日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

▲2026年6月号　no.1288　5月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　富岳ＮＥＸＴ

●富岳ＮＥＸＴ　国産スパコン再定義
● 「世界一」 捨てＡＩ時代の使われる計算機へ　エヌビディア連携で世界との距離詰める
●富士通、独自ＣＰＵで狙うソブリンＡＩ　ラピダス味方にＧＰＵと共存
●ソフトバンクとインテルの新メモリー　チップを立て 「磁界結合」 でＨＢＭ超え
●温水で冷やす富岳ＮＥＸＴ、電力２割減　省エネ志向も直流８００Ｖは見送りか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●デンソーがＥ２Ｅ自動運転向けにＶＬＡ内製へ　ＣＴＯ 「レベル４相当目指す」 安全性能を高めてテスラや中国勢を追う
●ウェイモがトヨタ自家用車にロボタク技術　学習データ量を増やしてテスラ対抗ウェイモ最高製品責任者が戦略明かす
●日産長期戦略 「ＡＩを最大限に生かす」 Ｅ２Ｅ自動運転モデル９割へウェイブのＡＩモデルを採用
●ホンダの小型ＥＶは出力１．５倍　軽プラットフォームの可能性示す 「Ｓｕｐｅｒ－ＯＮＥ」 を発売
●ラピダス、半導体後工程の試作ライン稼働　小池社長 「夢の一貫生産へ前進」 解析センターも開設、２ナノ半導体技術の開発を加速
●ラピダス版 「光電融合型チップレット」 ＬＳＴＣ、千歳市に試作ラインチップ間を光でつなぐ半導体実装技術を開発
●エプソン、インクジェットで半導体製造　ラピダスに出資 「連携深める」 後工程で台湾企業と協業、パネル ・ レベル ・ パッケージに強み
●ソニーＡＩが高速 ・ 高精度なフィジカルＡＩ　卓球ロボでプロ選手並みに科学誌 「Ｎａｔｕｒｅ」 に掲載
●ＮＶＩＤＩＡファンＣＥＯ、自動運転に期待 「いずれ数兆ドル規模に」 開発者会議 「ＧＴＣ　２０２６」 で語った期待
●安全保障がけん引する宇宙産業の成長　スカパーＪＳＡＴは３０年度に収益３倍へ背景に厳しさを増す地政学環境
●アマゾン、衛星企業１．８兆円買収の狙い　スマホ直接通信の実現へ 「時間買う」 アップルと提携、ｉＰｈｏｎｅ向けサービスを拡充へ
●量子関連の光学機器で世界シェア１割　浜松ホトニクスが３０年ごろの達成目指す量子関連機器の売上高を２０３０年には２０２５年比で３．５倍へ
●富士通、複雑な化学計算できる新手法　量子計算機の産業応用早める数万量子ビット相当の計算機で化学分子のエネルギー計算が可能に
●ＮＶＩＤＩＡが量子向け新ＡＩ 「Ｉｓｉｎｇ」 を公開　オープンモデルでエコシステム強化量子エラー訂正に必要な復号処理の精度を３倍に向上
●東芝、イジングマシンを１００倍に高速化　組み合わせ最適化で威力１～２年でサービスに展開へ
●非地上系通信はスペースＸの独壇場　自動車業界も注目、欧州は距離感に悩みモバイル展示会 「ＭＷＣ２６」 で見た最前線
●ソニー系出身者 「研究から事業へ橋渡し」 イノベーション生む場所づくり研究営業アライアンス共同代表理事の夏目　哲氏に聞く
●米イランの軍事衝突、日本防衛への教訓　専門家は 「海のドローン対策も必要」 と指摘慶応義塾大学総合政策学部教授の古谷　知之氏に聞く
●三菱電機も出資するユニコーン予備軍の燈　フィジカルＡＩ 「２６年内に」 燈代表取締役社長兼ＣＥＯの野呂　侑希氏に聞く


■不撓不屈　諦めたらそこで試合終了　純国産量子コンピューターの開発ストーリー

●国産量子第１号機にピンチ、 「回路が作れない」 救ったのは門外漢


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　インタビュー

●１ナノでＴＳＭＣと半年差に　ＣＴＯ直下に技術戦略室や知財部Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）専務執行役員ＣＴＯ　石丸　一成氏
●ノーベル賞 ・ 北川氏 「酷評でもデータ信じた」 ＭＯＦ開発３０年、本命はＣＯ２回収京都大学理事（研究推進担当） ・ 副学長　北川　進氏
●乱立するＡＩエージェント、富士フイルムＢＩの勝算 「嘘はデータ構造化で防ぐ」 富士フイルムビジネスイノベーション取締役常務執行役員ＣＴＯ　鍋田　敏之氏


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサス、初の双方向ＧａＮスイッチ　ＡＩデータセンターや太陽光発電狙う　ほか

▲2026年5月号　no.1287　4月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　高温超電導

●高温超電導　核融合やモーターに広がる
●核融合発電で開花する高温超電導　モーターや送電にも応用拡大
●トヨタやエアバス、超電導で 「究極モーター」 水素航空機や水素エンジン車に搭載へ
●鉄道で進む超電導送電の実証　損失低減より変電所削減
●核融合発電の鍵握る高温超電導コイル 「クエンチ」 検出を工夫し３０年代実証へ


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　リニア中央新幹線、実験段階を超えて

●リニア中央新幹線、実験段階を超えて
●ＪＲ東海、リニア 「もう実験段階ではない」 山梨実験線３０年
●高温超電導磁石でリニアを浮上走行　開業に向けて信頼性に手応え
●リニアの黒子 「変電所」 、時速５００ｋｍ実現　先端パワエレ技術で３５ＭＷ給電


