日経エレクトロニクス 発売日・バックナンバー

▲2018年1月号　no.1187　12月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●波に乗るパワエレ


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ｉＰｈｏｎｅ　Ｘ対抗で充実の装備　推定原価３４７ドルのＧａｌａｘｙ　Ｎｏｔｅ８


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●日本電産がＰＳＡと合弁　クルマの駆動モーター事業に弾みＰＳＡは２０２３年に８０％の車種を電動化
●シネマ級動画の撮影やＡＩ推論　Ｑｕａｌｃｏｍｍの新チップ各回路ブロックの性能や機能を向上
●近赤外Ｓｉ撮像センサー　ソニーが周期構造で効率２倍虹彩認証用で量産、モーションセンサーにも向ける
●“常温量子コンピューター”　ＮＴＴなどがオンラインで公開量子力学的現象の利用は一部にとどまる
●パワーデバイス事業を１．５倍に　三菱が低価格ＩＧＢＴで攻勢２２年度に売上高２０００億円
●工場ＩｏＴで６社がタッグ　オープンプラットフォーム構築ＦＩＥＬＤ　ｓｙｓｔｅｍとの協調も視野に


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　全固体電池　いざＥＶ／ＩｏＴへ

●全固体電池　いざＥＶ／ＩｏＴへ　トヨタ、村田、ＴＤＫが実用化目前
●技術から業界動向まで 「５分でわかる」 全固体電池
●ゲームチェンジャー登場、ＥＶの死角を解消へ
●開発の焦点はセル製作へ　材料は用途ごとに適材適所
●電解液でも超急速充電　全固体電池のお株奪う
●特許出願でトヨタが他を圧倒　量産対応の技術力にも厚み


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　ソニーのＡＩロボティクス、ａｉｂｏの先に見る夢
●電子部品　ｉＰｈｏｎｅ　Ｘ徹底分析　判明した４つの 「予想外」
●電子部品　クルマから始まるモーター革新　磁束や極数を可変に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●半導体　ＴＳＭＣ、３０年目の岐路　新経営陣の前に難題


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓロボットの操縦で時速２００ｋｍ超達成　ヤマハ 「ＭＯＴＯＢＯＴ」 、共同開発の裏側ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　ネット革命のサードインパクト、ブロックチェーンに備えろ【テクノ大喜利まとめ】ブロックチェーンが電子産業にもたらすもの


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ＬｉＤＡＲでレーダー超え　ロボット ・ 車に“人の眼”の力ＳｔｅｒａＶｉｓｉｏｎ　ＣＥＯ　上塚　尚登　氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●新型ＩＧＢＴとＳｉＣダイオードで 「フルＳｉＣ」 並みの低損失ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴに迫る低損失モジュールの開発（前編）


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●触覚技術を製品開発に活用する　触覚活用のポイント、メカニズムを理解し効果を明確化
●技術者が押えておくべき勘所　オンリーワンの存在になり　組織にとって不可欠な人材へ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＭｉｃｒｏｃｈｉｐがＵＳＢハブＩＣを発表　スマホと車載インフォテイメント機器をつなぐ


■Ｅ検定準備講座

●コイルに流れる誘導電流とレンツの法則、ファラデーの法則


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｎｏｖ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●日本メーカーにも勝機


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●トヨタの全固体電池に賭ける迫力がすごい

▲2017年12月号　no.1186　11月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●今どきの未来カー


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●７０００ｍＡｈで２６時間通話　世界最大級バッテリーの中華スマホ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●効率倍増、放射線にも強い　ＮＥＣが独自ＦＰＧＡ事業化原子スイッチ方式のチップをサンプル出荷
●汎用量子コンピューター　ＩＢＭが２０２０年過ぎに商用へ量子ビット５０超なら 「量子超越性」 という定説は自ら否定
●２０２５年に４０Ｔバイトに　ＨＤＤの容量向上が再加速米ＷＤ社がＭＡＭＲ方式を２０１９年に製品化
●ソニーがＭｏｂｉｌｅｙｅとタッグ 「業界初」 だらけの撮像素子画像改ざんの検知機能も搭載
●ｉＰｈｏｎｅ　Ｘの基板は２階建て 「予想外」 の方法で接続　ｉＰｈｏｎｅ　Ｘを分解


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　クルマの電動化 「軽薄短小」 モーターが急加速

●クルマの電動化 「軽薄短小」 モーターが急加速
●いざ 「４兆円市場」 へ　駆動部の“領空侵犯”が激化
●電動車時代を見据えたホンダのモーター　小型化とコスト削減で水平展開を容易に
● 「機電一体」 で小型軽量に　駆動部がホイールに載る


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●スキルアップ　中小組織で活躍する技術者　顧客課題から事業も設計
●電子機器　大ヒットＢｌｕｅｔｏｏｔｈイヤホン　中国 ・ 東莞工場に見る勝因


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●半導体　いきなり実用、ＡＩチップ　ｉＰｈｏｎｅはじめ怒涛の採用
●デバイス　マイクロＬＥＤがディスプレー革新 「モノリシック化」 で課題解消
●通信　無線のメッシュ化が急展開　Ｗｉ－Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、９２０ＭＨｚ帯も
●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ４足歩行の配送ロボや犬のフン回収ロボも、ハードウエアスタートアップを育む米ＨＡＸＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　指標なく迷える半導体業界、虚を突くアイデア席巻の好機か【テクノ大喜利まとめ】ブラックボックス化する半導体産業の動き


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●意識あるロボットをつくり、意識の発生を証明するアラヤ　代表取締役　ＣＥＯ　金井　良太氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●ディープラーニング活用術　話題の最新技術を現場で活用するために
●技術者が押えておくべき勘所　プロジェクト遂行能力を磨く　全体像をつかみリスク回避


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●富士通エレがメッシュネット構成可能なビーコン　荷物の紛失や迷子の防止システムに向く


