日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

▲2025年3月号　no.1273　2月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ＣＥＳ　２０２５

●ＣＥＳ　２０２５　生成ＡＩが覆う
●人型ロボに熱視線　ＮＶＩＤＩＡが新たな一手
●ＡＩ自動運転で先端ＳｏＣが競争激化　中国メーカーが空飛ぶクルマで新機軸
●生成ＡＩでかゆい所に手が届くサービス　Ｍａｔｔｅｒ対応が家電 ・ エネルギー機器に
●影を潜めた脱炭素技術　トランプ時代に訴求力はあるか
●ハードウエアとＡＩの進化でＸＲ再過熱　ＡＧＣは高屈折率ガラスで仕掛ける
●食 ・ 農業 ・ 建設の未来が大集結　コマツは月面建機の実物大模型展示
●生成ＡＩ 「取り組まなければ化石」 日本企業の社長がＣＥＳで示した危機感


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

● 「ＡＩ半導体をラピダスで試作し評価」 ＩＢＭ研究開発トップに聞く技術戦略Ｄａｒｉｏ　Ｇｉｌ氏　米ＩＢＭ　Ｓｅｎｉｏｒ　Ｖｉｃｅ　Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ　ａｎｄ　Ｄｉｒｅｃｔｏｒ　ｏｆ　ＩＢＭ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ
●リジッド基板の回路形成に革新　インクジェット印刷で可能に市場の約８割を占める多層ＰＣＢに普及の可能性
●電力向け半導体に注力の東芝系　車載ＳｉＣはロームと協業電力系は圧接型ＩＧＢＴモジュールに強み、ＧａＮにも再挑戦
●ソニー系が新型ＡＩイメージセンサー　画素数４倍でスマホへ 「ＩＥＤＭ　２０２４」 で写真以外の用途を狙った多様なセンサー技術も発表
●ラピダスがＥＵＶ露光装置の搬入開始　量産への 「１合目に立てた」 国内材料メーカーの先端品供給網生かす
●キオクシアが悲願の株式上場　早坂社長 「ＮＡＮＤ事業の競争力に自信」 ＡＩ市場の取り込みがシェア回復の鍵、新型メモリーの開発にも注力


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　電池技術　小型全固体電池がいよいよ離陸へ　コイン電池代替も視野
●解説　半導体製造官民で半導体設計のプロジェクト始動へ　セミコンジャパンは過去最大規模に
●解説　パワエレアワード２０２４　激しさ増すパワエレ技術競争　総合力が勝負のカギに


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●Ｉｎｆｉｎｅｏｎが車載マイコンをサンプル出荷中　ＡＵＲＩＸ　ＴＣ４ｘファミリーの第１弾製品　ほか

▲2025年2月号　no.1272　1月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　いざ、リザバーコンピューティング

●いざ、リザバーコンピューティング　主流の逆行く軽いＡＩ
●エッジＡＩが高速かつ超省エネに　ＡＩ開発の新潮流が日本から
●光の散乱現象でＡＩ演算　ほぼ電力ゼロで超高速処理事例１：光回路チップ（埼玉大学／金沢大学）
●脊髄反射を物理リザバーで再現　人の動きに近づくロボット制御事例２：ソフトロボット制御（東京大学／京都大学／ブリヂストン）
●ＡＩ内蔵ＭＥＭＳセンサーの開発へ一歩　リザバー層を電子回路で表現事例３：電子回路チップ（ＴＤＫ／北海道大学）
●揺れる葉から風向と風速を導出　監視カメラの映像が計算資源に事例４：環境物理リザバーコンピューティング（東北大学）
●数十秒で学習完了　センシングデータの異常検知に威力事例５：リザバーコンピューティングの社会実装（ＱｕａｎｔｕｍＣｏｒｅ／セック）


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●スマホがクルマのスマートキーに　２５年にＢｌｕｅｔｏｏｔｈの準備が整うｖ６．０でチャネルサウンディング測距が規格化
●準天頂衛星 「みちびき」 に新機能搭載　スマホ側の変更なしに測位誤差が１ｍへ 「衛星間測距機能」 と 「衛星／地上間測距機能」 で高精度化
●衛星データで水道管の漏水リスクを評価　経験と勘の漏水調査をデータドリブンに事故が年２万件、社会インフラ老朽化に挑む宇宙ベンチャー
●ＡＩが変える半導体設計　開発効率や性能 「熟練者しのぐ」 ＴＳＭＣやラピダスが顧客支援に活用、Ｇｏｏｇｌｅも参入
●半導体フォトマスクで日本勢は２ｎｍの先へ　１．４ｎｍや高ＮＡに照準大日本印刷やテクセンドフォトマスクが開発
●デンソーと富士電機がＳｉＣに約２１００億円　ＥＶ本格化前の足場固め狙うパワー素子とＳｉＣウエハーを造り分け、エピウエハーは両社が手掛ける
●キオクシアが上場で増産投資再開　ＡＩデータセンター向けで反転攻勢ＮＡＮＤ生産拠点の北上工場第２製造棟を２０２５年９月稼働
●三菱ケミカルがＥＵＶレジスト開発に新手法　量子ＭＩ技術で分子設計を最適化感度と解像度のトレードオフを計算、微細な回路パターン形成に向く材料を探索
●リコーが共通技術部門を社外開放　コストセンターを収益事業へシミュレーションや材料分析、エレキ設計、解析技術などをサービスに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　宇宙技術紛争地域で多発のＧＰＳ信号妨害　米中欧日で 「低軌道測位衛星」 開発激化
●解説　防衛技術電磁砲、電源小型化へ新材料パワー半導体　電子システム無力化する電磁パルスも研究中
●解説　エネルギー石炭大国ポーランドが脱炭素に６０兆円　日本の原子力 ・ 水素技術に熱視線
●解説　無線通信回路ＮＴＴなどが光電融合ならぬ 「音電融合」 無線アナログ回路が超小型化
●解説　半導体　クアルコムが挑むＡｐｐｌｅの牙城　半導体やＡＩで激突


