日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

▲2024年9月号　no.1267　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体、 「後ろ」 が最前線

●半導体、 「後ろ」 が最前線
●先端パッケージが生成ＡＩでニーズ増大　半導体製造の新たな競争軸に
●チップレット接続をより高速に　先端パッケージで進む３つの革新
●Ｓｉ代替の開発加速　ラピダスは２７年に大型パネル採用
●半導体の必須技術に　３０年にはＤＲＡＭやロジックにも浸透
● 「裏面電源供給」 でさらなる微細化　鍵はウエハーの貼り合わせ


■編集長セレクト

●ＪＳファンダリ社長 「ＳｉＣへの参入急ぐ」 稼働４０年の工場で勝負　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●車載通信で１０メガＥｔｈｅｒｎｅｔが台頭　高速版ＣＡＮより多機能でコスト安２３年ごろから自動車メーカーが前向きに、半導体メーカーやツールベンダーが続々提案
●ロームがＳｉＣ事業を加速　２年ごとに新世代パワー素子を投入２０２９年に第７世代品、モジュール品も強化し実装に新材料を投入
●三菱電機がＳｉＣやＩＧＢＴで新技術　パワー半導体事業を強化ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴで初のトレンチ型、高精度な寿命予測技術も
●ソニーＧが画像センサーにガラス基板　ゆがみのないマシンビジョン実現狙いは熱や吸湿による反りの防止、日本メーカーに奮起促す
●台北でＡＩ半導体 「頂上対決」 ＮＶＩＤＩＡにＡＭＤやインテルが挑戦状 「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０２４」 は生成ＡＩブームで空前の盛り上がり
●ＡＩで大型化と高精度化を両立　インクジェット回路形成に新機軸コストと環境負荷の小さいＰＣＢ量産体制が本格的に始動
●ロボットハンドや触覚センサーが進化　多彩な作業を繊細にロボット技術の国際学会 「ＩＣＲＡ　２０２４」 から
●Ａｒｍ最先端コアの設計データが特定ファウンドリー前提に設計の負荷増大に対応し３ｎｍ世代向けＣＰＵコアから適用、ラピダスは蚊帳の外か


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー後工程は液晶パネル製造技術と融合する　千歳工場内に世界最先端ラインを構築Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）取締役専務執行役員３Ｄアセンブリ本部長　折井　靖光氏
●解説　量子計算機量子エラー訂正の技術進化が急加速　量子コンピューターの誤り耐性実現に期待
●解説　パワエレアワード２０２４社会課題を乗り越える技術続々　パワエレ設計が劇的単純化
●解説　宇宙　こんなとこでもＳｐａｃｅＸの衝撃　衛星間光通信で業界のはるか先に
●解説　製造技術 「リマニが日本産業を破壊する」 経済安全保障専門家が警告


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ホンダがガソリン車でアイドリングストップを続々廃止、燃費より求めたものは？ ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●数百のＷｉ－Ｆｉ　７子機を模擬可能　Ｋｅｙｓｉｇｈｔが基地局エミュレーター　ほか

▲2024年8月号　no.1266　7月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１ 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０２４」 見聞録

●グリーン水素、猶予なし　～ 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０２４」 見聞録～
●水素関連だけで約５００社が結集　アンモニアにも脚光
●ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ
●０．１ｍｇ／ｃｍ２以下や“Ｉｒフリー”の研究開発が進展ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ
●ＡＥＭ形水電解の装置や部材が続々　住友電工やＡＧＣも参戦


■編集長セレクト

●リチウム硫黄電池が急速に台頭　自動車メーカーへのサンプル出荷も開始　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●米中分断で崩れる 「台湾独占」 シェア７割の最先端半導体が３２年に４７％各国政府によるファウンドリー誘致戦略が加速
●ＨＡＰＳと低軌道衛星で世界初の光通信実証　成層圏で光のメッシュネットワーク実証は２６年、機体の揺れに対応した端末開発がカギに
●Ｉｎｔｅｌが復権託すパソコン向けＣＰＵ心臓部をついにＴＳＭＣに生産委託生成ＡＩ市場での出遅れ挽回へ、自前主義捨てる
●ｉｍｅｃが２ｎｍ以降の半導体試作ラインＡＩ時代の欧州プロジェクト始動官民合わせ４０００億円超投じエコシステム構築、米国に対抗
●半導体前工程と後工程の融合進む日本発の国際学会 「ＩＣＥＰ」 に世界が注目フラウンホーファーやソニーグループが発表
●ルネサスが時価総額６倍に向け新戦略インド市場とＡＩブームに勝機インドでの売上高を２０３０年に全社の１０～１５％に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　Ｍ＆Ａで業容を拡大　組み合わせの妙で付加価値を生むミネベアミツミ　取締役常務執行役員　鈴木克敏氏
●解説　ストレージ　大容量ＨＤＤで東芝が逆襲　成長市場に二刀流で挑む
●解説　映像デバイスＮＨＫ技研が厚さ０．０１ｍｍの撮像素子　伸縮ＬＥＤディスプレーはフルカラー化
●解説　分解 「Ａｐｐｌｅ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏ」 の内部に迫る　基板 ・ レンズなど随所に工夫
●解説　半導体設計ＴＳＭＣもインテルも重視する 「ＥＤＡ」 先端半導体に欠かせない存在へ


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●Ｎ－ＢＯＸが首位から陥落、２０２４年５月の新車販売　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＳＴＭｉｃｒｏが１８ｎｍのＦＤ－ＳＯＩマイコン　相変化メモリーを内蔵　ほか

