日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

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2,560円
▲2026年6月号 no.1288 5月20日発行


■Breakthrough 特集1 富岳NEXT

●富岳NEXT 国産スパコン再定義
● 「世界一」 捨てAI時代の使われる計算機へ エヌビディア連携で世界との距離詰める
●富士通、独自CPUで狙うソブリンAI ラピダス味方にGPUと共存
●ソフトバンクとインテルの新メモリー チップを立て 「磁界結合」 でHBM超え
●温水で冷やす富岳NEXT、電力2割減 省エネ志向も直流800Vは見送りか


■Hot News

●デンソーがE2E自動運転向けにVLA内製へ CTO 「レベル4相当目指す」 安全性能を高めてテスラや中国勢を追う
●ウェイモがトヨタ自家用車にロボタク技術 学習データ量を増やしてテスラ対抗ウェイモ最高製品責任者が戦略明かす
●日産長期戦略 「AIを最大限に生かす」 E2E自動運転モデル9割へウェイブのAIモデルを採用
●ホンダの小型EVは出力1.5倍 軽プラットフォームの可能性示す 「Super-ONE」 を発売
●ラピダス、半導体後工程の試作ライン稼働 小池社長 「夢の一貫生産へ前進」 解析センターも開設、2ナノ半導体技術の開発を加速
●ラピダス版 「光電融合型チップレット」 LSTC、千歳市に試作ラインチップ間を光でつなぐ半導体実装技術を開発
●エプソン、インクジェットで半導体製造 ラピダスに出資 「連携深める」 後工程で台湾企業と協業、パネル ・ レベル ・ パッケージに強み
●ソニーAIが高速 ・ 高精度なフィジカルAI 卓球ロボでプロ選手並みに科学誌 「Nature」 に掲載
●NVIDIAファンCEO、自動運転に期待 「いずれ数兆ドル規模に」 開発者会議 「GTC 2026」 で語った期待
●安全保障がけん引する宇宙産業の成長 スカパーJSATは30年度に収益3倍へ背景に厳しさを増す地政学環境
●アマゾン、衛星企業1.8兆円買収の狙い スマホ直接通信の実現へ 「時間買う」 アップルと提携、iPhone向けサービスを拡充へ
●量子関連の光学機器で世界シェア1割 浜松ホトニクスが30年ごろの達成目指す量子関連機器の売上高を2030年には2025年比で3.5倍へ
●富士通、複雑な化学計算できる新手法 量子計算機の産業応用早める数万量子ビット相当の計算機で化学分子のエネルギー計算が可能に
●NVIDIAが量子向け新AI 「Ising」 を公開 オープンモデルでエコシステム強化量子エラー訂正に必要な復号処理の精度を3倍に向上
●東芝、イジングマシンを100倍に高速化 組み合わせ最適化で威力1~2年でサービスに展開へ
●非地上系通信はスペースXの独壇場 自動車業界も注目、欧州は距離感に悩みモバイル展示会 「MWC26」 で見た最前線
●ソニー系出身者 「研究から事業へ橋渡し」 イノベーション生む場所づくり研究営業アライアンス共同代表理事の夏目 哲氏に聞く
●米イランの軍事衝突、日本防衛への教訓 専門家は 「海のドローン対策も必要」 と指摘慶応義塾大学総合政策学部教授の古谷 知之氏に聞く
●三菱電機も出資するユニコーン予備軍の燈 フィジカルAI 「26年内に」 燈代表取締役社長兼CEOの野呂 侑希氏に聞く


■不撓不屈 諦めたらそこで試合終了 純国産量子コンピューターの開発ストーリー

●国産量子第1号機にピンチ、 「回路が作れない」 救ったのは門外漢


■Emerging Tech インタビュー

●1ナノでTSMCと半年差に CTO直下に技術戦略室や知財部Rapidus(ラピダス)専務執行役員CTO 石丸 一成氏
●ノーベル賞 ・ 北川氏 「酷評でもデータ信じた」 MOF開発30年、本命はCO2回収京都大学理事(研究推進担当) ・ 副学長 北川 進氏
●乱立するAIエージェント、富士フイルムBIの勝算 「嘘はデータ構造化で防ぐ」 富士フイルムビジネスイノベーション取締役常務執行役員CTO 鍋田 敏之氏


■Product′s Trends

●ルネサス、初の双方向GaNスイッチ AIデータセンターや太陽光発電狙う ほか
2,560円
▲2026年5月号 no.1287 4月20日発行


■Breakthrough 特集1 高温超電導

●高温超電導 核融合やモーターに広がる
●核融合発電で開花する高温超電導 モーターや送電にも応用拡大
●トヨタやエアバス、超電導で 「究極モーター」 水素航空機や水素エンジン車に搭載へ
●鉄道で進む超電導送電の実証 損失低減より変電所削減
●核融合発電の鍵握る高温超電導コイル 「クエンチ」 検出を工夫し30年代実証へ


■Breakthrough 特集2 リニア中央新幹線、実験段階を超えて

●リニア中央新幹線、実験段階を超えて
●JR東海、リニア 「もう実験段階ではない」 山梨実験線30年
●高温超電導磁石でリニアを浮上走行 開業に向けて信頼性に手応え
●リニアの黒子 「変電所」 、時速500km実現 先端パワエレ技術で35MW給電