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＳＴがＮＰＵ搭載ハイエンドＡｒｍマイコン　エッジＡＩ狙い６年かけて開発　ほか

▲2025年1月号　no.1271　12月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　６Ｇの本質

●６Ｇの本質　～ＡＩユビキタス到来～
●ソフトバンクが 「ネットワーク再編」 宣言　ＡＩと通信融合の衝撃
●５Ｇ進化版の目玉はＡＩと衛星通信対応　６Ｇに向けた中間地点としての準備も
●超低遅延に見た通信×エッジＡＩの実力　ＡＩモデルの互換性確保する技術も登場
●ＮＴＴドコモ　６Ｇテック部　担当部長　兼　３ＧＰＰ　ＴＳＧ－ＳＡ副議長　永田　聡氏６Ｇへ通信の価値を再定義　ＮＴＴドコモが考える４つのキーワード
●ソフトバンク先端技術研究所　先端無線統括部統括部長　船吉　秀人氏通信×ＡＩを進めるソフトバンク　狙うはソフト定義基地局
●Ｎｏｋｉａ　Ｈｅａｄ　Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ，　Ｓｅｃｕｒｉｔｙ　ａｎｄ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ　Ｓｔａｎｄａｒｄｓ，　Ｓｔｒａｔｅｇｙ　＆　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｓｉｍｏｎｅ　Ｒｅｄａｎａ氏ノキアが見据える６Ｇの世界　５Ｇでの反省生かしたアーキテクチャーに
●東京大学大学院工学系研究科教授　中尾　彰宏氏グローバルで合意される価値に投資を　国際連携に向けローカルで技術蓄積
●東京大学大学院工学系研究科電気系工学専攻教授　森川　博之氏６Ｇは通信の至る所にＡＩ　目下の課題は５Ｇの価値創出


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーＧが変形する球体車輪を開発　何でも自律移動ロボットに不整地にも使える制御技術やセンシング技術も発表
●三菱マテリアルがＡＩ半導体向け　大型シリコンパネル、ガラスに対抗Ｓｉインタポーザーの母材適用の可能性も、課題はコスト
●プリファードが材料探索ＡＩで海外攻略　電池や半導体でニーズトヨタ自動車や東京エレクトロン、太陽誘電なども利用
●ＴＤＫがレーザー制御デバイスの新製法　周波数１０倍で製造コストは１０分の１高周波数で高画質映像、今後は光通信デバイスにも技術展開
●ダイキン工業が規制クリアへ独自半導体　２６年発売の空調機で採用インバーター向けのマイコンやパワー半導体を開発
●産総研が２ナノ以降の半導体試作ライン　装置や材料メーカーを支援まずはＧＡＡのトランジスタ製造に対応、将来はＥＵＶ露光装置導入
●ＴＤＫがＣＡＴＬと電池で協業　中型ＬＩＢで３０年に５０００億円ＴＤＫ電池事業のトップが語る激動のＬＩＢ市場を勝ち抜く策
●光量子コンピューター２０２６年度に商用化　東大発新興ＯｐｔＱＣが描く勝算汎用計算の強みを訴求、アジャイル開発で提供を前倒し
●デンソーの電気 ・ 機械 ・ 熱の連成解析　使いやすい業界標準に布石狙いは開発のフロントローディング、誰でもどこでも解析可能に
●ＴＳＭＣが半導体設計で既にＡＩフル活用　ラピダスに勝算あるか設計工程のあちこちで活用、詳細で手間のかかる作業に適用


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　キオクシア　執行役員技術統括責任者　宮島　秀史氏ＮＡＮＤの経験を新型メモリーに生かす　一辺倒から脱却しＡＩ市場を攻略


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　解説　国際ビジネス

●インドの半導体国産化に商機あり　日本企業の進出相次ぐ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　製造　リチウムイオン２次電池製造に新風　レーザーで電極乾燥の電力半減
●解説　宇宙　日本が引っ張る宇宙の“お掃除”世界初の大型デブリ除去へ
●解説　パワエレアワード２０２４東北大の両面冷却モジュールが最優秀賞に　実装と要素技術を駆使し実用性も文句なし 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２４」 審査会


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●三菱、赤外線センサーの画角を拡大　暗闇でも人の動きを広範囲に検知　ほか

▲2024年12月号　no.1270　11月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　１０分充電でＥＶ加速

●１０分充電でＥＶ加速
●ＥＶ充電インフラが大幅刷新へ　２０３０年には現状の１０倍に
●超高出力充電器は液冷式が主流に　定置用蓄電池との一体型も登場
●ＥＶの充電が給油並みに　１０分で充電できる電池が量産
●日本から“１０分切り”技術続々　大本命は全固体電池


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　２０２５、半導体の未来

●２０５０、半導体の未来
●生成ＡＩ支えるロジック半導体に転換期　ＣＦＥＴや２Ｄ半導体でムーアの法則死守
●ＤＲＡＭやＮＡＮＤは２０４０年も主役譲らず　３次元化の次は新材料で高速 ・ 大容量に
●ＣＭＯＳを超える次世代デバイス　トンネルＦＥＴやクライオＣＭＯＳに注目
●ＡＩを超省電力に、演算処理が脳に近づく　インメモリー技術で計算を効率化