▲2024年7月号　no.1265　6月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　新大陸 「月面」

●新大陸 「月面」 ～輸送 ・ 探査 ・ 滞在がビッグビジネスに～
●月面で早くも 「米中対立」 将来の経済圏にらみ覇権争い
●世界初 「精密着陸」 のインパクト　有人探査車は 「再生型燃料電池」 搭載
● 「月面版ＧＰＳ」 を日米欧が標準化へ　月－地球間の光通信も実用化に前進


■編集長セレクト

●Ａｐｐｌｅの 「Ｒ１」 はチップレット採用か　ＣＴを使って調べてみた　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●２３年のＩｎｔｅｌファウンドリーは１兆円赤字　１８Ａ世代で勝負を挑むあの手この手で２０２７年ごろの黒字化を目指す
●ルネサスの車載マイコンのシェア低下　柴田社長 「数年かけ取り戻す」 ＥＶへの移行とマイコンの機能集約のスピードを見誤る
●ＦＩＣＴが割れにくいガラス基板　コアの多層化で応力分散富士通のスパコン技術を転用して製造時の課題を解決
●ＴＯＰＰＡＮが半導体向け基板の開発強化　ガラスや有機材料でＳｉ代替へ子会社の半導体設計能力生かす、新設の開発センターで交流人事
●ポストＳｉＣに 「ＧｅＯ２」 が名乗り　琵琶湖で企業連合が発足へ立命館大学発のスタートアップＰａｔｅｎｔｉｘが中心に
●２４年３月期好調のソシオネクスト　脱日本加速で２６年度再成長へ前期比１４．８％プラスの大幅増益、２５年３月期は横ばいか微減を見込む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー 「超継続」 が東レのＤＮＡ　アングラ研究が基盤を強化東レ　代表取締役　副社長執行役員　技術センター所長（ＣＴＯ）　萩原　識氏
●解説　半導体製造ＴＳＭＣやインテル呼び込む日本の後工程資源　サムスンは横浜で捲土重来期す
●解説　家電見本市　上海に集結した世界の最新家電　ユニーク技術で狙う巨大中国市場
●解説　電源　ＡＩ半導体の電源は 「垂直給電」 へ　配線短縮やＧａＮ利用で損失低減
●解説　パワー半導体　ＧａＮパワー半導体の普及加速　自動車 ・ ＩＴ機器向けがけん引


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ホンダが“ドル箱”ＨＥＶで４ＷＤシステムを方針転換へ、トヨタ ・ 日産と同じ方式に　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサス、次世代スマートメーターに向けてＡｒｍコアマイコンの新製品　ほか

▲2024年6月号　no.1264　5月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　全個体電池材料、次世代でデッドヒート

●全固体電池材料、次世代でデッドヒート　パナソニック先行に中国、米国が猛追
●トヨタの全固体電池具体化が契機“眠れる獅子”中国が覚醒か
●全固体電池向け次世代電解質　パナソニックと中国勢が先陣争い
●ＭｉｃｒｏｓｏｆｔがＡＩで材料開発に参戦　８０時間で１８種類の候補を新発見


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●経産省がラピダスに５９００億円追加支援　チップレット集積など後工程に５３５億円２０２５年のパイロットライン立ち上げへ区切り
●Ａｒｍが車載総取りにアクセル　ソニー ・ ホンダやデンソーも巻き込む車載サーバーからボディー制御までのＩＰコアをそろえる
●トヨタや日産参加のＡＳＲＡを国も支援　２０３０年にチップレット型ＳｏＣを量産車へ技術基盤を整備し標準化、リアルタイム性や機能安全などを車載向けの基準に
●Ｉｎｔｅｌが号砲鳴らすガラスコア基板　日本勢攻勢も韓国系に手ごわいライバル部材メーカーの勢力図が塗り替わる可能性も
●米国がＴＳＭＣアリゾナ工場に約１兆円　２ｎｍ世代より先を狙う第３工場も米ＣＨＩＰＳ法による半導体製造支援が本格化
●３ｍ分解能で幅２００ｋｍをレーダー観測　三菱電機が世界初技術の先進ＳＡＲ衛星高速の電波通信と光通信の併用で取得データを地上に送信
●日本発ベンチャーが再使用ロケットに挑戦　目指すはＳｐａｃｅＸ、運用コスト低減へアジャイル開発で２８年３月までに衛星打ち上げ計画
●韓国総選挙は 「半導体選挙」 の様相　与野党が支援公約で競う米日中政府の巨額支援に焦燥感、半導体産業への補助金を検討
●ルネサス甲府工場がパワー半導体で復活　柴田社長 「新建屋の建設も」 ３００ｍｍウエハーでＩＧＢＴやパワーＭＯＳＦＥＴを２０２５年１月から量産
●ＮＶＩＤＩＡが最新ＧＰＵでロボット覇権取りへ　ハードから開発環境まで手掛ける開発者会議 「ＧＴＣ」 で基盤モデルや組み込みモジュールを発表
●ＮＥＣが物流倉庫向けロボＡＩ 「世界モデル」 応用で人手作業代替可能にピッキング作業や物品の移し替え作業で利用できる可能性