■Hot News

●ホンダがEV3車種の開発中止 2.5兆円損失、三部社長 「断腸の思い」 ソニー ・ ホンダもEV2車種の開発 ・ 発売を断念
●イーロン ・ マスク氏 「テラファブ」 構想 AI半導体を自社で製造生産能力1TW、8割を宇宙へ
●ローム ・ 東芝 ・ 三菱がパワー半導体統合へ インフィニオンや中国勢に対抗統合に向けて協議開始
●BMWが工場の量産工程に人型ロボット 試験プロジェクトで導入検討ドイツ ・ ライプチヒ工場で26年夏から運用
●自工会会長 「アルミ ・ ナフサ不足」 に危機感 イラン攻撃でランクル減産自動車部品に影響が出る可能性も
●NVIDIAが光電融合企業に出資 「CPO」 で主導権を狙うコヒレントとルメンタムに出資、部品供給網を整備
●東芝が自動運転に量子技術 汎用半導体で消費電力10分の1大陸間での量子暗号通信を人工衛星で可能に
●Googleが宇宙データセンター27年実証 独自半導体載せ衛星を編隊飛行観測衛星大手の米Planet Labsと協業
●三菱電機がスペインのロケット新興に出資 小型衛星の打ち上げ能力確保スペイン新興は将来、年30回の打ち上げが目標
●ニコン新社長に託す半導体露光装置の再建 後工程向けやArF液浸で勝負技術畑の大村泰弘氏が社長兼CEOに就任
●エリクソンが6G見据え 「AIを最大限活用」 インテルと1.8ナノ世代のASICアジア太平洋地域CTOのMagnus Ewerbring氏に聞く
●スパコン富岳の量子アプリを開発 研究者への自由な裁量で 「大金星」 Quemix最高経営責任者(CEO)社長執行役員の松下 雄一郎氏に聞く
●元トヨタ技術者が挑む電池業界の水平分業 属人化や開発速度の課題を解決へBeff共同最高経営責任者の長野 幸大氏に聞く
●特急 「宗谷」 のエンジン部品脱落 制御回路のはんだ亀裂で過回転に制御回路の断線が原因


■Emerging Tech

●FA 工場にもソフト定義の波、AI工場への布石に データサービス狙う日の丸FA


■不撓不屈 諦めたらそこで試合終了 純国産量子コンピューターの開発ストーリー

●国産量子計算機の誕生秘話、研究者ら次々離脱 「冬の時代」 しのいだ妙手


■Emerging Tech

●インタビュー AIで若手が新材料開発に成功 次は 「細胞と電池」 に注力クラレ 常務執行役員 研究開発本部担当 尾松 俊宏氏


■Product′s Trends

●NXP、Armコアベースの車載SoC SDVの統合ECUなどに向ける ほか
2,560円
▲2026年4月号 no.1286 3月20日発行


■Breakthrough 特集1 ニオイもデジタルツイン

●ニオイもデジタルツイン 人間並みの多彩な嗅ぎ分けが可能に
●変わる嗅覚センサーのトレンド 「モノクロ」 から 「多色」 へ
●生物の嗅覚をデジタルツイン化 ニオイの再現や消臭が自由自在
●有力用途 「病気の呼気診断」 肺がんなどで実用化に前進


■Breakthrough 特集2 IEDM 2025 報告

●IEDM 2025 報告 スペシャリストが解説
●TSMCやimecが0.7ナノ半導体へ成果 2030年代のCFET量産に現実味東京大学 生産技術研究所 教授 平本 俊郎氏
●3次元メモリー競う日中韓 キオクシアはIGZOで積層型DRAM東京大学 生産技術研究所 教授 小林 正治氏
●双方向GaNや次世代材料AlNに進展 電力変換器を低損失 ・ 小型 ・ 低コストに名古屋大学大学院 工学研究科電子工学専攻 教授 須田 淳氏
●NVIDIAがCPO導入効果を試算 電力7割減でコストは10分の1


■Hot News

●ソニーGが中国TCLとテレビ合弁 60年超の看板事業を分離ソニーブランド継承で高付加価値市場狙う
●TSMCが米国に巨大工場群 AI半導体の需要増で新たな土地取得米アリゾナ州では10棟以上建設の可能性、熊本では3ナノ生産へ
●ラピダスが1.4ナノも本格化 IBMと共同開発継続NY州の駐在技術者を半数残し、2ナノに続き2029年ごろの量産目指す
●次世代EUVの量産化 「27~28年」 ASMLのフーケCEOが見通しNA0.55品の顧客評価が進む、超高NA品開発中だが出番は未定
●キヤノンがナノインプリントを横展開 ウエハー平たん化で事業領域拡大インテルが技術評価、EUV露光の精度向上に生かす
●ソフトバンクとインテルが協業 新メモリー 「ZAM」 でHBM代替狙うチップを立てて熱を効率的に逃がす、富岳NEXTも視野
●スペースXが宇宙にAIデータセンター xAIのサーバーを軌道上に展開衛星を100万機、宇宙で得られる電力を活用
●三菱電機が新型赤外線受光素子 冷却不要かつ感度100倍アレー化して赤外線イメージセンサーも作製可能に
●SiCウエハーは12インチ時代へ パワー半導体以外の用途も中国では10社ほどが開発済みか、米コヒレントも投入
●ルネサス出資のインド後工程工場が始動 CGパワー会長 「26年9月から商用生産」 悲願の半導体国産化、米アップルもインドシフト
●国産の半導体量子計算機を公開 30年に卓上型も狙う半導体方式のBlueqat、量子ドットを集積し100万量子ビットを目指す
●村田製作所が6G狙う樹脂基板 中空構造で損失3割減スマホに向けたメトロサークの後継、注目の高周波数帯FR3で先手
●キオクシアHD次期社長に太田裕雄氏 「AI時代に応えるメモリー強化」 超高速SSDを開発、新型メモリー開拓でNAND専業脱却も
●AI需要で売り上げ5年で倍増 ディスコ社長 「将来予測はいらず」 独自通貨 「ウィル」 で社内を自由経済化、開発案件を社内競売
●光電融合の製造受託に野心 新光電気 「TSMCにはない魅力を」 CPO向け光エンジンの設計、製造、検査の一気通貫事業狙う


