日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

▲2025年7月号　no.1277　6月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　太陽電池シールが都市を覆う

●太陽電池シールが都市を覆う　～日本メーカーが復活を懸ける～
●屋根と壁の太陽光パネル　国内電力消費量の１．７倍を発電
●ペロブスカイト太陽電池　薄型軽量では日本メーカーに勝機
●大阪 ・ 関西万博でも　ペロブスカイト太陽電池が競演
●結晶Ｓｉも薄型軽量に参戦　国内でも屋根や壁に導入例続々
●有機薄膜も変換効率２０％超え　耐久性ではペロブスカイトを上回る
●よみがえった軽いカルコパイライト太陽電池　２６年に日本で本格量産
●太陽光パネルがシール化　施工にも技術革新が続々


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＴＤＫが光検知で速度１０倍素子　光電融合の画期的デバイス光検知に使える磁性デバイスで 「光電磁融合」 、早ければ２０２８年に製品化
● 「日本ＯＳＡＴ連合会」 設立　半導体後工程で国内企業が連携強化アオイ電子など２３社が参加、各社のノウハウを集結
●ＣＡＴＬが６月に量産出荷　ＥＶ向けナトリウムイオン電池性能はＬＦＰ並み、街乗り車両や業務用大型車の鉛蓄電池代替
●パナソニックＨＤ社長、１万人削減語る 「競争力ある集合体になれていない」 利益を確保し再投資に向ける、２０２８年にＲＯＥ１０％以上に
●万博で関電らがＥＶバスの走行中給電　外周道路にコイル埋め込みＥＶの無限走行に一歩、社会実装にむけてコストが課題
●インフィニオンのＲＩＳＣ－Ｖ採用　透ける中国覇権への焦燥車載向けマイコンにターゲット、中国発の標準命令セットに警戒
●ルネサスが電子設計覇権に一歩　Ｒｅｎｅｓａｓ　３６５を初披露電子機器／システムの開発 ・ 設計やライフサイクル管理を円滑化、新たな買収も視野
●米テンストレントが日本拠点拡充　ラピダスとＡＩ自動運転開拓データセンターや自動車向けの製品開発や設計支援、先端半導体の需要を掘り起こす


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●インタビュー　住友重機械工業　取締役専務執行役員技術本部長　千々岩　敏彦氏ロボや半導体に軸足 「改良主義」 から脱却
●半導体　中国が狙う 「６ナノ半導体」 製造　装置メーカーの実力急伸ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｃｈｉｎａ　２０２５報告
●半導体　ラピダス、インテルが実装戦略披露　光電融合のＯＳＡＴに名乗りＩＣＥＰ－ＩＡＡＣ２０２５報告
●量子技術　量子コンピューターでも中国台頭　技術の実態把握 「難しい」 量子力学１００年の結晶（１）


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●航空電子が１０００Ｖ対応の車載コネクター　急速充電狙う　ほか

▲2025年6月号　no.1276　5月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　光電融合　ついに

●光電融合　ついに
●データセンター電力 「１００分の１」 へ　光電融合１０の疑問
●大手半導体メーカー３強がけん引　光電融合の業界地図
●エヌビディアがついにＣＰＯ実装のカギを分析
●部素材を握る日本の商機　三菱電機やＴＤＫが参入
●難所は接続　住友電工やレゾナックが模索
●光導波路はポリマーかガラスか　ＡＧＣやＤＮＰが火花
●ＩＢＭが光電融合パッケージで革新　日本の材料を結集
●ＮＴＴが切り札 「薄膜フォトニクス」 大手メーカーと協業可能性も


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　激突、車載ＳｏＣ

●激突、車載ＳｏＣ　次の価値の源泉巡って大競争
● 「ＳｏＣ」 がクルマの進化けん引　トヨタやホンダも確保に血眼
●ＡＩ自動運転に独自ＳｏＣ　ホンダやスバルが半導体企業と連携
●ＳＤＶは半導体開発も爆速で　エヌビディアやクアルコムが攻勢


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ラピダスがＰＤＫを２６年３月までに提供　小池社長 「先行顧客数社に」 ４月に試作開始、７月に性能評価用試作チップが完成
●ラピダス 「ＧＡＦＡＭからの受注狙う」 シンガポール半導体設計支援企業と提携２万人の技術者抱えるＱｕｅｓｔ　Ｇｌｏｂａｌ、ＡＩスタートアップも共同発掘
●フレキシブル基板の厚さ自在に　インクジェットで車載配線実現へ銅膜厚を１uｍ未満から１００uｍ超まで自由に設定、大電流に対応可能
●国内量子新興が次世代計算機向け技術　制御装置や中継器で貢献２０２４年からハードウエアスタートアップ設立が本格化
●ＡＷＳは 「猫量子ビット」 で参戦　量子チップ開発競争が激化グーグルやＭＳに独自チップで続く、実用的な量子コンピューターの実現が５年前倒し
●エヌビディアがＦＴＱＣ実現へ一歩　ＡＩで量子エラー訂正を効率化シミュレーター上に量子コンピューターを再現、まずＡＩデコーダーを検証
●チップレット集積ＳｏＣの開発がスムーズに　アドバンテストが新たなテスト製品設計検証と製品テストのギャップを埋める、他社ソフトとも連係
●離陸を始めた藻類由来ＳＡＦ製造　広島で本格実証施設が稼働各所の成果を集約 ・ 体系化、３種類のプラントを検証
●ベール脱いだＳｋｙＤｒｉｖｅ充電設備　同時冷却で地上待機時間を短縮大阪 ・ 関西万博に設置、２０～８０％が最短３０分