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●文科省が１ナノ以降の半導体開発支援　経産省はインテルとＥＵＶ拠点整備２０２５年度の概算要求に半導体関連で９４億円
●１０００層ＮＡＮＤに向け、装置大手が火花 「極低温エッチング」 に照準古参のラムリサーチに東京エレクトロンが猛追
●ロームがＧａＮでＴＳＭＣとの提携強化　水平分業で海外勢に対抗電源アダプターやサーバー電源などで採用
●パナＨＤ系がパワエレ機器にＭＢＤ　開発工数３割減、ＡＩ活用も視野サーボモーターで検証中、２０２５年度に先行開発部門で部分採用へ
●日本発ＩｏＴ通信の民主化へ　シャープが５Ｇ対応ソフト無線開発ボード３ＧＰＰリリース対応やハード試作が容易な環境目指す
● 「ＴＳＭＣ熊本モデル」 を世界展開　日本と台湾の半導体連携を深化台湾経済部長の郭　智輝氏に聞く九州サイエンスパーク構想


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　インタビュー

●島津製作所　エグゼクティブ ・ リサーチ　フェロー　田中　耕一氏島津の質量分析計がＩＥＥＥの重要技術に 「ノーベル賞を上回るうれしさ」


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサス、ＡＤＡＳ向け車載ＳｏＣを一気に６製品発表　ほか

▲2024年11月号　no.1269　10月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　さらばＥＶ電池切れ

●さらばＥＶ電池切れ　走行中給電で∞走行
●いよいよ走行中給電に現実味　国交省が導入指針策定へ
●ルノーやフォードも参戦　電池売りたい中国は出遅れ


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　電力タイムシフト！

●電力タイムシフト！ ～脱 ・ 同時同量～
●国内で系統蓄電所が急増　テスラやＣＡＴＬも参入
●定置用蓄電事業に続々参入　製造から保守管理まで
●個人の蓄電池を系統平準化に活用　東ガス ・ 東電系 ・ ＫＤＤＩ系が参戦へ


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集３　台頭、中国パワー半導体

●台頭、中国パワー半導体
●中国がＳｉＣで主導権　先端研究でも存在感
●欧州企業もＳｉＣに積極投資　インフィニオンとＳＴが火花


■編集長セレクト

●Ｉｎｔｅｌ　３は実質 「５ｎｍ世代」 Ｉｎｔｅｌ　２０Ａでの巻き返しに期待　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●パナＨＤが半導体製造で革新　先端パッケージを印刷で安価にナノインプリントでＲＤＬとバンプ形成しフォトリソ工程を省略
●ニコンが先端パッケージ向け露光装置　マスクレスで大型パネルに対応ＦＰＤ露光装置のノウハウを半導体に生かす
●液晶工場を半導体後工程へ大転換　シャープやインテルにＴＳＭＣもクリーンルームや搬送システムに共通項、パネルで先端パッケージを製造
●ＮＴＴが受光信号から障害地点特定　逆問題にデジタルツイン適用測定時間の短縮に期待、最大数週間から数分へ
●半導体と光学部品のパッケージ化が商用に　ＴＳＭＣも２６年に向け本気モードデータセンター向けに開発加速、標準化が課題


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　インタビュー

●ＡＩ向け半導体で接合 ・ ３次元化技術に需要　装置生産を自動化、人手不足に備え東京エレクトロン代表取締役副社長　佐々木　貞夫氏


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●中国車分解からみた　中国メーカーのすごみ　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●米Ｍｉｃｒｏｎが２７６層のＮＡＮＤ量産開始　クライアント向けＳＳＤに搭載　ほか

▲2024年10月号　no.1268　9月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ちょい乗り、空へ

●ちょい乗り、空へ　２０４５年に１００兆円超の巨大市場
●巨大市場生む空飛ぶクルマ　日本のビジネスチャンスを分析
●姿を現したデンソー製モーター搭載機　テスラ流で進めるトヨタ支援のＪｏｂｙ
●空飛ぶクルマ 「米中の雄」 特許分析　中国は次世代の主導権狙いか
●成長の鍵握る 「高密度運航管理」 気象観測が不可欠に


■編集長セレクト

●ＡＩデータセンターが靴箱にすっぽり　ｉｍｅｃ 「超電導化で電力効率１００倍」 ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＥＵＶ露光の消費電力を１０分の１に　沖縄科学技術大がミラー減らす新技術光学設計を根本的に見直し、コスト削減にも期待
●アルカリ水電解でＰＥＭ超えか　同志社大が新触媒を開発空気電池向け材料の転用が奏功
●ラピダスのＥＤＡ環境が明らかに　独自ＡＩソフトでＴＳＭＣらと差異化２５年１２月末までに開発環境をユーザーに開放
●出光などが 「世界最高性能」 常温常圧で水素不要のアンモニア合成触媒のように使える還元剤を新開発
●村田製作所が 「世界初」 部品　負の相互インダクタンスを実用化数ＭＨｚから１ＧＨｚという高周波での電源雑音対策を簡易に
●狙うはＧＡＦＡＭとの個別契約　レゾナック 「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」 の深謀遠慮日本企業６社、米国企業４社とタッグ
●日本政府が半導体技術流出防止へ　補助金要件で中国拠点の拡大を抑制米ＣＨＩＰＳ法を参考、製造装置や材料分野も対象