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　半導体シフトで後工程にも力点　素材技術で光電融合へ布石大日本印刷専務執行役員　土屋　充氏
●解説　防衛技術まるでＳＦ 「電磁砲」 、次の課題は連射　電源小型化は民間のパワエレ技術に期待
●解説　半導体製造　イジングマシンの使いどころ発見　マスクパターン最適化設計に効く
●解説　半導体設計サンケン電気が驚きの世界最先端マイコン　２２ｎｍ ・ ＲｅＲＡＭ内蔵 ・ ＲＩＳＣ－Ｖ
●解説　半導体製造キヤノンが半導体露光装置を再加速　ＡＩチップ実装独占しＡｒＦも諦めず
●解説　半導体開発キオクシアが競争力向上目指し注力　ＤＲＡＭ並み速度の大容量不揮発メモリー


■編集長セレクト

● 「ＮＶＩＤＩＡはＡＩファウンドリーになる」 ファンＣＥＯ発言５選　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＡｒｍがエッジＡＩ向けに新ＮＰＵコア　トランスフォーマー対応でスマホも狙う　ほか


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●中国の展示会で見つけた 「磁石の力で鮮度保持」 に専門家は沈黙、技術者を直撃　ほか

▲2024年5月号　no.1263　4月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体製造の最前線

●半導体製造の最前線　３次元化で新ニーズ
●３次元化がロジック ・ ＮＡＮＤに続きＤＲＡＭに　製造に求められる精密さと速度の両立
●造れるのは世界でＡＳＭＬ１社のみ　鍵を握るのはミラーレンズと光源
●もっと深く、もっと速く　３次元半導体が突きつける難問
●ウエハー平たん化の最前線　ムーア氏も驚く研磨技術の功績
●１枚ずつ洗う枚葉式がもはや７割超　微細化進みバッチ式では対応しきれず
●米国が敷く対中国規制も一転商機に　世界を独占する日本企業


■編集長セレクト

●Ａｐｐｌｅ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏの 「ＥｙｅＳｉｇｈｔ」 分解　前面に映る装着者の“目”を解明　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ｉｎｔｅｌが 「世界２位のファウンドリー」 宣言　競合するＡｒｍとも積極的に協業全社を製造事業部門と製品事業部門に分けて運営
●ルネサス８９００億円買収の狙い　目指すは電子設計プラットフォーマーボード設計用ＥＤＡツールのＡｌｔｉｕｍを傘下に
●Ａｒｍもチップレットを着々　サーバー向けＳｏＣで事業拡大狙うＣＰＵコアやＣＰＵサブシステムＩＰなどの新製品を発表
●見えてきたＴＳＭＣ熊本第２工場　６ｎｍ品まで手掛け２７年１０～１２月初出荷約２兆円を投資し政府が７３２０億円支援、出資メンバーにトヨタ加わる
●高速ＤＲＡＭ 「ＨＢＭ３Ｅ」 で火花　マイクロンが韓国２社を猛追生成ＡＩで需要急増、ＮＶＩＤＩＡ製ＧＰＵに搭載
●ルネサスからＭＲＡＭ搭載マイコン間近　フラッシュ超える速度を実現ＭＲＡＭマクロの完成度が実用レベルに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー 「日本で勝てば世界で勝てる」 海外出身トップ率いる日の丸ロボベンチャーラピュタロボティクス　ＣＥＯ　ガジャン ・ モーハナラージャー氏
●解説　太陽電池　結晶Ｓｉ型太陽電池の性能急伸　薄く曲げられるパネルも続々
●解説　ストレージＨＤＤが 「レーザー加熱」 で再成長モード　容量は２７年に１台で最大５０ＴＢ実現へ


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●豊田織機が自動車でもエンジン不正、トヨタが１０車種出荷停止　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所がＷｉ－Ｆｉ　７や５Ｇに効く新型素子　小型アンテナを広帯域対応に　ほか

▲2024年4月号　no.1262　3月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　コンピューティングに光あれ

●コンピューティングに光あれ　～シリコンフォトニクス時代がついに到来～
●電気頼みはもはや限界　Ｓｉフォトニクス市場が急成長
●ＮＴＴの光電融合ロードマップ　２０３２年にはチップ間通信が光化
●シリコンフォトニクス特許　インテルが他社を圧倒


■編集長セレクト

●エルピーダメモリ元社長の坂本幸雄氏が死去　ＤＲＡＭ大手に育てるも１２年に経営破綻　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＴＳＭＣが熊本県に第２工場を２０２４年着工　運営会社にトヨタ自動車も出資２工場合計の月間生産能力は３００ｍｍウエハー換算で１０万枚以上に
●南海トラフ巨大地震への備えは十分か　国内半導体工場の想定震度を可視化震度６以上の拠点が複数、サプライチェーン寸断への対策が必須
●ルネサスの２０２３年１２月期は純利益３１％増　全体で減収も自動車向けが堅調ボード設計用ＥＤＡツールの米アルティウムを約８９００億円で買収
●見えてきたラピダスの手の内　全枚葉処理で量産までを劇的短縮 「待機時間なし」 でＡＩ半導体の時代に対応
●先端半導体材料は 「ほぼ日本で調達できず」 “失われた３０年”が痛手にＪＡＳＭ、 「間接材料の国内調達率は２５％」 と明かす
● 「先端技術の取り込みが死活的に重要」 防衛装備庁が企業とのマッチングイベント悪天候下で自律走行を実現するＡＩや１．６ｋｇの超軽量ドローンが展示
●レーザー照射で宇宙ゴミを除去　世界初サービスを日本企業が２５年度にもまずは回転を止める２００ｋｇ級衛星用ペイロードを提供
●ＥＤＡ最大手のＳｙｎｏｐｓｙｓが５兆円超で同業の米ＡＮＳＹＳを買収する理由背景に微細化限界、チップレット統合型ＳｏＣへの対応力を高める


