日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

▲2016年9月号　no.1171　8月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●相次ぐ買収 ・ 譲渡、我々が読み解きます


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●８ビットマイコンがいれる　おいしいコーヒー


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニー電池事業を村田が買収へ　材料と製法の相乗で開発促進ポストＬｉの“全固体”も強化
●東芝がフラッシュ構造を一新　１８年度に９０％超を３次元に信頼性は 「２次元品より優れる」
●アナログＩＣの２強が統合へ　信号処理と電源を１社で提供Ａｎａｌｏｇ　Ｄｅｖｉｃｅｓ社がＬｉｎｅａｒ社を買収、“３兆円企業”に
● 「ポケモン」 がＡＲの起爆剤に　両眼シースルー型ＨＭＤ業界も沸く 「Ｐｏｋｅｍｏｎ　ＧＯ」 で状況変化
●パワー半導体のガリバー誕生　欧州 ・ 米国のＳｉＣ大手が１つにＩｎｆｉｎｅｏｎがＷｏｌｆｓｐｅｅｄを８．５億米ドルで買収
●現状の深層学習では人の役に立つＡＩにならない富士通研究所　新社長の佐々木繁氏に聞く


■Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｒｅｐｏｒｔ

●孫正義氏の野望をＡＲＭは叶えられるのか


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●電機発、“親離れ”への挑戦
●“親離れ”でしがらみ脱却　強さを磨き、いざ成長市場へ
●独立後もシャープ名を残す　アナログ強みにＢｔｏＢ特化
●オムロン発の総合娯楽企業　脱ハードで利益率１５％超
●工場主導の大企業では無理　ＦＰＧＡ向けＩＰでＩｏＴを獲る
●デジカメ一辺倒から脱皮　幅広い分野に中核部品提供
● 「当たり前」 のことで黒字化　ＰＣ、ＥＭＳに続く柱を模索
●日本ならではのＥＭＳを推進　Ｍ＆Ａ攻勢で一大勢力に
●見えてきた５Ｇの全貌　トヨタ、日立などがこぞって参画
●４Ｇとは不連続の技術採用　“利用者”は人間から機械に
●Ｍａｓｓｉｖｅ　ＭＩＭＯの開発進む　受信機の近接も問題なし
●周波数帯は国ごとに選択へ　５ＧＨｚ帯巡りＷｉ－Ｆｉと対決か


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●新産業　国内ベンチャーが先駆ける　製造業向け深層学習基盤
●クルマ　クルマに電子ミラー、２０１８年に量産へ
●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ表情を見ながら接客から決済まで、米Ｆｅｌｌｏｗ　Ｒｏｂｏｔｓ社が目指すおもてなしＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●世界の日常品になったスマホ、ニッチ狙いでも市場は巨大【テクノ大喜利まとめ】飽和市場スマホで勝ち抜く


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●大手電機は若者から乖離、このままでは逸材も敬遠Ｆｅｎｏｘ　Ｖｅｎｔｕｒｅ　Ｃａｐｉｔａｌ　Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｐａｒｔｎｅｒ， Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ　＆　ＣＥＯ　Ａｎｉｓ　Ｕｚｚａｍａｎ氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●充電トラブル尽きぬＵＳＢ 「Ｔｙｐｅ－Ｃ」 充電の実態に迫る


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　電子技術者が知っておくべきモーターと制御

●モーターを効率よく駆動する　エレクトロニクス技術


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ウィンクで撮影するウエアラブルカメラ、ベンチャー企業のＢｌｉｎｃａｍが開発


■Ｅ検定準備講座

●並列冗長している回路の信頼度を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｌｙ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●専門家が考えた５年後を読みたい


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●“かわいい”自分に驚き


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●片面フレキシブル基板の需要が急増

▲2016年8月号　no.1170　7月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●米、欧、アジアで起きている地殻変動


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●フロントカメラ、ディスプレーをダブル搭載　韓国ＬＧの縦長１６ｃｍ大型スマホ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーがロボットに再挑戦　ＶＲ事業の育成に総力結集１７年度、営業利益５０００億円以上を目指す
●Ｓｉ　ＩＧＢＴの性能はまだ伸びる　新構造で損失を３割低減パワー半導体の国際会議 「ＩＳＰＳＤ　２０１６」 から
●単眼１ショットで距離 ・ カラー画像、　東芝がセンサー向け新技術自動運転車やロボットなどへの搭載狙う
●中国有機ＥＬメーカーが台頭、専用工場の建設が急ピッチＢＯＥ、２０２０年にシェア２０％超を目指す
●Ｉｎｔｅｌ－Ａｌｔｅｒａ連合に対抗　Ｘｉｌｉｎｘが６社と接続規格ＦＰＧＡとアーキテクチャーが異なる複数のＭＰＵをつなぐ
●ＩＣパッケージ内に異種部品　リードフレーム使い安価にまずは水晶振動子で製品化、センサーも


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●音声対話が世界を揺るがす　Ａｍａｚｏｎ先行、追うＦＢ、ＭＳ、Ｇｏｏｇｌｅ他
●現代版“魔法のランプ”　開発競争が一気に加熱
●音声認識が劇的に向上　複数マイクと深層学習が牽引
●リアルタイム音声翻訳、旅行分野では２０１９年にも本格実用化
●より自然な会話の実現目指す　究極の 「環境認識」 も始まる
●Ａｍａｚｏｎ　ＥｃｈｏとＴａｐ、開けて分かった設計思想の違い
●アーキテクチャの乱　スパコンで口火
●ＨＰＣから全ての機器へ、　ムーア後時代の技術を開拓
●中国方式に賛否両論、　脳型などに期待高まる


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ＴＤＫ　代表取締役社長　石黒　成直氏　若いエンジニアが生き生きとしてきた


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　悲観、混沌、決起　民生エレ企業の生き残り策 「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０１６」 から
●デバイス　車載向けフレキ基板　放熱 ・ 耐熱性高まり用途広がるＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０１６報告


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●産業用の印刷エレを始動　１／１０のコストで普及狙うＡｇＩＣ　代表取締役社長　清水　信哉氏


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓドローン搭載ロボットは軽くて丈夫が必須　火山礫回収ロボットの開発事例からＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●地震大国だからこそ、危機管理にイノベーションを起こせ【テクノ大喜利まとめ】論考、地震大国のものづくり