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ホンダがＥＶ３車種の開発中止　２．５兆円損失、三部社長 「断腸の思い」 ソニー ・ ホンダもＥＶ２車種の開発 ・ 発売を断念
●イーロン ・ マスク氏 「テラファブ」 構想　ＡＩ半導体を自社で製造生産能力１ＴＷ、８割を宇宙へ
●ローム ・ 東芝 ・ 三菱がパワー半導体統合へ　インフィニオンや中国勢に対抗統合に向けて協議開始
●ＢＭＷが工場の量産工程に人型ロボット　試験プロジェクトで導入検討ドイツ ・ ライプチヒ工場で２６年夏から運用
●自工会会長 「アルミ ・ ナフサ不足」 に危機感　イラン攻撃でランクル減産自動車部品に影響が出る可能性も
●ＮＶＩＤＩＡが光電融合企業に出資 「ＣＰＯ」 で主導権を狙うコヒレントとルメンタムに出資、部品供給網を整備
●東芝が自動運転に量子技術　汎用半導体で消費電力１０分の１大陸間での量子暗号通信を人工衛星で可能に
●Ｇｏｏｇｌｅが宇宙データセンター２７年実証　独自半導体載せ衛星を編隊飛行観測衛星大手の米Ｐｌａｎｅｔ　Ｌａｂｓと協業
●三菱電機がスペインのロケット新興に出資　小型衛星の打ち上げ能力確保スペイン新興は将来、年３０回の打ち上げが目標
●ニコン新社長に託す半導体露光装置の再建　後工程向けやＡｒＦ液浸で勝負技術畑の大村泰弘氏が社長兼ＣＥＯに就任
●エリクソンが６Ｇ見据え 「ＡＩを最大限活用」 インテルと１．８ナノ世代のＡＳＩＣアジア太平洋地域ＣＴＯのＭａｇｎｕｓ　Ｅｗｅｒｂｒｉｎｇ氏に聞く
●スパコン富岳の量子アプリを開発　研究者への自由な裁量で 「大金星」 Ｑｕｅｍｉｘ最高経営責任者（ＣＥＯ）社長執行役員の松下　雄一郎氏に聞く
●元トヨタ技術者が挑む電池業界の水平分業　属人化や開発速度の課題を解決へＢｅｆｆ共同最高経営責任者の長野　幸大氏に聞く
●特急 「宗谷」 のエンジン部品脱落　制御回路のはんだ亀裂で過回転に制御回路の断線が原因


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●ＦＡ　工場にもソフト定義の波、ＡＩ工場への布石に　データサービス狙う日の丸ＦＡ


■不撓不屈　諦めたらそこで試合終了　純国産量子コンピューターの開発ストーリー

●国産量子計算機の誕生秘話、研究者ら次々離脱 「冬の時代」 しのいだ妙手


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●インタビュー　ＡＩで若手が新材料開発に成功　次は 「細胞と電池」 に注力クラレ　常務執行役員　研究開発本部担当　尾松　俊宏氏


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＮＸＰ、Ａｒｍコアベースの車載ＳｏＣ　ＳＤＶの統合ＥＣＵなどに向ける　ほか

▲2026年4月号　no.1286　3月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ニオイもデジタルツイン

●ニオイもデジタルツイン　人間並みの多彩な嗅ぎ分けが可能に
●変わる嗅覚センサーのトレンド 「モノクロ」 から 「多色」 へ
●生物の嗅覚をデジタルツイン化　ニオイの再現や消臭が自由自在
●有力用途 「病気の呼気診断」 肺がんなどで実用化に前進


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　ＩＥＤＭ　２０２５　報告

●ＩＥＤＭ　２０２５　報告　スペシャリストが解説
●ＴＳＭＣやｉｍｅｃが０．７ナノ半導体へ成果　２０３０年代のＣＦＥＴ量産に現実味東京大学　生産技術研究所　教授　平本　俊郎氏
●３次元メモリー競う日中韓　キオクシアはＩＧＺＯで積層型ＤＲＡＭ東京大学　生産技術研究所　教授　小林　正治氏
●双方向ＧａＮや次世代材料ＡｌＮに進展　電力変換器を低損失 ・ 小型 ・ 低コストに名古屋大学大学院　工学研究科電子工学専攻　教授　須田　淳氏
●ＮＶＩＤＩＡがＣＰＯ導入効果を試算　電力７割減でコストは１０分の１


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーＧが中国ＴＣＬとテレビ合弁　６０年超の看板事業を分離ソニーブランド継承で高付加価値市場狙う
●ＴＳＭＣが米国に巨大工場群　ＡＩ半導体の需要増で新たな土地取得米アリゾナ州では１０棟以上建設の可能性、熊本では３ナノ生産へ
●ラピダスが１．４ナノも本格化　ＩＢＭと共同開発継続ＮＹ州の駐在技術者を半数残し、２ナノに続き２０２９年ごろの量産目指す
●次世代ＥＵＶの量産化 「２７～２８年」 ＡＳＭＬのフーケＣＥＯが見通しＮＡ０．５５品の顧客評価が進む、超高ＮＡ品開発中だが出番は未定
●キヤノンがナノインプリントを横展開　ウエハー平たん化で事業領域拡大インテルが技術評価、ＥＵＶ露光の精度向上に生かす
●ソフトバンクとインテルが協業　新メモリー 「ＺＡＭ」 でＨＢＭ代替狙うチップを立てて熱を効率的に逃がす、富岳ＮＥＸＴも視野
●スペースＸが宇宙にＡＩデータセンター　ｘＡＩのサーバーを軌道上に展開衛星を１００万機、宇宙で得られる電力を活用
●三菱電機が新型赤外線受光素子　冷却不要かつ感度１００倍アレー化して赤外線イメージセンサーも作製可能に
●ＳｉＣウエハーは１２インチ時代へ　パワー半導体以外の用途も中国では１０社ほどが開発済みか、米コヒレントも投入
●ルネサス出資のインド後工程工場が始動　ＣＧパワー会長 「２６年９月から商用生産」 悲願の半導体国産化、米アップルもインドシフト
●国産の半導体量子計算機を公開　３０年に卓上型も狙う半導体方式のＢｌｕｅｑａｔ、量子ドットを集積し１００万量子ビットを目指す
●村田製作所が６Ｇ狙う樹脂基板　中空構造で損失３割減スマホに向けたメトロサークの後継、注目の高周波数帯ＦＲ３で先手
●キオクシアＨＤ次期社長に太田裕雄氏 「ＡＩ時代に応えるメモリー強化」 超高速ＳＳＤを開発、新型メモリー開拓でＮＡＮＤ専業脱却も
●ＡＩ需要で売り上げ５年で倍増　ディスコ社長 「将来予測はいらず」 独自通貨 「ウィル」 で社内を自由経済化、開発案件を社内競売
●光電融合の製造受託に野心　新光電気 「ＴＳＭＣにはない魅力を」 ＣＰＯ向け光エンジンの設計、製造、検査の一気通貫事業狙う