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　家電のソフト開発経験が強み　ＡＩで半導体設計を効率化へソシオネクスト取締役執行役員常務　吉田久人氏
●解説　発電技術　第３方式の核融合炉でファーストプラズマ　２０２４年内の発電実験へ
●解説　半導体 「ラピダスが他社に追い付く奇策あり」 元東芝研究者が新構造を提唱
●解説　半導体製造と設計の連携がいっそう重要に　日本企業が先端ＳｏＣとパワー半導体で奮闘
●解説　宇宙 「世界初」 を連発したＪＡＸＡの月面探査機　エンジン機能喪失も１００ｍ以内の精密着陸


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　投資分析　サムスン電子に負けて当然か　データが示す日本企業の研究開発姿勢
●解説　産業政策　“小国”スイスの生きる道　未来技術先取りで勝負


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ダイハツが国内全工場の生産を停止　１７４件の不正行為が判明、生産再開は見通せず　ほか　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●配達の人手不足をロボットで解消　ウーバーが都内でフードデリバリー開始　ほか

▲2024年3月号　no.1261　2月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ＣＥＳ、クルマにアクセル

●ＣＥＳ、クルマにアクセル
●生成ＡＩで進むクルマのパートナー化　自動運転見越し車両空間に焦点
●車載ネットの変化に対応　スマートホームにも目くばせ


■編集長セレクト

●２０２４年スマートフォン市場展望　生成ＡＩ機能搭載スマホ普及の幕開けか　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●リストラから完全脱却のルネサス　海外人材を多用し時価総額６倍へ９部門のうち６．５部門でトップが海外籍、４製品グループを５つの横断組織でサポート
●ルネサスがＧａＮパワー半導体に本格参入　米Ｔｒａｎｓｐｈｏｒｍを約４９２億円で買収ＥＶやデータセンターでの需要見込み、パワー半導体の製品群を拡充
●サムスンが２４年度に横浜 ・ 研究拠点新設　半導体後工程で国内企業と連携経済産業省が４００億円超の助成金拠出へ、 「みなとみらい２１地区」 に建設
●ＩｎｔｅｌがＡＭＤへの反転攻勢開始　新ＭＰＵでチップレットの本領発揮回路や製造プロセスが異なる複数のチップレットを１パッケージに収納
●中規模ＦＰＧＡに異変　Ｉｎｔｅｌ ・ ＡＭＤが戦線変更大規模ＡＩ処理でＮＶＩＤＩＡに敗北で、ラティスの牙城に攻め込む
●半導体製造の２０２４年展望　国内で新工場稼働ラッシュＴＳＭＣ子会社の熊本工場、ルネサスやローム系、東芝系のパワー半導体工場など続々
●業界騒然のデンソー製高出力モーター　搭載の空飛ぶクルマが型式証明取得に前進 「重さ４ｋｇで出力１００ｋＷ」 は、競合他社比１０倍以上の出力密度


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　半導体産業　ラピダス、１年目の通信簿　識者が５つの視点で採点


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　電気自動車テスラが仕掛ける“４８Ｖ革新”人手排除のハーネス技術も特許で判明
●解説　次世代電池　亜鉛２次電池が課題克服で本格量産へ　ニッケル水素より低コスト
●解説　エネルギー夢の 「宇宙太陽光発電」 が再起動　予算１億米ドル、欧州は環境で米国は軍事
●解説　半導体製造装置 「先端半導体にはＥＵＶ露光装置」 に待った　キヤノンのナノインプリントの実力


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　データ分析ソニーＧ圧勝も２位はなんと東芝　大手総合電機８社の平均給与を分析


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　パワエレアワード２０２３脱炭素とデジタル化の両立目指し着実に進化を遂げるパワエレ技術


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●大雪でＥＶトラック立ち往生、いすゞの解決案は発電専用エンジン　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＴＤＫが高精度な位置センサー　消費電流も小さい　ほか

▲2024年2月号　no.1260　1月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　無人防衛２

●無人防衛２　日本に迫る５つの脅威
●日本に迫る新脅威の実態　既存の防衛体制は穴だらけ
●一筋縄ではいかない 「極超音速兵器」 新型ミサイルなど３段構えで迎撃
●日常化するサイバー攻撃の脅威 「能動的サイバー防御」 の実現性に疑問符
●サイバーディフェンス研究所　名和利男氏サイバー防衛後進国 ・ 日本の危機　攻撃の兆候すら検知できない実態
●ディープフェイクを見抜くツール　改ざんを自動修復するワクチンも