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　量子計算機量子エラー訂正を進化させる手法が続々　量子イベント 「Ｑ２Ｂ東京」 の注目技術
●解説　半導体製造次世代ＥＵＶで半導体レジストに変革期　国内化学５社が新材料で激突
●解説　パワエレアワード２０２４モーターのトルクリプル抑制　超高出力密度インバーターで革新


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●スバルの１Ｑ決算、死亡事故の影響で生産台数が減少　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＴＩがパワー系部品一体化技術　磁気部品集約してサイズ半減　ほか

▲2024年9月号　no.1267　8月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体、 「後ろ」 が最前線

●半導体、 「後ろ」 が最前線
●先端パッケージが生成ＡＩでニーズ増大　半導体製造の新たな競争軸に
●チップレット接続をより高速に　先端パッケージで進む３つの革新
●Ｓｉ代替の開発加速　ラピダスは２７年に大型パネル採用
●半導体の必須技術に　３０年にはＤＲＡＭやロジックにも浸透
● 「裏面電源供給」 でさらなる微細化　鍵はウエハーの貼り合わせ


■編集長セレクト

●ＪＳファンダリ社長 「ＳｉＣへの参入急ぐ」 稼働４０年の工場で勝負　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●車載通信で１０メガＥｔｈｅｒｎｅｔが台頭　高速版ＣＡＮより多機能でコスト安２３年ごろから自動車メーカーが前向きに、半導体メーカーやツールベンダーが続々提案
●ロームがＳｉＣ事業を加速　２年ごとに新世代パワー素子を投入２０２９年に第７世代品、モジュール品も強化し実装に新材料を投入
●三菱電機がＳｉＣやＩＧＢＴで新技術　パワー半導体事業を強化ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴで初のトレンチ型、高精度な寿命予測技術も
●ソニーＧが画像センサーにガラス基板　ゆがみのないマシンビジョン実現狙いは熱や吸湿による反りの防止、日本メーカーに奮起促す
●台北でＡＩ半導体 「頂上対決」 ＮＶＩＤＩＡにＡＭＤやインテルが挑戦状 「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０２４」 は生成ＡＩブームで空前の盛り上がり
●ＡＩで大型化と高精度化を両立　インクジェット回路形成に新機軸コストと環境負荷の小さいＰＣＢ量産体制が本格的に始動
●ロボットハンドや触覚センサーが進化　多彩な作業を繊細にロボット技術の国際学会 「ＩＣＲＡ　２０２４」 から
●Ａｒｍ最先端コアの設計データが特定ファウンドリー前提に設計の負荷増大に対応し３ｎｍ世代向けＣＰＵコアから適用、ラピダスは蚊帳の外か


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー後工程は液晶パネル製造技術と融合する　千歳工場内に世界最先端ラインを構築Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）取締役専務執行役員３Ｄアセンブリ本部長　折井　靖光氏
●解説　量子計算機量子エラー訂正の技術進化が急加速　量子コンピューターの誤り耐性実現に期待
●解説　パワエレアワード２０２４社会課題を乗り越える技術続々　パワエレ設計が劇的単純化
●解説　宇宙　こんなとこでもＳｐａｃｅＸの衝撃　衛星間光通信で業界のはるか先に
●解説　製造技術 「リマニが日本産業を破壊する」 経済安全保障専門家が警告


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ホンダがガソリン車でアイドリングストップを続々廃止、燃費より求めたものは？ ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●数百のＷｉ－Ｆｉ　７子機を模擬可能　Ｋｅｙｓｉｇｈｔが基地局エミュレーター　ほか

▲2024年8月号　no.1266　7月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１ 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０２４」 見聞録

●グリーン水素、猶予なし　～ 「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０２４」 見聞録～
●水素関連だけで約５００社が結集　アンモニアにも脚光
●ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ
●０．１ｍｇ／ｃｍ２以下や“Ｉｒフリー”の研究開発が進展ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ
●ＡＥＭ形水電解の装置や部材が続々　住友電工やＡＧＣも参戦


■編集長セレクト

●リチウム硫黄電池が急速に台頭　自動車メーカーへのサンプル出荷も開始　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●米中分断で崩れる 「台湾独占」 シェア７割の最先端半導体が３２年に４７％各国政府によるファウンドリー誘致戦略が加速
●ＨＡＰＳと低軌道衛星で世界初の光通信実証　成層圏で光のメッシュネットワーク実証は２６年、機体の揺れに対応した端末開発がカギに
●Ｉｎｔｅｌが復権託すパソコン向けＣＰＵ心臓部をついにＴＳＭＣに生産委託生成ＡＩ市場での出遅れ挽回へ、自前主義捨てる
●ｉｍｅｃが２ｎｍ以降の半導体試作ラインＡＩ時代の欧州プロジェクト始動官民合わせ４０００億円超投じエコシステム構築、米国に対抗
●半導体前工程と後工程の融合進む日本発の国際学会 「ＩＣＥＰ」 に世界が注目フラウンホーファーやソニーグループが発表
●ルネサスが時価総額６倍に向け新戦略インド市場とＡＩブームに勝機インドでの売上高を２０３０年に全社の１０～１５％に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　Ｍ＆Ａで業容を拡大　組み合わせの妙で付加価値を生むミネベアミツミ　取締役常務執行役員　鈴木克敏氏
●解説　ストレージ　大容量ＨＤＤで東芝が逆襲　成長市場に二刀流で挑む
●解説　映像デバイスＮＨＫ技研が厚さ０．０１ｍｍの撮像素子　伸縮ＬＥＤディスプレーはフルカラー化
●解説　分解 「Ａｐｐｌｅ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏ」 の内部に迫る　基板 ・ レンズなど随所に工夫
●解説　半導体設計ＴＳＭＣもインテルも重視する 「ＥＤＡ」 先端半導体に欠かせない存在へ