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●画像認識向け撮像センサー　動体を速く低電力に捉える


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　電子技術者が知っておくべきモーターと制御

●モーター駆動の基本的手法、　スイッチング駆動の要点


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ディープラーニングを効率化、ＭＡＴＬＡＢ／ＳｉｍｕｌｉｎｋがＲｅｌｅａｓｅ　２０１６ａに


■Ｅ検定準備講座

●ｐ型基板ＭＯＳキャパシタの過渡応答を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｎｅ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ディープラーニングだけではない


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●会話の“不気味の谷”はあるか


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●スマホ設計の“先祖返り”で水晶発振器の価格が上昇

▲2016年7月号　no.1169　6月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●オープンな企画会議の威力


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●高級セダン 「レクサス」 の通信制御ユニット　旧世代の通信チップが大活躍


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーが自律成長するＡＩ、米ベンチャーと共同開発へ　３年以内にも製品に利用
●パナソニックがＲ＆Ｄ戦略を転換　ＡＩ／ロボティクスとエネルギー注力ＡＩの技術者を２０１８年までに２～３倍へ
●電力３割減、面積１／３　以下　富士通が液浸技術をサーバーへまずは自社向けサービスで
●ＳｉＣは日本だけにあらず、欧米中メーカーが製品を続々 「ＰＣＩＭ　Ｅｕｒｏｐｅ　２０１６」 から


■創刊４５周年記念　特別企画

●読者が考えた５年後の特集


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●空間に飛び出すディスプレー
●空間再生が文化、　生活を一変　メーカー本腰で　５年後にも実現へ
● 「空間再生」 実現のカギは超高精細技術や安価な光源
●主戦場のフレキシブルで液晶が有機ＥＬに挑戦状
●ＭＥＭＳ発振器が水晶を侵食
●１０年の試練経て存在感　ＭＥＭＳ品が倍々で出荷増
●ＩｏＴで水晶代替品に注目　変わる発振器のすみ分け


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●特許庁長官　伊藤　仁氏　日本は 「世界最速」 の特許庁を目指す


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●新産業　白熱する日本のＡＩ研究、狙いは深層学習の凌駕
●デバイス　無線ＬＡＮで不可能が可能に　複数の無線でアンテナ共用も
●ロボット　普及が進む協働ロボット　ＶｏｌｋｓｗａｇｅｎやＢｏｓｃｈも活用


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ＶＲブームに手応え触力覚フィードバックの本命へミライセンス　取締役　ＣＴＯ　中村　則雄氏　ミライセンス　代表取締役　香田　夏雄氏


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓリコーが自律ドローン向けステレオカメラ、ＧＰＳレスで高精度に自己位置推定ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓ　から今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●ＩｏＴ ・ ポストＭｏｏｒｅと中国半導体産業の意外な好相性【テクノ大喜利まとめ】紅色半導体の破壊力


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●ノーベル賞級の発見をするＡＩ　人の限界を超えた科学研究へ　まずは生命科学分野から


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　電子技術者が知っておくべきモーターと制御

●ブラシ付きＤＣモーターとＰＩＤ制御の基本を押さえる


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●３０％性能を上げたパワートレーン向けマイコン、ルネサスが１７年９月から量産


■Ｅ検定準備講座

●ポインティングベクトルを知り電磁波の大きさと方向を求める


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｙ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●無線給電の安全性が気になる


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●絵が動く魔法の箱


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●電子部品の出荷、中国の需要減を欧米が支える

▲2016年6月号　no.1168　5月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●ＡＩと電池に血眼になるシリコンバレー


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ｍｉｃｒｏＳＤと防水機能が復活したＳａｍｓｕｎｇフラッグシップスマホ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●熊本地震からの復旧急ぐ工場　平時の備えが早期再開に生きる情報発信は迅速に、顧客の不安を抑える
●日本電産が半導体内製に意欲　モーターの付加価値向上を加速２０１５年度決算説明会から
●産総研などが印刷で０．８μｍ幅　低温、大面積、高速で製造可能田中貴金属が２０１７年１月にタッチパネルをサンプル
●ＩＢＭが人間に似せたストレージ　重要なことだけを記録可能にビッグデータ時代のデータ急増に対処
●ＦＰＧＡが性能でついにＧＰＵ超え　２万段超のパイプラインで実現外部メモリーとのデータのやり取りを大幅に削減
●ＩｏＴを活かす技と例　フランスＳｃｈｎｅｉｄｅｒが披露パリでプライベートショーを開催


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●人工知能、超人間へのロードマップ
● 「人の支援」 から 「人間越え」 へ、２０３０年にも超人や超知性
●認識から行動や生成まで、伸び盛りの深層学習
●百花繚乱のＤＮＮ用ハード、学習専用から脳型チップまで
●米Ｎｕｍｅｎｔａ社　Ｃｏ－ｆｏｕｎｄｅｒ　Ｊｅｆｆ　Ｈａｗｋｉｎｓ氏毎日、進歩が加速してる　脳の詳細が１６年末にも
●世界初の汎用人工知能へ、オープンな開発を加速
●全固体電池に賭ける　Ｄｙｓｏｎ、Ａｐｐｌｅが巨額投資
●１０００億円単位の金が動く　２０２５年までにＥＶに搭載へ
●出力密度は既存電池の数倍　塗工プロセス品は量産間近


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　ＶＲ用ＨＭＤのリファレンス機　ＨＴＣ社の 「Ｖｉｖｅ」 を分解長大なＦＰＣと多数の受発光素子が目を引く
●デバイス　制御系にこそ必要なソフト開発技術（後編）着実に進むＯＳ／ツールのマルチコア対応、新技術も続々


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ドローンは現場力、シリコンバレーにも勝つテラモーターズ　代表取締役社長　徳重　徹氏


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓインド発のロボットベンチャー、日本市場でアマゾンの物流ロボに対抗ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●三顧の礼で電子部品メーカーを迎え、国内電子産業の復活を【テクノ大喜利まとめ】日本の至宝、電子部品はこう生かせ


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　電子技術者が知っておくべきモーターと制御

●三相電流を２軸で表現、ＳＲモーターの制御を理解


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ホームネットワーク機器向けＳｏＣ、Ａｍａｚｏｎ子会社が一般販売