■編集長セレクト

●２４年の半導体市場は過去最大規模に　ＷＳＴＳとＧａｒｔｎｅｒが２桁成長を予測　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●東芝がＬＮＭＯ電池を２８年に実用化へ　５分で充電し寿命は６０００回負極側にも工夫し既存の電解液でも高い信頼性を確保
●ロームと東芝がパワー半導体で生産連携　国が最大約１３００億円を支援ロームがＳｉＣ、東芝がＳｉに投資し効率的に供給力拡大
●求人約１３倍と活況の半導体人材　ＴＳＭＣやラピダスで業界一変 「半導体は国家戦略」 認識が浸透
●ソニー系が５００万画素の近赤外光センサー　低ノイズ撮影も実現増幅自動調整や画像処理を駆使し、光量によらずノイズ成分を４分の１に低減
●ＩＢＭが１３３量子ビットのプロセッサー　エラー率を改善、搭載機の稼働開始２０３３年までの量子コンピューターの開発ロードマップも示す
●半導体装置の展示会 「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ」 ２３年は中国が出展者数２位に急浮上日本の半導体産業への関心のかつてない高まりを反映
●半導体市場は３０年に１兆ドルへ　ＳＥＭＩＣＯＮでトップ企業が取り組み語るマイクロンが２０２５年に日本初のＥＵＶ露光装置でＤＲＡＭ量産化
●車載ＲＩＳＣ－Ｖマイコン開発に弾み　ＥＤＡ ・ ＩＰ大手のＳｙｎｏｐｓｙｓが２４年にコア実は英ＡＲＭに次ぐ大手ＩＰコア提供者、独自コア 「ＡＲＣ」 をベースに設計
●セコムが巡回ドローンの第２世代機　課題の飛行時間や巡回範囲を拡大ＡＩの活用で自律的に巡回 ・ 侵入監視、専用の格納庫も開発
●電磁砲で複数枚鋼板を打ち抜き防衛装備庁が最新状況報告マッハ６．７の初速で、重量３２０ｇの弾丸を発射できる能力を達成
●韓国ディスプレー産業の輸出回復　サムスン系はマイクロＯＬＥＤに注力モバイル向け有機ＥＬが絶好調、世界シェア７割
●Ｃｏｄａｓｉｐが新ＲＩＳＣ－Ｖコア　バッファオーバーフロー攻撃を排除データにタグ付けする機構、ＣＰＵコアとＣ言語／Ｃ＋＋コンパイラーで提供


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　画像処理技術　数式で物体を“透視”乳がん ・ 電池欠陥 ・ 銃検知で実用化へ
●解説　データ分析平均年収１０００万円超えは８社　電機 ・ 精密上場企業２９２社を分析


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●現代自動車ら、ボタン１つで雪道を走れる　自動タイヤチェーンを開発　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサスの産業機器向けＡＦＥ内蔵マイコン 「業界最大性能」 の△Σ型Ａ－Ｄ変換器　ほか

▲2024年1月号　no.1259　12月20日発行


■Ｂｒｅａｋ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　エレから水素

●エレから水素　～次世代水電解は材料競争に～
●世界がグリーン水素に本気　計画は２年で１００倍超の規模に
●水電解版ギガファクトリー急増　装置の価格は大幅低下
●中核部材は寡占状態　パナや東レが覇権握る可能性も


■編集長セレクト

●パワーエックスが 「夜間太陽光」 サービス 「２つの予想外」 で実現可能に　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーが全画素同時露光のフルサイズ撮像素子 「α９　ＩＩＩ」 に搭載、ノウハウ駆使し民生用途の要求を実現
●東芝が酸化銅太陽電池で目標の１０％達成　タンデムなら約３０％に２０２５年実用化に向け着実に前進
●東レが量子ドット対抗の蛍光体を開発　有機で有害物質含まずハイエンドの液晶ディスプレーや液晶テレビがターゲット
● 「ラピダスは量産にこぎ着けられるのか」 ｉｍｅｃ日本イベント報告ラピダス小池社長や西村経産大臣が登壇
●ＩｎｔｅｌのＦＰＧＡ事業　Ａｌｔｅｒａに先祖返り強いＮＶＩＤＩＡに歯が立たず、ＩＰＯで別会社化
●インテルがＵＣＩｅ準拠の試作チップを披露　ガラス基板なら接続密度を従来比１０倍に開発者向けイベント 「Ｉｎｔｅｌ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　２０２３」 で示された３つのポイント
●ＴＳＭＣが日本初の開発者イベント 「２ｎｍへ、チップレットは不可欠」 「バンプの品質」 「平たん度」 「配線の形成技術」 が基板の競争領域に
●マイクロＬＥＤをヘッドランプに　日亜化学などが配光動的制御技術京セラは、ＧａＮの横成長で高品位かつ剥離を容易に
●ＬＦＰ系で大幅成長狙うＬＧエナジー　まずは北米でエネルギー貯蔵システム向けエネルギー貯蔵をＥＶ向けバッテリー売上高の３割程度に
●ＳＢＩと台湾ＰＳＭＣが宮城県に半導体工場　２８ｎｍ～５５ｎｍ世代を月産４万枚受託へＳＢＩホールディングス北尾吉孝会長 「ファウンドリーの生態系を作る」
●アップルが独自半導体 「Ｍ３」 発表　業界に先駆け３ｎｍプロセス採用ＧＰＵアーキテクチャーなど刷新、 「ＭａｃＢｏｏｋ　Ｐｒｏ」 に搭載
●ラピダスが異種チップ集積に布石　チップレット組み合わせる設計基盤を用意小池社長が 「ＩＴＦ　Ｊａｐａｎ　２０２３」 で構想示す、迅速な設計 ・ 製造を可能に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　半導体インテルがチップレット採用ＣＰＵを本格展開　後工程に約１兆円を投じて巻き返しへ
●解説　シミュレーションデンソーらが車載機器設計で新モデル　エレメカ連成解析が５００倍高速に
●解説　パワエレアワード２０２３大学のパワエレ研究のお手本　最優秀賞は静岡大の可変界磁技術 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２３」 審査会


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

● 「スタッドレス売れるのは日本だけ」 、住友ゴムがタイヤ種類集約で省資源化図る　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所が 「世界最小」 の車載ＭＬＣＣ　さらに薄く軽く　ほか