■Ｅ検定準備講座

●論理素子の組み合わせによる基本的な論理回路を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｏｃｔ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●遺伝子組み換えによる材料開発に興味


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●モーターは枯れた技術？

▲2017年11月号　no.1185　10月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●展示会は生き物


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●予想より複雑な構造　基板４枚のＢｏｓｅワイヤレススピーカー


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●パナソニックがＬｉＤＡＲ参入　計測範囲や解像度は動的に変更実績あるモーターを２軸に使い、まずは産業用途で製品化
●異業種が引っ張るＣＥＡＴＥＣ　電機業界とＩｏＴで結びつく来場者数は９年ぶりの高水準
●車内に置けるミリ波レーダー　ビーム化で“ＬｉＤＡＲ”にも日本電産エレシスが低損失導波路で実現、単眼カメラも一体化
●パナソニックが新スナバ回路　大きさ１／１０、コスト半分以下　電力変換器向けに開発
●新構造のＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴで実現　低抵抗と高い短絡耐性を両立三菱電機が試作、ソースに新領域を設ける


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ＡＩスピーカー日本上陸　ＡＰＩが家電を支配する

●ＡＩスピーカー日本上陸　ＡＰＩが家電を支配するＡＩスピーカー、ＳＦの世界実現の第一歩
●本命はホームＩｏＴ　ＡＩスピーカーは前座
●“ＩｏＴ機器版Ｇｏｏｇｌｅ”が台頭　家電を遠隔制御


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●スキルアップ　大手メーカーが技術者に望む　作る力より編む力
●電子機器　なぜＧｏｏｇｌｅはＨＴＣ社員を大人買いしたか


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●半導体 「世界初」 ７ｎｍ半導体が武器にビットコイン採掘事業の競争力ＧＭＯが独自チップでマイニング事業開始
●電子部品　無線給電に腐心したｉＰｈｏｎｅＷａｔｃｈは 「ワンコインスマホ」 に 「ｉＰｈｏｎｅ　８　Ｐｌｕｓ」 と 「Ａｐｐｌｅ　Ｗａｔｃｈ　Ｓｅｒｉｅｓ　３」 を分解


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●米Ｉｎｔｅｌ社　Ｃｏｒｐｏｒａｔｅ　Ｖｉｃｅ　Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ，Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｍａｎａｇｅｒ，　Ｉｎｔｅｌ　ＰＳＧ　Ｄａｎ　ＭｃＮａｍａｒａ氏社内他部門との密な連携でＦＰＧＡ事業をより強くする


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓドローン界の雄ＤＪＩ社、安全性向上へ　ＡＤＳ－Ｂ搭載でヘリとの衝突を回避ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　エンジン車廃止は未曾有のプロジェクト、商機もリスクも巨大【テクノ大喜利まとめ】エンジン車廃止の潮流に商機を探る


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●個人のアイデアで世界を満たす大企業はお断り米Ｋｉｃｋｓｔａｒｔｅｒ社　ＣＥＯ／Ｃｏｆｏｕｎｄｅｒ　Ｙａｎｃｅｙ　Ｓｔｒｉｃｋｌｅｒ氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●ディープラーニング活用術　系列から系列への変換と対応付けの学習
●技術者が押えておくべき勘所仕事の効率をいかに高めるか　カギはオンとオフの切り替え


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｉｎｔｅｌが第８世代Ｃｏｒｅの第１弾、４製品を発表　薄型ノートＰＣや２－ｉｎ－１機の性能を４０％向上


■Ｅ検定準備講座

●インスツルメンテーションアンプの動作を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｓｅｐ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ムーアの法則大幅延長に驚き


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

● 「ＩｏＴ界のＧｏｏｇｌｅ」 になるのはどこか

▲2017年10月号　no.1184　9月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●先端技術とは何か


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●無段階ダイヤルで直観的操作　新感覚入力デバイスは超シンプル


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●レンズレスで超高解像度　センサーアレーも不要に位相情報も使う撮像革命でカメラが一変
●１０μｓで応答可能な組み込みＤＢ 「自動運転品質」 で活用広げる日立オートモティブの自動運転向け開発基盤に採用
●狙いは 「リアルタイムＡＩ」 推論用ＡＩチップの提案続出データフロー型やＦＰＧＡ、ＤＲＰに期待
●“改造細菌”で人工光合成　酢酸を高効率に生産Ｃ－Ｃ結合のある有機材料で植物超えに道


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　欲しい材料は 「波」 で作る

●欲しい材料は 「波」 で作る
●太陽光とマイクロ波で量産　常識を覆す材料製造が続々
●大規模プラントから住宅まで　２０３０年前後の稼働を目指す
● 「現代の錬金術」 が現実に　ナノ材料や新合金を製造
● 「霧」 を使い非真空でパワーデバイスや金属薄膜を実現


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●デバイス　深紫外でＬＥＤ大競争再び、技術にブレークスルー続々


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●スキルアップ　求人活況の裏で変わる技術者　人材会社が促す“脱 ・ 社員”
●新産業　サイクルシェア、急激普及のわけ　通信はＧＳＭからＮＢ－ＩｏＴへ


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●パナソニック　代表取締役　専務執行役員　兼　コネクティッドソリューションズ社　社長　樋口　泰行氏ハード“単品”売りから脱却　現場お役立ちの事業を作る


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ農業ドローンや雑草除去ロボットなど　米国で次々生まれる農業ロボベンチャーＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　５Ｇビジネスの成否は、立ち上げ期の投資回収シナリオ次第【テクノ大喜利まとめ】商用化迫る５Ｇ、何に使うの？


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●取り乱せばＶＲは売れる　スポーツやレジャーを代替バンダイナムコエンターテインメント　ＡＭ事業部　エグゼクティブプロデューサー　小山　順一朗氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●ＧＴＯからＩＧＢＴ、そしてＳｉＣへ　パワーデバイスが新幹線を進化させるＳｉＣ採用の次世代新幹線 「Ｎ７００Ｓ」 が誕生（後編）