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　パワエレ

●来るかインホイールモーター　日立などが２０３０年実用化めざす


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサスが車載グレードＢＬＥ通信ＳｏＣ　ＴＰＭＳやキーレスエントリー狙う　ほか

▲2025年5月号　no.1275　4月20日発行


■Ｂｒｅａｋ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　人型ロボＡＩで超進化

●人型ロボＡＩで超進化
●主役はハードからＡＩに　開発競争は歩行から作業スキルに移行
●ＮＶＩＤＩＡが全方位で人型ロボ開発を支援　半導体が 「頭脳」 「手足」 の進化促進
●２５年は人型ロボット量産元年　国家支援と層の厚さで競争優位へ
●大阪大 ・ 石黒教授が語る人型ロボット　課題はモーター ・ バッテリー ・ 皮膚大阪大学基礎工学研究科教授　石黒　浩氏
●自律歩行研究競争は 「終わった」 国プロで汎用人型ロボの実現目指す早稲田大学理工学術院教授、日本ロボット学会前会長　菅野　重樹氏
●固定環境でしか使えない今の脚式ロボ　現実社会への適応の鍵は 「生物進化型ＡＩ」 千葉工業大学　未来ロボット技術研究センター（ｆｕＲｏ）所長　古田　貴之氏


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●マイクロソフトが独自の量子チップ　新方式で１００万量子ビットが視界に量子エラー訂正符号に必要な量子ビット数を１０分の１に低減
●半導体装置大手で最高益相次ぐ　ＡＩ需要寄与も中国向けは減速東京エレクトロンやアドバンテストが過去最高を更新
●ＴＳＭＣとクルマ業界橋渡し　半導体設計の台湾ＧＵＣが日本に照準先端プロセスを使うＳｏＣの開発支援、米中対立で脚光
●マイクロンが日台でＤＲＡＭ製造にＥＵＶ　３Ｄ化後の露光技術は先祖返り１γ世代品のサンプル出荷を台湾で開始、広島では２６年量産
●ソニーが高精度 ・ 小型軽量な慣性センサー　実現の背景にＪＡＸＡとの研究インフラ点検のデータ作成など新規ニーズを開拓
●キオクシアなど 「ＣＸＬ」 メモリー競う　ＨＢＭに続くデータセンターの主戦場にメモリー容量を外付けで拡張、ＤＲＡＭやＮＡＮＤに商機
●ＴＯＴＯが半導体分野で急成長　得意のセラミックで耐プラズマ性スマートファクトリー化で利益水準向上、 「極低温エッチング装置」 への対応も
●ソフトバンクが通信に量子技術を応用　データセンターの効率化狙う量子化学やネットワーク分析への活用を検討へ
●ＪＳＲが半導体材料に量子シミュレーション　ＥＵＶレジストの高性能化で微細化を促進計算の高速化で量子技術の実用化に道を開く


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　特許ＮＶＩＤＩＡの特許出願をヒートマップで分析　物体認識 ・ 光通信 ・ 量子技術に注力
●解説　半導体　半導体にＤｅｅｐＳｅｅｋショック 「ＡＩの進化に追い付いていない」
●解説　半導体量子センサーで半導体内部の３Ｄ構造可視化　故障解析の用途で半導体大手が続々採用


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＴＩが 「世界最小クラス」 のＡｒｍコアマイコン　黒こしょうの粒と同等の小ささ　ほか

▲2025年4月号　no.1274　3月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　メモリー技術大改修

●メモリー技術大改修
●メモリー技術の景色が様変わり　ＳＲＡＭ ・ ＤＲＡＭ ・ ＮＡＮＤも変革
●ＳＲＡＭは２階建てに　ＤＲＡＭはＩＧＺＯで大変身
●混載ＳＴＴ－ＭＲＡＭにＴＳＭＣが本腰　ＳＯＴ－ＭＲＡＭは技術基盤整う
●ＮＡＮＤフラッシュに迫る１０００層の壁　ＦｅＲＡＭと融合して飛躍へ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＳＫが次世代ＨＢＭを２５年下期量産 「ＴＳＭＣと組みカスタム設計」 エヌビディアが２６年に投入する次期ＧＰＵ 「Ｒｕｂｉｎ」 に照準
●ＴＳＭＣが悩む先端パッケージの反り　日本企業が素材で挑む三菱ケミなどが 「ネプコンジャパン」 で熱膨張抑える新材料
●ＢＹＤが狙うＥＶ充電３分　電圧１０００Ｖ以上で 「給油並み」 に２つの充電口から同時に給電で時間短縮も
●ロームのＧａＮがＡＩサーバー電源へ　次は車載充電器を狙う低損失 ・ 高周波スイッチングで小型 ・ 高効率に、村田製作所子会社の製品に採用へ
●米テック大手が量子でも主導権争い　Ｇｏｏｇｌｅは最新チップ披露量子イベント 「Ｑ２Ｂ　２０２４　シリコンバレー」 で最新技術の発表相次ぐ
●ローカル５Ｇ基地局はソニー系が７割　急拡大に法人事業加速の思惑エンタメ ・ ＤＸサービスの創出で実証を越え、普及推進なるか


