイッチングRESURF-JFETとその応用回路の開発
住友電気工業株式会社　築野　孝

SiCパワーデバイスを用いた回路技術
大阪大学　舟木　剛

超低インダクタンスSiCモジュール
技術研究組合　次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構　松井　康平
［応　用］
オーディオ機器への応用
新日本無線株式会社　山崎　王義　杉本　芳嗣
連載・レポート・主要記事
材料・資源・環境ファイル　No.２５
水資源の活用と産業の発展
宮入　裕夫
欧州発　表面処理技術最新レポート①
フラウンホーファーのハイバリア関連技術（２）
POLOのハイバリアフィルムパイロット生産技術
（株）サーフテックトランスナショナル　鈴木　巧一
interview
プラスチック成形業界の内外人材育成に貢献―４５周年を迎える「日精スクール」
日精樹脂工業株式会社　代表取締役社長　依田　穂積　氏