■Ｅ検定準備講座

●キルヒホッフの第２法則を用いた合成抵抗の計算


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｐｒ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●本業からそれると憂き目に会う


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●老兵は死なず


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●産業用ロボット、１台１２０万円也

▲2016年5月号　no.1167　4月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●４５周年記念企画、始まります


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●イスラエル発の画像認識技術で警告　自動車用の衝突防止補助システム


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

● 「買収ではなく出資」 と郭台銘氏　鴻海傘下でシャープは輝けるかシャープ従業員の雇用は 「原則維持」
●モーターで超解像化　サーモグラフィを安くパナソニックが温冷感センシングシステムの提供開始
●エッジ機器でも機械学習、オープンソースで実装容易にＰｒｅｆｅｒｒｅｄ　Ｎｅｔｗｏｒｋｓがソフト基盤を公開
● 「あらゆる分野に深層学習」 新ＧＰＵと専用スパコンで攻勢ＮＶＩＤＩＡの開発者会議 「ＧＴＣ　２０１６」
●ＩｏＴ向け低電力ＲｅＲＡＭが登場　４５ｎｍ、３００ｍｍで２０１７年出荷元パナソニックの魚津工場に製造委託


■Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ

●創刊４５周年記念　特別インタビュー　僕たちはＮＥで育った


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●無線給電　急発進
●長かった“充電”が完了　課題解消で市場拡大へ
●製品開発競争は第２幕　日本のメーカーも逆転狙う
●ＥＶへの無線給電はもう現実　２０１８年の標準化で普及へ
●道路が“電源”になる日　２０２０年に一部で実用化か
●王者ソニーを脅かす　ＣＭＯＳセンサー新技術
●技術 ・ 市場に非連続な変化、過去の強みを生かせるか
●見せる相手は人から機械へ、新原理の撮像素子が続々


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ＴＸアントレプレナーパートナーズ　代表理事　國土晋吾氏Ｇｏｏｇｌｅ級のベンチャーを日本から


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　ソニーの３９９ドルＨＭＤに沸く　ＶＲ市場はいよいよ離陸へ 「Ｇａｍｅ　Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒｓ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（ＧＤＣ）　２０１６」 から
●デバイス　制御系にこそ必要なソフト開発技術（前編）エンジン制御ＥＣＵでも当たり前のマルチコア


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ＷＨＩＬＬ　ＣＥＯ　杉江　理氏　僕らは 「歩道のＧｏｏｇｌｅ」 にユーザーは全ての人


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ　千葉市が高層マンションの宅配にドローン活用、問い合わせ殺到日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ、今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●力の鴻海とノリのシャープ、その化学反応を侮るべからず【テクノ大喜利まとめ】シャープと鴻海から学ぶ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス　東芝メディカル争奪戦“特別配慮”のキヤノンに軍配日経デジタルヘルス、３月のＰＶランキングから


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●低い消費電力でより遠くにＩｏＴ向けの無線ＬＡＮ


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　電子技術者が知っておくべきモーターと制御

●モーターの種類 ・ 特徴を整理、適切な結線方式を理解


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｅｕｒｏ　ＮＣＡＰ対応の画像認識用プロセッサーＩＣ、東芝が単眼カメラ版を発表


■Ｅ検定準備講座

●Ｖｅｒｉｌｏｇ－ＨＤＬ言語の回路記述を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｒ．２０１６

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●センサーによる知能化が技術の要


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●無線給電の市場急拡大に驚き


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●ＡＩとＢＩがもたらす希望と絶望

▲2016年4月号　no.1166　3月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●日本電産、メガサプライヤーへの道


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●眼球まわりの電位変化で眠気を判断　毎日の生活で使えるメガネ型端末


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●無線ＬＡＮ送信電力を１／１万に　８０２．１１ｂ互換で２０１６年製品化Ｑｕａｌｃｏｍｍ社が開発資金
●映像の中を人が通り抜ける　パッケージの絵が動き出すパネルに映さないディスプレー、三菱とＮＴＴが相次ぎ開発
●ＩＢＭが 「電子血液」 でＩＣに給電、１０Ｌの１ＰＦＬＯＰＳスパコン実現へ放熱性能向上と省電力化を生物に学ぶ
●全固体リチウム電池　乾燥粉の加圧成型で安く日立造船が新製法で自動車 ・ 定置型を狙う
●高速ビジョンで産学連携　作り手と使い手が知恵を出すソニー、日産、東大などが産業横断組織を始動


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●日本電産１０兆円への技術開発
●いざ 「メガサプライヤー」 へ　組織 ・ 製品 ・ 分野を総力強化
●スマホ、ロボット、ＶＲを狙う　市場開拓の武器が集結
●年産１０００万個体制を構築　モジュール化で付加価値向上
●５０円スパコンでモーターを賢く　ＡＩやＩｏＴ、ロボットも研究
●誰でもＩｏＴ、クラウドがお膳立て
●クラウドでＩｏＴを簡単に　ＩＴ企業や大手電機が支援
●各社の製品を比較　日本勢はエッジ側に力点


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ＵＥＩ　代表取締役社長兼ＣＥＯ　清水　亮氏ＡＩを個人の相棒に、Ａｐｐｌｅにだって挑む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　技術整う５Ｇ　ポストスマホは試行錯誤 「Ｍｏｂｉｌｅ　Ｗｏｒｌｄ　Ｃｏｎｇｒｅｓｓ　２０１６」 報告


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　倒産逃れたシャープ　逆襲の狼煙を上げる


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ＦＯＶＥ　ＣＥＯ　小島　由香氏　視線追跡をＶＲの標準に　オスカー級の物語を生む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ商品陳列棚の在庫を確認するロボット　北米の小売りチェーンが試験運用開始日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ、今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　半導体産業の大きな柱に、ハッキングを前提にした対策を【テクノ大喜利まとめ】ＩｏＴセキュリティーの攻め所


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス　スマホ遠隔診療が“開花”　民間サービス相次ぎ登場日経デジタルヘルス、２月のＰＶランキングから


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●デンソーが考える　車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔのカタチ


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　実践、現場で使えるノイズ対策

●【最終回】　試作～最終段階のＥＭＣ対策と、厳しい車載機器でも使える手法


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●サービスやアプリ起点で開発するＩｏＴ向けマイコン、ルネサスが第１弾を発売