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●ディープラーニング活用術　畳み込み／再帰型ネットワークと長 ・ 短期記憶の特徴
●技術者が押えておくべき勘所　激変する環境の中で自らの価値をいかにして高めるか


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＮＥＣ、ＧＰＵ搭載サーバーで機械学習を高速化　Ｘｅｏｎスケーラブル ・ プロセッサーを採用


■Ｅ検定準備講座

●帯電している２つの点電荷から、クーロンの法則を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｕｇ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ブロックチェーンの広がりを予感


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●マイクロ波技術、いざ宇宙へ

▲2017年9月号　no.1183　8月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●半導体の微細化はどこまで続く？


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●チャレンジスピリットは健在　虹彩認証など新基軸満載のＧａｌａｘｙ　Ｓ８


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ｌｉイオン２次電池に製造革新　樹脂で電極構造や集電体を実現三洋化成工業、“夢”のバイポーラ電池を実用化へ
●スパコンで機械学習を加速　ＮＥＣがベクトル計算機技術　疎行列を含む演算を高速化
●全固体電池を大幅に安く　東工大が新型電解質材料伝導率の一層の向上も、材料探索の窓を開く
●ソニーの近接無線が再始動　ＪＲ東と次世代改札機を試作ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ　Ｘに独自アンテナを組み合わせる


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ムーアの法則、ＥＵＶで再起動へ

●ムーアの法則、ＥＵＶで再起動へ
●１５ｎｍで足踏みの微細化　ＥＵＶに救世主の期待
●光源の開発にブレークスルー　当面はＡｒＦ液浸と共存
●素子構造の革新も具体化　システム全体の最適化が必須に
●実用化間近のナノインプリント、２０１９年にも３Ｄ　ＮＡＮＤ量産


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●Ｅｔｈｅｒｎｅｔで車載ＬＡＮを簡素化　セキュリティーの重要性が増す
●ソニーも参戦、深層学習ソフト　組み込み向けの開発環境で競う
●Ｓｉ　ＩＧＢＴがＳｉＣに肉迫　素子構造や駆動法の改善で
●ついにＭＥＭＳも３００ｍｍ化　ジャイロやマイクを格安に
●車載ミリ波レーダーで主役交代　交差点対応が２４Ｇから７９Ｇへ
●東芝らが福島原発に水中ロボ投入　冷却水中を遊泳し燃料デブリなど調査ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●ソニーの果敢な車載挑戦、覚悟を貫けば新しい時代が開く【テクノ大喜利まとめ】ルビコン川を渡ったソニーの未来


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●スペックを知っているのは我々　専用チップで自動運転の標準に東京大学大学院　情報理工学系研究科　准教授　加藤　真平氏／アクセル　技術グループ　ＬＳＩチーム　マネージャー　水頭　一壽氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●電力変換機の小型軽量化が新幹線の進化の歴史ＳｉＣ採用の次世代新幹線 「Ｎ７００Ｓ」 が誕生（前編）


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●ディープラーニング活用術　機械学習をどのように活用するか？
●技術者が押えておくべき勘所長所を伸ばし、短所を改善　世界で生き抜く日本人技術者へ


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｉｍａｇｉｎａｔｉｏｎが機能安全対応の６４ビットＣＰＵコア　Ｍｏｂｉｌｅｙｅの画像認識チップに採用


■Ｅ検定準備講座

●半加算器の動作と回路構成を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｌ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ＡＲが実用段階に


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●誤解を招く“慣行”にピリオドを

▲2017年8月号　no.1182　7月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●実装技術に革新が相次いでいます


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●７６．５ＧＨｚのミリ波で前方監視　トヨタＡＤＡＳのレーダーユニット


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●９６層の３Ｄ　ＮＡＮＤを１８年量産　東芝 ・ ＷＤがＱＬＣの６４層版もＳａｍｓｕｎｇから 「世界初」 を奪還
●ＥＵＶ　７ｎｍの量産、１８年に開始　ＴＳＭＣとＳａｍｓｕｎｇが先陣争い 「５４ｔｈ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（ＤＡＣ　２０１７）」 報告
●ＡＩで飛躍する省エネスパコン　日本勢がランキング上位独占ＡＩ専用ベンチマークの検討も
●Ｓｉウエハーの需給がひっ迫　３００ｍｍに続き２００ｍｍもウエハーメーカーは生産増強に慎重
●ＧａＡｓ系太陽電池が格安に　ナノワイヤで基板レスＳｉ系太陽電池に重ねて使えば効率２５％超も
●ソニーが１００Ｇ級の新メモリー　ＮＡＮＤとＤＲＡＭの間を埋める書き込み時間は１００ｎｓ、書き換え可能回数は１０００万回
●ＩｏＴの間欠動作を低電力化　ロームが不揮発性ロジックで電力効率１桁改善、インフラ監視センサーの電池寿命長く
●ＩＣパッケージ内に入る水晶　新構造で０．１３ｍｍ厚 「０８０６型」 大真空がウエハーレベルで封止、発振器は０．２３ｍｍ厚
●東芝が新型の水素センサー、消費電力を１／１００以下にヒーター不要のＭＥＭＳで実現


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ブロックチェーン、ＩｏＴの革命児

●ブロックチェーン、ＩｏＴの革命児
●ブロックチェーンに懸けるトヨタの深謀
●認証やデータ共有で実用へ　乱立する方式に目配りも
●不動産、農業、データ取引　非金融分野でも広がる活用
●特色競う企業向け方式　オープンソースも独自技術も


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●５Ｇで低損失基板が表舞台に　ＦＲ－４やポリイミドを代替
●次期 「ｉＰｈｏｎｅ」 で話題のＭＳＡＰ　３０μｍ幅プリント基板を量産へ
●光ディスクからプロジェクターへ　半導体レーザーが再加速