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビューＩｎｆｉｎｅｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　最高経営責任者　Ｊｏｃｈｅｎ　Ｈａｎｅｂｅｃｋ氏ＡＩ向けパワー半導体に商機　売上高を２年で４倍へ
●解説　半導体製造インテルが復権託す次世代ＥＵＶ露光　ｉｍｅｃ担当者 「カギは日本の材料技術」
●解説　脱炭素技術脱炭素社会を引き寄せる重要技術を分析　進化続く 「蓄熱技術」 の実用化が鍵に
●解説　量子技術データから予測する量子コンピューター　汎用化に向けて技術開発が加速中


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●サンケン電気が小型の車載パワーモジュール電動コンプレッサー向け　ほか

▲2025年3月号　no.1273　2月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ＣＥＳ　２０２５

●ＣＥＳ　２０２５　生成ＡＩが覆う
●人型ロボに熱視線　ＮＶＩＤＩＡが新たな一手
●ＡＩ自動運転で先端ＳｏＣが競争激化　中国メーカーが空飛ぶクルマで新機軸
●生成ＡＩでかゆい所に手が届くサービス　Ｍａｔｔｅｒ対応が家電 ・ エネルギー機器に
●影を潜めた脱炭素技術　トランプ時代に訴求力はあるか
●ハードウエアとＡＩの進化でＸＲ再過熱　ＡＧＣは高屈折率ガラスで仕掛ける
●食 ・ 農業 ・ 建設の未来が大集結　コマツは月面建機の実物大模型展示
●生成ＡＩ 「取り組まなければ化石」 日本企業の社長がＣＥＳで示した危機感


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

● 「ＡＩ半導体をラピダスで試作し評価」 ＩＢＭ研究開発トップに聞く技術戦略Ｄａｒｉｏ　Ｇｉｌ氏　米ＩＢＭ　Ｓｅｎｉｏｒ　Ｖｉｃｅ　Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ　ａｎｄ　Ｄｉｒｅｃｔｏｒ　ｏｆ　ＩＢＭ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ
●リジッド基板の回路形成に革新　インクジェット印刷で可能に市場の約８割を占める多層ＰＣＢに普及の可能性
●電力向け半導体に注力の東芝系　車載ＳｉＣはロームと協業電力系は圧接型ＩＧＢＴモジュールに強み、ＧａＮにも再挑戦
●ソニー系が新型ＡＩイメージセンサー　画素数４倍でスマホへ 「ＩＥＤＭ　２０２４」 で写真以外の用途を狙った多様なセンサー技術も発表
●ラピダスがＥＵＶ露光装置の搬入開始　量産への 「１合目に立てた」 国内材料メーカーの先端品供給網生かす
●キオクシアが悲願の株式上場　早坂社長 「ＮＡＮＤ事業の競争力に自信」 ＡＩ市場の取り込みがシェア回復の鍵、新型メモリーの開発にも注力


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　電池技術　小型全固体電池がいよいよ離陸へ　コイン電池代替も視野
●解説　半導体製造官民で半導体設計のプロジェクト始動へ　セミコンジャパンは過去最大規模に
●解説　パワエレアワード２０２４　激しさ増すパワエレ技術競争　総合力が勝負のカギに


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●Ｉｎｆｉｎｅｏｎが車載マイコンをサンプル出荷中　ＡＵＲＩＸ　ＴＣ４ｘファミリーの第１弾製品　ほか

▲2025年2月号　no.1272　1月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　いざ、リザバーコンピューティング

●いざ、リザバーコンピューティング　主流の逆行く軽いＡＩ
●エッジＡＩが高速かつ超省エネに　ＡＩ開発の新潮流が日本から
●光の散乱現象でＡＩ演算　ほぼ電力ゼロで超高速処理事例１：光回路チップ（埼玉大学／金沢大学）
●脊髄反射を物理リザバーで再現　人の動きに近づくロボット制御事例２：ソフトロボット制御（東京大学／京都大学／ブリヂストン）
●ＡＩ内蔵ＭＥＭＳセンサーの開発へ一歩　リザバー層を電子回路で表現事例３：電子回路チップ（ＴＤＫ／北海道大学）
●揺れる葉から風向と風速を導出　監視カメラの映像が計算資源に事例４：環境物理リザバーコンピューティング（東北大学）
●数十秒で学習完了　センシングデータの異常検知に威力事例５：リザバーコンピューティングの社会実装（ＱｕａｎｔｕｍＣｏｒｅ／セック）