■Emerging Tech

●ロボット 客寄せパンダから役立つ人型ロボへ アクチュエーターやハンドで開発競争
●半導体設計 日本で先端チップ設計の芽 マイニング用途で中国独走に待った
●半導体設計 チップレット設計の標準化が進む OCPで一本化もArmに影響力


■Product′s Trends

●東レが160℃耐熱OPPフィルム PFASフリーと低コスト両立 ほか
2,560円
▲2026年3月号 no.1285 2月20日発行


■Breakthrough 特集1 徹底理解 光電融合

●徹底理解 光電融合 CPO巡り群雄割拠
●変貌するデータセンター 伝送速度増大でGPU間も光化
●光電融合でAIサーバー変貌 新実装形態 「CPO」 に7つの革新技術
●業界は 「バブルの様相」 日本は光源に強み
●CPO採用争う光変調器の4材料 化合物系に懸ける日本勢
●ビッグテックと 「大きな商談」 政府はラピダス連携に期待


■Hot News

●NVIDIAやTSMC セミコンジャパンでトップ企業競演ラピダスの製造速度 「他の追随を許さない」 とIBM、電気特性も非常に良好
●ラピダス社長が600mm角基板を披露 「これを見せたかった」 世界初の成果、2028年の量産開始を目指す
●キヤノン 「NAND不足に商機」 新型KrF露光装置で狙うASML超え14年ぶりの新機種、シェア5割以上を目指す
●完全無欠の全固体電池がCESに 早すぎるエープリルフールとの声もまずは電動二輪に搭載、2026年内に1GWhの量産規模に
●ダイヤモンド半導体の実用近づく 佐賀大が最大120GHz動作ダイヤモンドセミコンダクターがサンプル品の製造 ・ 販売開始
●光電融合技術争奪激化 マーベルが5000億円で新興買収NVIDIAの先へ、チップレット間通信も光化


■Emerging Tech

●インタビューパナソニックコネクト 執行役員 シニア ・ ヴァイス ・ プレジデント CTO 榊原 彰氏 「遅すぎる開発」 にメス 改革4年でテーマ6割減
●CES 2026 人型ロボットが世界を席巻 注目はフィジカルAIへ
●材料 銀や銅が記録的高騰 代替配線材料が急浮上
●パワエレアワード2025社会実装を見据えた研究に輝き 挑戦できる環境が進化を生む


■Product′s Trends

●東芝がCMOSコンパレーターIC 産業用ロボットなどの過電流検出向け ほか
2,560円
▲2026年2月号 no.1284 1月20日発行


■Breakthrough 特集1 ニッポン、本気で宇宙にGO

●ニッポン、本気で宇宙にGO
●日本の宇宙産業成長へ 「勝負の5年」 デッドロック状態を解消できるか
●地上で鍛えた技術を民間衛星へ 古河電工 ・ NTT ・ エプソンの挑戦
●社会課題解決に衛星データを活用 宇宙から不動産探索する新機軸も
●SPACETIDE 代表理事兼CEO 石田 真康氏世界が注目するJAXAの宇宙戦略基金 「勝ち馬」 生み出し海外連携を加速
●東京大学大学院工学系研究科航空宇宙工学専攻教授 中須賀 真一氏日本の 「完璧主義文化」 が足かせに 変えないと世界で戦えない
●QPS研究所 代表取締役社長 CEO 大西 俊輔氏世界に5社だけのSAR衛星を量産 「九州に宇宙産業のサプライチェーン」


■Breakthrough 特集2 テクノロジー展望2026(後編)

●テクノロジー展望2026(後編)
●1.4ナノの先端半導体開発本格化 インテルは退路断つ
●AIデータセンターでGaN飛躍 注目はNVIDIA
●製品化ラッシュ到来 NTTや国内素材大手は勝負の年
●ファーウェイが独自供給網 AI半導体でNVIDIA対抗
●1万量子ビット超が視野 次世代機の供給網構築へ


■Hot News

●ラピダスに政府が1兆円追加支援 1.4ナノも手掛け31年度上場29年度に営業黒字化を達成狙う
●富士通 「なるべくラピダスへ委託」 1.4ナノCPU製造へ調整開始次世代CPU 「FUJITSU-MONAKA-X」 の製造、29年メドに量産
●キヤノンのナノインプリント ロジック半導体やDRAM適用に現実味27年量産視野、大日本印刷や富士フイルムと連携
●半導体レジストの新星 「MOR」 東京エレクトロンに米社挑むサムスン電子などが量産導入前向き、ADEKAが材料供給
●トヨタの米国電池工場が正式稼働 規模で大手電池メーカーに並ぶ中国以外の電池メーカーも続々、韓国メーカーに勢い
●半導体五輪ISSCCで中国の躍進続く 米国がインテル不振で沈む中国発の論文が4割弱、米国は2割を切る
●半導体製造の舞台裏 JASMの地下に巨大な水処理施設水の有効利用や排水の浄化をアピール
●ソシオネクストが3次元SoC 設計フローを確立開発を迅速化、カスタムSoC事業に弾み