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●ロボット　客寄せパンダから役立つ人型ロボへ　アクチュエーターやハンドで開発競争
●半導体設計　日本で先端チップ設計の芽　マイニング用途で中国独走に待った
●半導体設計　チップレット設計の標準化が進む　ＯＣＰで一本化もＡｒｍに影響力


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●東レが１６０℃耐熱ＯＰＰフィルム　ＰＦＡＳフリーと低コスト両立　ほか

▲2026年3月号　no.1285　2月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　徹底理解　光電融合

●徹底理解　光電融合　ＣＰＯ巡り群雄割拠
●変貌するデータセンター　伝送速度増大でＧＰＵ間も光化
●光電融合でＡＩサーバー変貌　新実装形態 「ＣＰＯ」 に７つの革新技術
●業界は 「バブルの様相」 日本は光源に強み
●ＣＰＯ採用争う光変調器の４材料　化合物系に懸ける日本勢
●ビッグテックと 「大きな商談」 政府はラピダス連携に期待


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＮＶＩＤＩＡやＴＳＭＣ　セミコンジャパンでトップ企業競演ラピダスの製造速度 「他の追随を許さない」 とＩＢＭ、電気特性も非常に良好
●ラピダス社長が６００ｍｍ角基板を披露 「これを見せたかった」 世界初の成果、２０２８年の量産開始を目指す
●キヤノン 「ＮＡＮＤ不足に商機」 新型ＫｒＦ露光装置で狙うＡＳＭＬ超え１４年ぶりの新機種、シェア５割以上を目指す
●完全無欠の全固体電池がＣＥＳに　早すぎるエープリルフールとの声もまずは電動二輪に搭載、２０２６年内に１ＧＷｈの量産規模に
●ダイヤモンド半導体の実用近づく　佐賀大が最大１２０ＧＨｚ動作ダイヤモンドセミコンダクターがサンプル品の製造 ・ 販売開始
●光電融合技術争奪激化　マーベルが５０００億円で新興買収ＮＶＩＤＩＡの先へ、チップレット間通信も光化


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●インタビューパナソニックコネクト　執行役員　シニア ・ ヴァイス ・ プレジデント　ＣＴＯ　榊原　彰氏 「遅すぎる開発」 にメス　改革４年でテーマ６割減
●ＣＥＳ　２０２６　人型ロボットが世界を席巻　注目はフィジカルＡＩへ
●材料　銀や銅が記録的高騰　代替配線材料が急浮上
●パワエレアワード２０２５社会実装を見据えた研究に輝き　挑戦できる環境が進化を生む


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●東芝がＣＭＯＳコンパレーターＩＣ　産業用ロボットなどの過電流検出向け　ほか

▲2026年2月号　no.1284　1月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ニッポン、本気で宇宙にＧＯ

●ニッポン、本気で宇宙にＧＯ
●日本の宇宙産業成長へ 「勝負の５年」 デッドロック状態を解消できるか
●地上で鍛えた技術を民間衛星へ　古河電工 ・ ＮＴＴ ・ エプソンの挑戦
●社会課題解決に衛星データを活用　宇宙から不動産探索する新機軸も
●ＳＰＡＣＥＴＩＤＥ　代表理事兼ＣＥＯ　石田　真康氏世界が注目するＪＡＸＡの宇宙戦略基金 「勝ち馬」 生み出し海外連携を加速
●東京大学大学院工学系研究科航空宇宙工学専攻教授　中須賀　真一氏日本の 「完璧主義文化」 が足かせに　変えないと世界で戦えない
●ＱＰＳ研究所　代表取締役社長　ＣＥＯ　大西　俊輔氏世界に５社だけのＳＡＲ衛星を量産 「九州に宇宙産業のサプライチェーン」


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　テクノロジー展望２０２６（後編）

●テクノロジー展望２０２６（後編）
●１．４ナノの先端半導体開発本格化　インテルは退路断つ
●ＡＩデータセンターでＧａＮ飛躍　注目はＮＶＩＤＩＡ
●製品化ラッシュ到来　ＮＴＴや国内素材大手は勝負の年
●ファーウェイが独自供給網　ＡＩ半導体でＮＶＩＤＩＡ対抗
●１万量子ビット超が視野　次世代機の供給網構築へ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ラピダスに政府が１兆円追加支援　１．４ナノも手掛け３１年度上場２９年度に営業黒字化を達成狙う
●富士通 「なるべくラピダスへ委託」 １．４ナノＣＰＵ製造へ調整開始次世代ＣＰＵ 「ＦＵＪＩＴＳＵ－ＭＯＮＡＫＡ－Ｘ」 の製造、２９年メドに量産
●キヤノンのナノインプリント　ロジック半導体やＤＲＡＭ適用に現実味２７年量産視野、大日本印刷や富士フイルムと連携
●半導体レジストの新星 「ＭＯＲ」 東京エレクトロンに米社挑むサムスン電子などが量産導入前向き、ＡＤＥＫＡが材料供給
●トヨタの米国電池工場が正式稼働　規模で大手電池メーカーに並ぶ中国以外の電池メーカーも続々、韓国メーカーに勢い
●半導体五輪ＩＳＳＣＣで中国の躍進続く　米国がインテル不振で沈む中国発の論文が４割弱、米国は２割を切る
●半導体製造の舞台裏　ＪＡＳＭの地下に巨大な水処理施設水の有効利用や排水の浄化をアピール
●ソシオネクストが３次元ＳｏＣ　設計フローを確立開発を迅速化、カスタムＳｏＣ事業に弾み