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●スマホがクルマのスマートキーに　２５年にＢｌｕｅｔｏｏｔｈの準備が整うｖ６．０でチャネルサウンディング測距が規格化
●準天頂衛星 「みちびき」 に新機能搭載　スマホ側の変更なしに測位誤差が１ｍへ 「衛星間測距機能」 と 「衛星／地上間測距機能」 で高精度化
●衛星データで水道管の漏水リスクを評価　経験と勘の漏水調査をデータドリブンに事故が年２万件、社会インフラ老朽化に挑む宇宙ベンチャー
●ＡＩが変える半導体設計　開発効率や性能 「熟練者しのぐ」 ＴＳＭＣやラピダスが顧客支援に活用、Ｇｏｏｇｌｅも参入
●半導体フォトマスクで日本勢は２ｎｍの先へ　１．４ｎｍや高ＮＡに照準大日本印刷やテクセンドフォトマスクが開発
●デンソーと富士電機がＳｉＣに約２１００億円　ＥＶ本格化前の足場固め狙うパワー素子とＳｉＣウエハーを造り分け、エピウエハーは両社が手掛ける
●キオクシアが上場で増産投資再開　ＡＩデータセンター向けで反転攻勢ＮＡＮＤ生産拠点の北上工場第２製造棟を２０２５年９月稼働
●三菱ケミカルがＥＵＶレジスト開発に新手法　量子ＭＩ技術で分子設計を最適化感度と解像度のトレードオフを計算、微細な回路パターン形成に向く材料を探索
●リコーが共通技術部門を社外開放　コストセンターを収益事業へシミュレーションや材料分析、エレキ設計、解析技術などをサービスに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　宇宙技術紛争地域で多発のＧＰＳ信号妨害　米中欧日で 「低軌道測位衛星」 開発激化
●解説　防衛技術電磁砲、電源小型化へ新材料パワー半導体　電子システム無力化する電磁パルスも研究中
●解説　エネルギー石炭大国ポーランドが脱炭素に６０兆円　日本の原子力 ・ 水素技術に熱視線
●解説　無線通信回路ＮＴＴなどが光電融合ならぬ 「音電融合」 無線アナログ回路が超小型化
●解説　半導体　クアルコムが挑むＡｐｐｌｅの牙城　半導体やＡＩで激突


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＳＴがＮＰＵ搭載ハイエンドＡｒｍマイコン　エッジＡＩ狙い６年かけて開発　ほか

▲2025年1月号　no.1271　12月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　６Ｇの本質

●６Ｇの本質　～ＡＩユビキタス到来～
●ソフトバンクが 「ネットワーク再編」 宣言　ＡＩと通信融合の衝撃
●５Ｇ進化版の目玉はＡＩと衛星通信対応　６Ｇに向けた中間地点としての準備も
●超低遅延に見た通信×エッジＡＩの実力　ＡＩモデルの互換性確保する技術も登場
●ＮＴＴドコモ　６Ｇテック部　担当部長　兼　３ＧＰＰ　ＴＳＧ－ＳＡ副議長　永田　聡氏６Ｇへ通信の価値を再定義　ＮＴＴドコモが考える４つのキーワード
●ソフトバンク先端技術研究所　先端無線統括部統括部長　船吉　秀人氏通信×ＡＩを進めるソフトバンク　狙うはソフト定義基地局
●Ｎｏｋｉａ　Ｈｅａｄ　Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ，　Ｓｅｃｕｒｉｔｙ　ａｎｄ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ　Ｓｔａｎｄａｒｄｓ，　Ｓｔｒａｔｅｇｙ　＆　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｓｉｍｏｎｅ　Ｒｅｄａｎａ氏ノキアが見据える６Ｇの世界　５Ｇでの反省生かしたアーキテクチャーに
●東京大学大学院工学系研究科教授　中尾　彰宏氏グローバルで合意される価値に投資を　国際連携に向けローカルで技術蓄積
●東京大学大学院工学系研究科電気系工学専攻教授　森川　博之氏６Ｇは通信の至る所にＡＩ　目下の課題は５Ｇの価値創出


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーＧが変形する球体車輪を開発　何でも自律移動ロボットに不整地にも使える制御技術やセンシング技術も発表
●三菱マテリアルがＡＩ半導体向け　大型シリコンパネル、ガラスに対抗Ｓｉインタポーザーの母材適用の可能性も、課題はコスト
●プリファードが材料探索ＡＩで海外攻略　電池や半導体でニーズトヨタ自動車や東京エレクトロン、太陽誘電なども利用
●ＴＤＫがレーザー制御デバイスの新製法　周波数１０倍で製造コストは１０分の１高周波数で高画質映像、今後は光通信デバイスにも技術展開
●ダイキン工業が規制クリアへ独自半導体　２６年発売の空調機で採用インバーター向けのマイコンやパワー半導体を開発
●産総研が２ナノ以降の半導体試作ライン　装置や材料メーカーを支援まずはＧＡＡのトランジスタ製造に対応、将来はＥＵＶ露光装置導入
●ＴＤＫがＣＡＴＬと電池で協業　中型ＬＩＢで３０年に５０００億円ＴＤＫ電池事業のトップが語る激動のＬＩＢ市場を勝ち抜く策
●光量子コンピューター２０２６年度に商用化　東大発新興ＯｐｔＱＣが描く勝算汎用計算の強みを訴求、アジャイル開発で提供を前倒し
●デンソーの電気 ・ 機械 ・ 熱の連成解析　使いやすい業界標準に布石狙いは開発のフロントローディング、誰でもどこでも解析可能に
●ＴＳＭＣが半導体設計で既にＡＩフル活用　ラピダスに勝算あるか設計工程のあちこちで活用、詳細で手間のかかる作業に適用


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　キオクシア　執行役員技術統括責任者　宮島　秀史氏ＮＡＮＤの経験を新型メモリーに生かす　一辺倒から脱却しＡＩ市場を攻略


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　解説　国際ビジネス

●インドの半導体国産化に商機あり　日本企業の進出相次ぐ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　製造　リチウムイオン２次電池製造に新風　レーザーで電極乾燥の電力半減
●解説　宇宙　日本が引っ張る宇宙の“お掃除”世界初の大型デブリ除去へ
●解説　パワエレアワード２０２４東北大の両面冷却モジュールが最優秀賞に　実装と要素技術を駆使し実用性も文句なし 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２４」 審査会