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●Ｎ－ＢＯＸが首位から陥落、２０２４年５月の新車販売　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＳＴＭｉｃｒｏが１８ｎｍのＦＤ－ＳＯＩマイコン　相変化メモリーを内蔵　ほか

▲2024年7月号　no.1265　6月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　新大陸 「月面」

●新大陸 「月面」 ～輸送 ・ 探査 ・ 滞在がビッグビジネスに～
●月面で早くも 「米中対立」 将来の経済圏にらみ覇権争い
●世界初 「精密着陸」 のインパクト　有人探査車は 「再生型燃料電池」 搭載
● 「月面版ＧＰＳ」 を日米欧が標準化へ　月－地球間の光通信も実用化に前進


■編集長セレクト

●Ａｐｐｌｅの 「Ｒ１」 はチップレット採用か　ＣＴを使って調べてみた　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●２３年のＩｎｔｅｌファウンドリーは１兆円赤字　１８Ａ世代で勝負を挑むあの手この手で２０２７年ごろの黒字化を目指す
●ルネサスの車載マイコンのシェア低下　柴田社長 「数年かけ取り戻す」 ＥＶへの移行とマイコンの機能集約のスピードを見誤る
●ＦＩＣＴが割れにくいガラス基板　コアの多層化で応力分散富士通のスパコン技術を転用して製造時の課題を解決
●ＴＯＰＰＡＮが半導体向け基板の開発強化　ガラスや有機材料でＳｉ代替へ子会社の半導体設計能力生かす、新設の開発センターで交流人事
●ポストＳｉＣに 「ＧｅＯ２」 が名乗り　琵琶湖で企業連合が発足へ立命館大学発のスタートアップＰａｔｅｎｔｉｘが中心に
●２４年３月期好調のソシオネクスト　脱日本加速で２６年度再成長へ前期比１４．８％プラスの大幅増益、２５年３月期は横ばいか微減を見込む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー 「超継続」 が東レのＤＮＡ　アングラ研究が基盤を強化東レ　代表取締役　副社長執行役員　技術センター所長（ＣＴＯ）　萩原　識氏
●解説　半導体製造ＴＳＭＣやインテル呼び込む日本の後工程資源　サムスンは横浜で捲土重来期す
●解説　家電見本市　上海に集結した世界の最新家電　ユニーク技術で狙う巨大中国市場
●解説　電源　ＡＩ半導体の電源は 「垂直給電」 へ　配線短縮やＧａＮ利用で損失低減
●解説　パワー半導体　ＧａＮパワー半導体の普及加速　自動車 ・ ＩＴ機器向けがけん引


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ホンダが“ドル箱”ＨＥＶで４ＷＤシステムを方針転換へ、トヨタ ・ 日産と同じ方式に　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサス、次世代スマートメーターに向けてＡｒｍコアマイコンの新製品　ほか

▲2024年6月号　no.1264　5月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　全個体電池材料、次世代でデッドヒート

●全固体電池材料、次世代でデッドヒート　パナソニック先行に中国、米国が猛追
●トヨタの全固体電池具体化が契機“眠れる獅子”中国が覚醒か
●全固体電池向け次世代電解質　パナソニックと中国勢が先陣争い
●ＭｉｃｒｏｓｏｆｔがＡＩで材料開発に参戦　８０時間で１８種類の候補を新発見


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●経産省がラピダスに５９００億円追加支援　チップレット集積など後工程に５３５億円２０２５年のパイロットライン立ち上げへ区切り
●Ａｒｍが車載総取りにアクセル　ソニー ・ ホンダやデンソーも巻き込む車載サーバーからボディー制御までのＩＰコアをそろえる
●トヨタや日産参加のＡＳＲＡを国も支援　２０３０年にチップレット型ＳｏＣを量産車へ技術基盤を整備し標準化、リアルタイム性や機能安全などを車載向けの基準に
●Ｉｎｔｅｌが号砲鳴らすガラスコア基板　日本勢攻勢も韓国系に手ごわいライバル部材メーカーの勢力図が塗り替わる可能性も
●米国がＴＳＭＣアリゾナ工場に約１兆円　２ｎｍ世代より先を狙う第３工場も米ＣＨＩＰＳ法による半導体製造支援が本格化
●３ｍ分解能で幅２００ｋｍをレーダー観測　三菱電機が世界初技術の先進ＳＡＲ衛星高速の電波通信と光通信の併用で取得データを地上に送信
●日本発ベンチャーが再使用ロケットに挑戦　目指すはＳｐａｃｅＸ、運用コスト低減へアジャイル開発で２８年３月までに衛星打ち上げ計画
●韓国総選挙は 「半導体選挙」 の様相　与野党が支援公約で競う米日中政府の巨額支援に焦燥感、半導体産業への補助金を検討
●ルネサス甲府工場がパワー半導体で復活　柴田社長 「新建屋の建設も」 ３００ｍｍウエハーでＩＧＢＴやパワーＭＯＳＦＥＴを２０２５年１月から量産
●ＮＶＩＤＩＡが最新ＧＰＵでロボット覇権取りへ　ハードから開発環境まで手掛ける開発者会議 「ＧＴＣ」 で基盤モデルや組み込みモジュールを発表
●ＮＥＣが物流倉庫向けロボＡＩ 「世界モデル」 応用で人手作業代替可能にピッキング作業や物品の移し替え作業で利用できる可能性