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　エネルギー

●地震や事故に強い浮体式原発　原子力船も加わり利活用に機運


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●抵抗値測定が可能な１６ビットマイコン　エプソンが体温計や濃度計向けに　ほか

▲2026年1月号　no.1283　12月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　日の丸半導体　復活へ導く者たち

●日の丸半導体　復活へ導く者たち
●ラピダスの２ナノ半導体　疑念晴らせるか
● 「自前主義捨て世界で座組」 ラピダス小池社長の勝算
●人型ロボや光電融合に照準　半導体製造 「あらゆる選択肢」
●ＮＡＮＤ専業 「強みに転化」 大手クラウド攻略
●伝説の半導体技術者が支援　日本の設計者不足に歯止め


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　テクノロジー展望２０２６（前編）

●テクノロジー展望２０２６　（前編）
●まずは工場で本格展開へ　ＮＶＩＤＩＡとＦＡメーカーのデータ争い激化フィジカルＡＩ
●ＶＷ出資の国軒、ＬＭＦＰ電池量産へ　三元系置き換えに２６０Ｗｈ／ｋｇ達成　電池
●衛星通信の勢力図が変化　日本では 「空飛ぶ基地局」 も　通信
●Ｅ２Ｅ自動運転でレベル４　テスラがロボタクシー量産へ　自動運転
●再び動き出した原発建設　関西電力が美浜原発で調査着手　エネルギー


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●テクセンドフォトマスク上場 「中国でも２８ｎｍ以降品に軸足」 外販市場でトップシェア、ＥＵＶ露光向けに注力
●エヌビディアやＴＳＭＣが注目する新興　光電融合機能をチップレットで提供２７年に量産開始、富士通とも協業
●ＴＤＫが小脳を模倣したＡＩチップ　２０マイクロＷで異常検知や動作予測リザバーコンピューティングで実現、センサーとの融合目指す
●ＮＶＩＤＩＡの直流８００Ｖ給電構想　参画企業２倍に２０２７年の次世代サーバーラックがターゲット、電力インフラ大手も加勢
●ソニーセミコンがエッジＡＩ省電力技術　半導体回路と強誘電体を融合ＣＭＯＳイメージセンサーに計算能力付与、インメモリー ・ コンピューティングにも応用可能
●ＴＳＭＣがＡＩ省電力に全力　光電融合やインメモリー演算を総動員東京都内でパートナーイベント開催、チップ設計 ・ 製造やパッケージへの取り組みを解説
●日東電工が低損失材料の用途開拓　高周波通信やＡＩサーバーを狙う誘電正接に加え比誘電率も低い、ミリ波無線機などでの需要を期待
●古河電工 ・ 京大 ・ ＫＥＫが連携　大電流交流が流せる高温超電導材開発ターゲットは２０４０年、核融合炉や航空機の電動化に寄与
●水冷サーバー販売でレノボとニデックが連携　狙うは企業内ＡＩサーバー需要レノボのサーバー設備とニデックの水冷装置で展開
●産総研主導で光電融合研究団結　ＮＴＴは光チップレットで進展 「光電融合研究センター」 発足、部素材を武器にキャッチアップ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●インタビュー　村田製作所社長でＪＥＩＴＡ電子部品部会長の中島規巨氏に聞く２０３０年までＡＩが電子部品を牽引　人型ロボ市場は不透明
●モバイル　ＡＩエージェントを軸に　領域拡大狙うクアルコム
●パワエレアワード２０２５最優秀賞は東大の動的ゲート駆動チップ　実用性の高さで満場一致 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２５」 審査会


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ロームが半導体レーザー搭載の近接センサー　０．１ｍｍ幅の微細線を検出　ほか

▲2025年12月号　no.1282　11月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　主力電源 「蓄電所」

●主力電源 「蓄電所」
●世界で蓄電所が増殖中　既に米国加州では主力電源
●止まらない価格の低下　テスラはＥＶ並みの量を生産へ
●国内蓄電所の投資額は１兆円超え　３００ＧＷｈ市場は既に満席か


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＮＴＴが新波長 「Ｘ帯」 開拓　光ファイバーの伝送容量１０倍光増幅器や送受信機の新規開発なしに実現可能に
●ＷＤが４４ＴＢのＨＤＤを２７年製品化　シーゲイトに続き熱アシスト採用日本での研究開発を強化、ニアラインストレージの需要に応える
●アイクリスタル代表取締役の高石　将輝氏に聞く名大発のＡＩ新興 「間違いかと思った」 ソニー系とセンサー改善で成果
●ＮＶＩＤＩＡがインテルに出資　狙いは 「ｘ８６」 取り込みＮＶＬｉｎｋでＧＰＵとＣＰＵを高速通信、ＡＭＤには逆風
●次世代ＥＵＶでＤＲＡＭ向け急浮上　韓国ＳＫが旗艦工場にＨＢＭで飛躍したＤＲＡＭ事業の優位性維持を狙う
●アームがＡＩ推論性能５倍のスマホ向けＩＰ　車載に続き主従逆転の新販売モデルＩＰコアセット導入でＳｏＣベンダーの負担が軽減
●Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ 「Ａｕｒａｃａｓｔ」 普段使いイヤホンが同通レシーバーに音声を数十ｍにブロードキャスト、小さなラジオ局として機能
●ニコンやオーク製作所　後工程向け半導体露光装置の開発競争激化パネルレベルパッケージでマスクレスの需要拡大、ＡＩ市場で競う
●低電力ＡＩチップに挑むプリファード　絶妙なクロック停止を模索設定漏れをＥＤＡツールで洗い出し、次期ＭＮ－Ｃｏｒｅ開発に適用