■Ｅ検定準備講座

●入力オフセット電圧が出力電圧に及ぼす影響を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｆｅｂ．２０１６

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●印刷は重ね合わせ精度が鍵


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●きっかけはＣＥＳ


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●脳を拡張する道具

▲2016年3月号　no.1165　2月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●鉄道はＩｏＴで変わるのか


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●人間の行動を学習して冷暖房費を節約　Ｇｏｏｇｌｅ子会社の多機能サーモスタット


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●大詰めの電機再建　シャープは鴻海傘下へ　超高額買収の狙いは 「液晶第３極」 の形成か
●グラフェン超える２Ｄ材料群　“ポストＳｉ”に名乗り超高速論理回路や大面積受発光素子が実現可能に
●１０ｍ先から２０個に１Ｗの無線給電、　ベンチャーとＫＤＤＩが試作２．４ＧＨｚ帯を利用し、ＩｏＴ機器への給電狙う
●プロセッサーの入出力が光に、　電子回路のプロセスだけで作製プロセッサーのメモリー帯域問題を解消か
●産業用ロボに高速カメラ　粗い動作教示でも高精度に１０００フレーム／秒でロボットを速く賢く


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●感じる鉄道
● 「スマート化」 する鉄道　ＩｏＴ活用でより安全 ・ 便利に
●センサーやビーコンで進化 「賢い」 列車も登場
●ｉＰｈｏｎｅに有機ＥＬ　スマホパネルに革新
●ｉＰｈｏｎｅ採用で、状況一変
●曲がり角のｉＰｈｏｎｅ、　革新的デザインに活路
●Ａｐｐｌｅ自ら新技術を提案、　４Ｋ対応の製法も登場


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ソニーコンピュータサイエンス研究所　代表取締役社長　所長　北野　宏明氏ソニーより社会貢献を優先、　次はノーベル賞を取るＡＩ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器 「ＣＥＳ　２０１６」 報告　中国メーカーに存在感　車と新興企業に勢い
●デバイス　Ａｐｐｌｅ採用で業界騒然　ＦＯＷＬＰ本格量産へ
●デバイス　技術飢餓感で加速する　感度 ・ 電力 ・ 速度の改善 「ＩＳＳＣＣ　２０１６」 に見る撮像 ・ 通信 ・ メモリー技術


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●アクセルスペース　代表取締役　中村　友哉氏民生部品の超小型衛星で　地球観測分析の“Ａｐｐｌｅ”に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ農業ドローンで取得できる豊富なデータとは　病害の進行や草丈、穂水分など多彩日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ、今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●半導体産業の構造変化、　実像が明らかになるのはこれから【テクノ大喜利まとめ】ゆくバズワード、くるキーワード


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス　東芝が見せた意地　原子力技術を医療へ日経デジタルヘルス、１月のＰＶランキングから


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●情報産業へ向かう農業　生態系の力をＩＴで強化


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　実践、現場で使えるノイズ対策

●ノイズ対策部品を使いこなす、　ＥＭＣ設計の核心を押さえる


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＩｏＴネットワーク基盤向けＸｅｏｎ、Ｉｎｔｅｌが８製品を投入


■Ｅ検定準備講座

●即答できますか？ スペクトラムアナライザの特徴


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊａｎ．２０１６

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●メカニズムの説明も欲しい


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●鉄道とＩｏＴ／ビッグデータの親和性


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●所変われば品変わる

▲2016年2月号　no.1164　1月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●ＮＥはさらにパワーアップします


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●大型画面のｉＰａｄ　Ｐｒｏ　電池容量増でも駆動時間は変わらず


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●もはやカーエレの祭典か　ＣＥＳの目玉は 「人工知能車」 トヨタはＡＩ研究に本腰、米社はサービスに触手
●液晶世界一へ、　中国ＢＯＥが１０．５世代工場７７００億円の大規模投資で振り切りを図る
●低コストで印刷風にバンプ形成、　１０μｍピッチも視野フリップチップ実装を安価に、３００ｍｍウエハーに対応
●日本発宇宙ベンチャーが壮大構想、　超小型衛星５０機打ち上げアクセルスペースがサービス基盤を開発
●ＣＩＳ太陽電池で効率２６％へ、　コスト低減では世界を牽引トヨタに学んだ製造ラインで中国メーカーと互角以上の勝負に


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●ＩｏＴに印刷の力
●ＩｏＴの進化を阻む“利害衝突”、格安大量センサーをどう作る
●１兆個センサーでの稼ぎ方、収益分配を模索
●格安の製造法が登場、早期量産で日米が競う
● 「ＮＢ－ＩｏＴ」 急接近
●移動通信事業者のＩｏＴ市場攻略の切り札に
●実用化を急ぐＨｕａｗｅｉ社、自転車や駐車場を遠隔管理


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●セコム　常務執行役員　ＩＳ研究所　所長　小松崎　常夫氏サービスは生やさしくない　会社のカルチャーですから


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　インフラ点検ロボット　国交省が２０１７年導入へ
●デバイス　脳型チップで“ＤＮＮ超え”へ　次世代ＡＩ技術が続々登場


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　中台、スマホ失速の危機に、メイカーズへ種まき躍起


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●似て非なるウエアラブルで　子供と高齢者をとりこにＭｏｆｆ　代表取締役　高萩昭範氏


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＲＯＳを基にした自動運転ベンチャー、　Ａｕｔｏｗａｒｅサポートやセンサー開発も日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ、今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　ソニーが目指す先は、ＩｎｔｅｌかそれともＡｐｐｌｅか【テクノ大喜利まとめ】ソニー、絶対的覇者への道


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス 「スマホで話す」 と健康が分かる　マツダも取り組む音声病態分析日経デジタルヘルス、１２月のＰＶランキングから


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●日経ＢＰクリーンテック研究所　電力系統安定化の切り札　Ｌｉイオン電池の導入拡大へ日本勢にチャンス


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●ＩｏＴからＩｏＡへ、人類を拡張するネットワーク


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　実践、現場で使えるノイズ対策

●フェライトビーズ、３端子フィルター、コモンモードフィルターを使いこなす


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＳｉＣより低オン抵抗の酸化ガリウム製ダイオード、京都のベンチャーが開発　ほか