■Emerging Tech エネルギー

●地震や事故に強い浮体式原発 原子力船も加わり利活用に機運


■Product′s Trends

●抵抗値測定が可能な16ビットマイコン エプソンが体温計や濃度計向けに ほか
2,560円
▲2026年1月号 no.1283 12月20日発行


■Breakthrough 特集1 日の丸半導体 復活へ導く者たち

●日の丸半導体 復活へ導く者たち
●ラピダスの2ナノ半導体 疑念晴らせるか
● 「自前主義捨て世界で座組」 ラピダス小池社長の勝算
●人型ロボや光電融合に照準 半導体製造 「あらゆる選択肢」
●NAND専業 「強みに転化」 大手クラウド攻略
●伝説の半導体技術者が支援 日本の設計者不足に歯止め


■Breakthrough 特集2 テクノロジー展望2026(前編)

●テクノロジー展望2026 (前編)
●まずは工場で本格展開へ NVIDIAとFAメーカーのデータ争い激化フィジカルAI
●VW出資の国軒、LMFP電池量産へ 三元系置き換えに260Wh/kg達成 電池
●衛星通信の勢力図が変化 日本では 「空飛ぶ基地局」 も 通信
●E2E自動運転でレベル4 テスラがロボタクシー量産へ 自動運転
●再び動き出した原発建設 関西電力が美浜原発で調査着手 エネルギー


■Hot News

●テクセンドフォトマスク上場 「中国でも28nm以降品に軸足」 外販市場でトップシェア、EUV露光向けに注力
●エヌビディアやTSMCが注目する新興 光電融合機能をチップレットで提供27年に量産開始、富士通とも協業
●TDKが小脳を模倣したAIチップ 20マイクロWで異常検知や動作予測リザバーコンピューティングで実現、センサーとの融合目指す
●NVIDIAの直流800V給電構想 参画企業2倍に2027年の次世代サーバーラックがターゲット、電力インフラ大手も加勢
●ソニーセミコンがエッジAI省電力技術 半導体回路と強誘電体を融合CMOSイメージセンサーに計算能力付与、インメモリー ・ コンピューティングにも応用可能
●TSMCがAI省電力に全力 光電融合やインメモリー演算を総動員東京都内でパートナーイベント開催、チップ設計 ・ 製造やパッケージへの取り組みを解説
●日東電工が低損失材料の用途開拓 高周波通信やAIサーバーを狙う誘電正接に加え比誘電率も低い、ミリ波無線機などでの需要を期待
●古河電工 ・ 京大 ・ KEKが連携 大電流交流が流せる高温超電導材開発ターゲットは2040年、核融合炉や航空機の電動化に寄与
●水冷サーバー販売でレノボとニデックが連携 狙うは企業内AIサーバー需要レノボのサーバー設備とニデックの水冷装置で展開
●産総研主導で光電融合研究団結 NTTは光チップレットで進展 「光電融合研究センター」 発足、部素材を武器にキャッチアップ


■Emerging Tech

●インタビュー 村田製作所社長でJEITA電子部品部会長の中島規巨氏に聞く2030年までAIが電子部品を牽引 人型ロボ市場は不透明
●モバイル AIエージェントを軸に 領域拡大狙うクアルコム
●パワエレアワード2025最優秀賞は東大の動的ゲート駆動チップ 実用性の高さで満場一致 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード2025」 審査会


■Product′s Trends

●ロームが半導体レーザー搭載の近接センサー 0.1mm幅の微細線を検出 ほか
▲2025年12月号 no.1282 11月20日発行


■Breakthrough 特集1 主力電源 「蓄電所」

●主力電源 「蓄電所」
●世界で蓄電所が増殖中 既に米国加州では主力電源
●止まらない価格の低下 テスラはEV並みの量を生産へ
●国内蓄電所の投資額は1兆円超え 300GWh市場は既に満席か


■Hot News

●NTTが新波長 「X帯」 開拓 光ファイバーの伝送容量10倍光増幅器や送受信機の新規開発なしに実現可能に
●WDが44TBのHDDを27年製品化 シーゲイトに続き熱アシスト採用日本での研究開発を強化、ニアラインストレージの需要に応える
●アイクリスタル代表取締役の高石 将輝氏に聞く名大発のAI新興 「間違いかと思った」 ソニー系とセンサー改善で成果
●NVIDIAがインテルに出資 狙いは 「x86」 取り込みNVLinkでGPUとCPUを高速通信、AMDには逆風
●次世代EUVでDRAM向け急浮上 韓国SKが旗艦工場にHBMで飛躍したDRAM事業の優位性維持を狙う
●アームがAI推論性能5倍のスマホ向けIP 車載に続き主従逆転の新販売モデルIPコアセット導入でSoCベンダーの負担が軽減
●Bluetooth 「Auracast」 普段使いイヤホンが同通レシーバーに音声を数十mにブロードキャスト、小さなラジオ局として機能
●ニコンやオーク製作所 後工程向け半導体露光装置の開発競争激化パネルレベルパッケージでマスクレスの需要拡大、AI市場で競う
●低電力AIチップに挑むプリファード 絶妙なクロック停止を模索設定漏れをEDAツールで洗い出し、次期MN-Core開発に適用