▲2023年12月号　no.1258　11月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　沸騰、ＡＩ半導体

●沸騰、ＡＩ半導体　～１０の疑問で本質に迫る～
●ＡＩ半導体市場は盛り上がっているの？
●深層学習の処理って何をしているの？
●そもそもＡＩ半導体って何？
●ＡＩ半導体を開発しているのはどんな会社？
●ＮＶＩＤＩＡはなぜＡＩ半導体で独走しているの？
●Ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒって何？
●なぜＡＩ処理専用チップが必要なの？
●日本企業によるＡＩ処理専用チップ開発動向は？
●ＣｉＭ（Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎ　ｉｎ　Ｍｅｍｏｒｙ）ってどんな技術？
●市場はこれからどうなっていく？


■編集長セレクト

●“４歳”の生成ＡＩが“大人”になる３本の道　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●マイクロンのＤＲＡＭにソニーのセンサー　ライバル製も使うＧａｌａｘｙ　Ｓ２３　Ｕｌｔｒａ今回のターゲット：サムスン電子 「Ｇａｌａｘｙ　Ｓ２３　Ｕｌｔｒａ」
●日本初の走行中給電公道実証実験　東大などが千葉県柏市で開始２０２８年には大阪の市バスでも実証へ
●トヨタと出光が全固体電池で協業　量産技術の開発から事業化まで超急速充電と高エネルギー密度にメド
●パナソニックＨＤが全固体電池　３分で充電可能　当初の用途は調査用ドローン向けか
●鴻海子会社とカナダの電池メーカーが提携　２０２６年にも全固体を量産かヒーター不要、高エネルギー密度の第４世代品にメド
●有機ＥＬのレーザー版が２０２６年に実用化へ　発光色が自由自在３０年かけて課題を１つずつ克服
●ラピュタロボが自由レイアウトの自動倉庫　高さ８ｃｍの薄型ロボが縦横無尽に走り回る既存施設にも設置可能、ピッキング作業の時間ロスをゼロに
●ＩｎｔｅｌがＰＣ向け次期ＭＰＵを１２月発売　構成チップレットの４分の３がＴＳＭＣ製ＣＰＵコアが３種類に、ＡＩ／ビジョン処理用の新コアも内蔵
●マイクロ波で導電性繊維を極めて細く　透明導電フィルムを高性能に大日本印刷とマイクロ波化学、ＬｉＤＡＲ向けに供給
●ＯＫＩと信越化学がＧａＮの剥離接合技術　縦型パワーデバイスの実現後押し８インチ以上の大口径化への道開く
●デンソーと三菱電機がＳｉＣ基板確保で米Ｃｏｈｅｒｅｎｔに総額１５００億円を出資ＳｉＣ事業会社の株式の１２．５％ずつを保有


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　グリーン燃料世界でグリーンアンモニア計画急増　広汽集団も燃焼エンジンを開発
●解説　ロボットプリファードの家事ロボに見る近未来　ＡＰＩ公開と生成ＡＩ活用で開ける新境地
●解説　実験　ｉＰｈｏｎｅ　１５シリーズは熱くなるのかサーモカメラで調査


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

● 「Ｘ　ｉｎ　１」 が世界のメガサプライヤーに波及　ヴァレオが６部品統合の電動アクスル　ほか


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●パナソニックＨＤが全固体電池、３分で充電可能　ほか

▲2023年11月号　no.1257　10月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　横型ＧａＮ猛追

●横型ＧａＮ猛追　安くて、速くて、高効率でＳｉの領域を侵食
●価格競争力を付けたＧａＮ　ＨＥＭＴ　弱点も克服でＳｉ　ＭＯＳＦＥＴに挑む
●誰でも造れるＧａＮ　ＨＥＭＴ　Ｓｉ半導体の製造設備の転用相次ぐ
●上位企業は海外勢　基板は強いが存在感薄い日本


■編集長セレクト

●ＮＴＴイノベーティブデバイスが始動、ＩＯＷＮの根幹担う光電融合デバイスを開発　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ラピダス起工式に関連大手が勢ぞろい　半導体ムラ形成に着々前進西村経産大臣が会見、岸田首相もメッセージ
●ｉＰｈｏｎｅ　１５シリーズ発売　噂通りＵＳＢーＣや潜望鏡レンズを搭載プリズムでの４回反射で最大５倍ズームに
●ＪＡＸＡが挑む世界初 「月面精密着陸」 誤差１００ｍ以内、画像照合で自己位置推定着陸成功ならインドに続いて世界で５番目に
●Ｉｎｔｅｌが２４年に出荷の新世代Ｘｅｏｎ　ＡＭＤに５年遅れてチップレットベースに 「Ｈｏｔ　Ｃｈｉｐｓ　２０２３」 で発表、演算用とＩ／Ｏ用のチップレットを統合
●ＡＣＳＬ、 「レベル４」 ドローン開発の苦闘　総費用は１０億円、社員総出で飛行試験国内第１号機、安全性確保に 「冗長性」 と 「耐障害性」 のアプローチ
●半導体ＡＩ設計支援の威力 「設計工数が３０分の１に」 ソニーセミコンダクタソリューションズとキヤノンが検証
●異種チップ集積の低コスト化狙い　ダイレクト露光を有機インターポーザーにオーク製作所とＮＥＤＯが２５年にＬ／Ｓ＝１．２uｍの量産試作機
●スマホで天下を取ったＡｒｍが狙う次　サーバー用ＩＰコアセットを発表ＩｎｔｅｌとＡＭＤが９割押さえるｘ８６の牙城に挑む
●韓国２４年度はメリハリ予算　電池 ・ 半導体などへ集中投資研究開発予算総額は減額、重点分野は６．３％増
● 「技術者も起業家もクリエーター」 ＣＴＯオブ ・ ザ ・ イヤー受賞者が講演大賞にソニーＧ北野氏、特別賞にＮＴＴ川添氏と三菱ケミカルＧのマイクスナー氏