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●三菱、赤外線センサーの画角を拡大　暗闇でも人の動きを広範囲に検知　ほか

▲2024年12月号　no.1270　11月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　１０分充電でＥＶ加速

●１０分充電でＥＶ加速
●ＥＶ充電インフラが大幅刷新へ　２０３０年には現状の１０倍に
●超高出力充電器は液冷式が主流に　定置用蓄電池との一体型も登場
●ＥＶの充電が給油並みに　１０分で充電できる電池が量産
●日本から“１０分切り”技術続々　大本命は全固体電池


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　２０２５、半導体の未来

●２０５０、半導体の未来
●生成ＡＩ支えるロジック半導体に転換期　ＣＦＥＴや２Ｄ半導体でムーアの法則死守
●ＤＲＡＭやＮＡＮＤは２０４０年も主役譲らず　３次元化の次は新材料で高速 ・ 大容量に
●ＣＭＯＳを超える次世代デバイス　トンネルＦＥＴやクライオＣＭＯＳに注目
●ＡＩを超省電力に、演算処理が脳に近づく　インメモリー技術で計算を効率化


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●文科省が１ナノ以降の半導体開発支援　経産省はインテルとＥＵＶ拠点整備２０２５年度の概算要求に半導体関連で９４億円
●１０００層ＮＡＮＤに向け、装置大手が火花 「極低温エッチング」 に照準古参のラムリサーチに東京エレクトロンが猛追
●ロームがＧａＮでＴＳＭＣとの提携強化　水平分業で海外勢に対抗電源アダプターやサーバー電源などで採用
●パナＨＤ系がパワエレ機器にＭＢＤ　開発工数３割減、ＡＩ活用も視野サーボモーターで検証中、２０２５年度に先行開発部門で部分採用へ
●日本発ＩｏＴ通信の民主化へ　シャープが５Ｇ対応ソフト無線開発ボード３ＧＰＰリリース対応やハード試作が容易な環境目指す
● 「ＴＳＭＣ熊本モデル」 を世界展開　日本と台湾の半導体連携を深化台湾経済部長の郭　智輝氏に聞く九州サイエンスパーク構想


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　インタビュー

●島津製作所　エグゼクティブ ・ リサーチ　フェロー　田中　耕一氏島津の質量分析計がＩＥＥＥの重要技術に 「ノーベル賞を上回るうれしさ」


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサス、ＡＤＡＳ向け車載ＳｏＣを一気に６製品発表　ほか

▲2024年11月号　no.1269　10月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　さらばＥＶ電池切れ

●さらばＥＶ電池切れ　走行中給電で∞走行
●いよいよ走行中給電に現実味　国交省が導入指針策定へ
●ルノーやフォードも参戦　電池売りたい中国は出遅れ


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　電力タイムシフト！

●電力タイムシフト！ ～脱 ・ 同時同量～
●国内で系統蓄電所が急増　テスラやＣＡＴＬも参入
●定置用蓄電事業に続々参入　製造から保守管理まで
●個人の蓄電池を系統平準化に活用　東ガス ・ 東電系 ・ ＫＤＤＩ系が参戦へ


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集３　台頭、中国パワー半導体

●台頭、中国パワー半導体
●中国がＳｉＣで主導権　先端研究でも存在感
●欧州企業もＳｉＣに積極投資　インフィニオンとＳＴが火花


■編集長セレクト

●Ｉｎｔｅｌ　３は実質 「５ｎｍ世代」 Ｉｎｔｅｌ　２０Ａでの巻き返しに期待　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●パナＨＤが半導体製造で革新　先端パッケージを印刷で安価にナノインプリントでＲＤＬとバンプ形成しフォトリソ工程を省略
●ニコンが先端パッケージ向け露光装置　マスクレスで大型パネルに対応ＦＰＤ露光装置のノウハウを半導体に生かす
●液晶工場を半導体後工程へ大転換　シャープやインテルにＴＳＭＣもクリーンルームや搬送システムに共通項、パネルで先端パッケージを製造
●ＮＴＴが受光信号から障害地点特定　逆問題にデジタルツイン適用測定時間の短縮に期待、最大数週間から数分へ
●半導体と光学部品のパッケージ化が商用に　ＴＳＭＣも２６年に向け本気モードデータセンター向けに開発加速、標準化が課題


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　インタビュー

●ＡＩ向け半導体で接合 ・ ３次元化技術に需要　装置生産を自動化、人手不足に備え東京エレクトロン代表取締役副社長　佐々木　貞夫氏


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●中国車分解からみた　中国メーカーのすごみ　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●米Ｍｉｃｒｏｎが２７６層のＮＡＮＤ量産開始　クライアント向けＳＳＤに搭載　ほか

▲2024年10月号　no.1268　9月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ちょい乗り、空へ

●ちょい乗り、空へ　２０４５年に１００兆円超の巨大市場
●巨大市場生む空飛ぶクルマ　日本のビジネスチャンスを分析
●姿を現したデンソー製モーター搭載機　テスラ流で進めるトヨタ支援のＪｏｂｙ
●空飛ぶクルマ 「米中の雄」 特許分析　中国は次世代の主導権狙いか
●成長の鍵握る 「高密度運航管理」 気象観測が不可欠に