■Emerging Tech

● 「NXPはSDVの基盤になる」 ハードとソフト一体供給NXP Semiconductors 新 ・ 旧CEO
●パナソニックHDの電池戦略 27年度に金属リチウム負極電池
●iPhone 17 Proの新放熱機構 分解と測定で実力に迫る
●取締役CTO坂野 達也氏1年半で株価10倍超のフジクラ 「正常進化を予測して難技術に挑戦」
●PFAS規制が数十兆円産業を直撃 供給網の管理に苦労する大手


■Product′s Trends

●NXPが新型アプリケーションプロセッサー NPU内蔵でAI車載HMIなどに向く ほか
▲2025年11月号 no.1281 10月20日発行


■Breakthrough 特集1 冷却が熱い

●冷却が熱い ~AIサーバーを 「液体」 が救う~
●GPUの 「液冷」 必須に 急げAIデータセンターの熱対策
●デルや富士通がAIサーバーを水冷に スパコンの知見で電力4割減
●水冷を上回る冷却効率 メンテナンスや保証に課題
●チップレベルでも冷却機構 IBMやTSMCなどが競う


■Hot News

●ベルギーimecのCEOインタビュー 「ラピダスの実行力に感服」 迅速なEUV導入を支援、電力効率の改善の研究開発に注力
●レゾナックなど27社が新連合 大型パネル使う後工程を共同開発510mm×515mmのパネルを採用、東京エレクトロンやAGCが加盟
●インドが半導体供給網で日本に接近 国際学会でもじわり存在感ルネサスや富士フイルム、東京エレクトロン、ディスコなどが進出、大学研究も質向上
●韓国SK幹部が語るHBM躍進 日本企業が強さ支える汎用品とは違う戦い方、顧客やパートナーと共につくる
●日本のベンチャーがARグラスに挑む 武器はナノインプリント開発新興Cellid、 「中国先行もトランプ関税で日本に勝機」
●キオクシアがAI向け100倍速SSD 「NVIDIAから要望」 2027年に投入、コストを武器にHBMの一部置き換え狙う
●Appleがサムスン米工場から調達 ソニーGなど影響精査トランプ米大統領 「半導体に100%関税」 、ルネサスや三菱電機は状況注視
●2025年前半のEV向け蓄電池市場 中国以外で前年比23.8%増CATL一人勝ち、韓国勢は大幅なシェア低下
●富士通が富岳後継機搭載CPUで ラピダスへ1.4ナノ世代で委託検討理化学研やNVIDIAと2030年ごろ稼働を目指し共同開発
●NVIDIAが新組み込みモジュール 人型ロボや生成AIもカバー従来比で性能7.5倍、最新のBlackwellアーキテクチャーを採用
●LIBを冷却で無力化し破壊 25年内にも試験プラント始動焼却炉火災に頭悩ます地方自治体から問い合わせ殺到
●ラピダスが構築中の回路設計EDAを語る ベンダーのツールに自社AIモデルを追加同社2nm世代プロセスを使った回路設計への適用結果を披露
●レドックスフロー電池に革新 脱バナジウムで価格3分の1腐食性が低く低コストの有機物を利用、系統用蓄電池を狙う
●原子力の国内新興が黒鉛蓄熱 化石燃料ボイラーを置き換え狙う再生可能エネルギーの余剰電力を熱で保管、初期投資は蓄電池の4分の1
●三菱ケミカルが量子技術で 半導体材料を 「逆設計」 EUV露光向けフォトレジストの材料設計に応用、積極的に外部と連携


■Emerging Tech 特許分析

●サムスンの光電融合 TSMC ・ インテルと別解


■Product′s Trends

●ルネサス、3レベル降圧型 DC-DCコンバーター制御IC ほか
▲2025年10月号 no.1280 9月20日発行


■Breakthrough 特集1 危うし、パワー半導体

●危うし、パワー半導体
●パワー半導体も液晶の二の舞いか 中国台頭とEV失速で
●SiC基板のコストで中国勢に迫る 「大容量領域に勝算」
●SiCを2年未満で世代交代 倍速開発で中国に対抗
● 「規模の戦いに備える」 ロームと連携すり合わせ
●パワー半導体でインド開拓 モデルベース開発活用


■Hot News

●TSMCが1.4ナノ半導体を28年量産 光電融合でも次世代へ布石横浜開催のプライベートイベントでロードマップを語る
●世界マイコン市場で インフィニオンが初の首位車載分野で躍進、弱い汎用分野の落ち込みも要因に
●ラピダス、2ナノの試作ウエハー公開 27年量産へ 「素子動作を確認」 パートナーや取引先向けイベントでウエハー披露、順調さをアピール
●中国の安全新規格を注目すべき 全固体電池は革命ではなく改善オーストリアのエンジニアリング会社AVLの電池開発責任者が語る
●シャープ、三菱ケミカル、NICTなど 超小型衛星通信端末を共同開発へStarlinkアンテナの体積比10分の1、自動車やドローンでの搭載狙う
●ソニー系がTSMCとロジック部を微細化 イメージセンサーに10ナノ台適用画素部は自社で22~28ナノ台、27年3月まで新製造プロセス開発
● 「AIデータセンターを手のひらサイズに」 日立出身者が狙うメモリー演算既存システムの消費電力1000分の1、コスト10分の1に