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　パソコン産業の強みをＩｏＴへ　台湾が垂直立ち上げ新戦略 「ＣＯＭＰＵＴＥＸ」 に見るアジア ・ シリコンバレー計画


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●グーグルの 「ＡＩファースト」 戦略が加速　深層学習用ＴＰＵや 「ＡＩを改善するＡＩ」 を発表ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　巨象 ・ 新星と成長市場で対峙する挑戦者ルネサスに期待する【テクノ大喜利まとめ】ルネサスの復活は本物か？


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●創造性を刺激するロボットで玩具版 「プレステ」 を目指すソニー　新規事業部門　新規事業創出部　ＴＡ事業準備室　統括課長　田中　章愛氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　クルマを進化させる電源技術

●【最終回】　車載充電器を高度化する電源の先端技術


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｔｅｋｔｒｏｎｉｘ、小型軽量の低価格製品で　ベクトル ・ ネットワーク ・ アナライザー市場に参入


■Ｅ検定準備講座

●論理式と論理素子記号の関係を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｎ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ヒアラブルとＡＩは相性が良い


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●人には神話、機械にはブロックチェーン

▲2017年7月号　no.1181　6月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●革新製品の裏にクラウドファンディング


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ＩｏＴ時代の御用聞きＡｍａｚｏｎ　Ｄａｓｈ　Ｂｕｔｔｏｎ　実質タダだが推定原価は２０００円


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●守りから攻めに転じたシャープ　ＡＩｏＴ、８Ｋ軸にグローバル強化全社の事業ドメインを４つに再編
●印刷で微小立体構造、製造時間を８０％削減真空工程が不要で低コストの新手法を産総研が開発
●有機ＥＬに賭ける韓国、急追する中国パネルメーカー注目株はＶＲ／ＡＲとマイクロＬＥＤ、 「ＳＩＤ　２０１７」 報告
●ソニーが独自ＬＰＷＡを開発　１００ｋｍの長距離通信を実現時速２５０ｋｍの移動中の受信にも成功
●ビッグデータ売買を促せ　流通市場に業界ルールと認証流通事業者が相次ぎ登場、統合目指す動きも
●ＬＰＷＡセンサー端末１万円へ　全国の水田に置きＩｏＴ基盤に農業向けで普及を図り、防災インフラなどにも広げる


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●どこでもＡＲ
●プロジェクションＡＲが急進展　家電からクルマ、産業に広がる
●双方向で大迫力を演出　動体照射や質感操作も可能に
●ＨＵＤ＋車載カメラでＡＲ　安全性向上や新事業の契機に
●人の誘導や組み立て、手術もプロジェクターで支援
●日本メーカーこそＣＦ（クラウドファンディング）　～ソニーに続いてあの会社も～
●ネット上にシリコンバレー　２０２５年には３４兆円市場に
●ＣＦで新事業が続々　ソニーは自ら実証
●ＣＦごとに異なる強み　波長が合えば大成功も


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●新産業　ＮＶＩＤＩＡ、ＡＩ制覇へ王手　超高速の専用回路を公開へ開発者会議 「ＧＴＣ　２０１７」 で明かした 「必勝戦略」
●デバイス　ＨＤＤは死なず、２０Ｔ超えで記憶階層下支え
●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ　米ＧＥのタービン検査修理ロボット　内部を自走しその場で修理ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●ＡＩを食らわば皿まで。日本の強みをシステム化して世界に売れ【テクノ大喜利まとめ】ＡＩで崩壊？ ニッポンの製造業


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●視点を変えたヘルスケアで成功　本質を抽出できる機械学習もハカルス　代表取締役　藤原　健真氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　クルマを進化させる電源技術

●ＥＶの車載充電器に使われるフルブリッジコンバーター


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｔｅｋｔｒｏｎｉｘ、１６ビット分解能の任意波形発生器　最先端のＲＦ通信などに向いたミッドレンジ製品


■Ｅ検定準備講座

●電流と磁界の関係を正しく理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｙ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●急激な成長を期待できる


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●プロジェクターの代わりに買ったものは…

▲2017年6月号　no.1180　5月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●一度使うと手離せないヒアラブル端末


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●音声認識 ・ 対話機能のＡｌｅｘａが大好評　ＩｏＴブームを牽引するＡｍａｚｏｎ　Ｅｃｈｏ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ソニーが“脱”プロジェクター製品　Ａｎｄｒｏｉｄとタッチ入力で家庭の中心へ音声認識機能も搭載、 「Ｘｐｅｒｉａ　Ｔｏｕｃｈ」 を２０１７年６月発売
●８ビット学習で電力１／４に　富士通がＡＩチップで躍進Ｇｏｏｇｌｅは推論専用８ビット ・ チップ
●組み込み機器全てに深層学習　ルネサスがマイコンＡＩ構想ＤＲＰアクセラレーターや超低電力マイコンも
●世界で広がる動画のＡＩ活用　民放キー局が本腰入れる理由“宝の山”のコンテンツが人工知能の精度を高める
●４８Ｖ入力で３．３Ｖに直接降圧　ロームの車載ＤＣ－ＤＣコンＩｏＴ機器向けに動作時１８０ｎＡ品も開発


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●耳の中にコンピューター　ヒアラブルが世界を変える
●耳に“秘書”が住み込み　同時通訳から決済までこなす
●センサーに複数の役割　小型のまま高付加価値に
●数ｇの超小型コンピューター　補聴器の部品が活躍
●半導体　異種格闘技戦　デジタル企業とアナログ企業が同じ土俵に
●１６ｎｍでアナログ業界が混沌　デジタル勢が高性能品も
●ＦｉｎＦＥＴのアナログ適用　デジタル回路が不可欠


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●新産業　ソフト基盤でＡＩが身近に、開発支援サービスはこう選ぶ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　中国勢がイヤホンを席巻　売り方と造り方を解剖