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　半導体　マイコン市場で１５年ぶりの地殻変動　きっかけはフラッシュ微細化限界
●解説　ディスプレー　東レがバンプまでレーザー転写　マイクロＬＥＤ量産への壁破る
●解説　ロボティクスフォークリフト運転者不足で 「無人機」 に脚光　老舗 ・ 新興 ・ 中国系が市場争奪戦
●解説　技術トップに聞く　ローム　取締役　上席執行役員　ＣＴＯの立石　哲夫氏 「技術ロードマップは作らない」 リソース配分で現場をコントロール


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

● 「やっぱり無理でした」 、２０代の記者が旧車を東京で維持できなかった理由　ほか


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ロームがＳｉキャパシターに参入　２０３０年３０００億円市場に挑む　ほか

▲2023年10月号　no.1256　9月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　多刀流レーザー見参

●多刀流レーザー見参　～小型 ・ 高出力を武器にあらゆる分野を革新～
●レーザーは十徳ナイフ　通信 ・ 給電から製造 ・ 発電まで
●ＩｏＴ端末に無線給電ドローン、ＥＶや基地局にも
●半導体製造でも活躍 基板 ・ 転写 ・ ウエハーに
●核燃料、宇宙ごみ、害虫など高速移動体を狙い撃ちへ
●指先に載る強力レーザー　効率も大幅に向上


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　シャープが研究開発で反攻開始非ディスプレー事業も開拓

●シャープが研究開発で反攻開始非ディスプレー事業も開拓
●量子ドットＥＬの開発は独走　二刀流でサイネージに本格参戦へ
●最先端ＶＲから嗅覚センサーまでディスプレー依存からの脱皮模索


■編集長セレクト

●アイリスオーヤマがロボット新興を買収　開発の内製化に本腰　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＫＤＤＩがＳｔａｒｌｉｎｋで海や山のサービス 「衛星間通信」 で沖縄もエリア化海上で２２０Ｍｂｐｓの高速通信、２０２４年には衛星との直接通信も実現へ
●マイクロンがＨＢＭ３型ＤＲＡＭ　サムスンら競合品の１．５倍速広島工場の１βプロセスで製造、生成ＡＩを狙う
● 「２０３０年に次世代電池で世界１位」 韓国で官民共同の協議体が発足業績好調の電池３社が参加、人材養成と国際協力の基盤づくりが狙い
●トヨタの月面探査車は再生型燃料電池採用　ＬＩＢと比べて電源を大幅に小型軽量化２０２９年に打ち上げ、１０年の寿命と１万ｋｍの総走行距離目指す


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　技術トップに聞くサントリーグローバルイノベーションセンター代表取締役社長　安東範之氏基礎研究を担うサントリー研究組織 「ＣＥＳでは評価と出会いを求めた」
●解説　パワエレアワード２０２３　モーター制御に新風　ＧａＮ　ＨＥＭＴの弱点克服


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●日産が国内で１０９万台超をリコール、ｅ－ＰＯＷＥＲとＥＶの設計審査に甘さか　ほか


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●フェライト磁石でＥＶモーター　プロテリアルが 「レアアースフリー」 に選択肢　ほか

▲2023年9月号　no.1255　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体　覇権の行方２

●半導体　覇権の行方２　形成加速する日米欧ブロック
●半導体イベントＩＴＦが一変　米中摩擦で政治色濃く
●ｉｍｅｃのＣＥＯ 「日本拠点は北海道、大学と連携する」
●米中摩擦で激変の半導体業界　国内で追い風吹く先端量産
● 『半導体戦争』 著者が語る未来 「生成ＡＩの軍事利用も始まった」
●“突貫工事”進む国内量産基盤　ラピダス ・ ＴＳＭＣ ・ ＰＳＭＣの三銃士
●元Ａｐｐｌｅの天才半導体エンジニアが予測 「ＡＩで半導体設計者はほぼ不要に」


■編集長セレクト

●ほぼ“空飛ぶ軽トラ”三菱重工が積載量２００ｋｇのドローン


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●生成ＡＩ向けでＮＶＩＤＩＡを追撃　ＡＭＤが超高性能ＧＰＧＰＵメモリー帯域幅を増やし、開発環境を整備
●車載だって２ｎｍ世代に　ＳａｍｓｕｎｇとＴＳＭＣがアピール合戦製造能力を互いに誇示、ＧａＮパワー半導体製造でも火花
●ＧａＮ結晶塊からウエハー剥離　ディスコが新技術、レーザーで速く無駄なく１時間当たりの生産枚数が従来比で６倍に改善
●オムロンとウェザーニューズが気象センサー　現場の天候をクラウドで把握建築現場や農場の遠隔監視、ドーローン運行判断に引き合い
●固体電解質のイオン伝導率で記録更新　低温では３．８倍、東工大などこれまでの１０～５０倍厚い正極も利用可能に
●ＧＦとＳＴが仏に共同工場設立　欧州内の生産能力増強欧州半導体法による 「多額の助成金」 見込む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　技術トップに聞く　技術へのアンテナは現場に張る中央研究所は持たないルネサス　エレクトロニクス　執行役員兼ＣＴＯ　吉岡真一氏
●解説　パワー半導体６５Ｗ級ＧａＮ搭載ＵＳＢ充電器を評価　総合１位は意外なメーカー
●解説　パワエレアワード２０２３パワエレを安全に使う技術に注目　運転域広がる可変界磁モーターも