■Emerging Tech

●ディスプレー 電子ペーパーが印刷画質で急拡大 更新可能な広告やポスターに
●電池 EV向け全固体電池は2026年登場か 米国、中国勢が日本を猛追
●特許分析 ファーウェイが光電融合 サプライチェーンも構築か
●量子技術 AIで加速する量子コンピューター開発 未来の技術が目前に量子力学100年の結晶(4)
●パワエレアワード2025新型パワー半導体の使いこなしや事前知識なしのモーター駆動技術


■Product′s Trends

●ルネサスがスマートメーター向けArmマイコン 待機時消費電流はわずか1.79マイクロアンペア ほか
▲2025年9月号 no.1279 8月20日発行


■Breakthrough 特集1 通信、宇宙へ

●通信、宇宙へ
●スターリンク対抗にスマホ直接通信 激戦の宇宙通信、5つの疑問
●スターリンクの巨大影響力に危機感 欧州が5G準拠の独自通信衛星網
●大手事業者が衛星直接通信で火花 KDDIが先行、楽天が追撃
● 「空飛ぶ基地局」 は日本から発進 ソフトバンクは飛行船、NTT連合は固定翼
●鍵を握る4つの技術 「いつでもどこでも途切れない」 実現へ


■Hot News

●NVIDIAが直流800V給電 AIデータセンターで推進インフィニオンやロームと、ラック当たりの電力急増に対策
●ホンダが量子コンピューター まずは高性能電池開発に応用材料開発や設計にも、人材確保の強化も狙う
●東芝ESSがCO2電解装置 COを高効率生産、27年度実用化合成燃料に利用で化石燃料に比べCO2排出を約8割削減
●キオクシアやキヤノンなど国内4社が結集 ナノインプリントで総力戦NAND型フラッシュメモリー量産への適用検討、コストと消費電力で優位性
●イスラエル新興が光活用のAI計算機 「エヌビディアのGPUより1000倍高速」 光のクロストークを制御して積和演算、日本企業との連携も視野
●ルネサスがSiC半導体の開発中断 柴田社長 「中国が地力つけた」 売上高2倍、時価総額6倍の経営目標を5年先送り
●メタマテリアルで透明アンテナ スマホのディスプレー面を活用DNPなどが 「SID Display Week 2025」 で発表
●日本はテラヘルツの応用で後れ ロームが手軽さで入り口広げる消費電力/体積を1000分の1にしたデバイスを安価に提供
●MRAM集積のArmマイコン ルネサスが微細化進展で採用40nm未満でフラッシュ混載困難に、大手で一番乗り
●日本OSAT連合会の澄田会長 半導体後工程 「個では勝てない」 2025年4月発足の新団体のトップに聞く
●NTT系とOKIがテラヘルツ機器 SiC基板で出力1mW超従来構造に比べ5~10倍の出力、26年量産へ


■Emerging Tech

●半導体 TSMCやサムスンがIGZOに熱視線 次世代メモリーの切り札
●量子技術 最新鋭支える日本 IBMも評価する技術力 量子力学100年の結晶(3)
●パワエレアワード2025パワー半導体構造や駆動法に着目 走行中給電の待機電力削減技術も


■Product′s Trends

●村田製作所がスマホ向けフィルターとAIサーバー向けMLCC ほか
▲2025年8月号 no.1278 7月20日発行


■Breakthrough 特集1 後工程、〇から□で大増産

●後工程、〇から□で大増産
●チップレット集積のニーズ増大でウエハーからパネルへ急シフト
●Rapidus専務執行役員 ・ エンジニアリングセンター長 折井 靖光氏 Rapidusエンジニアリングセンター ディスティングイッシュトエンジニア 岡副 博之氏ラピダスにシャープ系元社長が参画 「後工程に液晶パネルの知見が必要」
●トレンドは 「埋め込み」 と 「微細化」 パネルの反り対策に知恵絞る


■Hot News

●キオクシアが超高速SSDでNVIDIAと協業、26年出荷従来比10倍に高速化、AIサーバー搭載DRAMの一部置き換え狙う
●IBMが誤り耐性型量子計算機一番乗りへ、29年までに 「実現はもはやエンジニアリング上の課題」 、演算能力は既存の2万倍
●アップルが語る独自半導体 ビッグテック幹部らがimecイベントにITF World 2025報告、CFETは2033年以降の 「A7」 世代
●ispaceが2度目の月面着陸失敗 原因は高度測定センサーのハード異常今後のミッションに向け着陸センサーの選定などを見直しへ
●ADEKAが半導体材料を事業本部化EUVや後工程に商機技術転換点で食い込み、30年度の利益を2倍に
●図研がIBM研の研究開発組織に参画 異種チップ集積技術を共同開発小型装置開発で培った日本の強みを提供
●東芝がSiCインバーターに樹脂絶縁基板適用技術小型チップを分散配置で冷却装置の体積を6割小型化
●ドローンをレーザーで迎撃する車両防衛装備庁が開発中、展示会で披露出力は10kW、将来は総重量3.5トンクラスのトラックに搭載
●パナソニックが熟練者超え設計AI シェーバーや電動工具開発で実用へAI導出の最適構造からコスト ・ 生産性を考慮して最終的な構造を決定する時代に
●NTTがWi-Fi電波収集技術 電池不要で30分置きに動くセンサー電池交換や保守点検が困難な状況での使用狙う、ローカル5Gにも照準
●生成AIでのSSD需要増に勝機 キオクシア、独自ソフトで活用促進RAG用データベース容量増大でチャンス、オープンソースで裾野広げる