■Ｅ検定準備講座

●χ２分布を用いた検定で期待値と計測値の差異を見極める


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｄｅｃ．２０１５

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●可能性を感じた　ほか


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●再び情報産業に組み込まれる印刷技術　ほか


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●ソフトウエアの時代って、どうなったのか

▲2016年1月号　no.1163　12月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●電池が駆動する時代の、競争力の源


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●３Ｇ通信のＳＩＭカードスロットを追放、　より時計らしくなったスマートウオッチ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●クルマ版 「Ｐｌｕｇ　ａｎｄ　Ｐｌａｙ」 、　機器に応じてアプリを追加デンソーが開発、２０２２年搭載を目指す
●センサーでタイヤ事業に革新を、　ブリヂストンが脱 ・ 売り切りへ機械学習で路面状態を判定、振動発電と無線通信も
●原子発振器を１／１６に、　高精度だが“大きい”を打破セイコーエプソンがレーザー方式で実現
●高級感があるＡｌダイカスト　スマホ筐体で採用が始まった横浜の金属加工品メーカー 「オータックス」 が開発
●人工衛星や超長距離に最適、　ＴＣＰ互換の通信プロトコル　ＮＩＣＴ、ソケット置き換えで既存アプリの通信を高速化
●“五感”で危険を予知、　まずは視覚と聴覚から開始距離画像センサーとカメラ、アレーマイクで実現


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●電池革新、ソニーが震源
●ソニー、Ａｐｐｌｅ、　電池開発を加速
●スマホに続きクルマでも　Ｓｉ合金負極が表舞台へ
●容量増だけじゃない、　カスタマイズ力で勝負
●ソニーや村田、太陽誘電など、　全固体電池の開発例相次ぐ
●ＦＰＧＡビッグバン、データ中心時代の主役へ
●見えてきた本命の座、　性能強化や環境整備を急ぐ
●電力効率の高さで勝負、　ＧＰＵとの差異化が焦点に
●ＦＰＧＡ台頭の背景にあるハードワイヤード方式への回帰
●最先端の製造技術をけん引、　１チップ化への環境整備も


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　ビーコン市場を狙う無線ＬＡＮ、　双方向を武器に新用途を開拓
●クルマ　日本のクルマもＥｔｈｅｒｎｅｔ、　メーカーが最新成果をアピール
●クルマ　自動運転にＥｔｈｅｒｎｅｔは不可欠、　光配線による１Ｇビット／秒超も視野パネルディスカッション 「Ｅｔｈｅｒｎｅｔ　ｏｆ　Ｔｈｉｎｇｓ　～イーサネットの普及に必要なモノ ・ コト～」
●デバイス　植物超えは当たり前、　実用化見据える人工光合成
●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＭＥＭＳ技術で３次元ＬＩＤＡＲが小型化　パイオニアや日本信号が相次ぎ投入日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ、今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　ウエアラブルは、　“御守”や“家庭教師”の未来の姿か【テクノ大喜利まとめ】俺のウエアラブル普及策


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス　絆創膏のように貼って使える　“フレキシブル体温計”が登場日経デジタルヘルス、１１月のＰＶランキングから


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●日経ＢＰクリーンテック研究所 「民話の里」 の太陽光発電　直流高圧１０００Ｖで損失低減遠野物語の舞台が再エネ拠点に


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ＺＭＰ　代表取締役社長　谷口　恒氏　自動運転はすぐ必要、　だって待ってる人がいる


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●ｎＷ級動作が射程内に　超低電力狙うＩｏＴ用アナログ


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　実践、現場で使えるノイズ対策

●ノイズ対策の勘所、　基本４要素を押さえる


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●２次電池を模擬する小型装置、Ｋｅｉｔｈｌｅｙが発売　ほか


■Ｅ検定準備講座

●熱抵抗と温度の関係や　インターフェース規格を問う


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｎｏｖ．２０１５

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー　新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●社会ニーズからのアプローチも　ほか


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●安全性向上も喫緊の課題に　ほか


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●“５Ｇ”の呼称、早くも混乱の兆し

▲2015年12月号　no.1162　11月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●イノベーターの油断


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●画面サイズ５．５型のｉＰｈｏｎｅ　６ｓ　Ｐｌｕｓ　６ｓとの違いは振動デバイスとＯＩＳ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●トヨタが人工知能で新領域へ、　シリコンバレーに新会社設立著名研究者を招き、まずは自動運転技術を磨く
●パナソニック流 「ＩｏＴ戦略」 、　まずはセキュリティーで進出フロントエンドを起点にクラウドまでを包含
●光信号の波形ひずみを 「時間反転」 で解消ＮＴＴ、光ファイバー通信の１波長１Ｔビット／秒超に向けて開発
●液晶パネル技術で平面アンテナ　衛星通信の潜在力を解き放つ米ベンチャーが開発、シャープが製造


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●エレクトロニクスが人手不足を救う
●労働人口減少を克服へ、　課題解決技術が実戦投入
●目指せ熟練者並みの効率、　自律制御や仮想現実で実現
●最新技術で死角を消す、　警備員も電子装備で強化
●勘と経験の世界に決別、　センサーや農機で支援
●貼り合わせで限界を超える
●しがらみを捨て適材適所　３次元実装の課題も解消
●貼って剥がす技術、組み合わせが威力を発揮
●超高性能と低価格を両立　太陽電池やパワー系に勢い


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●デバイス　１０兆円の紅色資本が半導体産業を再編する


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　“おまけ”から“実用”へ　幻滅期から脱出目指すＡＲ
●クルマ　自動運転車の普及後に焦点、ヒトとの関わりを刷新へ 「東京モーターショー」 に見る“非連続”技術
●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＰｅｐｐｅｒの感情生成エンジンはＲＮＮを利用　７種の仮想的ホルモンを模擬して喜怒哀楽日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ、今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利絶妙のタイミングで登場した３Ｄ　ＸＰｏｉｎｔ、業界標準になるのは確実か【テクノ大喜利まとめ】新型メモリー、３Ｄ　ＸＰｏｉｎｔとは何か


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス　人工知能やウエアラブルで挑む“メンタルヘルス”の定量化日経デジタルヘルス、１０月のＰＶランキングから