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

● 「ＮＸＰはＳＤＶの基盤になる」 ハードとソフト一体供給ＮＸＰ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ　新 ・ 旧ＣＥＯ
●パナソニックＨＤの電池戦略　２７年度に金属リチウム負極電池
●ｉＰｈｏｎｅ　１７　Ｐｒｏの新放熱機構　分解と測定で実力に迫る
●取締役ＣＴＯ坂野　達也氏１年半で株価１０倍超のフジクラ 「正常進化を予測して難技術に挑戦」
●ＰＦＡＳ規制が数十兆円産業を直撃　供給網の管理に苦労する大手


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＮＸＰが新型アプリケーションプロセッサー　ＮＰＵ内蔵でＡＩ車載ＨＭＩなどに向く　ほか

▲2025年11月号　no.1281　10月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　冷却が熱い

●冷却が熱い　～ＡＩサーバーを 「液体」 が救う～
●ＧＰＵの 「液冷」 必須に　急げＡＩデータセンターの熱対策
●デルや富士通がＡＩサーバーを水冷に　スパコンの知見で電力４割減
●水冷を上回る冷却効率　メンテナンスや保証に課題
●チップレベルでも冷却機構　ＩＢＭやＴＳＭＣなどが競う


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ベルギーｉｍｅｃのＣＥＯインタビュー 「ラピダスの実行力に感服」 迅速なＥＵＶ導入を支援、電力効率の改善の研究開発に注力
●レゾナックなど２７社が新連合　大型パネル使う後工程を共同開発５１０ｍｍ×５１５ｍｍのパネルを採用、東京エレクトロンやＡＧＣが加盟
●インドが半導体供給網で日本に接近　国際学会でもじわり存在感ルネサスや富士フイルム、東京エレクトロン、ディスコなどが進出、大学研究も質向上
●韓国ＳＫ幹部が語るＨＢＭ躍進　日本企業が強さ支える汎用品とは違う戦い方、顧客やパートナーと共につくる
●日本のベンチャーがＡＲグラスに挑む　武器はナノインプリント開発新興Ｃｅｌｌｉｄ、 「中国先行もトランプ関税で日本に勝機」
●キオクシアがＡＩ向け１００倍速ＳＳＤ 「ＮＶＩＤＩＡから要望」 ２０２７年に投入、コストを武器にＨＢＭの一部置き換え狙う
●Ａｐｐｌｅがサムスン米工場から調達　ソニーＧなど影響精査トランプ米大統領 「半導体に１００％関税」 、ルネサスや三菱電機は状況注視
●２０２５年前半のＥＶ向け蓄電池市場　中国以外で前年比２３．８％増ＣＡＴＬ一人勝ち、韓国勢は大幅なシェア低下
●富士通が富岳後継機搭載ＣＰＵで　ラピダスへ１．４ナノ世代で委託検討理化学研やＮＶＩＤＩＡと２０３０年ごろ稼働を目指し共同開発
●ＮＶＩＤＩＡが新組み込みモジュール　人型ロボや生成ＡＩもカバー従来比で性能７．５倍、最新のＢｌａｃｋｗｅｌｌアーキテクチャーを採用
●ＬＩＢを冷却で無力化し破壊　２５年内にも試験プラント始動焼却炉火災に頭悩ます地方自治体から問い合わせ殺到
●ラピダスが構築中の回路設計ＥＤＡを語る　ベンダーのツールに自社ＡＩモデルを追加同社２ｎｍ世代プロセスを使った回路設計への適用結果を披露
●レドックスフロー電池に革新　脱バナジウムで価格３分の１腐食性が低く低コストの有機物を利用、系統用蓄電池を狙う
●原子力の国内新興が黒鉛蓄熱　化石燃料ボイラーを置き換え狙う再生可能エネルギーの余剰電力を熱で保管、初期投資は蓄電池の４分の１
●三菱ケミカルが量子技術で　半導体材料を 「逆設計」 ＥＵＶ露光向けフォトレジストの材料設計に応用、積極的に外部と連携


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　特許分析

●サムスンの光電融合　ＴＳＭＣ ・ インテルと別解


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサス、３レベル降圧型　ＤＣ－ＤＣコンバーター制御ＩＣ　ほか

▲2025年10月号　no.1280　9月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　危うし、パワー半導体

●危うし、パワー半導体
●パワー半導体も液晶の二の舞いか　中国台頭とＥＶ失速で
●ＳｉＣ基板のコストで中国勢に迫る 「大容量領域に勝算」
●ＳｉＣを２年未満で世代交代　倍速開発で中国に対抗
● 「規模の戦いに備える」 ロームと連携すり合わせ
●パワー半導体でインド開拓　モデルベース開発活用


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＴＳＭＣが１．４ナノ半導体を２８年量産　光電融合でも次世代へ布石横浜開催のプライベートイベントでロードマップを語る
●世界マイコン市場で　インフィニオンが初の首位車載分野で躍進、弱い汎用分野の落ち込みも要因に
●ラピダス、２ナノの試作ウエハー公開　２７年量産へ 「素子動作を確認」 パートナーや取引先向けイベントでウエハー披露、順調さをアピール
●中国の安全新規格を注目すべき　全固体電池は革命ではなく改善オーストリアのエンジニアリング会社ＡＶＬの電池開発責任者が語る
●シャープ、三菱ケミカル、ＮＩＣＴなど　超小型衛星通信端末を共同開発へＳｔａｒｌｉｎｋアンテナの体積比１０分の１、自動車やドローンでの搭載狙う
●ソニー系がＴＳＭＣとロジック部を微細化　イメージセンサーに１０ナノ台適用画素部は自社で２２～２８ナノ台、２７年３月まで新製造プロセス開発
● 「ＡＩデータセンターを手のひらサイズに」 日立出身者が狙うメモリー演算既存システムの消費電力１０００分の１、コスト１０分の１に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●ディスプレー　電子ペーパーが印刷画質で急拡大　更新可能な広告やポスターに
●電池　ＥＶ向け全固体電池は２０２６年登場か　米国、中国勢が日本を猛追
●特許分析　ファーウェイが光電融合　サプライチェーンも構築か
●量子技術　ＡＩで加速する量子コンピューター開発　未来の技術が目前に量子力学１００年の結晶（４）
●パワエレアワード２０２５新型パワー半導体の使いこなしや事前知識なしのモーター駆動技術