■Emerging Tech

●ディスプレー マイクロLEDはARで普及か ソニー系などが製造技術に革新SID Display Week 2025報告
●半導体 TSMCが怪物チップ集積技術 光電融合はCPOの実装に熱視線ECTC2025報告
●センサー NHK技研が撮像素子3種類 超広角カメラ向けに技術革新技研公開2025報告
●量子技術 新興勢に競争優位 大手は新方式で反撃へ 量子100年の結晶(2)


■Product′s Trends

●ヒロセ電機が高さ0.44mmコネクター ウエアラブル機器を狙う ほか
▲2025年7月号 no.1277 6月20日発行


■Breakthrough 特集1 太陽電池シールが都市を覆う

●太陽電池シールが都市を覆う ~日本メーカーが復活を懸ける~
●屋根と壁の太陽光パネル 国内電力消費量の1.7倍を発電
●ペロブスカイト太陽電池 薄型軽量では日本メーカーに勝機
●大阪 ・ 関西万博でも ペロブスカイト太陽電池が競演
●結晶Siも薄型軽量に参戦 国内でも屋根や壁に導入例続々
●有機薄膜も変換効率20%超え 耐久性ではペロブスカイトを上回る
●よみがえった軽いカルコパイライト太陽電池 26年に日本で本格量産
●太陽光パネルがシール化 施工にも技術革新が続々


■Hot News

●TDKが光検知で速度10倍素子 光電融合の画期的デバイス光検知に使える磁性デバイスで 「光電磁融合」 、早ければ2028年に製品化
● 「日本OSAT連合会」 設立 半導体後工程で国内企業が連携強化アオイ電子など23社が参加、各社のノウハウを集結
●CATLが6月に量産出荷 EV向けナトリウムイオン電池性能はLFP並み、街乗り車両や業務用大型車の鉛蓄電池代替
●パナソニックHD社長、1万人削減語る 「競争力ある集合体になれていない」 利益を確保し再投資に向ける、2028年にROE10%以上に
●万博で関電らがEVバスの走行中給電 外周道路にコイル埋め込みEVの無限走行に一歩、社会実装にむけてコストが課題
●インフィニオンのRISC-V採用 透ける中国覇権への焦燥車載向けマイコンにターゲット、中国発の標準命令セットに警戒
●ルネサスが電子設計覇権に一歩 Renesas 365を初披露電子機器/システムの開発 ・ 設計やライフサイクル管理を円滑化、新たな買収も視野
●米テンストレントが日本拠点拡充 ラピダスとAI自動運転開拓データセンターや自動車向けの製品開発や設計支援、先端半導体の需要を掘り起こす


■Emerging Tech

●インタビュー 住友重機械工業 取締役専務執行役員技術本部長 千々岩 敏彦氏ロボや半導体に軸足 「改良主義」 から脱却
●半導体 中国が狙う 「6ナノ半導体」 製造 装置メーカーの実力急伸SEMICON China 2025報告
●半導体 ラピダス、インテルが実装戦略披露 光電融合のOSATに名乗りICEP-IAAC2025報告
●量子技術 量子コンピューターでも中国台頭 技術の実態把握 「難しい」 量子力学100年の結晶(1)


■Product′s Trends

●航空電子が1000V対応の車載コネクター 急速充電狙う ほか
▲2025年6月号 no.1276 5月20日発行


■Breakthrough 特集1 光電融合 ついに

●光電融合 ついに
●データセンター電力 「100分の1」 へ 光電融合10の疑問
●大手半導体メーカー3強がけん引 光電融合の業界地図
●エヌビディアがついにCPO実装のカギを分析
●部素材を握る日本の商機 三菱電機やTDKが参入
●難所は接続 住友電工やレゾナックが模索
●光導波路はポリマーかガラスか AGCやDNPが火花
●IBMが光電融合パッケージで革新 日本の材料を結集
●NTTが切り札 「薄膜フォトニクス」 大手メーカーと協業可能性も


■Breakthrough 特集2 激突、車載SoC

●激突、車載SoC 次の価値の源泉巡って大競争
● 「SoC」 がクルマの進化けん引 トヨタやホンダも確保に血眼
●AI自動運転に独自SoC ホンダやスバルが半導体企業と連携
●SDVは半導体開発も爆速で エヌビディアやクアルコムが攻勢


■Hot News

●ラピダスがPDKを26年3月までに提供 小池社長 「先行顧客数社に」 4月に試作開始、7月に性能評価用試作チップが完成
●ラピダス 「GAFAMからの受注狙う」 シンガポール半導体設計支援企業と提携2万人の技術者抱えるQuest Global、AIスタートアップも共同発掘
●フレキシブル基板の厚さ自在に インクジェットで車載配線実現へ銅膜厚を1um未満から100um超まで自由に設定、大電流に対応可能
●国内量子新興が次世代計算機向け技術 制御装置や中継器で貢献2024年からハードウエアスタートアップ設立が本格化
●AWSは 「猫量子ビット」 で参戦 量子チップ開発競争が激化グーグルやMSに独自チップで続く、実用的な量子コンピューターの実現が5年前倒し
●エヌビディアがFTQC実現へ一歩 AIで量子エラー訂正を効率化シミュレーター上に量子コンピューターを再現、まずAIデコーダーを検証
●チップレット集積SoCの開発がスムーズに アドバンテストが新たなテスト製品設計検証と製品テストのギャップを埋める、他社ソフトとも連係
●離陸を始めた藻類由来SAF製造 広島で本格実証施設が稼働各所の成果を集約 ・ 体系化、3種類のプラントを検証
●ベール脱いだSkyDrive充電設備 同時冷却で地上待機時間を短縮大阪 ・ 関西万博に設置、20~80%が最短30分