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●安川電機　理事　開発研究所長　筒井　幸雄氏“安川流”スマート工場に向け 「ＡＩ」 「ＩｏＴ」 で外部を取り込む


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ米ＵＣ　Ｄａｖｉｓが進める 「ＳｍａｒｔＦａｒｍ」 計画　農作物の３Ｄ形状把握や協業ロボットなどＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　東芝メモリには、親会社救済より夢ある未来を描いて欲しい【テクノ大喜利まとめ】どうなる、東芝メモリ（仮）


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ルール遵守の前に行動　新規事業創出は 「Ｈａｃｋ」 が鍵パナソニック　アプライアンス社　Ｇａｍｅ　Ｃｈａｎｇｅｒ　Ｃａｔａｐｕｌｔ　代表　深田　昌則氏／パナソニック　アプライアンス社　Ｇａｍｅ　Ｃｈａｎｇｅｒ　Ｃａｔａｐｕｌｔ　プランニングリード　鈴木　講介氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　クルマを進化させる電源技術

●４８Ｖハイブリッドシステムと自動車用電源の放熱技術


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｋｅｙｓｉｇｈｔが低価格オシロスコープの新製品　上位機種と同じ専用ＩＣを搭載し６万円台から


■Ｅ検定準備講座

●ＲＬＣ直列交流回路の電圧と電流の位相差を理解


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｐｒ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●高齢者向けの触覚が必要


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●電車内の風景も変わる？

▲2017年5月号　no.1179　4月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●人の 「知性」 を超えるカメラ


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●スター ・ ウォーズ生まれのラジコンロボ　フォースはＢｌｕｅｔｏｏｔｈと共に


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●輝き取り戻したシャープ　鴻海傘下で構造改革着々８Ｋテレビ向け半導体を自社開発、外販へ
●パナソニックが新型センサー　自動運転車の操舵向けで攻勢回転角検知で二重化を実現、２種の磁気素子で小型 ・ 高精度に
●ＩｎｔｅｌがＭｏｂｉｌｅｙｅ買収　自動運転開発は３勢力に東芝 ・ デンソー ・ トヨタは、Ｉｎｔｅｌ勢とＮＶＩＤＩＡ勢に対抗
●Ａｐｐｌｅサプライヤーに明暗　カンタツ開始、ＮＶＩＤＩＡ停止ＧＰＵ独自開発の余波、筺体は材料変更で再編か
●インフラ筆頭に４本柱で成長　東芝がメモリー売却後の再建策半導体では車載に活路、プロセッサーやパワーＩＣに注力
●Ｉｎｔｅｌが 「５ｎｍは見えた」 ムーアの法則堅持に自信 「製造技術で最先端」 もアピール
●半導体向けナノインプリント、２０１９年にＮＡＮＤフラッシュ量産かキヤノンや東芝メモリら４社連合が技術を大幅に改善


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●すべてを見通すカメラ
●始まったカメラの知能化　車載や監視、ＦＡがけん引
●ポスト車載はドローン向けと多波長カメラ
●測距、多波長化、高速化…　超知性に向けた開発が加速
●誰でもＡＩ、ソフトでお助け
●用途に応じてよりどりみどり　ベンチャーも大手も名乗り
●深層学習の活用を加速する　ＩｏＴ向けソフトウエア基盤
●重要情報を抽出できるＡＩ　少データから人の知見を学習


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　５Ｇ商用化が２０１９年に前倒しへ　仮想化技術の活用にも注目 「Ｍｏｂｉｌｅ　Ｗｏｒｌｄ　Ｃｏｎｇｒｅｓｓ」 に見るモバイルの未来


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　第４次産業革命に沸く欧州　ドイツとの連携は何をもたらす世界最大級のＩＴ関連展示会 「ＣｅＢＩＴ　２０１７」 から
●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＡＮＡが航空機の外観点検にドローン導入　数ｍｍの傷を１０分で撮影しフライト遅延防ぐＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　電子産業の聖地で起きる異変は、軽視すべきではない【テクノ大喜利まとめ】トランプ時代の歩き方


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●５年先行く並列ソフト技術　デスバレーの先に巨大市場オスカーテクノロジー　代表取締役社長　小野　隆彦氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　クルマを進化させる電源技術

●Ｌｉイオン電池やキャパシターを用いたＨＥＶやＥＶの減速回生システム


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｉｎｔｅｌ、低消費電力で高速な低価格ＦＰＧＡ　ローエンド市場に高性能アプリを提供


■Ｅ検定準備講座

●シリーズレギュレータの保護回路を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｍａｒ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●大企業でも油断できない


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●見えないことの意味

▲2017年4月号　no.1178　3月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●触覚フィードバック、いよいよ表舞台に


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●衝突回避の安全対策も進化　ホビーの制空権握る中華ドローン


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ｘｉｌｉｎｘが５Ｇ向けＦＰＧＡ　Ａ－Ｄ／Ｄ－Ａ変換器混載へ 「道場破り」 でアナログメーカーと真っ向勝負か
●ソフトバンク傘下になって起きたこと、ＡＲＭのＶＰに聞くエンジニアのやる気はむしろ上がった
●有機ＴＦＴ数千個を集積可能に　１枚１０円のＲＦＩＤタグを印刷へ４年後の実用化目指す
●電力半減のミドルレンジＦＰＧＡ　Ｍｉｃｏｓｅｍｉが大手と真っ向勝負 「コスト面でも我々の２８ｎｍプロセスが最も優位」
●東工大がスパコン冷却を効率化　３２℃循環水で自然大気に放熱数十ＰＦＬＯＰＳの新 「ＴＳＵＢＡＭＥ」 、試験機から改良


