▲2024年9月号　no.1267　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体、 「後ろ」 が最前線

●半導体、 「後ろ」 が最前線
●先端パッケージが生成ＡＩでニーズ増大　半導体製造の新たな競争軸に
●チップレット接続をより高速に　先端パッケージで進む３つの革新
●Ｓｉ代替の開発加速　ラピダスは２７年に大型パネル採用
●半導体の必須技術に　３０年にはＤＲＡＭやロジックにも浸透
● 「裏面電源供給」 でさらなる微細化　鍵はウエハーの貼り合わせ


■編集長セレクト

●ＪＳファンダリ社長 「ＳｉＣへの参入急ぐ」 稼働４０年の工場で勝負　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●車載通信で１０メガＥｔｈｅｒｎｅｔが台頭　高速版ＣＡＮより多機能でコスト安２３年ごろから自動車メーカーが前向きに、半導体メーカーやツールベンダーが続々提案
●ロームがＳｉＣ事業を加速　２年ごとに新世代パワー素子を投入２０２９年に第７世代品、モジュール品も強化し実装に新材料を投入
●三菱電機がＳｉＣやＩＧＢＴで新技術　パワー半導体事業を強化ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴで初のトレンチ型、高精度な寿命予測技術も
●ソニーＧが画像センサーにガラス基板　ゆがみのないマシンビジョン実現狙いは熱や吸湿による反りの防止、日本メーカーに奮起促す
●台北でＡＩ半導体 「頂上対決」 ＮＶＩＤＩＡにＡＭＤやインテルが挑戦状 「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０２４」 は生成ＡＩブームで空前の盛り上がり
●ＡＩで大型化と高精度化を両立　インクジェット回路形成に新機軸コストと環境負荷の小さいＰＣＢ量産体制が本格的に始動
●ロボットハンドや触覚センサーが進化　多彩な作業を繊細にロボット技術の国際学会 「ＩＣＲＡ　２０２４」 から
●Ａｒｍ最先端コアの設計データが特定ファウンドリー前提に設計の負荷増大に対応し３ｎｍ世代向けＣＰＵコアから適用、ラピダスは蚊帳の外か


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー後工程は液晶パネル製造技術と融合する　千歳工場内に世界最先端ラインを構築Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）取締役専務執行役員３Ｄアセンブリ本部長　折井　靖光氏
●解説　量子計算機量子エラー訂正の技術進化が急加速　量子コンピューターの誤り耐性実現に期待
●解説　パワエレアワード２０２４社会課題を乗り越える技術続々　パワエレ設計が劇的単純化
●解説　宇宙　こんなとこでもＳｐａｃｅＸの衝撃　衛星間光通信で業界のはるか先に
●解説　製造技術 「リマニが日本産業を破壊する」 経済安全保障専門家が警告


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ホンダがガソリン車でアイドリングストップを続々廃止、燃費より求めたものは？ ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●数百のＷｉ－Ｆｉ　７子機を模擬可能　Ｋｅｙｓｉｇｈｔが基地局エミュレーター　ほか