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●日経ＢＰクリーンテック研究所　電力のロス減らす 「直流給電」 いよいよ実用化へシャープや三菱電機など続々


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●コマツ　常務執行役員　開発本部　副本部長　ＩＣＴソリューション本部　副本部長　中野　一郎氏土木現場を工場のように制御、　社内の電子部門が強みに


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●５Ｇの大容量化を実現する超多素子アンテナ


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　実践、現場で使えるノイズ対策

●電磁的な影響を受けない、障害を与えない


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●熱と雑音を１枚で対策、パナソニックが新たなシート材　ほか


■Ｅ検定準備講座

●覚えていますか、フレミングの左手の法則


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｏｃｔ．２０１５

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー　新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ロードマップ作製の参考になる　ほか


■Ｅｄｉｔｏｓｒ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●建設や警備に広がるＯｃｕｌｕｓ　ほか


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●電機メーカー研究者は　商社マンを目指す

▲2015年11月号　no.1161　10月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●ネットワーク対総合電機


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●官邸侵入で注目の中国製ドローン　４つのプロペラそれぞれに制御機構


■Ｈｏｗ－ｔｏ

●日経エレクトロニクスＷｅｂ版の使い方


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●殻破れるか、日本の電機　ＣＥＡＴＥＣに見えた変化の兆しロボット電話や、全自動洗濯物たたみ機に人だかり
●ＬＴＥや５Ｇで大幅需要増　太陽誘電がＳＡＷの新工場稼働通信事業部の売り上げを２．５倍に
●印刷で１兆個センサーを安く、　医療狙い生分解性基板に配線産総研と米大学がトリリオンセンサー向けに共同開発
●オムロンが賢い工場作り、　自社製１０万品種をＩｏＴ化人工知能の強化やヒトとの協働も視野に
●光通信距離の延長策、　ちょっとした工夫で２倍に富士通がデータセンターのサーバー間通信向けに開発


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●シリコンバレー　Ｈｏｔ　Ｔｅｃｈ　次に来るテクノロジー
●１００の技術トピックおよびベンチャー企業
●Ｐａｕｌ　Ｅ．　Ｊａｃｏｂｓ氏　Ｅｘｅｃｕｔｉｖｅ　Ｃｈａｉｒｍａｎ，　Ｑｕａｌｃｏｍｍ社ビジョナリーが未来を託す１０大技術
●シリコンバレーはバブルか否か？ 「ユニコーン」 の運命は来年の選挙待ち現地支局長が感じた沸騰ポイント
●Ｒｏｂｅｒｔ　Ｃ．　Ｄｏｂｋｉｎ氏　Ｃｈｉｅｆ　Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　Ｏｆｆｉｃｅｒ，　米Ｌｉｎｅａｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社アナロググルが見た自動運転車の盲点
●Ｍａｒｃ　Ｈａｍｉｌｔｏｎ氏　Ｖｉｃｅ　Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ，　Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ　Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ　ａｎｄ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，　ＮＶＩＤＩＡ社ＧＰＵの雄が目指す超高性能機の用途
●Ｂｒｉａｎ　Ｍ．　Ｋｒｚａｎｉｃｈ氏　Ｃｈｉｅｆ　Ｅｘｅｃｕｔｉｖｅ　Ｏｆｆｉｃｅｒ，　Ｉｎｔｅｌ社半導体の巨人を支える次の柱
●ロボティクスの動きを注視　識者に聞く：コニカミノルタ　ＢＩＣ　ほか
●未来のクルマはもうここに　識者に聞く：現地歴２７年のウオッチャー　ほか
●クルマとロボットに熱視線　農業やバイオにも期待　現地駐在員たちの声
●エッジコンピューティングの　破壊力
●クラウド偏重からの脱却、　まずは特定用途から始動
●システムの管理性向上と　省電力 ・ 高性能化が重要に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●デバイス　ジャイロが１～２ケタ高精度に　屋内測位サービスを後押し
●電子機器　各所にＷａｔｃｈの影　次世代への布石着々　ｉＰｈｏｎｅ　６ｓを分解
●エネルギー　電力の送配電技術に革命　ＧＰＳが技術的制約を“自由化”
●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ　ロボット導入の裏で追加工事も 「変なホテル」 がはまった落とし穴日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ、今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●ＮＡＮＤを中心事業に据えるため、　東芝はその潔白を丁寧に説明すべきだ【テクノ大喜利まとめ】どうなる東芝の半導体


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス　外科用内視鏡も４Ｋに突入　ソニーとオリンパスが発売日経デジタルヘルス、９月のＰＶランキングから
●日経クリーンテック研究所　試験管の中の太陽、　国内外で研究が活発化 「常温核融合」 から 「凝縮系核科学」 へ


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ＣＹＢＥＲＤＹＮＥ　代表取締役社長／ＣＥＯ　山海　嘉之氏５年以内に人工小脳　新しいサービスビジネスも


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●ファイル流通に着目し、　インターネットの再設計を狙う
●脳の情報処理の特性を活用、　効果的な表示手法を生み出す


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●２２ｎｍ　ＦＤＳＯＩのＩＣ製造受託、ＧＬＯＢＡＬＦＯＵＮＤＲＩＥＳが１６年２月から　ほか


■Ｅ検定準備講座

●論理回路の簡略化や　複素ベクトルによる直交座標表示


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｓｅｐ．２０１５

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー
●新産業


■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ

●企画、タイトルに関心　ほか


■Ｅｄｉｔｏｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●シリコンバレーで、今何が熱いのか？ ほか


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●岩田さんの宿題

▲2015年10月号　no.1160　9月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●夢を見続ける時間


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ＵＳＢ　Ｔｙｐｅ－Ｃと４ＧバイトＤＲＡＭを搭載　時代を先取りした中華スマホ


■Ｈｏｗ－ｔｏ

●日経エレクトロニクスＷｅｂ版の使い方


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＩＢＭが脳型チップ普及に本腰　ハードとソフトの開発環境公開エッジコンピューティングに向けて用途開発を加速
●産総研がゴム製トランジスタ 「衣服並みに柔らかく、丈夫」 低い動作周波数でも利用可能な用途を想定
● 「空中ディスプレー劇場」 ５００万個超のＬＥＤを活用初回公演のコンテンツはＸ　ＪＡＰＡＮの 「ｈｉｄｅ」
●印刷で３Ｄ　ＩＣを安価に　ＴＳＶのめっき工程を代替金属と絶縁体のペーストを穴に埋め込む
●印刷で半導体後工程に革新　１０μｍピッチのバンプも開発基板側にバンプを設け、多品種 ・ 少量 ・ 変量生産を可能に