■編集長セレクト

●ＡＩデータセンターが靴箱にすっぽり　ｉｍｅｃ 「超電導化で電力効率１００倍」 ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＥＵＶ露光の消費電力を１０分の１に　沖縄科学技術大がミラー減らす新技術光学設計を根本的に見直し、コスト削減にも期待
●アルカリ水電解でＰＥＭ超えか　同志社大が新触媒を開発空気電池向け材料の転用が奏功
●ラピダスのＥＤＡ環境が明らかに　独自ＡＩソフトでＴＳＭＣらと差異化２５年１２月末までに開発環境をユーザーに開放
●出光などが 「世界最高性能」 常温常圧で水素不要のアンモニア合成触媒のように使える還元剤を新開発
●村田製作所が 「世界初」 部品　負の相互インダクタンスを実用化数ＭＨｚから１ＧＨｚという高周波での電源雑音対策を簡易に
●狙うはＧＡＦＡＭとの個別契約　レゾナック 「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」 の深謀遠慮日本企業６社、米国企業４社とタッグ
●日本政府が半導体技術流出防止へ　補助金要件で中国拠点の拡大を抑制米ＣＨＩＰＳ法を参考、製造装置や材料分野も対象


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　量子計算機量子エラー訂正を進化させる手法が続々　量子イベント 「Ｑ２Ｂ東京」 の注目技術
●解説　半導体製造次世代ＥＵＶで半導体レジストに変革期　国内化学５社が新材料で激突
●解説　パワエレアワード２０２４モーターのトルクリプル抑制　超高出力密度インバーターで革新


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●スバルの１Ｑ決算、死亡事故の影響で生産台数が減少　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＴＩがパワー系部品一体化技術　磁気部品集約してサイズ半減　ほか

▲2024年9月号　no.1267　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体、 「後ろ」 が最前線

●半導体、 「後ろ」 が最前線
●先端パッケージが生成ＡＩでニーズ増大　半導体製造の新たな競争軸に
●チップレット接続をより高速に　先端パッケージで進む３つの革新
●Ｓｉ代替の開発加速　ラピダスは２７年に大型パネル採用
●半導体の必須技術に　３０年にはＤＲＡＭやロジックにも浸透
● 「裏面電源供給」 でさらなる微細化　鍵はウエハーの貼り合わせ


■編集長セレクト

●ＪＳファンダリ社長 「ＳｉＣへの参入急ぐ」 稼働４０年の工場で勝負　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●車載通信で１０メガＥｔｈｅｒｎｅｔが台頭　高速版ＣＡＮより多機能でコスト安２３年ごろから自動車メーカーが前向きに、半導体メーカーやツールベンダーが続々提案
●ロームがＳｉＣ事業を加速　２年ごとに新世代パワー素子を投入２０２９年に第７世代品、モジュール品も強化し実装に新材料を投入
●三菱電機がＳｉＣやＩＧＢＴで新技術　パワー半導体事業を強化ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴで初のトレンチ型、高精度な寿命予測技術も
●ソニーＧが画像センサーにガラス基板　ゆがみのないマシンビジョン実現狙いは熱や吸湿による反りの防止、日本メーカーに奮起促す
●台北でＡＩ半導体 「頂上対決」 ＮＶＩＤＩＡにＡＭＤやインテルが挑戦状 「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０２４」 は生成ＡＩブームで空前の盛り上がり
●ＡＩで大型化と高精度化を両立　インクジェット回路形成に新機軸コストと環境負荷の小さいＰＣＢ量産体制が本格的に始動
●ロボットハンドや触覚センサーが進化　多彩な作業を繊細にロボット技術の国際学会 「ＩＣＲＡ　２０２４」 から
●Ａｒｍ最先端コアの設計データが特定ファウンドリー前提に設計の負荷増大に対応し３ｎｍ世代向けＣＰＵコアから適用、ラピダスは蚊帳の外か


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー後工程は液晶パネル製造技術と融合する　千歳工場内に世界最先端ラインを構築Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）取締役専務執行役員３Ｄアセンブリ本部長　折井　靖光氏
●解説　量子計算機量子エラー訂正の技術進化が急加速　量子コンピューターの誤り耐性実現に期待
●解説　パワエレアワード２０２４社会課題を乗り越える技術続々　パワエレ設計が劇的単純化
●解説　宇宙　こんなとこでもＳｐａｃｅＸの衝撃　衛星間光通信で業界のはるか先に
●解説　製造技術 「リマニが日本産業を破壊する」 経済安全保障専門家が警告


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ホンダがガソリン車でアイドリングストップを続々廃止、燃費より求めたものは？ ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●数百のＷｉ－Ｆｉ　７子機を模擬可能　Ｋｅｙｓｉｇｈｔが基地局エミュレーター　ほか

▲2024年8月号　no.1266　7月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１ 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０２４」 見聞録

●グリーン水素、猶予なし　～ 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０２４」 見聞録～
●水素関連だけで約５００社が結集　アンモニアにも脚光
●ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ
●０．１ｍｇ／ｃｍ２以下や“Ｉｒフリー”の研究開発が進展ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ
●ＡＥＭ形水電解の装置や部材が続々　住友電工やＡＧＣも参戦