■Emerging Tech パワエレ

●来るかインホイールモーター 日立などが2030年実用化めざす


■Product′s Trends

●ルネサスが車載グレードBLE通信SoC TPMSやキーレスエントリー狙う ほか
▲2025年5月号 no.1275 4月20日発行


■Break Through 特集1 人型ロボAIで超進化

●人型ロボAIで超進化
●主役はハードからAIに 開発競争は歩行から作業スキルに移行
●NVIDIAが全方位で人型ロボ開発を支援 半導体が 「頭脳」 「手足」 の進化促進
●25年は人型ロボット量産元年 国家支援と層の厚さで競争優位へ
●大阪大 ・ 石黒教授が語る人型ロボット 課題はモーター ・ バッテリー ・ 皮膚大阪大学基礎工学研究科教授 石黒 浩氏
●自律歩行研究競争は 「終わった」 国プロで汎用人型ロボの実現目指す早稲田大学理工学術院教授、日本ロボット学会前会長 菅野 重樹氏
●固定環境でしか使えない今の脚式ロボ 現実社会への適応の鍵は 「生物進化型AI」 千葉工業大学 未来ロボット技術研究センター(fuRo)所長 古田 貴之氏


■Hot News

●マイクロソフトが独自の量子チップ 新方式で100万量子ビットが視界に量子エラー訂正符号に必要な量子ビット数を10分の1に低減
●半導体装置大手で最高益相次ぐ AI需要寄与も中国向けは減速東京エレクトロンやアドバンテストが過去最高を更新
●TSMCとクルマ業界橋渡し 半導体設計の台湾GUCが日本に照準先端プロセスを使うSoCの開発支援、米中対立で脚光
●マイクロンが日台でDRAM製造にEUV 3D化後の露光技術は先祖返り1γ世代品のサンプル出荷を台湾で開始、広島では26年量産
●ソニーが高精度 ・ 小型軽量な慣性センサー 実現の背景にJAXAとの研究インフラ点検のデータ作成など新規ニーズを開拓
●キオクシアなど 「CXL」 メモリー競う HBMに続くデータセンターの主戦場にメモリー容量を外付けで拡張、DRAMやNANDに商機
●TOTOが半導体分野で急成長 得意のセラミックで耐プラズマ性スマートファクトリー化で利益水準向上、 「極低温エッチング装置」 への対応も
●ソフトバンクが通信に量子技術を応用 データセンターの効率化狙う量子化学やネットワーク分析への活用を検討へ
●JSRが半導体材料に量子シミュレーション EUVレジストの高性能化で微細化を促進計算の高速化で量子技術の実用化に道を開く


■Emerging Tech

●解説 特許NVIDIAの特許出願をヒートマップで分析 物体認識 ・ 光通信 ・ 量子技術に注力
●解説 半導体 半導体にDeepSeekショック 「AIの進化に追い付いていない」
●解説 半導体量子センサーで半導体内部の3D構造可視化 故障解析の用途で半導体大手が続々採用


■Product′s Trends

●TIが 「世界最小クラス」 のArmコアマイコン 黒こしょうの粒と同等の小ささ ほか
▲2025年4月号 no.1274 3月20日発行


■Breakthrough 特集1 メモリー技術大改修

●メモリー技術大改修
●メモリー技術の景色が様変わり SRAM ・ DRAM ・ NANDも変革
●SRAMは2階建てに DRAMはIGZOで大変身
●混載STT-MRAMにTSMCが本腰 SOT-MRAMは技術基盤整う
●NANDフラッシュに迫る1000層の壁 FeRAMと融合して飛躍へ


■Hot News

●SKが次世代HBMを25年下期量産 「TSMCと組みカスタム設計」 エヌビディアが26年に投入する次期GPU 「Rubin」 に照準
●TSMCが悩む先端パッケージの反り 日本企業が素材で挑む三菱ケミなどが 「ネプコンジャパン」 で熱膨張抑える新材料
●BYDが狙うEV充電3分 電圧1000V以上で 「給油並み」 に2つの充電口から同時に給電で時間短縮も
●ロームのGaNがAIサーバー電源へ 次は車載充電器を狙う低損失 ・ 高周波スイッチングで小型 ・ 高効率に、村田製作所子会社の製品に採用へ
●米テック大手が量子でも主導権争い Googleは最新チップ披露量子イベント 「Q2B 2024 シリコンバレー」 で最新技術の発表相次ぐ
●ローカル5G基地局はソニー系が7割 急拡大に法人事業加速の思惑エンタメ ・ DXサービスの創出で実証を越え、普及推進なるか


■Emerging Tech

●解説 インタビューInfineon Technologies 最高経営責任者 Jochen Hanebeck氏AI向けパワー半導体に商機 売上高を2年で4倍へ
●解説 半導体製造インテルが復権託す次世代EUV露光 imec担当者 「カギは日本の材料技術」
●解説 脱炭素技術脱炭素社会を引き寄せる重要技術を分析 進化続く 「蓄熱技術」 の実用化が鍵に
●解説 量子技術データから予測する量子コンピューター 汎用化に向けて技術開発が加速中


■Product′s Trends

●サンケン電気が小型の車載パワーモジュール電動コンプレッサー向け ほか
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  • 発行間隔:月刊
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