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

● 「分水嶺」 の電子産業　読者と未来を考える
● 「スマホ」 の次は何が来る？ １０年先の技術トレンドを読む
●閉鎖的な風土は今もなお　転職への抵抗感は薄れる
●熱を味方に
●熱を制して車載を獲る　２００℃対応が本格化
●“逃がす”から“生かす”へ　熱で価値を生む技術が続々


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　ＬＥＤディスプレー　スマホ／ウエアラブルへ
●デバイス　半導体変革に４つの道　“ムーア後”の開発競争始まる


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●デバイス　ゲームチェンジ狙うＩｎｔｅｌ　新型メモリーで差異化目指す


■Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｒｅｐｏｒｔ

●Ｐｅｐｐｅｒ分解図鑑　写真で探る人型ロボットの 「体内」


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　ガラパゴス化するロボット大国、　半導体産業とともに戦略の再考を【テクノ大喜利まとめ】新時代を迎えるロボット産業と半導体


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス　センサーの塊と化す手術室　術者や患者の負担を軽く日経デジタルヘルス、８月のＰＶランキングから


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●日経ＢＰクリーンテック研究所水素、蓄電池、キャパシターを使い分け　再エネだけで電力をほぼ自給太陽光と３つの蓄エネ設備を導入


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●村垣　善浩氏　東京女子医科大学　先端生命医科学研究所　教授ゴールは治療の自動化　手術室を１つの医療機器に


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　無線モジュールの要、アンテナ設計の基礎

●【最終回】　アンテナの測定技術と　進化のトレンドを学ぶ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●電力消費量を半減した産業用センサー向けマイコン、ルネサスが発売　ほか


■Ｅ検定準備講座

●スイッチトキャパシタの原理や　数の表現を問う


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｕｇ．２０１５

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー
●新産業


■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ

●メモリー技術のすみ分けが分かった　ほか


■Ｅｄｉｔｏｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●９年間で激変した競争環境　ほか


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●“現場”で広がるウエアラブル

▲2015年9月号　no.1159　8月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●限りない成長へのオリンピック


■Ｈｏｗ－ｔｏ

●日経エレクトロニクスＷｅｂ版の使い方


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●止まらないスマホの薄型化競争　ついに４ｍｍ台に突入！


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●次世代不揮発性メモリー　ＩｎｔｅｌとＭｉｃｒｏｎが来年量産アクセス時間はＤＲＡＭ並み、密度はＮＡＮＤ並みを実現
●日立が戦略的ＩｏＴセンサー　インフラや車監視の中核に回路とセンサーを混載、金属との接合技術も開発
●コンデンサーをリソで製造　Ａｌ電解品の１／１０００に小型化カーボンナノチューブでＳｉチップに形成
●５Ｇは“デジタル神経網”　ならではの応用創出が課題 「５Ｇ　Ｔｏｋｙｏ　Ｂａｙ　Ｓｕｍｍｉｔ　２０１５」 報告
●１０００フレーム／秒プロジェクター　高速カメラと連携し新応用開拓東大と東京エレクトロン　デバイスが開発 ・ 製品化へ


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●東京オリンピックは　これで見る　（写真：Ｇｅｔｔｙ　Ｉｍａｇｅｓ）
●広がる視聴スタイル　制約からの解放
●多彩になる視聴スタイル　生かせるか最後のチャンス　第１部：全体動向
●壁ディスプレーやＨＭＤ　画角や場所の制約を打破　第２部：ディスプレー技術
●ＨＥＶＣや５Ｇモバイル　８Ｋ映像も自在に伝送　第３部：伝送技術
●映画監督　大友啓史氏　最後の秘境は脳内映像　閉塞感打破には越境せよ
●インターフェース、　次はこうなる
●ＩＴ機器向け　インターフェースの全貌
●外部端子が激減　Ｔｙｐｅ－Ｃ、そしてオール無線化へ
●ＭＩＰＩとＰＣＩｅに集約進む　モバイルを軸に最終決戦へ
●Ｗｉ－ＦｉとＢｌｕｅｔｏｏｔｈ　次の狙いはＩｏＴの攻略
●クルマも制御機器も　ＴＳＮで大統一へ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　乱立するＩｏＴ／Ｍ２Ｍ標準化　注目株を見極める
●デバイス　光ファイバー新技術に脚光　Ｐビット／秒超は空間多重で
●デジタルヘルス　ＩＢＭとＡｐｐｌｅが仕掛ける　ビッグデータで医療革新


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　パワーバランスの変化で　得られる機会も抱える危機も大きい【テクノ大喜利まとめ】半導体大型Ｍ＆Ａ、広がる波紋のかたち


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス　究極のウエアラブル？ “スマートコンタクトレンズ”の光と影日経デジタルヘルス、７月のＰＶランキングから


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●日経ＢＰクリーンテック研究所地上駅に 「ソーラー発電所」 屋根上の太陽光発電が１ＭＷに太陽光の活用で省エネ目指す


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●近づく電力小売の完全自由化　需給調整の自動化に挑む


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　無線モジュールの要、アンテナ設計の基礎

●スパイラルリングアンテナと　ＵＷＢ用アンテナの設計の勘所


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●マスクなしでカスタムアナログＩＣ、東芝情報システムが参考出展　ほか


■Ｅ検定準備講座

●ダイオードの特性を利用し　集積回路内に安定化電源を作るには？


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｌ．２０１５

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー
●新産業


■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ

●コストはどうなのか　ほか


■Ｅｄｉｔｏｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●参加することに意義がある　ほか


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●ドローンの死角

▲2015年8月号　no.1158　7月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●紙になり切れないデジタル


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●Ｇａｌａｘｙ　Ｓ６　ｅｄｇｅのプロセッサーに　Ｓａｍｓｕｎｇの覚悟を見た