■編集長セレクト

●リチウム硫黄電池が急速に台頭　自動車メーカーへのサンプル出荷も開始　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●米中分断で崩れる 「台湾独占」 シェア７割の最先端半導体が３２年に４７％各国政府によるファウンドリー誘致戦略が加速
●ＨＡＰＳと低軌道衛星で世界初の光通信実証　成層圏で光のメッシュネットワーク実証は２６年、機体の揺れに対応した端末開発がカギに
●Ｉｎｔｅｌが復権託すパソコン向けＣＰＵ心臓部をついにＴＳＭＣに生産委託生成ＡＩ市場での出遅れ挽回へ、自前主義捨てる
●ｉｍｅｃが２ｎｍ以降の半導体試作ラインＡＩ時代の欧州プロジェクト始動官民合わせ４０００億円超投じエコシステム構築、米国に対抗
●半導体前工程と後工程の融合進む日本発の国際学会 「ＩＣＥＰ」 に世界が注目フラウンホーファーやソニーグループが発表
●ルネサスが時価総額６倍に向け新戦略インド市場とＡＩブームに勝機インドでの売上高を２０３０年に全社の１０～１５％に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　Ｍ＆Ａで業容を拡大　組み合わせの妙で付加価値を生むミネベアミツミ　取締役常務執行役員　鈴木克敏氏
●解説　ストレージ　大容量ＨＤＤで東芝が逆襲　成長市場に二刀流で挑む
●解説　映像デバイスＮＨＫ技研が厚さ０．０１ｍｍの撮像素子　伸縮ＬＥＤディスプレーはフルカラー化
●解説　分解 「Ａｐｐｌｅ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏ」 の内部に迫る　基板 ・ レンズなど随所に工夫
●解説　半導体設計ＴＳＭＣもインテルも重視する 「ＥＤＡ」 先端半導体に欠かせない存在へ


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●Ｎ－ＢＯＸが首位から陥落、２０２４年５月の新車販売　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＳＴＭｉｃｒｏが１８ｎｍのＦＤ－ＳＯＩマイコン　相変化メモリーを内蔵　ほか

▲2024年7月号　no.1265　6月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　新大陸 「月面」

●新大陸 「月面」 ～輸送 ・ 探査 ・ 滞在がビッグビジネスに～
●月面で早くも 「米中対立」 将来の経済圏にらみ覇権争い
●世界初 「精密着陸」 のインパクト　有人探査車は 「再生型燃料電池」 搭載
● 「月面版ＧＰＳ」 を日米欧が標準化へ　月－地球間の光通信も実用化に前進


■編集長セレクト

●Ａｐｐｌｅの 「Ｒ１」 はチップレット採用か　ＣＴを使って調べてみた　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●２３年のＩｎｔｅｌファウンドリーは１兆円赤字　１８Ａ世代で勝負を挑むあの手この手で２０２７年ごろの黒字化を目指す
●ルネサスの車載マイコンのシェア低下　柴田社長 「数年かけ取り戻す」 ＥＶへの移行とマイコンの機能集約のスピードを見誤る
●ＦＩＣＴが割れにくいガラス基板　コアの多層化で応力分散富士通のスパコン技術を転用して製造時の課題を解決
●ＴＯＰＰＡＮが半導体向け基板の開発強化　ガラスや有機材料でＳｉ代替へ子会社の半導体設計能力生かす、新設の開発センターで交流人事
●ポストＳｉＣに 「ＧｅＯ２」 が名乗り　琵琶湖で企業連合が発足へ立命館大学発のスタートアップＰａｔｅｎｔｉｘが中心に
●２４年３月期好調のソシオネクスト　脱日本加速で２６年度再成長へ前期比１４．８％プラスの大幅増益、２５年３月期は横ばいか微減を見込む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー 「超継続」 が東レのＤＮＡ　アングラ研究が基盤を強化東レ　代表取締役　副社長執行役員　技術センター所長（ＣＴＯ）　萩原　識氏
●解説　半導体製造ＴＳＭＣやインテル呼び込む日本の後工程資源　サムスンは横浜で捲土重来期す
●解説　家電見本市　上海に集結した世界の最新家電　ユニーク技術で狙う巨大中国市場
●解説　電源　ＡＩ半導体の電源は 「垂直給電」 へ　配線短縮やＧａＮ利用で損失低減
●解説　パワー半導体　ＧａＮパワー半導体の普及加速　自動車 ・ ＩＴ機器向けがけん引


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ホンダが“ドル箱”ＨＥＶで４ＷＤシステムを方針転換へ、トヨタ ・ 日産と同じ方式に　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサス、次世代スマートメーターに向けてＡｒｍコアマイコンの新製品　ほか

▲2024年6月号　no.1264　5月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　全個体電池材料、次世代でデッドヒート

●全固体電池材料、次世代でデッドヒート　パナソニック先行に中国、米国が猛追
●トヨタの全固体電池具体化が契機“眠れる獅子”中国が覚醒か
●全固体電池向け次世代電解質　パナソニックと中国勢が先陣争い
●ＭｉｃｒｏｓｏｆｔがＡＩで材料開発に参戦　８０時間で１８種類の候補を新発見