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●３５年以降、エンジン搭載車を容認へ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＡＭＤが 「世界最大規模」 のＦＰＧＡ　７ｎｍ世代ダイ４つを１パッケージに実装　ほか

▲2023年8月号　no.1254　7月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　スマホカメラ一眼射程

●スマホカメラ一眼射程
●見えた 「スマホの一眼カメラ超え」 ハードとソフト両輪で
●５年後のスマホカメラは１型 ・ 潜望鏡 ・ フロント複眼
●画素微細化を武器に迫るサムスン　ソニーＧと大型センサーで対決か


■編集長セレクト

●ＳＴが中国内でＳｉＣの垂直統合を達成へ　三安光電と合弁企業設立で　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＩＣ間を光で結合　Ｉｎｔｅｌが２０２４年についに製品レベルに独自コネクターを開発、２０２３年下期からサンプル出荷開始
●半導体不況下で６９％成長のなぜ　戦略変更が奏功のソシオネクストＡＳＳＰから先端プロセスで造るカスタムＳｏＣに切り替え
●２０３０年に時価総額６倍計画　ルネサスが実現手法を明かす売上を２倍、市場価値を３倍に
●ＮＨＫ技研がディスプレーの未来技術　超フレキシブルや視域広い裸眼３Ｄ４０％引き伸ばし可能、腕巻き型やドーム型実現を視野
●Ｊパワー ・ 東電 ・ 中電 ・ 川崎汽船　ベンチャーの新型浮体式風車を共同研究水面と垂直の軸で回る構造で設置コストを激減


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　次世代電池業界地図液系ＬＩＢの容量向上限界が近づく　革新技術実用化ラッシュ
●解説　ウエアラブルデバイス“身に着けるクーラー”に新機軸続々　ソニーと富士通ゼネラル、開発の舞台裏
●解説　開発ストーリー 「こんなちっちゃい穴で全部パーや」 固唾をのんだタンク製造の最終関門川崎重工 「すいそ　ふろんてぃあ」 開発物語（【最終回】）


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●デンソー燃料ポンプリコール再拡大、ホンダとダイハツが解決できない訳　ほか


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●新発表が相次いだＭｉｃｒｏｓｏｆｔ　Ｂｕｉｌｄ　２０２３　ナデラＣＥＯが主要ＡＩ製品を紹介　ほか

▲2023年7月号　no.1253　6月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　無人防衛

●無人防衛　無人機、ＡＩ、人工衛星をフル活用
●防衛力抜本的強化の肝は 「無人」 日本版ＤＡＲＰＡを防衛省が設立へ
●防衛技術協会理事長　渡辺秀明氏 「ドローンが主役に」 「戦場のウーバー」 元防衛装備庁長官が語る技術転換
●高出力レーザー撃墜から網で空中捕獲まで　脅威増すドローン攻撃への対策技術
●慶應義塾大学総合政策学部教授　古谷知之氏ＡＩ活用の自動化技術で戦場を無人化　軍民技術融合がウクライナ戦争で顕著に
●陸 ・ 海 ・ 空の自律無人機で大規模監視　闇夜で１０ｋｍ先の船を識別するカメラ
●宇宙防衛でＩＨＩらが小型監視衛星開発へ　米国防総省が光衛星通信の大規模実証
●潜水艦技術で深海の自律無人潜水機　防衛技術のデュアルユースが活発化


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ラピダス、千歳工場に複数の製造棟 「２ｎｍだけでなく１ｎｍ台も」 小池社長、ラウンドテーブルで最先端半導体の製造戦略を明らかに
●Ｉｎｔｅｌファウンドリー部門とＡｒｍが協業　１．８ｎｍ世代工場でＡｒｍコア搭載品まずはモバイルＳｏＣ製造、ＩｏＴやデータセンターなどに拡大
●核融合に第３の方式が浮上　２０２４年にも発電開始へ　商用運転は最短で２０２８年か
●ＣＡＴＬが謎の 「凝聚態電池」 ゲームチェンジ技術を年内量産へドローンや航空機への利用も視野に
●ルネサスがエッジＡＩでＮＶＩＤＩＡ対抗　電力効率１０倍だけじゃないＲｅｎｅｓａｓ　ＡＩ　Ｔｅｃｈ　Ｄａｙを初開催、電力効率や使い勝手をアピール
●想定外だった月の落差３ｋｍクレーター　ｉｓｐａｃｅの月面着陸、失敗の分析原因はソフトウエア、高度情報に問題が発生


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　電池ナトリウムイオン電池時代幕開け　関連メーカーが５０社超で価格はＬＩＢの１／２へ
●解説　エネルギー　大企業も技術開発を加速　将来の主力事業に商用化が見えてきた核融合（３）
●解説　開発ストーリー 「こんな図面でどやって造れっちゅーねん」 衝突した船舶とプラントの両部門川崎重工 「すいそ　ふろんてぃあ」 開発物語（３）


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●画面３倍で 「大人の胸腹部画像も原寸表示」 用途を広げるソニーの裸眼３Ｄディスプレー　ほか