■Ｈｏｗ－ｔｏ

●日経エレクトロニクスＷｅｂ版の使い方


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●液冷で超小型データセンター　富士通がクラウド用にスパコン向けをＸｅｏｎ用に転用し、日本発を目指す
●布地に印刷するだけで　回路を作れる導電性インク　３倍に伸ばしても高い導電性を維持
●ＰＳ４の背を追うＭｉｃｒｏｓｏｆｔ　ＡＲとＶＲで巻き返し図るゲームの展示会 「Ｅ３　２０１５」 から
●熱を自在に“運ぶ”シートで　パナソニックが新事業熱伝導率がＣｕの４倍のグラファイトシートや断熱シートを活用
●ＶＧＡ遠赤カメラを５０ドル以下に　フルＨＤ対応品も開発中ＢＡＥ　Ｓｙｓｔｅｍｓ社、５ｇでスマホに載るカメラモジュールを開発


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●メモリー戦国時代　勝つのは誰か
●激変するメモリー階層　微細化終焉と新技術台頭で
●ＤＲＡＭは大容量キャッシュに　ＮＡＮＤの高密度化は１０年続く
●ＭＲＡＭは大容量化の正念場　ＮＡＮＤの死角狙うＲｅＲＡＭ
●磁界結合が導く　半導体地殻変動
●ＬＥＧＯ型コンピューター実現へ　ワイヤーもコネクターももういらない　（下）
●Ｅｘａ級の高性能機を目指し　半導体 ・ 冷却 ・ 接続を刷新　（下）


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　ハードベンチャーの救世主　“黒子”が製品を現実に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●デバイス　脱 ・ パネルと色域拡大競争　ディスプレーに新たな進化軸
●クルマ　ヘッドライトが革新　車載カメラ連携で知能化


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ハイアールアジア　代表取締役社長兼ＣＥＯ　伊藤嘉明氏最初はみんなドン引き 「とにかく絶対にやれ」


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●弱った日本の電子産業に　手を差し伸べたのは、敵か味方か【テクノ大喜利まとめ】Ａｐｐｌｅ横浜研が日本に求めるもの


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルス医療版 「Ｉｎｄｕｓｔｒｙ　４．０」 が始まる　手術室全体をネットワーク化日経デジタルヘルス、６月のＰＶランキングから


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●日経ＢＰクリーンテック研究所再エネ１００％の電動モビリティ　土日は回転率３００％と大人気太陽光と蓄電池を連携した充電システムを構築


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　無線モジュールの要、アンテナ設計の基礎

●プリント基板上に形成できる　パッチアンテナの設計のコツ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●車載向け技術を応用、ルネサスがＨＭＩ向け画像処理ＳｏＣを開発　ほか


■Ｅ検定準備講座

●ワイブル分布の特徴や　ｄＢの換算を解く


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｎ．２０１５

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー
●新産業


■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ

●ブームで終わるか、定着か　ほか


■Ｅｄｉｔｏｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

● 「コストの呪縛」 に囚われないで　ほか


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●Ｐｅｐｐｅｒは　何にも似ていない

▲2015年7月号　no.1157　6月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●脳の私でない部分


■Ｈｏｗ－ｔｏ

●日経エレクトロニクスＷｅｂ版の使い方


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●０．１ｍｍ以下の戦いを展開する　超薄型スマホ最前線


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●半導体業界が大再編時代に　ＩｎｔｅｌがＡｌｔｅｒａを巨額買収ＦＰＧＡ統合チップでデータセンターとＩｏＴを攻略
●服型センサー 「ｈｉｔｏｅ」 を解剖　働かない電極を発見ゴールドウイン 「Ｃ３ｆｉｔ　ＩＮ－ｐｕｌｓｅ」 の電力性能を測定
●ＩＧＢＴモジュールに世代交代の波　高出力品では主導権争い日立やＩｎｆｉｎｅｏｎ、三菱などがしのぎを削る
●水田センサーを全国へ　ドコモがＩＴ農業事業を加速農業ベンチャーのセンサーやソフトを活用
●Ａｐｐｌｅ　Ｗａｔｃｈ分解詳報　ディスプレーモジュール編部品の中身まで“高級腕時計”を志向


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●答えは　脳に聞け
●脳計測で“ものづくり維新”　電機やクルマが続々導入
●トヨタ、パナソニック、東芝 「脳＝ヒト」 の見える化に挑む
●脳計測をもっと手軽に　視線や表情でもヒトを知る
●産業用Ｍ２Ｍで　無線方式大乱戦
●産業向けで活用の機運　ＩｏＴの 「ラストワンホップ」 に
●各国や企業の思惑で乱立　Ｇｏｏｇｌｅの規格も台風の目に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●デバイス　走り出したＳｉフォトニクス　年率４０％成長が目前に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器／クルマ　クルマやＩｏＴ／ネットの開発　仮想環境でスピードアップ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　モバイルにも低Ａｇはんだ　富士通と東芝がノートＰＣに


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●日経ＢＰ半導体リサーチ　市場のけん引役が交代　求められる役割も変化【ＳＣＲ大喜利まとめ】強い半導体メーカーがＭ＆Ａに走り始めた理由


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経デジタルヘルスＡｐｐｌｅとＩＢＭが日本で実証実験　高齢者支援サービスの新たな形日経デジタルヘルス、５月のＰＶランキングから


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●日経ＢＰクリーンテック研究所メガソーラーへの設置進む蓄電池　韓国メーカーが低価格で提供短周期変動の抑制に必須


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ベジタリア　代表取締役社長　小池　聡氏ＩＴ企業の経営から農業へ　半世紀ぶりの革命を起こす


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●“脳”の省電力性能を目指して　ワイヤーもコネクターももういらない　（上）
●Ｅｘａ級の高性能機を目指し　半導体 ・ 冷却 ・ 接続を刷新　（上）


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　無線モジュールの要、アンテナ設計の基礎

●アンテナ設計の鉄則、長さを調節して共振状態を作る


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●μｓ単位で省電力モードに入るアプリケーションプロセッサー、東芝が発表　ほか


■Ｅ検定準備講座

●電気抵抗で発生する熱や　トランジスタ特性などを問う


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｙ　２０１５

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー
●新産業


■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ

●２０１５年５月号　これからの産業にとって重要　ほか


■Ｅｄｉｔｏｒ’ｓ　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●脳を知らねば始まらない　ほか


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●漫画からヒット商品