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●経産省がラピダスに５９００億円追加支援　チップレット集積など後工程に５３５億円２０２５年のパイロットライン立ち上げへ区切り
●Ａｒｍが車載総取りにアクセル　ソニー ・ ホンダやデンソーも巻き込む車載サーバーからボディー制御までのＩＰコアをそろえる
●トヨタや日産参加のＡＳＲＡを国も支援　２０３０年にチップレット型ＳｏＣを量産車へ技術基盤を整備し標準化、リアルタイム性や機能安全などを車載向けの基準に
●Ｉｎｔｅｌが号砲鳴らすガラスコア基板　日本勢攻勢も韓国系に手ごわいライバル部材メーカーの勢力図が塗り替わる可能性も
●米国がＴＳＭＣアリゾナ工場に約１兆円　２ｎｍ世代より先を狙う第３工場も米ＣＨＩＰＳ法による半導体製造支援が本格化
●３ｍ分解能で幅２００ｋｍをレーダー観測　三菱電機が世界初技術の先進ＳＡＲ衛星高速の電波通信と光通信の併用で取得データを地上に送信
●日本発ベンチャーが再使用ロケットに挑戦　目指すはＳｐａｃｅＸ、運用コスト低減へアジャイル開発で２８年３月までに衛星打ち上げ計画
●韓国総選挙は 「半導体選挙」 の様相　与野党が支援公約で競う米日中政府の巨額支援に焦燥感、半導体産業への補助金を検討
●ルネサス甲府工場がパワー半導体で復活　柴田社長 「新建屋の建設も」 ３００ｍｍウエハーでＩＧＢＴやパワーＭＯＳＦＥＴを２０２５年１月から量産
●ＮＶＩＤＩＡが最新ＧＰＵでロボット覇権取りへ　ハードから開発環境まで手掛ける開発者会議 「ＧＴＣ」 で基盤モデルや組み込みモジュールを発表
●ＮＥＣが物流倉庫向けロボＡＩ 「世界モデル」 応用で人手作業代替可能にピッキング作業や物品の移し替え作業で利用できる可能性


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　半導体シフトで後工程にも力点　素材技術で光電融合へ布石大日本印刷専務執行役員　土屋　充氏
●解説　防衛技術まるでＳＦ 「電磁砲」 、次の課題は連射　電源小型化は民間のパワエレ技術に期待
●解説　半導体製造　イジングマシンの使いどころ発見　マスクパターン最適化設計に効く
●解説　半導体設計サンケン電気が驚きの世界最先端マイコン　２２ｎｍ ・ ＲｅＲＡＭ内蔵 ・ ＲＩＳＣ－Ｖ
●解説　半導体製造キヤノンが半導体露光装置を再加速　ＡＩチップ実装独占しＡｒＦも諦めず
●解説　半導体開発キオクシアが競争力向上目指し注力　ＤＲＡＭ並み速度の大容量不揮発メモリー


■編集長セレクト

● 「ＮＶＩＤＩＡはＡＩファウンドリーになる」 ファンＣＥＯ発言５選　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＡｒｍがエッジＡＩ向けに新ＮＰＵコア　トランスフォーマー対応でスマホも狙う　ほか


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●中国の展示会で見つけた 「磁石の力で鮮度保持」 に専門家は沈黙、技術者を直撃　ほか

▲2024年5月号　no.1263　4月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体製造の最前線

●半導体製造の最前線　３次元化で新ニーズ
●３次元化がロジック ・ ＮＡＮＤに続きＤＲＡＭに　製造に求められる精密さと速度の両立
●造れるのは世界でＡＳＭＬ１社のみ　鍵を握るのはミラーレンズと光源
●もっと深く、もっと速く　３次元半導体が突きつける難問
●ウエハー平たん化の最前線　ムーア氏も驚く研磨技術の功績
●１枚ずつ洗う枚葉式がもはや７割超　微細化進みバッチ式では対応しきれず
●米国が敷く対中国規制も一転商機に　世界を独占する日本企業


■編集長セレクト

●Ａｐｐｌｅ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏの 「ＥｙｅＳｉｇｈｔ」 分解　前面に映る装着者の“目”を解明　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ｉｎｔｅｌが 「世界２位のファウンドリー」 宣言　競合するＡｒｍとも積極的に協業全社を製造事業部門と製品事業部門に分けて運営
●ルネサス８９００億円買収の狙い　目指すは電子設計プラットフォーマーボード設計用ＥＤＡツールのＡｌｔｉｕｍを傘下に
●Ａｒｍもチップレットを着々　サーバー向けＳｏＣで事業拡大狙うＣＰＵコアやＣＰＵサブシステムＩＰなどの新製品を発表
●見えてきたＴＳＭＣ熊本第２工場　６ｎｍ品まで手掛け２７年１０～１２月初出荷約２兆円を投資し政府が７３２０億円支援、出資メンバーにトヨタ加わる
●高速ＤＲＡＭ 「ＨＢＭ３Ｅ」 で火花　マイクロンが韓国２社を猛追生成ＡＩで需要急増、ＮＶＩＤＩＡ製ＧＰＵに搭載
●ルネサスからＭＲＡＭ搭載マイコン間近　フラッシュ超える速度を実現ＭＲＡＭマクロの完成度が実用レベルに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー 「日本で勝てば世界で勝てる」 海外出身トップ率いる日の丸ロボベンチャーラピュタロボティクス　ＣＥＯ　ガジャン ・ モーハナラージャー氏
●解説　太陽電池　結晶Ｓｉ型太陽電池の性能急伸　薄く曲げられるパネルも続々
●解説　ストレージＨＤＤが 「レーザー加熱」 で再成長モード　容量は２７年に１台で最大５０ＴＢ実現へ


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●豊田織機が自動車でもエンジン不正、トヨタが１０車種出荷停止　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所がＷｉ－Ｆｉ　７や５Ｇに効く新型素子　小型アンテナを広帯域対応に　ほか