▲2017年1月号　no.1175　12月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●デジタル版のみの読者限定記事にもご注目を


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●人気の電子たばこ 「ｉＱＯＳ」 は電子部品のカタマリだった


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●日立が 「レンズレス」 カメラ ばら撒けるほど安く小さくフィルム使う新技術で画像処理量は１／３００に
●村田が買収の新型キャパシター ＭＬＣＣしのぐ低ＥＳＬと薄さを実現 「ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａ　２０１６」 でアピール
●“折りたたみ端末”に新提案 見開き型液晶をＪＤＩが開発外枠を徹底的に細く、画質や消費電力は維持
●小が大をのむ液晶再編 凸版が好調な台湾社を買収　もう風前の灯火なんて言わせない
●星明りで映せるカメラ技術 レンズとセンサーを一体設計タムロンが０．００３ルクスで１４０ｄＢのフルＨＤ品


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●ＡＩチップ創世記
●エッジは超知覚 クラウドは英知のエンジンへ
●自動運転車の視覚を強化 車載向けと汎用品が競う
●脳に近づけ牙城を攻略 独自アーキテクチャー続出
●産業技術総合研究所　人工知能研究センター　特定フェロー 松岡　聡氏オープンな世界最速ＡＩ基盤　そこに日本の勝機がある
●インクからエレクトロニクス
●Ａｇ／Ｃｕインクに参入続々 ３Ｄプリンターで基板を印刷
●室温で導通するＡｇインク Ｃｕは酸化への対処で競う


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●クルマ／デバイス　ＩｏＴやクルマを狙い、最新の半導体や部品が登場ドイツで産業用エレクトロニクスの国際展示会 「ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａ　２０１６」


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●半導体商社の頂点に台湾ＷＰＧが立ったわけ　日本も無縁ではいられない


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓシャープと自走式警備ロボを開発した米ＡＳＩ　鉱業向け自動運転から、農業などへ移行ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　テクノ大喜利

●テクノ大喜利　既にＨＤＤ消滅後を見据えて電子産業全体が動いている【テクノ大喜利まとめ】フラッシュはＨＤＤを駆逐するか


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●ＩｏＴはＡＲＭ一辺倒にあらず 「ＲＩＳＣ－Ｖ」 に大きなチャンステカナリエ　代表取締役　清水　洋治氏　ＳＨコンサルティング（ＳＨＣ）　ＣＥＯ　河崎　俊平氏


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●水晶の完全代替なるか　ＭＥＭＳ発振器の実力


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ＩｏＴの原点、センサーネットワークの本質

●Ｗｅｂ　２．０を起点に展望 センサーネットワークの今後


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●自動運転車を狙ったリアルタイム処理向けＣＰＵコア、ＡＲＭが発表


■Ｅ検定準備講座

● 「重ねの理」 を用いた電流の計算を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｎｏｖ．２０１６

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ＡＲの製品情報が参考になった


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●ＡＩに理由を語らせるには


■Ｄａｔａ　Ｉｎｔｅｒｐｒｅｔａｔｉｏｎ

●車載用Ｌｉイオン電池、年率４０％前後の成長へ