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●触覚フィードバック革命
●Ｓｗｉｔｃｈから始まるＵＩ革新　スマホからクルマ、白物へ
●高応答性で多彩な触感を　超音波や電気刺激も活用
●随所に見える任天堂らしさ　汎用品の多用と熱／雑音対策
●データの付加価値を逃さない
●データ収集で脱クラウド　電機 ・ 自動車メーカーに好機
●ＡＩのデータを巡る 「車×ＩＴ」 ホンダは協調、トヨタは内製
●立ち上がるデータ流通市場　シェア型センサーが登場へ


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器 「ＨｏｌｏＬｅｎｓ」 分解で見えた神髄　“見る”ＳＬＡＭ、“見せる”光学系
●デバイス　ペロブスカイト太陽電池 「格安で超高性能」 を実現へ
●デバイス　組み込み機器がけん引　画像センサーやＡＩチップが競演 「ＩＳＳＣＣ　２０１７」 に見る半導体の次世代技術


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●ＡＩと自動運転、産業化の貢献者が覇者になるための条件とは【テクノ大喜利まとめ】時代の寵児、ＮＶＩＤＩＡの行方


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●子供を見守るＡＩサービスが家族をつなぐメディアに進化ユニファ　代表取締役　社長　土岐　泰之氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＩｏＴの原点、センサーネットワークの本質

●【最終回】　ＩｏＴシステムの最新事例と将来展望


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●Ｉｎｔｅｌが第７世代Ｃｏｒｅ３６製品を追加、高速の不揮発性メモリー、Ｏｐｔａｎｅに対応


■Ｅ検定準備講座

●ＯＰアンプの反転増幅器を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｆｅｂ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●どの技術が次の覇者になるか


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●百聞は“一触”にしかず


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●監視カメラなどセキュリティー市場は３年で１８％増

▲2017年3月号　no.1177　2月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●その知らせは突然やってきた


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ＩｏＴは医療費削減の決め手となるか　Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ搭載の電子血圧計


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●ＭｉｃｒｏｓｏｆｔのＨｏｌｏＬｅｎｓを分解　性能重視のぜいたくな 「試作品」 専用設計で高度なＡＲを実現
●任天堂の新型機 「Ｓｗｉｔｃｈ」 触覚フィードバックの次はＶＲか米国でＶＲ関連特許を出願
●ＣＮＴで超高感度テラヘルツカメラ　モノや人の黒体輻射を撮影薬の検査や医療 ・ ヘルスケア用途で実用化の準備進む
●自動運転を安全にする新手法　ＪＡＳＰＡＲがＳＴＡＭＰ／ＳＴＰＡ推進相互作用に着目して想定外の事故をなくす
●印刷で世界最高移動度のＩＣ　９２０ＭＨｚ使い捨てタグに応用東レが新製法のＣＮＴ塗布で実現
●大面積エレクトロニクスは宝の山　ナノインプリントで攻める凸版２００億円の新規事業を２０２０年度までに開拓


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●安全設計、待ったなし　Ｎｏｔｅ７問題だけにあらず
●管理体制の甘さが事故招く　技術者の専門力が防護壁に
●１次リコール後に新たな不良　部材の装着抜けを見逃す
●データシートの過信で発煙も　実態から乖離する温度規定
●家電がクルマになる　すべてのモノが走り出す
●超小型ＥＶに“種の爆発”
●超低速～低速域に潜在市場　かばんに入る“クルマ”も続々
●実体は車輪で動くロボット　心臓、脳、耳、目、足を磨く
●世界に取り残される日本、雪解けは２０２０年以降に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　次の家電は音声認識とＶＲ／ＡＲ　自動運転で半導体が火花 「ＣＥＳ　２０１７」 報告
●新産業　最適化問題を超高速で解く、量子計算機に新手法が急迫


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ルネサス　エレクトロニクス　代表取締役社長兼ＣＥＯ　呉　文精氏Ｉｎｔｅｒｓｉｌとの統合は体を張ってでも成功させる


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＡｍａｚｏｎは深層学習で 「ＭＸＮｅｔ」 を採用　クラウド大手がＡＩフレームワークで火花ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●２０１７年の電子産業は歴史的好況か、機を生かし飛躍する企業は【テクノ大喜利まとめ】大喜利メンバー、２０１７年の視点


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●マイクロ波で化学革命　段違いの省エネ実現マイクロ波化学　代表取締役社長　ＣＥＯ　吉野　巌氏／マイクロ波化学　取締役ＣＳＯ　塚原　保徳氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●クルマでも分散ネットワーク　Ｅｔｈｅｒｎｅｔ　ＴＳＮで実現Ｅｔｈｅｒｎｅｔと仮想化技術がクルマを変える（後編）


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＩｏＴの原点、センサーネットワークの本質

●通信とセンサー位置把握、世界最先端の研究動向


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＡＤＡＳや自動運転に適した、ルネサスのレーダー信号処理向け３２ビットマイコン


■Ｅ検定準備講座

●水晶振動子の等価回路を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊａｎ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●どう使えるかが楽しみ


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●高まる機器メーカーの責任


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●半導体業界で大型Ｍ＆Ａが急増、米国が主導

▲2017年2月号　no.1176　1月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●技術進化なくして市場成長なし


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ＬＴＥ対応で先行メーカーを猛追　Ｓａｍｓｕｎｇ廉価端末の中華通信チップ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ａｍａｚｏｎの音声認識が席巻　クルマや家電が軒並み対応コンシューマー関連の展示会 「ＣＥＳ　２０１７」 から
●東芝、３Ｄ　ＮＡＮＤで２００層狙う　生産量急増をＡＩ活用でしのぐ３次元化でデータセンター用ＳＳＤの高信頼性を実現
●村田がＬＴＣＣ技術を樹脂に応用　基板と高周波部品が融合へ細い伝送線に信号線２０本を収納
●有機ＥＬディスプレーに対抗　液晶でコントラスト比１００万対１クルマや医療へ、パナソニック液晶が開発
●一円玉大で１ｍＷ振動発電　液体使う新原理で１０ｍＷもエレクトレットとＭＥＭＳで実現、広い周波数振動を変換
●ＣＯ２ガスを直接還元　燃料電池技術活用の人工光合成昭和シェル石油が実現、効率は植物並み


