▲2016年6月号　no.1168　5月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●ＡＩと電池に血眼になるシリコンバレー


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ｍｉｃｒｏＳＤと防水機能が復活したＳａｍｓｕｎｇフラッグシップスマホ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●熊本地震からの復旧急ぐ工場　平時の備えが早期再開に生きる情報発信は迅速に、顧客の不安を抑える
●日本電産が半導体内製に意欲　モーターの付加価値向上を加速２０１５年度決算説明会から
●産総研などが印刷で０．８μｍ幅　低温、大面積、高速で製造可能田中貴金属が２０１７年１月にタッチパネルをサンプル
●ＩＢＭが人間に似せたストレージ　重要なことだけを記録可能にビッグデータ時代のデータ急増に対処
●ＦＰＧＡが性能でついにＧＰＵ超え　２万段超のパイプラインで実現外部メモリーとのデータのやり取りを大幅に削減
●ＩｏＴを活かす技と例　フランスＳｃｈｎｅｉｄｅｒが披露パリでプライベートショーを開催


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●人工知能、超人間へのロードマップ
● 「人の支援」 から 「人間越え」 へ、２０３０年にも超人や超知性
●認識から行動や生成まで、伸び盛りの深層学習
●百花繚乱のＤＮＮ用ハード、学習専用から脳型チップまで
●米Ｎｕｍｅｎｔａ社　Ｃｏ－ｆｏｕｎｄｅｒ　Ｊｅｆｆ　Ｈａｗｋｉｎｓ氏毎日、進歩が加速してる　脳の詳細が１６年末にも
●世界初の汎用人工知能へ、オープンな開発を加速
●全固体電池に賭ける　Ｄｙｓｏｎ、Ａｐｐｌｅが巨額投資
●１０００億円単位の金が動く　２０２５年までにＥＶに搭載へ
●出力密度は既存電池の数倍　塗工プロセス品は量産間近


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　ＶＲ用ＨＭＤのリファレンス機　ＨＴＣ社の 「Ｖｉｖｅ」 を分解長大なＦＰＣと多数の受発光素子が目を引く
●デバイス　制御系にこそ必要なソフト開発技術（後編）着実に進むＯＳ／ツールのマルチコア対応、新技術も続々


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ドローンは現場力、シリコンバレーにも勝つテラモーターズ　代表取締役社長　徳重　徹氏


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓインド発のロボットベンチャー、日本市場でアマゾンの物流ロボに対抗ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●三顧の礼で電子部品メーカーを迎え、国内電子産業の復活を【テクノ大喜利まとめ】日本の至宝、電子部品はこう生かせ


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　電子技術者が知っておくべきモーターと制御

●三相電流を２軸で表現、ＳＲモーターの制御を理解


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ホームネットワーク機器向けＳｏＣ、Ａｍａｚｏｎ子会社が一般販売


■Ｅ検定準備講座

●キルヒホッフの第２法則を用いた合成抵抗の計算


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｐｒ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●本業からそれると憂き目に会う


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●老兵は死なず


■Ｂａｃｋｐｌａｎｅ

●産業用ロボット、１台１２０万円也