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサスがスマートメーター向けＡｒｍマイコン　待機時消費電流はわずか１．７９マイクロアンペア　ほか

▲2025年9月号　no.1279　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　通信、宇宙へ

●通信、宇宙へ
●スターリンク対抗にスマホ直接通信　激戦の宇宙通信、５つの疑問
●スターリンクの巨大影響力に危機感　欧州が５Ｇ準拠の独自通信衛星網
●大手事業者が衛星直接通信で火花　ＫＤＤＩが先行、楽天が追撃
● 「空飛ぶ基地局」 は日本から発進　ソフトバンクは飛行船、ＮＴＴ連合は固定翼
●鍵を握る４つの技術 「いつでもどこでも途切れない」 実現へ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＮＶＩＤＩＡが直流８００Ｖ給電　ＡＩデータセンターで推進インフィニオンやロームと、ラック当たりの電力急増に対策
●ホンダが量子コンピューター　まずは高性能電池開発に応用材料開発や設計にも、人材確保の強化も狙う
●東芝ＥＳＳがＣＯ２電解装置　ＣＯを高効率生産、２７年度実用化合成燃料に利用で化石燃料に比べＣＯ２排出を約８割削減
●キオクシアやキヤノンなど国内４社が結集　ナノインプリントで総力戦ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー量産への適用検討、コストと消費電力で優位性
●イスラエル新興が光活用のＡＩ計算機 「エヌビディアのＧＰＵより１０００倍高速」 光のクロストークを制御して積和演算、日本企業との連携も視野
●ルネサスがＳｉＣ半導体の開発中断　柴田社長 「中国が地力つけた」 売上高２倍、時価総額６倍の経営目標を５年先送り
●メタマテリアルで透明アンテナ　スマホのディスプレー面を活用ＤＮＰなどが 「ＳＩＤ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｗｅｅｋ　２０２５」 で発表
●日本はテラヘルツの応用で後れ　ロームが手軽さで入り口広げる消費電力／体積を１０００分の１にしたデバイスを安価に提供
●ＭＲＡＭ集積のＡｒｍマイコン　ルネサスが微細化進展で採用４０ｎｍ未満でフラッシュ混載困難に、大手で一番乗り
●日本ＯＳＡＴ連合会の澄田会長　半導体後工程 「個では勝てない」 ２０２５年４月発足の新団体のトップに聞く
●ＮＴＴ系とＯＫＩがテラヘルツ機器　ＳｉＣ基板で出力１ｍＷ超従来構造に比べ５～１０倍の出力、２６年量産へ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●半導体　ＴＳＭＣやサムスンがＩＧＺＯに熱視線　次世代メモリーの切り札
●量子技術　最新鋭支える日本　ＩＢＭも評価する技術力　量子力学１００年の結晶（３）
●パワエレアワード２０２５パワー半導体構造や駆動法に着目　走行中給電の待機電力削減技術も


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所がスマホ向けフィルターとＡＩサーバー向けＭＬＣＣ　ほか

▲2025年8月号　no.1278　7月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　後工程、〇から□で大増産

●後工程、〇から□で大増産
●チップレット集積のニーズ増大でウエハーからパネルへ急シフト
●Ｒａｐｉｄｕｓ専務執行役員 ・ エンジニアリングセンター長　折井　靖光氏　Ｒａｐｉｄｕｓエンジニアリングセンター　ディスティングイッシュトエンジニア　岡副　博之氏ラピダスにシャープ系元社長が参画 「後工程に液晶パネルの知見が必要」
●トレンドは 「埋め込み」 と 「微細化」 パネルの反り対策に知恵絞る


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●キオクシアが超高速ＳＳＤでＮＶＩＤＩＡと協業、２６年出荷従来比１０倍に高速化、ＡＩサーバー搭載ＤＲＡＭの一部置き換え狙う
●ＩＢＭが誤り耐性型量子計算機一番乗りへ、２９年までに 「実現はもはやエンジニアリング上の課題」 、演算能力は既存の２万倍
●アップルが語る独自半導体　ビッグテック幹部らがｉｍｅｃイベントにＩＴＦ　Ｗｏｒｌｄ　２０２５報告、ＣＦＥＴは２０３３年以降の 「Ａ７」 世代
●ｉｓｐａｃｅが２度目の月面着陸失敗　原因は高度測定センサーのハード異常今後のミッションに向け着陸センサーの選定などを見直しへ
●ＡＤＥＫＡが半導体材料を事業本部化ＥＵＶや後工程に商機技術転換点で食い込み、３０年度の利益を２倍に
●図研がＩＢＭ研の研究開発組織に参画　異種チップ集積技術を共同開発小型装置開発で培った日本の強みを提供
●東芝がＳｉＣインバーターに樹脂絶縁基板適用技術小型チップを分散配置で冷却装置の体積を６割小型化
●ドローンをレーザーで迎撃する車両防衛装備庁が開発中、展示会で披露出力は１０ｋＷ、将来は総重量３．５トンクラスのトラックに搭載
●パナソニックが熟練者超え設計ＡＩ　シェーバーや電動工具開発で実用へＡＩ導出の最適構造からコスト ・ 生産性を考慮して最終的な構造を決定する時代に
●ＮＴＴがＷｉ－Ｆｉ電波収集技術　電池不要で３０分置きに動くセンサー電池交換や保守点検が困難な状況での使用狙う、ローカル５Ｇにも照準
●生成ＡＩでのＳＳＤ需要増に勝機　キオクシア、独自ソフトで活用促進ＲＡＧ用データベース容量増大でチャンス、オープンソースで裾野広げる