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●ポストＬｉイオン電池、急加速　現行技術の寿命はあと５年
●現行技術に迫る３つの限界　後継技術へのシフトが必須
●全固体Ｌｉ－Ｓ電池が本命か　濃い液でＮａ空気電池も改善
●重量エネルギー密度が従来の約１００倍、電池技術を超える勢いで開発進むスーパーキャパシター
●ＬｉＤＡＲ、価格破壊　５０ドル実現へカウントダウン
●メカレスで５０ドルを目指す、クルマから家電 ・ ＡＲへ
●液晶やＭＥＭＳで光線を走査、アナログＩＣ大手が開発競争


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●新産業　脳に学ぶＡＩチップ　神経細胞から大局構造まで
●デバイス　ソニーが撮像素子を大幅進化　パナソニックはＧａＮでＳｉＣ超え 「ＩＥＤＭ　２０１６」 から


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●Ｋｙｕｌｕｘ　代表取締役（ＣＴＯ）　安達　淳治氏最高の材料を世界中に、有機ＥＬの進化を牽引


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓドローン用モーターに日本企業が続々参入　密閉度を高めた防塵 ・ 防水の需要受けＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●自動車もＩｏＴ機器もすべて　チップセットで作る時代が到来か【テクノ大喜利まとめ】シン ・ Ｑｕａｌｃｏｍｍ襲来


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●シャープの理念を受け継ぎ　世界初のモノづくりに挑むｔｅａｍ　Ｓ　代表　高嶋　晃氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔが席巻　分散ネットワークを後押しＥｔｈｅｒｎｅｔと仮想化技術がクルマを変える（前編）


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＩｏＴの原点、センサーネットワークの本質

●Ｉｎｄｕｓｔｒｙ　４．０とセンサーネットワーク


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●自動運転用アプリを実際のクルマで評価、ルネサスが開発キットを２種類発表


■Ｅ検定準備講座

●ＲＬＣ回路の直列共振周波数を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｄｅｃ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●視野の広い記事が読みたい


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●いつまでも人海戦術でいいのか


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●日系電子部品メーカーの世界シェアは３８％

▲2017年1月号　no.1175　12月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●デジタル版のみの読者限定記事にもご注目を


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●人気の電子たばこ 「ｉＱＯＳ」 は電子部品のカタマリだった


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●日立が 「レンズレス」 カメラ ばら撒けるほど安く小さくフィルム使う新技術で画像処理量は１／３００に
●村田が買収の新型キャパシター ＭＬＣＣしのぐ低ＥＳＬと薄さを実現 「ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａ　２０１６」 でアピール
●“折りたたみ端末”に新提案 見開き型液晶をＪＤＩが開発外枠を徹底的に細く、画質や消費電力は維持
●小が大をのむ液晶再編 凸版が好調な台湾社を買収　もう風前の灯火なんて言わせない
●星明りで映せるカメラ技術 レンズとセンサーを一体設計タムロンが０．００３ルクスで１４０ｄＢのフルＨＤ品


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●ＡＩチップ創世記
●エッジは超知覚 クラウドは英知のエンジンへ
●自動運転車の視覚を強化 車載向けと汎用品が競う
●脳に近づけ牙城を攻略 独自アーキテクチャー続出
●産業技術総合研究所　人工知能研究センター　特定フェロー 松岡　聡氏オープンな世界最速ＡＩ基盤　そこに日本の勝機がある
●インクからエレクトロニクス
●Ａｇ／Ｃｕインクに参入続々 ３Ｄプリンターで基板を印刷
●室温で導通するＡｇインク Ｃｕは酸化への対処で競う


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●クルマ／デバイス　ＩｏＴやクルマを狙い、最新の半導体や部品が登場ドイツで産業用エレクトロニクスの国際展示会 「ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａ　２０１６」


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●半導体商社の頂点に台湾ＷＰＧが立ったわけ　日本も無縁ではいられない


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓシャープと自走式警備ロボを開発した米ＡＳＩ　鉱業向け自動運転から、農業などへ移行ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●テクノ大喜利　既にＨＤＤ消滅後を見据えて電子産業全体が動いている【テクノ大喜利まとめ】フラッシュはＨＤＤを駆逐するか


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ＩｏＴはＡＲＭ一辺倒にあらず 「ＲＩＳＣ－Ｖ」 に大きなチャンステカナリエ　代表取締役　清水　洋治氏　ＳＨコンサルティング（ＳＨＣ）　ＣＥＯ　河崎　俊平氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●水晶の完全代替なるか　ＭＥＭＳ発振器の実力


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＩｏＴの原点、センサーネットワークの本質

●Ｗｅｂ　２．０を起点に展望 センサーネットワークの今後


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●自動運転車を狙ったリアルタイム処理向けＣＰＵコア、ＡＲＭが発表


■Ｅ検定準備講座

● 「重ねの理」 を用いた電流の計算を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｎｏｖ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ＡＲの製品情報が参考になった


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●ＡＩに理由を語らせるには


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●車載用Ｌｉイオン電池、年率４０％前後の成長へ

▲2016年12月号　no.1174　11月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●人気スマホ発火は対岸の火事ではない


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●ＧａＮトランジスタ搭載のスマート充電器 超小型で外出時の悩みを解消