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　半導体シフトで後工程にも力点　素材技術で光電融合へ布石大日本印刷専務執行役員　土屋　充氏
●解説　防衛技術まるでＳＦ 「電磁砲」 、次の課題は連射　電源小型化は民間のパワエレ技術に期待
●解説　半導体製造　イジングマシンの使いどころ発見　マスクパターン最適化設計に効く
●解説　半導体設計サンケン電気が驚きの世界最先端マイコン　２２ｎｍ ・ ＲｅＲＡＭ内蔵 ・ ＲＩＳＣ－Ｖ
●解説　半導体製造キヤノンが半導体露光装置を再加速　ＡＩチップ実装独占しＡｒＦも諦めず
●解説　半導体開発キオクシアが競争力向上目指し注力　ＤＲＡＭ並み速度の大容量不揮発メモリー


■編集長セレクト

● 「ＮＶＩＤＩＡはＡＩファウンドリーになる」 ファンＣＥＯ発言５選　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＡｒｍがエッジＡＩ向けに新ＮＰＵコア　トランスフォーマー対応でスマホも狙う　ほか


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●中国の展示会で見つけた 「磁石の力で鮮度保持」 に専門家は沈黙、技術者を直撃　ほか

▲2024年5月号　no.1263　4月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体製造の最前線

●半導体製造の最前線　３次元化で新ニーズ
●３次元化がロジック ・ ＮＡＮＤに続きＤＲＡＭに　製造に求められる精密さと速度の両立
●造れるのは世界でＡＳＭＬ１社のみ　鍵を握るのはミラーレンズと光源
●もっと深く、もっと速く　３次元半導体が突きつける難問
●ウエハー平たん化の最前線　ムーア氏も驚く研磨技術の功績
●１枚ずつ洗う枚葉式がもはや７割超　微細化進みバッチ式では対応しきれず
●米国が敷く対中国規制も一転商機に　世界を独占する日本企業


■編集長セレクト

●Ａｐｐｌｅ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏの 「ＥｙｅＳｉｇｈｔ」 分解　前面に映る装着者の“目”を解明　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ｉｎｔｅｌが 「世界２位のファウンドリー」 宣言　競合するＡｒｍとも積極的に協業全社を製造事業部門と製品事業部門に分けて運営
●ルネサス８９００億円買収の狙い　目指すは電子設計プラットフォーマーボード設計用ＥＤＡツールのＡｌｔｉｕｍを傘下に
●Ａｒｍもチップレットを着々　サーバー向けＳｏＣで事業拡大狙うＣＰＵコアやＣＰＵサブシステムＩＰなどの新製品を発表
●見えてきたＴＳＭＣ熊本第２工場　６ｎｍ品まで手掛け２７年１０～１２月初出荷約２兆円を投資し政府が７３２０億円支援、出資メンバーにトヨタ加わる
●高速ＤＲＡＭ 「ＨＢＭ３Ｅ」 で火花　マイクロンが韓国２社を猛追生成ＡＩで需要急増、ＮＶＩＤＩＡ製ＧＰＵに搭載
●ルネサスからＭＲＡＭ搭載マイコン間近　フラッシュ超える速度を実現ＭＲＡＭマクロの完成度が実用レベルに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー 「日本で勝てば世界で勝てる」 海外出身トップ率いる日の丸ロボベンチャーラピュタロボティクス　ＣＥＯ　ガジャン ・ モーハナラージャー氏
●解説　太陽電池　結晶Ｓｉ型太陽電池の性能急伸　薄く曲げられるパネルも続々
●解説　ストレージＨＤＤが 「レーザー加熱」 で再成長モード　容量は２７年に１台で最大５０ＴＢ実現へ


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●豊田織機が自動車でもエンジン不正、トヨタが１０車種出荷停止　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所がＷｉ－Ｆｉ　７や５Ｇに効く新型素子　小型アンテナを広帯域対応に　ほか

▲2024年4月号　no.1262　3月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　コンピューティングに光あれ

●コンピューティングに光あれ　～シリコンフォトニクス時代がついに到来～
●電気頼みはもはや限界　Ｓｉフォトニクス市場が急成長
●ＮＴＴの光電融合ロードマップ　２０３２年にはチップ間通信が光化
●シリコンフォトニクス特許　インテルが他社を圧倒


■編集長セレクト

●エルピーダメモリ元社長の坂本幸雄氏が死去　ＤＲＡＭ大手に育てるも１２年に経営破綻　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＴＳＭＣが熊本県に第２工場を２０２４年着工　運営会社にトヨタ自動車も出資２工場合計の月間生産能力は３００ｍｍウエハー換算で１０万枚以上に
●南海トラフ巨大地震への備えは十分か　国内半導体工場の想定震度を可視化震度６以上の拠点が複数、サプライチェーン寸断への対策が必須
●ルネサスの２０２３年１２月期は純利益３１％増　全体で減収も自動車向けが堅調ボード設計用ＥＤＡツールの米アルティウムを約８９００億円で買収
●見えてきたラピダスの手の内　全枚葉処理で量産までを劇的短縮 「待機時間なし」 でＡＩ半導体の時代に対応
●先端半導体材料は 「ほぼ日本で調達できず」 “失われた３０年”が痛手にＪＡＳＭ、 「間接材料の国内調達率は２５％」 と明かす
● 「先端技術の取り込みが死活的に重要」 防衛装備庁が企業とのマッチングイベント悪天候下で自律走行を実現するＡＩや１．６ｋｇの超軽量ドローンが展示
●レーザー照射で宇宙ゴミを除去　世界初サービスを日本企業が２５年度にもまずは回転を止める２００ｋｇ級衛星用ペイロードを提供
●ＥＤＡ最大手のＳｙｎｏｐｓｙｓが５兆円超で同業の米ＡＮＳＹＳを買収する理由背景に微細化限界、チップレット統合型ＳｏＣへの対応力を高める