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●ディスプレー　マイクロＬＥＤはＡＲで普及か　ソニー系などが製造技術に革新ＳＩＤ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｗｅｅｋ　２０２５報告
●半導体　ＴＳＭＣが怪物チップ集積技術　光電融合はＣＰＯの実装に熱視線ＥＣＴＣ２０２５報告
●センサー　ＮＨＫ技研が撮像素子３種類　超広角カメラ向けに技術革新技研公開２０２５報告
●量子技術　新興勢に競争優位　大手は新方式で反撃へ　量子１００年の結晶（２）


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ヒロセ電機が高さ０．４４ｍｍコネクター　ウエアラブル機器を狙う　ほか

▲2025年7月号　no.1277　6月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　太陽電池シールが都市を覆う

●太陽電池シールが都市を覆う　～日本メーカーが復活を懸ける～
●屋根と壁の太陽光パネル　国内電力消費量の１．７倍を発電
●ペロブスカイト太陽電池　薄型軽量では日本メーカーに勝機
●大阪 ・ 関西万博でも　ペロブスカイト太陽電池が競演
●結晶Ｓｉも薄型軽量に参戦　国内でも屋根や壁に導入例続々
●有機薄膜も変換効率２０％超え　耐久性ではペロブスカイトを上回る
●よみがえった軽いカルコパイライト太陽電池　２６年に日本で本格量産
●太陽光パネルがシール化　施工にも技術革新が続々


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＴＤＫが光検知で速度１０倍素子　光電融合の画期的デバイス光検知に使える磁性デバイスで 「光電磁融合」 、早ければ２０２８年に製品化
● 「日本ＯＳＡＴ連合会」 設立　半導体後工程で国内企業が連携強化アオイ電子など２３社が参加、各社のノウハウを集結
●ＣＡＴＬが６月に量産出荷　ＥＶ向けナトリウムイオン電池性能はＬＦＰ並み、街乗り車両や業務用大型車の鉛蓄電池代替
●パナソニックＨＤ社長、１万人削減語る 「競争力ある集合体になれていない」 利益を確保し再投資に向ける、２０２８年にＲＯＥ１０％以上に
●万博で関電らがＥＶバスの走行中給電　外周道路にコイル埋め込みＥＶの無限走行に一歩、社会実装にむけてコストが課題
●インフィニオンのＲＩＳＣ－Ｖ採用　透ける中国覇権への焦燥車載向けマイコンにターゲット、中国発の標準命令セットに警戒
●ルネサスが電子設計覇権に一歩　Ｒｅｎｅｓａｓ　３６５を初披露電子機器／システムの開発 ・ 設計やライフサイクル管理を円滑化、新たな買収も視野
●米テンストレントが日本拠点拡充　ラピダスとＡＩ自動運転開拓データセンターや自動車向けの製品開発や設計支援、先端半導体の需要を掘り起こす


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●インタビュー　住友重機械工業　取締役専務執行役員技術本部長　千々岩　敏彦氏ロボや半導体に軸足 「改良主義」 から脱却
●半導体　中国が狙う 「６ナノ半導体」 製造　装置メーカーの実力急伸ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｃｈｉｎａ　２０２５報告
●半導体　ラピダス、インテルが実装戦略披露　光電融合のＯＳＡＴに名乗りＩＣＥＰ－ＩＡＡＣ２０２５報告
●量子技術　量子コンピューターでも中国台頭　技術の実態把握 「難しい」 量子力学１００年の結晶（１）


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●航空電子が１０００Ｖ対応の車載コネクター　急速充電狙う　ほか

▲2025年6月号　no.1276　5月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　光電融合　ついに

●光電融合　ついに
●データセンター電力 「１００分の１」 へ　光電融合１０の疑問
●大手半導体メーカー３強がけん引　光電融合の業界地図
●エヌビディアがついにＣＰＯ実装のカギを分析
●部素材を握る日本の商機　三菱電機やＴＤＫが参入
●難所は接続　住友電工やレゾナックが模索
●光導波路はポリマーかガラスか　ＡＧＣやＤＮＰが火花
●ＩＢＭが光電融合パッケージで革新　日本の材料を結集
●ＮＴＴが切り札 「薄膜フォトニクス」 大手メーカーと協業可能性も


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　激突、車載ＳｏＣ

●激突、車載ＳｏＣ　次の価値の源泉巡って大競争
● 「ＳｏＣ」 がクルマの進化けん引　トヨタやホンダも確保に血眼
●ＡＩ自動運転に独自ＳｏＣ　ホンダやスバルが半導体企業と連携
●ＳＤＶは半導体開発も爆速で　エヌビディアやクアルコムが攻勢


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ラピダスがＰＤＫを２６年３月までに提供　小池社長 「先行顧客数社に」 ４月に試作開始、７月に性能評価用試作チップが完成
●ラピダス 「ＧＡＦＡＭからの受注狙う」 シンガポール半導体設計支援企業と提携２万人の技術者抱えるＱｕｅｓｔ　Ｇｌｏｂａｌ、ＡＩスタートアップも共同発掘
●フレキシブル基板の厚さ自在に　インクジェットで車載配線実現へ銅膜厚を１uｍ未満から１００uｍ超まで自由に設定、大電流に対応可能
●国内量子新興が次世代計算機向け技術　制御装置や中継器で貢献２０２４年からハードウエアスタートアップ設立が本格化
●ＡＷＳは 「猫量子ビット」 で参戦　量子チップ開発競争が激化グーグルやＭＳに独自チップで続く、実用的な量子コンピューターの実現が５年前倒し
●エヌビディアがＦＴＱＣ実現へ一歩　ＡＩで量子エラー訂正を効率化シミュレーター上に量子コンピューターを再現、まずＡＩデコーダーを検証
●チップレット集積ＳｏＣの開発がスムーズに　アドバンテストが新たなテスト製品設計検証と製品テストのギャップを埋める、他社ソフトとも連係
●離陸を始めた藻類由来ＳＡＦ製造　広島で本格実証施設が稼働各所の成果を集約 ・ 体系化、３種類のプラントを検証
●ベール脱いだＳｋｙＤｒｉｖｅ充電設備　同時冷却で地上待機時間を短縮大阪 ・ 関西万博に設置、２０～８０％が最短３０分