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●好調ソニーに挑む任天堂 切り札に４年ぶりの新型機 「Ｎｉｎｔｅｎｄｏ　Ｓｗｉｔｃｈ」 を２０１７年３月発売
●ＱｕａｌｃｏｍｍがＮＸＰを約４兆９３００億円で買収へモバイルの成長鈍化を自動車やＩｏＴで補う
●Ｉｎｔｅｌが１４ｎｍ品サンプル出荷 Ｘｉｌｉｎｘは１６ｎｍ品量産前倒しＦＰＧＡ２強がハイエンド品でつばぜり合い
●ますます過熱するＡＩ研究、新成果が日米欧から続々日本は応用に力点、欧米は深層学習を高度化
●ディスプレー版 「中国製造２０２５」 始動 「Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　ＣＨＩＮＡ　２０１６／Ｂｅｉｊｉｎｇ　Ｓｕｍｍｉｔ」 報告


■Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｆｅａｔｕｒｅ

● 「Ｇａｌａｘｙ　Ｎｏｔｅ７」 発火問題の教訓


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●ＩｏＴの通信、ＢＬＥが独走
●すべてのヒト ・ モノにＢＬＥ 大手企業が続々と採用へ
●数十社がひしめく大競争 屋外での追跡機能が鍵に
●“物流革命”が迫る脱メーカー　パナソニックが 「家電のない家」 を提案
●物流インフラの高度化 電機をサービス業へ
●ロボットやセンサーが続々 基盤技術を獲る競争に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●クルマ　車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔ、１０Ｍと数Ｇ提案 半導体メーカーの勢力図に変化 「２０１６　ＩＥＥＥ－ＳＡ　Ｅｔｈｅｒｎｅｔ　＆　ＩＰ＠Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｄａｙ」 報告


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●東北大学　国際集積エレクトロニクス研究開発センター（ＣＩＥＳ）センター長　遠藤　哲郎氏世界のトップ企業が集まる　最先端Ｒ＆Ｄ拠点を日本に


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ全軸に力センサー内蔵で２００万円台、安価な多関節アームの東京ロボティクスＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●アインシュタイン、奇跡の１９０５年 彼の仕事は特許審査だった【テクノ大喜利まとめ】本気の産学連携を考える


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ＥＶでのすり合わせに強み　基盤化して普及帯を攻めるＧＬＭ　代表取締役社長　小間　裕康氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●ビッグデータ処理を加速する データ中心アーキテクチャー


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＩｏＴの原点、センサーネットワークの本質

●通信、機械学習、ロボットがセンサーネットワークを進化


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●第７世代ＣｏｒｅプロセッサーをＩｎｔｅｌが発表、４Ｋ動画処理機能を強化


■Ｅ検定準備講座

●パルスエッジ検出回路の動作を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｏｃｔ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ミニマルファブはチャンス


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●１８年前の妄想が現実に


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●半導体市場は２０１６年プラスに、第４四半期は過去最高

▲2016年10月号　no.1172　9月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●カスタム品と汎用品、どちらを使うか


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●モーター１３個とスマホ付き　人型ロボットのロボホンはすごかった


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●さまよえるＩｎｔｅｌ　ＡＲＭとの距離を縮めるＩＤＦ　２０１６　Ｓａｎ　Ｆｒａｎｃｉｓｃｏを開催
● 「Ａｌｔｅｒａ」 から 「Ｉｎｔｅｌ　ＦＰＧＡ」 へ　中上位品は１０ｎｍ世代で製造研究開発費大幅増で数百人を増員
● 「材料の新大陸」 を発見　東工大の細野氏ら　第１弾は赤色発光の亜鉛窒化物半導体など
●フィルムで電池不要のタイヤ空気圧センサー　受信電波を電源に誘導検知
●ＣＮＴ利用のメモリー 「ＮＲＡＭ」 ２０１８年末にも製品登場へ富士通セミコンダクターなどがＮａｎｔｅｒｏ社からライセンス
●東北大、東エレ、キーサイトが産学官連携の総理大臣賞を受賞大学初の３００ｍｍラインでＭＲＡＭの世界的開発拠点に
●クルマ、ＡＲ／ＶＲに懸ける台湾ディスプレー業界　テレビ、スマホの姿が消えた
●猫も杓子もＡＩチップ　方式乱立で当面は混戦　メニーコア、ＦＰＧＡ、専用チップも


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●パワーデバイス、世界競争　大手ファウンドリーや中国企業が続々参入
●カスタム品から汎用品へ　パワー半導体が安く身近に
●ダイオード集積で低コスト化　モジュールは汎用性を競う
●閉塞感の打破に向けて車載目指し大口径化を推進
●最大手ファウンドリーが参戦　水平分業で低価格化が加速
●半導体もメイカーズ　ミニマルファブがついに事業化
●マイ半導体を数千円で１個からの受託製造始まる
●ミニマルファブの量産活用　使える工程から２０１７年に
●マイコンのソフト開発や製造サービスを少量も安く


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●デバイス　紅色資本は方向転換も半導体の爆買い継続中


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●新産業　普及期迎えた３Ｄプリンター　次の飛躍へ桁違いの製品も


■Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ

●ソニー　執行役副社長　鈴木　智行氏　感動を与えてこそソニー　ＶＲには全力投球


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経ＲｏｂｏｔｉｃｓＲＯＳのマニピュレーションソフトの開発者が起業　パレタイジングを教示レスで行うＫｉｎｅｍａ社ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　ＡＩチップの覇者は誰だ、競争の場と論点を探る【テクノ大喜利まとめ】ＡＩチップは誰が作る？


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●深層学習でがんに挑む、独自スパコンで高速解析Ｉｎｆｉｎｉｔｅ　Ｃｕｒａｔｉｏｎ　代表取締役　齊藤　元章氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　電子技術者が知っておくべきモーターと制御

●【最終回】　永久磁石同期モーターの具体的な制御方法を考える


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●電源ＩＣに集積するＥＳＤ保護素子の小型化技術、東芝が０．１３μｍプロセスで開発


■Ｅ検定準備講座

●一定の周期で繰り返している信号の周波数を求める


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ａｕｇ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●残る数％の差を埋められるか


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●展示ブースに見る、中国パワーデバイス企業の勢い


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●ハイエンドスマホで有機ＥＬが液晶を逆転