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　インタビュー　家電のソフト開発経験が強み　ＡＩで半導体設計を効率化へソシオネクスト取締役執行役員常務　吉田久人氏
●解説　発電技術　第３方式の核融合炉でファーストプラズマ　２０２４年内の発電実験へ
●解説　半導体 「ラピダスが他社に追い付く奇策あり」 元東芝研究者が新構造を提唱
●解説　半導体製造と設計の連携がいっそう重要に　日本企業が先端ＳｏＣとパワー半導体で奮闘
●解説　宇宙 「世界初」 を連発したＪＡＸＡの月面探査機　エンジン機能喪失も１００ｍ以内の精密着陸


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　投資分析　サムスン電子に負けて当然か　データが示す日本企業の研究開発姿勢
●解説　産業政策　“小国”スイスの生きる道　未来技術先取りで勝負


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●ダイハツが国内全工場の生産を停止　１７４件の不正行為が判明、生産再開は見通せず　ほか　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●配達の人手不足をロボットで解消　ウーバーが都内でフードデリバリー開始　ほか

▲2024年3月号　no.1261　2月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ＣＥＳ、クルマにアクセル

●ＣＥＳ、クルマにアクセル
●生成ＡＩで進むクルマのパートナー化　自動運転見越し車両空間に焦点
●車載ネットの変化に対応　スマートホームにも目くばせ


■編集長セレクト

●２０２４年スマートフォン市場展望　生成ＡＩ機能搭載スマホ普及の幕開けか　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●リストラから完全脱却のルネサス　海外人材を多用し時価総額６倍へ９部門のうち６．５部門でトップが海外籍、４製品グループを５つの横断組織でサポート
●ルネサスがＧａＮパワー半導体に本格参入　米Ｔｒａｎｓｐｈｏｒｍを約４９２億円で買収ＥＶやデータセンターでの需要見込み、パワー半導体の製品群を拡充
●サムスンが２４年度に横浜 ・ 研究拠点新設　半導体後工程で国内企業と連携経済産業省が４００億円超の助成金拠出へ、 「みなとみらい２１地区」 に建設
●ＩｎｔｅｌがＡＭＤへの反転攻勢開始　新ＭＰＵでチップレットの本領発揮回路や製造プロセスが異なる複数のチップレットを１パッケージに収納
●中規模ＦＰＧＡに異変　Ｉｎｔｅｌ ・ ＡＭＤが戦線変更大規模ＡＩ処理でＮＶＩＤＩＡに敗北で、ラティスの牙城に攻め込む
●半導体製造の２０２４年展望　国内で新工場稼働ラッシュＴＳＭＣ子会社の熊本工場、ルネサスやローム系、東芝系のパワー半導体工場など続々
●業界騒然のデンソー製高出力モーター　搭載の空飛ぶクルマが型式証明取得に前進 「重さ４ｋｇで出力１００ｋＷ」 は、競合他社比１０倍以上の出力密度


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　半導体産業　ラピダス、１年目の通信簿　識者が５つの視点で採点


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　電気自動車テスラが仕掛ける“４８Ｖ革新”人手排除のハーネス技術も特許で判明
●解説　次世代電池　亜鉛２次電池が課題克服で本格量産へ　ニッケル水素より低コスト
●解説　エネルギー夢の 「宇宙太陽光発電」 が再起動　予算１億米ドル、欧州は環境で米国は軍事
●解説　半導体製造装置 「先端半導体にはＥＵＶ露光装置」 に待った　キヤノンのナノインプリントの実力


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●解説　データ分析ソニーＧ圧勝も２位はなんと東芝　大手総合電機８社の平均給与を分析


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　パワエレアワード２０２３脱炭素とデジタル化の両立目指し着実に進化を遂げるパワエレ技術


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●大雪でＥＶトラック立ち往生、いすゞの解決案は発電専用エンジン　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ＴＤＫが高精度な位置センサー　消費電流も小さい　ほか

▲2024年2月号　no.1260　1月20日発行


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　無人防衛２

●無人防衛２　日本に迫る５つの脅威
●日本に迫る新脅威の実態　既存の防衛体制は穴だらけ
●一筋縄ではいかない 「極超音速兵器」 新型ミサイルなど３段構えで迎撃
●日常化するサイバー攻撃の脅威 「能動的サイバー防御」 の実現性に疑問符
●サイバーディフェンス研究所　名和利男氏サイバー防衛後進国 ・ 日本の危機　攻撃の兆候すら検知できない実態
●ディープフェイクを見抜くツール　改ざんを自動修復するワクチンも


