▲2016年8月号　no.1170　7月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●米、欧、アジアで起きている地殻変動


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●フロントカメラ、ディスプレーをダブル搭載　韓国ＬＧの縦長１６ｃｍ大型スマホ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーがロボットに再挑戦　ＶＲ事業の育成に総力結集１７年度、営業利益５０００億円以上を目指す
●Ｓｉ　ＩＧＢＴの性能はまだ伸びる　新構造で損失を３割低減パワー半導体の国際会議 「ＩＳＰＳＤ　２０１６」 から
●単眼１ショットで距離 ・ カラー画像、　東芝がセンサー向け新技術自動運転車やロボットなどへの搭載狙う
●中国有機ＥＬメーカーが台頭、専用工場の建設が急ピッチＢＯＥ、２０２０年にシェア２０％超を目指す
●Ｉｎｔｅｌ－Ａｌｔｅｒａ連合に対抗　Ｘｉｌｉｎｘが６社と接続規格ＦＰＧＡとアーキテクチャーが異なる複数のＭＰＵをつなぐ
●ＩＣパッケージ内に異種部品　リードフレーム使い安価にまずは水晶振動子で製品化、センサーも


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●音声対話が世界を揺るがす　Ａｍａｚｏｎ先行、追うＦＢ、ＭＳ、Ｇｏｏｇｌｅ他
●現代版“魔法のランプ”　開発競争が一気に加熱
●音声認識が劇的に向上　複数マイクと深層学習が牽引
●リアルタイム音声翻訳、旅行分野では２０１９年にも本格実用化
●より自然な会話の実現目指す　究極の 「環境認識」 も始まる
●Ａｍａｚｏｎ　ＥｃｈｏとＴａｐ、開けて分かった設計思想の違い
●アーキテクチャの乱　スパコンで口火
●ＨＰＣから全ての機器へ、　ムーア後時代の技術を開拓
●中国方式に賛否両論、　脳型などに期待高まる


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ＴＤＫ　代表取締役社長　石黒　成直氏　若いエンジニアが生き生きとしてきた


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　悲観、混沌、決起　民生エレ企業の生き残り策 「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０１６」 から
●デバイス　車載向けフレキ基板　放熱 ・ 耐熱性高まり用途広がるＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０１６報告


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●産業用の印刷エレを始動　１／１０のコストで普及狙うＡｇＩＣ　代表取締役社長　清水　信哉氏


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓドローン搭載ロボットは軽くて丈夫が必須　火山礫回収ロボットの開発事例からＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●地震大国だからこそ、危機管理にイノベーションを起こせ【テクノ大喜利まとめ】論考、地震大国のものづくり


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●画像認識向け撮像センサー　動体を速く低電力に捉える


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　電子技術者が知っておくべきモーターと制御

●モーター駆動の基本的手法、　スイッチング駆動の要点


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ディープラーニングを効率化、ＭＡＴＬＡＢ／ＳｉｍｕｌｉｎｋがＲｅｌｅａｓｅ　２０１６ａに


■Ｅ検定準備講座

●ｐ型基板ＭＯＳキャパシタの過渡応答を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｎｅ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ディープラーニングだけではない


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●会話の“不気味の谷”はあるか


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●スマホ設計の“先祖返り”で水晶発振器の価格が上昇