日経エレクトロニクス 2026年9月号 (発売日2026年08月20日) 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円
日経エレクトロニクス 2026年9月号 (発売日2026年08月20日) 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
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日経エレクトロニクス 最新号:2026年9月号 (発売日2026年08月20日)

日経BP
▲2026年9月号 no.1291 8月20日発行

■Breakthrough 特集1 推論シフトに備えよ AI半導体の地殻変動

●推論シフトに備えよ AI半導体の地殻変動
●AI半導体、推論シフトで一変 ...

日経エレクトロニクス 最新号:2026年9月号 (発売日2026年08月20日)

日経BP
▲2026年9月号 no.1291 8月20日発行

■Breakthrough 特集1 推論シフトに備えよ AI半導体の地殻変動

●推論シフトに備えよ AI半導体の地殻変動
●AI半導体、推論シフトで一変 ...

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目次

▲2026年9月号 no.1291 8月20日発行


■Breakthrough 特集1 推論シフトに備えよ AI半導体の地殻変動

●推論シフトに備えよ AI半導体の地殻変動
●AI半導体、推論シフトで一変 NVIDIA1強から群雄割拠へ
●NVIDIA、AI半導体で全方位戦略 次世代メモリーや光電融合も
●足りぬAIメモリー、NANDや新型が主役に キオクシア 「需要桁違い」
●AI推論で進む 「脱TSMC」 テスラ自社製造、インテルとサムスンに商機


■Breakthrough 特集2 ECTC 2026報告 半導体パッケージ最前線

●ECTC 2026報告 半導体パッケージ最前線
●半導体後工程にフィジカルAIの波 論文数最多、次世代技術の議論白熱
●AI半導体でパネルレベルが主戦場に 寸法標準化でTSMCやインテルなどが火花
●光電融合技術CPO、量産の鍵は 「光の接続」 住友電工や古河電工などの日本勢が存在感
●TSMCの供給不足を突くインテル ラピダスはチップ接合で新機軸


■Hot News

●キオクシア、北上で次世代NAND生産開始 太田社長 「競争力に自信」 第2製造棟で第10世代品、AI需要捉える
●米マイクロン、広島で最先端HBM メロートラCEO 「かつてない需要」 1.5兆円投資、経産省が最大5360億円支援
●ボッシュ、E2E自動運転で中国技術取り込み ASEANなどへ展開、日本でも公道試験中国新興の文遠知行と共同開発
●IBM、0.7ナノ半導体をウエハー接合で実現 ラピダスは 「2ナノ優先」 で協業未定TSMC ・ インテル ・ サムスンとは異なる新構造、2030年代前半に量産化
●ソニー新社長、勝負のカギは現場感 「フィジカルAIなら強みを出せる」 ニューコンテンツクリエイションとスポーツに注力
●ispace、NASAの月面注力で好機到来 袴田CEO 「背景に米国の強い危機感」 月周回向けサービスを早ければ2027年に開始
●小型ロケットの雄、米Rocket Lab 1.3兆円買収で宇宙総合企業へ独走するSpaceXを脅かす存在になれるか
●産総研で異色の子会社、トップはTDK出身 国依存から脱却 「民間資金も」 AIST Solutions代表取締役社長の逢坂 清治氏に聞く


■Emerging Tech

●インタビューニコン社長、ASML対抗へ顧客目線徹底 半導体露光装置 「2社購買に商機」 ニコン社長兼CEO(最高経営責任者) 大村 泰弘氏


■不撓不屈 諦めたらそこで試合終了 スズキ初のEV 「eビターラ」 の開発

●スズキ、ないない尽くしの初EV開発 「体育座りしない」 専用車体


■Emerging Tech

●パワエレアワード2026AI技術で電源回路の設計を効率化 酸化ガリウムの積年の課題にメス


■Product′s Trends

●旭化成エレがアンテナ一体型ミリ波レーダー 浴室や寝室の見守り用に ほか

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商品情報・内容

  • 出版社:日経BP
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