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　パワエレ

●来るかインホイールモーター　日立などが２０３０年実用化めざす


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサスが車載グレードＢＬＥ通信ＳｏＣ　ＴＰＭＳやキーレスエントリー狙う　ほか

▲2025年5月号　no.1275　4月20日発行


■Ｂｒｅａｋ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　人型ロボＡＩで超進化

●人型ロボＡＩで超進化
●主役はハードからＡＩに　開発競争は歩行から作業スキルに移行
●ＮＶＩＤＩＡが全方位で人型ロボ開発を支援　半導体が 「頭脳」 「手足」 の進化促進
●２５年は人型ロボット量産元年　国家支援と層の厚さで競争優位へ
●大阪大 ・ 石黒教授が語る人型ロボット　課題はモーター ・ バッテリー ・ 皮膚大阪大学基礎工学研究科教授　石黒　浩氏
●自律歩行研究競争は 「終わった」 国プロで汎用人型ロボの実現目指す早稲田大学理工学術院教授、日本ロボット学会前会長　菅野　重樹氏
●固定環境でしか使えない今の脚式ロボ　現実社会への適応の鍵は 「生物進化型ＡＩ」 千葉工業大学　未来ロボット技術研究センター（ｆｕＲｏ）所長　古田　貴之氏


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●マイクロソフトが独自の量子チップ　新方式で１００万量子ビットが視界に量子エラー訂正符号に必要な量子ビット数を１０分の１に低減
●半導体装置大手で最高益相次ぐ　ＡＩ需要寄与も中国向けは減速東京エレクトロンやアドバンテストが過去最高を更新
●ＴＳＭＣとクルマ業界橋渡し　半導体設計の台湾ＧＵＣが日本に照準先端プロセスを使うＳｏＣの開発支援、米中対立で脚光
●マイクロンが日台でＤＲＡＭ製造にＥＵＶ　３Ｄ化後の露光技術は先祖返り１γ世代品のサンプル出荷を台湾で開始、広島では２６年量産
●ソニーが高精度 ・ 小型軽量な慣性センサー　実現の背景にＪＡＸＡとの研究インフラ点検のデータ作成など新規ニーズを開拓
●キオクシアなど 「ＣＸＬ」 メモリー競う　ＨＢＭに続くデータセンターの主戦場にメモリー容量を外付けで拡張、ＤＲＡＭやＮＡＮＤに商機
●ＴＯＴＯが半導体分野で急成長　得意のセラミックで耐プラズマ性スマートファクトリー化で利益水準向上、 「極低温エッチング装置」 への対応も
●ソフトバンクが通信に量子技術を応用　データセンターの効率化狙う量子化学やネットワーク分析への活用を検討へ
●ＪＳＲが半導体材料に量子シミュレーション　ＥＵＶレジストの高性能化で微細化を促進計算の高速化で量子技術の実用化に道を開く


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　特許ＮＶＩＤＩＡの特許出願をヒートマップで分析　物体認識 ・ 光通信 ・ 量子技術に注力
●解説　半導体　半導体にＤｅｅｐＳｅｅｋショック 「ＡＩの進化に追い付いていない」
●解説　半導体量子センサーで半導体内部の３Ｄ構造可視化　故障解析の用途で半導体大手が続々採用


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＴＩが 「世界最小クラス」 のＡｒｍコアマイコン　黒こしょうの粒と同等の小ささ　ほか

▲2025年4月号　no.1274　3月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　メモリー技術大改修

●メモリー技術大改修
●メモリー技術の景色が様変わり　ＳＲＡＭ ・ ＤＲＡＭ ・ ＮＡＮＤも変革
●ＳＲＡＭは２階建てに　ＤＲＡＭはＩＧＺＯで大変身
●混載ＳＴＴ－ＭＲＡＭにＴＳＭＣが本腰　ＳＯＴ－ＭＲＡＭは技術基盤整う
●ＮＡＮＤフラッシュに迫る１０００層の壁　ＦｅＲＡＭと融合して飛躍へ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＳＫが次世代ＨＢＭを２５年下期量産 「ＴＳＭＣと組みカスタム設計」 エヌビディアが２６年に投入する次期ＧＰＵ 「Ｒｕｂｉｎ」 に照準
●ＴＳＭＣが悩む先端パッケージの反り　日本企業が素材で挑む三菱ケミなどが 「ネプコンジャパン」 で熱膨張抑える新材料
●ＢＹＤが狙うＥＶ充電３分　電圧１０００Ｖ以上で 「給油並み」 に２つの充電口から同時に給電で時間短縮も
●ロームのＧａＮがＡＩサーバー電源へ　次は車載充電器を狙う低損失 ・ 高周波スイッチングで小型 ・ 高効率に、村田製作所子会社の製品に採用へ
●米テック大手が量子でも主導権争い　Ｇｏｏｇｌｅは最新チップ披露量子イベント 「Ｑ２Ｂ　２０２４　シリコンバレー」 で最新技術の発表相次ぐ
●ローカル５Ｇ基地局はソニー系が７割　急拡大に法人事業加速の思惑エンタメ ・ ＤＸサービスの創出で実証を越え、普及推進なるか


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビューＩｎｆｉｎｅｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　最高経営責任者　Ｊｏｃｈｅｎ　Ｈａｎｅｂｅｃｋ氏ＡＩ向けパワー半導体に商機　売上高を２年で４倍へ
●解説　半導体製造インテルが復権託す次世代ＥＵＶ露光　ｉｍｅｃ担当者 「カギは日本の材料技術」
●解説　脱炭素技術脱炭素社会を引き寄せる重要技術を分析　進化続く 「蓄熱技術」 の実用化が鍵に
●解説　量子技術データから予測する量子コンピューター　汎用化に向けて技術開発が加速中


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●サンケン電気が小型の車載パワーモジュール電動コンプレッサー向け　ほか