■編集長セレクト

●２４年の半導体市場は過去最大規模に　ＷＳＴＳとＧａｒｔｎｅｒが２桁成長を予測　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●東芝がＬＮＭＯ電池を２８年に実用化へ　５分で充電し寿命は６０００回負極側にも工夫し既存の電解液でも高い信頼性を確保
●ロームと東芝がパワー半導体で生産連携　国が最大約１３００億円を支援ロームがＳｉＣ、東芝がＳｉに投資し効率的に供給力拡大
●求人約１３倍と活況の半導体人材　ＴＳＭＣやラピダスで業界一変 「半導体は国家戦略」 認識が浸透
●ソニー系が５００万画素の近赤外光センサー　低ノイズ撮影も実現増幅自動調整や画像処理を駆使し、光量によらずノイズ成分を４分の１に低減
●ＩＢＭが１３３量子ビットのプロセッサー　エラー率を改善、搭載機の稼働開始２０３３年までの量子コンピューターの開発ロードマップも示す
●半導体装置の展示会 「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ」 ２３年は中国が出展者数２位に急浮上日本の半導体産業への関心のかつてない高まりを反映
●半導体市場は３０年に１兆ドルへ　ＳＥＭＩＣＯＮでトップ企業が取り組み語るマイクロンが２０２５年に日本初のＥＵＶ露光装置でＤＲＡＭ量産化
●車載ＲＩＳＣ－Ｖマイコン開発に弾み　ＥＤＡ ・ ＩＰ大手のＳｙｎｏｐｓｙｓが２４年にコア実は英ＡＲＭに次ぐ大手ＩＰコア提供者、独自コア 「ＡＲＣ」 をベースに設計
●セコムが巡回ドローンの第２世代機　課題の飛行時間や巡回範囲を拡大ＡＩの活用で自律的に巡回 ・ 侵入監視、専用の格納庫も開発
●電磁砲で複数枚鋼板を打ち抜き防衛装備庁が最新状況報告マッハ６．７の初速で、重量３２０ｇの弾丸を発射できる能力を達成
●韓国ディスプレー産業の輸出回復　サムスン系はマイクロＯＬＥＤに注力モバイル向け有機ＥＬが絶好調、世界シェア７割
●Ｃｏｄａｓｉｐが新ＲＩＳＣ－Ｖコア　バッファオーバーフロー攻撃を排除データにタグ付けする機構、ＣＰＵコアとＣ言語／Ｃ＋＋コンパイラーで提供


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　画像処理技術　数式で物体を“透視”乳がん ・ 電池欠陥 ・ 銃検知で実用化へ
●解説　データ分析平均年収１０００万円超えは８社　電機 ・ 精密上場企業２９２社を分析


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

●現代自動車ら、ボタン１つで雪道を走れる　自動タイヤチェーンを開発　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●ルネサスの産業機器向けＡＦＥ内蔵マイコン 「業界最大性能」 の△Σ型Ａ－Ｄ変換器　ほか

▲2024年1月号　no.1259　12月20日発行


■Ｂｒｅａｋ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　エレから水素

●エレから水素　～次世代水電解は材料競争に～
●世界がグリーン水素に本気　計画は２年で１００倍超の規模に
●水電解版ギガファクトリー急増　装置の価格は大幅低下
●中核部材は寡占状態　パナや東レが覇権握る可能性も


■編集長セレクト

●パワーエックスが 「夜間太陽光」 サービス 「２つの予想外」 で実現可能に　ほか


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーが全画素同時露光のフルサイズ撮像素子 「α９　ＩＩＩ」 に搭載、ノウハウ駆使し民生用途の要求を実現
●東芝が酸化銅太陽電池で目標の１０％達成　タンデムなら約３０％に２０２５年実用化に向け着実に前進
●東レが量子ドット対抗の蛍光体を開発　有機で有害物質含まずハイエンドの液晶ディスプレーや液晶テレビがターゲット
● 「ラピダスは量産にこぎ着けられるのか」 ｉｍｅｃ日本イベント報告ラピダス小池社長や西村経産大臣が登壇
●ＩｎｔｅｌのＦＰＧＡ事業　Ａｌｔｅｒａに先祖返り強いＮＶＩＤＩＡに歯が立たず、ＩＰＯで別会社化
●インテルがＵＣＩｅ準拠の試作チップを披露　ガラス基板なら接続密度を従来比１０倍に開発者向けイベント 「Ｉｎｔｅｌ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　２０２３」 で示された３つのポイント
●ＴＳＭＣが日本初の開発者イベント 「２ｎｍへ、チップレットは不可欠」 「バンプの品質」 「平たん度」 「配線の形成技術」 が基板の競争領域に
●マイクロＬＥＤをヘッドランプに　日亜化学などが配光動的制御技術京セラは、ＧａＮの横成長で高品位かつ剥離を容易に
●ＬＦＰ系で大幅成長狙うＬＧエナジー　まずは北米でエネルギー貯蔵システム向けエネルギー貯蔵をＥＶ向けバッテリー売上高の３割程度に
●ＳＢＩと台湾ＰＳＭＣが宮城県に半導体工場　２８ｎｍ～５５ｎｍ世代を月産４万枚受託へＳＢＩホールディングス北尾吉孝会長 「ファウンドリーの生態系を作る」
●アップルが独自半導体 「Ｍ３」 発表　業界に先駆け３ｎｍプロセス採用ＧＰＵアーキテクチャーなど刷新、 「ＭａｃＢｏｏｋ　Ｐｒｏ」 に搭載
●ラピダスが異種チップ集積に布石　チップレット組み合わせる設計基盤を用意小池社長が 「ＩＴＦ　Ｊａｐａｎ　２０２３」 で構想示す、迅速な設計 ・ 製造を可能に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●解説　半導体インテルがチップレット採用ＣＰＵを本格展開　後工程に約１兆円を投じて巻き返しへ
●解説　シミュレーションデンソーらが車載機器設計で新モデル　エレメカ連成解析が５００倍高速に
●解説　パワエレアワード２０２３大学のパワエレ研究のお手本　最優秀賞は静岡大の可変界磁技術 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２３」 審査会


■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

● 「スタッドレス売れるのは日本だけ」 、住友ゴムがタイヤ種類集約で省資源化図る　ほか


■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

●村田製作所が 「世界最小」 の車載ＭＬＣＣ　さらに薄く軽く　ほか